專(zhuān)利名稱(chēng)：一種印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種印刷線路板的導(dǎo)通 孔電鍍的方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，在印刷線路板的制造工藝過(guò)程中，為了實(shí)現(xiàn)線路之間的電連 接，該制造工藝包括鉆導(dǎo)通孔，并使該導(dǎo)通孔金屬化的工序。
導(dǎo)通孔金屬化是通過(guò)導(dǎo)通孔的鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在對(duì)導(dǎo)通孔鍍銅之前，由
于所述導(dǎo)通孔的孔壁不能導(dǎo)電，因而，可以通過(guò)利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無(wú) 電解銅與HCHO作用，使化學(xué)銅沉積在孔壁上，在孔壁上附著一層較薄的 銅襯墊層；或者通過(guò)使其他導(dǎo)電材料如石墨涂敷在導(dǎo)通孔的孔壁上，從而使 孔壁可以導(dǎo)電，以利于隨后的電鍍工序。
在導(dǎo)通孔鍍銅時(shí)，由于在印刷線路板制品兩側(cè)面的銅箔需要具有預(yù)定的 厚度以形成線路，因而，為了便于在隨后工序中外層線路的形成，在導(dǎo)通孔 的電鍍之前，需要進(jìn)行孔鍍銅的圖形制作。
具體來(lái)說(shuō)，先將干膜貼合在印刷線路板兩側(cè)面的銅箔上；透過(guò)預(yù)先制作 有線路圖形的菲林向干膜照射紫外線；然后顯影，使待電鍍的導(dǎo)通孔都暴露 出來(lái)，同時(shí)將待形成線路的部分銅箔用干膜覆蓋起來(lái)；再進(jìn)行導(dǎo)通孔的電鍍 操作。此時(shí)，由于待形成線路的銅箔由干膜保護(hù)起來(lái)，因而，在導(dǎo)通孔的電 鍍過(guò)程中，該部分銅箔不會(huì)鍍上銅，厚度不會(huì)增加。
當(dāng)對(duì)印刷線路板進(jìn)行電鍍時(shí)，需要保持該線路板處于可靠穩(wěn)固的位置， 同時(shí)還需要使線路板的銅箔與直流電源的負(fù)極電連接。因此，如圖1所示， 在傳統(tǒng)的電鍍時(shí)，印刷線路板1通常由金屬夾具夾持住該印刷線路板1的夾 持區(qū)域2，同時(shí)使印刷線路板l的銅箔與直流電源的負(fù)極電連接。然而，在電鍍過(guò)程中，由于金屬夾具由電的良導(dǎo)體材料制成(如，鐵或 銅等)且表面積較大，金屬夾具自身的電流較大，因而，緊鄰該金屬夾具電 鍍的區(qū)域(該區(qū)域的電流密度較大)中銅離子的濃度較高，使該金屬夾具上 形成的電鍍層較厚，同時(shí)與所述夾持區(qū)域緊鄰的區(qū)域(如圖2中所示的區(qū)域
4)中的銅箔上電鍍形成的鍍層也較厚，自然位于該區(qū)域中的導(dǎo)通孔的孔壁 上形成的電鍍層也相對(duì)偏厚；但所述金屬夾具附近區(qū)域(該區(qū)域的電流密度 較小)中的銅離子相對(duì)較低，因而，夾持區(qū)域附近距離該夾持區(qū)域相對(duì)較遠(yuǎn) 的區(qū)域(如圖2中所示的區(qū)域5)中的銅箔卻因?yàn)殂~離子濃度較低而使該區(qū) 域中的銅箔上電鍍形成的鍍層偏薄，自然也使該區(qū)域中銅箔的導(dǎo)通孔孔壁上 形成的電鍍層厚度也偏薄。
因而，在導(dǎo)通孔鍍銅的傳統(tǒng)方法中，由于印刷線路板的銅箔表面上電流 密度分布不均勻，而會(huì)導(dǎo)致印刷線路板的導(dǎo)通孔鍍銅所形成的鍍層分布不均 勻。而且，在導(dǎo)通孔鍍銅的傳統(tǒng)方法中，也沒(méi)有考慮到通過(guò)菲林圖形設(shè)計(jì)的 變化，改變電鍍時(shí)印刷線路板上暴露出的銅箔對(duì)電流密度分布的影響，從而 可以改善印刷線路板上電流密度分布不均程度。
發(fā)明目的
本發(fā)明的目的在于克服導(dǎo)通孔電鍍的傳統(tǒng)方法中，由于印刷線路板制品 的銅箔上電流密度分布不均勻而導(dǎo)致電鍍層厚度不均勻的缺陷，而提供一種 能使印刷線路板制品的銅箔上的電流密度均勻分布而確保電鍍層厚度均勻 的導(dǎo)通孔的鍍銅方法。
