專利名稱：一種印刷線路板的導通孔電鍍方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷線路板領域，更具體地說，涉及印刷線路板的導通孔電 鍍方法。
背景技術：
眾所周知，在印刷線路板的制造工藝過程中，為了實現(xiàn)線路之間的電流 導通，該制造工藝包括鉆導通孔，并使該導通孔金屬化的工序。
導通孔金屬化是通過導通孔的鍍銅來實現(xiàn)的。在對導通孔鍍銅之前，由 于所述導通孔的孔壁不能導電，因而，可以通過利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無
電解銅與HCHO作用，使化學銅沉積在孔壁上，在孔壁上附著一層較薄的 銅襯墊層；或者通過使其他導電材料如石墨涂敷在導通孔的孔壁上，從而使 孔壁可以導電，以利于隨后的電鍍工序。
在導通孔鍍銅時，由于在印刷線路板制品兩側(cè)面的銅笵需要具有預定的 厚度以形成線路，因而，為了便于在隨后工序中外層線路的形成和有利于產(chǎn) 品屈曲彎折，在導通孔的電鍍之前，需要進行孔鍍銅的圖形制作。
具體來說，先將干膜貼合在印刷線路板兩側(cè)面的銅箔上；透過預先制作 有線路圖形的菲林向干膜照射紫外線(曝光)；然后顯影，使要形成線路的 銅箔由干膜覆蓋起來；再進行孔鍍銅的電鍍操作。此時，由于待形成線路的 銅箔由干膜保護起來，因而，在孔鍍銅的過程中，該部分銅箔不會鍍上銅， 厚度不會增加。
對于柔性線路板而言，由于柔性線路板容易出現(xiàn)彎曲，因而在電鍍時需 要保持柔性線路板處于可靠穩(wěn)固的位置，同時還需要使柔性線路板的銅箔與 直流電源的負極電連接。因此，如圖1所示，在傳統(tǒng)的電鍍時，印刷線路板 1通常由金屬夾具夾住該印刷線路板1的四個側(cè)邊(即圖1中虛線所圍起來的夾持區(qū)域2)而得以牢固，同時使印刷線路板1的銅箔與直流電源的負極 電連接。
然而，在電鍍過程中，由于金屬夾具由電的良導體材料制成(如，鐵或 銅等)且表面積較大，金屬夾具自身的電流較大，因而，緊鄰該金屬夾具電 鍍的區(qū)域中銅離子的濃度較高，使該金屬夾具上形成的電鍍層較厚，同時所
述夾持區(qū)域中銅箔上電鍍形成的鍍層也較厚；但所述金屬夾具附近區(qū)域中的
銅離子相對較低，因而，夾持區(qū)域附近的銅箔卻因為銅離子濃度較低而使該 銅箔上電鍍形成的鍍層偏薄，使該部分銅箔中的導通孔孔壁上形成的電鍍層
厚度也偏薄。如圖1所示，由于一部分導通孔3位于鄰近夾持區(qū)域的部分之 屮，因而，該部分導通孔3的孔壁上形成的銅鍍層偏薄，而導致該印刷線路 板報廢。
因而，在傳統(tǒng)的導通孔電鍍方法中，金屬夾具的存在對印刷線路板上電 鍍層的分布會產(chǎn)生不利影響，造成電鍍層的分布不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服傳統(tǒng)的導通孔電鍍方法中，金屬夾具對印刷線路 板上電鍍層分布具有不利影響的缺陷，而提供一種能避免金屬夾具對印刷線 路板上電鍍層的分布產(chǎn)生不利影響的缺陷的導通孔電鍍方法。
本發(fā)明提供的印刷線路板的導通孔電鍍方法包括如下步驟
a. 提供印刷線路板，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上；
b. 設計菲林底片，并透過所述菲林底片對所述干膜進行曝光；
c. 將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進行顯影，使所述導通孔 暴露出來，并在所述印刷線路板上要形成線路的部分銅箔上以及部分夾持區(qū) 域上保留干膜；
d. 通過金屬夾具夾持印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入電鍍槽中進行電鍍。
在本發(fā)明的方法中，由于金屬夾具的夾持區(qū)域中的一部分保留有干膜， 因而，在進行電鍍過程中，夾持在該部分夾持區(qū)域中的金屬夾具不與印刷線 路板的銅箔電連接，自然不會具有較大的電流，從而不會對該部分夾持區(qū)域 附近的銅箔的鍍層分布產(chǎn)生不利影響。同時，夾持區(qū)域還具有沒有保留千膜 的部分，夾持在該部分夾持區(qū)域中的金屬夾具繼續(xù)會與印刷線路板上的銅箔 電連接，允許電鍍過程的進行。


圖1為傳統(tǒng)的導通孔鍍銅方法中，在對印刷線路板進行導通孔電鍍時， 印刷線路板上的夾持區(qū)域的示意圖2為本發(fā)明的導通孔鍍銅方法中，在對印刷線路板進行導通孔電鍍時， 印刷線路板上的夾持區(qū)域的示意圖。
具體實施例方式
下面參考附圖對本發(fā)明的具體實施方式