本發(fā)明提供了一種印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法，該方法包括
a. 提供印刷線路板，該線路板上具有夾持區(qū)域、與夾持區(qū)域鄰接的周 圍區(qū)域以及其它的剩余區(qū)域；
b. 將干膜貼合在印刷線路板的整個(gè)銅箔上，覆蓋所述夾持區(qū)域、周?chē)鷧^(qū)域以及剩余區(qū)域；
b. 設(shè)計(jì)菲林底片，并透過(guò)所述菲林底片對(duì)所述干膜進(jìn)行曝光；
c. 將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進(jìn)行顯影，使得所述夾持 區(qū)域中銅箔完全暴露出來(lái)，所述周?chē)鷧^(qū)域和剩余區(qū)域的銅箔中至少要形成線 路的部分保留有干膜，且所述周?chē)鷧^(qū)域中的銅箔上保留的干膜面積與該周?chē)?區(qū)域的比例，大于所述剩余區(qū)域中的銅箔上保留的干膜面積與該剩余區(qū)域的 比例。
d. 通過(guò)金屬夾具夾持所述印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入 電鍍液中進(jìn)行電鍍。
在本發(fā)明的方法中，在所述印刷線路板顯影后，與夾持區(qū)域緊鄰的周?chē)?區(qū)域(在傳統(tǒng)的電鍍方法中，該區(qū)域中的電流密度較大)的大部分由干膜覆 蓋(通常僅暴露需要電鍍的導(dǎo)通孔)，同時(shí)，所述剩余區(qū)域(距離所述夾持 區(qū)域相對(duì)較遠(yuǎn)，在傳統(tǒng)的電鍍方法中，該區(qū)域中的電流密度較小)中的小部 分保留有干膜(通常僅僅對(duì)要形成線路的部分保留干膜)。
因而，在傳統(tǒng)的方法中電流密度較大的周?chē)鷧^(qū)域中的大部分銅箔都保留 有干膜，從而減小了該區(qū)域中的電流密度，同時(shí)，在傳統(tǒng)的方法中電流密度 較小的剩余區(qū)域中的銅箔大部分都暴露出來(lái)，從而增大了該區(qū)域中的電流密 度，使印刷線路板上電流密度的分布更加均勻，因而位于不同區(qū)域中的導(dǎo)通 孔的孔壁上形成的電鍍層也具有更加均勻的厚度。


圖1為根據(jù)傳統(tǒng)的導(dǎo)通孔電鍍方法，印刷線路板在顯影后干膜分布的示 意圖2為根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)通孔電鍍方法，印刷線路板在顯影后干膜分布的 示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面參考附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的描述。 本發(fā)明提供的印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法包括如下步驟-
a. 提供印刷線路板，該線路板上具有夾持區(qū)域2、與夾持區(qū)域2鄰接的 周?chē)鷧^(qū)域4以及其它的剩余區(qū)域5;
b. 將干膜貼合在印刷線路板的整個(gè)銅箔上，覆蓋所述夾持區(qū)域2、周?chē)?區(qū)域4以及剩余區(qū)域5;
b. 設(shè)計(jì)菲林底片，并透過(guò)所述菲林底片對(duì)所述干膜進(jìn)行曝光；
c. 將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進(jìn)行顯影，使得所述夾持 區(qū)域2中銅箔完全暴露出來(lái)，所述周?chē)鷧^(qū)域4和剩余區(qū)域5的銅箔中至少要 形成線路的部分保留有干膜，且所述周?chē)鷧^(qū)域4中的銅箔上保留的干膜面積 與該周?chē)鷧^(qū)域4的比例，大于所述剩余區(qū)域5中的銅箔上保留的干膜面積與 該剩余區(qū)域5的比例。
d. 通過(guò)金屬夾具夾持所述印刷線路板的夾持區(qū)域2，將印刷線路板浸入 電鍍液中進(jìn)行電鍍。