進行詳細的描述。 一種印刷線路板的導通孔電鍍方法，該方法包括如下步驟-
a. 提供印刷線路板，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上；
b. 設計菲林底片，并透過所述菲林底片對所述干膜進行曝光；
c. 將曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進行顯影，使所述導通孔暴露 出來，并在所述印刷線路板上要形成線路的部分銅箔上以及部分夾持區(qū)域上 保留干膜；
d. 通過金屬夾具夾持所述印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入 電鍍槽中進行電鍍。
在本發(fā)明提供的導通孔電鍍方法中，在電鍍過程中，由于在金屬夾具的部分夾持區(qū)域上保留有干膜，因而，該部分夾持區(qū)域上的金屬夾具與印刷線 路板的銅箔不直接電連接，從而克服了金屬夾具在該部分夾持區(qū)域中對電鍍 的不良影響。在該部分夾持區(qū)域上不會出現(xiàn)因為金屬夾具的電流較大而使緊 鄰該金屬夾具的銅箔鍍層較厚，而附近的銅箔上電鍍層較薄的缺陷。
在對印刷線路板的導通孔進行電鍍之前，該印刷線路板已經(jīng)完成導通孔 的加工。印刷線路板的導通孔電鍍方法的目的在于，通過在導通孔的孔壁上 電鍍導電層(通常為金屬層，如銅層)，以實現(xiàn)不同層線路之間的電連接。
首先提供印刷線路板，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上，其中，印 刷線路板已經(jīng)形成有導通孔，該印刷線路板可以為多種印刷線路板，如多層 板或雙面板等，尤其是柔性雙面板。
在準備好待進行導通孔電鍍的印刷線路板之后，在該印刷線路板的銅箔 上貼合干膜，優(yōu)選地，干膜的形狀大小與印刷線路板相同。該干膜為感光千 膜，如果有紫外線照射，該干膜則會產(chǎn)生化學反應，在顯影過程中不會溶解 于顯影液；而沒有紫外線照射的話，則會在顯影過程中溶解于顯影液中。
此外，還需要設計菲林底片，并透過所述菲林底片對所述干膜進行曝光。 在菲林底片上分為兩部分，透光部分和非透光部分，而非透光部分則與印刷 線路板的銅箔上待形成的線路相對應。這樣，當使紫外線透過菲林底片照射 貼合在印刷線路板銅箔上的干膜時，與菲林底片的透光部分對應的干膜受到 紫外線的照射，因而發(fā)生反應，在隨后的顯影過程中，該部分受到紫外線照
射的干膜不會溶解于顯影液中；而與菲林底片的非透光部分對應的干膜沒有 受到紫外線的照射，因而不會發(fā)生反應，在隨后的顯影過程中，該部分沒有 受到紫外線照射的干膜則會溶解于顯影液中。
在將曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進行顯影后，所述受到紫外線照 射的部分干膜溶解于顯影液中，而另一部分沒有受到紫外線照射的干膜則保 留在所述印刷線路板的銅箔上。之所以需要在印刷線路板的銅箔上保留部分
6干膜，是因為，需要對銅箔上待要形成外層線路的部分進行保護，以防止在 電鍍過程中使該外層線路的部分上電鍍有銅層，使該部分的厚度變大，不利 于在隨后的工序中通過蝕刻形成外層的線路。
如圖1所示，在傳統(tǒng)的導通孔電鍍方法中，當完成顯影之后，在印刷線 路板1的銅箔上暴露出的部分為需要電鍍的導通孔3和不需要形成線路的 區(qū)域。換句話說，保留有千膜的部分為與銅箔上將要形成的線路對應，并覆 蓋在將要形成的線路區(qū)域上。而在電鍍過程中金屬夾具夾持印刷線路板的夾 持區(qū)域2中，則完全暴露銅箔，且該夾持區(qū)域2中的銅箔與金屬夾具直接接 觸， 一方面用于實現(xiàn)印刷線路板上銅箔作為電鍍過程中的負極，另一方面保 持印刷線路板的固定不動。
然而，正因如此，在電鍍過程中，由于金屬夾具自身的電流較大，因而， 緊鄰該金屬夾具電鍍的區(qū)域中銅離子的濃度較高，使所述夾持區(qū)域中銅箔上 電鍍形成的鍍層也較厚；但所述金屬夾具附近區(qū)域中的銅離子相對較低，夾
持區(qū)域附近的銅箔上電鍍形成的鍍層偏薄，使該部分銅箔中的導通孔孔壁上 形成的電鍍層厚度也偏薄。
但在本發(fā)明提供的印刷線路板的導通孔電鍍方法中，顯影之后，除了將 要形成線路的銅箔上之外，在所述印刷線路板的部分夾持區(qū)域保留有干膜。 這樣，在電鍍過程中，由于在該部分夾持區(qū)域上覆蓋有干膜，因而，在該部 分夾持區(qū)域中，千膜將金屬夾具和銅箔隔開，這樣，夾持該部分夾持區(qū)域的 金屬夾具不會與銅箔直接電連接，該部分夾持區(qū)域附近的銅箔上不會出現(xiàn)傳 統(tǒng)的電鍍方法中出現(xiàn)的電鍍層較薄的問題。