在傳統(tǒng)的電鍍方法中，緊鄰?qiáng)A持區(qū)域2的周?chē)鷧^(qū)域4中的電流密度較大， 而距離夾持區(qū)域2相對(duì)較遠(yuǎn)的剩余區(qū)域5中的電流密度較小，因而，在周?chē)?區(qū)域4中的鍍層相對(duì)較厚，而剩余區(qū)域5中的鍍層相對(duì)較薄。但在本發(fā)明的 電鍍方法中，通過(guò)菲林設(shè)計(jì)而對(duì)印刷線路板1上的電流密度的分布進(jìn)行干預(yù)， 當(dāng)顯影后，使周?chē)鷧^(qū)域4中的大部分保留有干膜，而剩余區(qū)域5中的小部分 保留有千膜，從而在電鍍過(guò)程中使印刷線路板1上的電流密度的分布趨于均 勻，在印刷線路板1上獲得均勻厚度的電鍍銅層，進(jìn)而在位于印刷線路板l 的不同區(qū)域中的導(dǎo)通孔的孔壁上也獲得均勻厚度的電鍍銅層。
如圖1和圖2所示，印刷線路板1上具有夾持區(qū)域2，當(dāng)進(jìn)行電鍍時(shí)， 金屬夾具(如銅制夾具或鐵制夾具)通過(guò)夾持該夾持區(qū)域2而實(shí)現(xiàn)對(duì)印刷線
6路板l的穩(wěn)固固定，同時(shí)金屬夾具直接與該夾持區(qū)域2中的銅箔電連接，從 而使印刷線路板1的銅箔通電，以便進(jìn)行電鍍。
在對(duì)印刷線路板1的導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍之前，該印刷線路板已經(jīng)完成導(dǎo)通 孔的加工。印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法的目的在于，通過(guò)在導(dǎo)通孔的孔壁 上電鍍導(dǎo)電層(通常為金屬層，如銅層)，以實(shí)現(xiàn)不同層線路之間的電連接。
首先提供印刷線路板l，并將干膜貼合在印刷線路板的銅箔上，其中， 印刷線路板己經(jīng)形成有導(dǎo)通孔，該印刷線路板可以為多層板或雙面板。在本
發(fā)明的方法中，根據(jù)印刷線路板1的夾持區(qū)域2的分布，將印刷線路板1劃 分為不同的區(qū)域，即與夾持區(qū)域2緊鄰的周?chē)鷧^(qū)域4，和除夾持區(qū)域2和周 圍區(qū)域4之外的剩余區(qū)域5。
由于周?chē)鷧^(qū)域4與夾持區(qū)域2緊鄰，因而在傳統(tǒng)的電鍍過(guò)程中，周?chē)鷧^(qū) 域4中的電流密度通常較大;—而與周?chē)鷧^(qū)域4相比，剩余區(qū)域5距離夾持區(qū) 域2的距離相對(duì)較遠(yuǎn)，因而，該剩余區(qū)域5中的電流密度通常較小。而本發(fā) 明的方法正是要通過(guò)菲林設(shè)計(jì)，而使印刷線路板1上的不同區(qū)域中的電流密 度趨于均勻。
在準(zhǔn)備好印刷線路板1之后，在該印刷線路板1的銅箔上貼合干膜。在 該過(guò)程中，干膜覆蓋印刷線路板1的銅箔的全部表面上，也就說(shuō)，覆蓋所述 夾持區(qū)域2、周?chē)鷧^(qū)域4和剩余區(qū)域5。所述干膜為感光干膜，如果有紫外 線照射，該抗電鍍干膜則會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，在顯影過(guò)程中不會(huì)溶解于顯影液； 而沒(méi)有紫外線照射的話，則會(huì)在顯影過(guò)程中溶解于顯影液中。
同時(shí)，還需要設(shè)計(jì)菲林底片。該菲林底片包括透光部和非透光部，在本 發(fā)明的方法中，通過(guò)控制菲林底片上形成的透光部和非透光部的分布，從而 控制在顯影后印刷線路板1上不同區(qū)域中干膜的分布，實(shí)現(xiàn)電鍍時(shí)印刷線路 板1上不同區(qū)域中的電流密度的分布的均勻化。
制作完成菲林底片后，透過(guò)該菲林底片向覆蓋有干膜的印刷線路板1上照射紫外線。這樣，對(duì)于透光部而言，允許紫外線通過(guò)，因而，該透光部對(duì)應(yīng)的部分干膜受到紫外線照射，發(fā)生反應(yīng)，在隨后的顯影過(guò)程中不會(huì)溶解于
顯影液中，從而保留覆蓋在銅箔上；而對(duì)于非透光部而言，不允許紫外線通過(guò)，因而，該非透光部對(duì)應(yīng)的部分干膜沒(méi)有受到紫外線的照射，沒(méi)有任何變化，在隨后的顯影過(guò)程中則會(huì)溶解于顯影液中，而使該部分干膜覆蓋的銅箔暴露出來(lái)。