當然，在本發(fā)明的方法中，并不是在所有的夾持區(qū)域中都保留有干膜， 而是在滿足電鍍要求的前提下，保留一部分夾持區(qū)域由金屬夾具直接夾持， 這樣才能使印刷線路板上的銅箔與負極電連接。
為了避免位于夾持區(qū)域附近的導通孔出現(xiàn)孔壁上的鍍層較薄的缺陷，在
7路板的部分導通孔，與保留所述干膜的所述部分夾 持區(qū)域鄰近。這樣，該部分導通孔的孔壁上不會出現(xiàn)類似于傳統(tǒng)的方法中的
缺陷。 '
在整個夾持區(qū)域2中，保留干膜的部分夾持區(qū)域可以根據(jù)實際需要進行 選擇，例如，可以選擇圖1中位于矩形印刷線路板1四邊的夾持區(qū)域2中的 一邊，僅使該邊部分的夾持區(qū)域保留干膜；也可以選擇夾持區(qū)域2中的兩邊 保留干膜。優(yōu)選地，選擇距離導通孔較近的部分夾持區(qū)域保留干膜。
為了保持印刷線路板上電流密度的均勻分布，優(yōu)選地，保留有干膜的所 述部分夾持區(qū)域4位于所述印刷線路板夾持區(qū)域的四個側(cè)邊中的兩個相對側(cè) 邊。這樣，該兩個相對側(cè)邊之間形成的電流密度分布較為均勻，如圖2所示。
在進行電鍍的過程中，由金屬夾具夾持印刷線路板浸入裝有電鍍液的電 鍍槽中，使該金屬夾具和印刷線路板的銅箔為負極，電鍍槽中設置有正極， 在設定的電鍍條件下(如電鍍電流、電鍍電壓、電鍍液的成份和濃度等)， 經(jīng)過設定的電鍍時間，即可在印刷線路板的銅箔上，以及印刷線路板的導通 孔的孔壁上形成理想的電鍍層。
本發(fā)明的導通孔電鍍方法可用于多種印刷線路板，如雙面板、多層板、 柔性板等，尤其適用于雙面柔性線路板。
按照本發(fā)明提供的印刷線路板的導通孔電鍍方法，從很大程度上克服了 由于金屬夾具自身電流較大而使附近的導通孔孔壁鍍層較薄的缺陷。
8
權(quán)利要求
1. 一種印刷線路板的導通孔電鍍方法，該方法包括如下步驟a. 提供印刷線路板，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上；b. 設計菲林底片，并透過所述菲林底片對所述干膜進行曝光；c. 將曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進行顯影，使所述導通孔暴露出來，并在所述印刷線路板上要形成線路的部分銅箔上以及部分夾持區(qū)域上保留干膜；d. 通過金屬夾具夾持所述印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入電鍍槽中進行電鍍。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述印刷線路板的部分導通孔， 與保留有所述干膜的所述部分夾持區(qū)域鄰近。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述印刷線路板為矩形板狀， 所述夾持區(qū)域位于該印刷線路板的四個側(cè)邊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中保留有所述干膜的所述部分夾持 區(qū)域位于所述印刷線路板的四個側(cè)邊中的兩個相對側(cè)邊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述印刷線路板為雙面柔性線路板。
全文摘要
本發(fā)明提供的印刷線路板的導通孔電鍍方法包括提供印刷線路板，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上；設計菲林底片，并透過所述菲林底片對所述干膜進行曝光；將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進行顯影，使所述導通孔暴露出來，并在所述印刷線路板上要形成線路的部分銅箔上以及部分夾持區(qū)域上保留干膜；通過金屬夾具夾持印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入電鍍槽中進行電鍍。在本發(fā)明的方法中，由于金屬夾具的部分夾持區(qū)域保留有干膜，金屬夾具不會具有較大的電流，從而不會對附近的銅箔鍍層分布產(chǎn)生不利影響。
文檔編號H05K3/42GK101460017SQ200710195708
公開日2009年6月17日 申請日期2007年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月11日
發(fā)明者李慧玲, 解耀平 申請人:比亞迪股份有限公司