在傳統(tǒng)的電鍍方法中，沒(méi)有考慮到覆蓋在銅箔上的干膜對(duì)電流密度的影響，因而，在顯影后除了要形成線路的部分銅箔保留覆蓋有干膜之外，通常還考慮到制作菲林底片的難易程度，而在其他部分銅箔上也保留覆蓋有干膜。這種干膜分布方式不助于使印刷線路板1上的電流密度分布趨于均勻。而在本發(fā)明的方法中，正是考慮到覆蓋在銅箔上的干膜對(duì)電流密度的影響，從而通過(guò)對(duì)干膜的分布進(jìn)行控制，使印刷線路板上銅箔的電流密度均勻化。
如上所述，印刷線路板l包括夾持區(qū)域2，緊鄰該夾持區(qū)域2的周?chē)?br> 區(qū)域4，以及除夾持區(qū)域和周?chē)鷧^(qū)域之外的剩余區(qū)域5，顯然，剩余區(qū)域5距離夾持區(qū)域2的距離相對(duì)較遠(yuǎn)。
在傳統(tǒng)的方法中，當(dāng)電鍍時(shí)，周?chē)鷧^(qū)域4中的電流密度相對(duì)較大，而剩余區(qū)域5中的電流密度相對(duì)較小。鑒于此，當(dāng)顯影后，所述夾持區(qū)域2中的銅箔全部暴露出來(lái)，以便于金屬夾具夾持，并與印刷線路板1的銅箔電連接;在周?chē)鷧^(qū)域4和剩余區(qū)域5中具有要形成線路的部分銅箔，該部分銅箔保留有干膜覆蓋，同時(shí)所述周?chē)鷧^(qū)域4中的銅箔上保留的干膜面積與該周?chē)鷧^(qū)域4的比例，大于所述剩余區(qū)域5中的銅箔上保留的干膜面積與該剩余區(qū)域5的比例。也就是說(shuō)，在周?chē)鷧^(qū)域4中的大部分上保留干膜，而剩余區(qū)域5的小部分上保留干膜。
在顯影后，周?chē)鷧^(qū)域4中暴露的銅箔面積與該周?chē)鷧^(qū)域的面積之比，小于剩余區(qū)域5中暴露的銅箔面積與該剩余區(qū)域的面積之比，因而，與傳統(tǒng)的電鍍方法相比，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，周?chē)鷧^(qū)域4的電流密度減小，而剩
余區(qū)域5中的電流密度增大，從而使印刷線路板1的電流密度的分布均勻化。這樣，在印刷線路板1的不同區(qū)域中的導(dǎo)通孔的孔壁上形成的電鍍層也相對(duì)更為均勻。
在進(jìn)行電鍍時(shí)，為了使周?chē)鷧^(qū)域4中的電流密度進(jìn)一步減小，同時(shí)使剩余區(qū)域5中的電流密度進(jìn)一步增大，從而使印刷線路板1的電流密度進(jìn)一步均勻化，在優(yōu)選情況下，在所述周?chē)鷧^(qū)域4中除導(dǎo)通孔之外的部分都保留有所述干膜。而且，在所述剩余區(qū)域5中僅要形成線路的部分銅箔保留有干膜。也就是說(shuō)，在周?chē)鷧^(qū)域4中僅僅暴露出需要電鍍的導(dǎo)通孔，其余部分都覆蓋有干膜；而在剩余區(qū)域5中僅僅覆蓋要形成線路的部分銅箔，其余部分都暴露出來(lái)。
這樣，當(dāng)進(jìn)行電鍍時(shí)，通過(guò)周?chē)鷧^(qū)域4和剩余區(qū)域5中干膜的分布，使印刷線路板l上的不同區(qū)域中的電流密度更加均勻，因而，位于印刷線路板1的不同區(qū)域中的導(dǎo)通孔的孔壁上形成的電鍍層也更加均勻，從而克服了傳統(tǒng)的導(dǎo)通孔電鍍方法中出現(xiàn)的缺陷。
如圖2所示，夾持區(qū)域2位于矩形印刷線路板1的兩側(cè)，該兩個(gè)夾持區(qū)域2相對(duì)設(shè)置。在電鍍時(shí)，夾持區(qū)域中的銅箔完全暴露，從而有利于金屬夾具的夾持和電連接。周?chē)鷧^(qū)域4與所述夾持區(qū)域2緊鄰，在周?chē)鷧^(qū)域4之間為剩余區(qū)域5，顯然，剩余區(qū)域5距離夾持區(qū)域2較遠(yuǎn)。
在根據(jù)本本發(fā)明的方法中，當(dāng)顯影后，夾持區(qū)域2中的銅箔完全暴露；在周?chē)鷧^(qū)域4中，除要電鍍的導(dǎo)通孔暴露之外，其余部分都完全由干膜覆蓋起來(lái)；而在剩余區(qū)域5中，除了將要形成線路的銅箔由干膜覆蓋起來(lái)之外，其余部分都暴露出來(lái)。這樣，與根據(jù)傳統(tǒng)的電鍍方法相比，當(dāng)進(jìn)行電鍍時(shí)，周?chē)鷧^(qū)域4中的電流密度相對(duì)減小，而剩余區(qū)域5中的電流密度相對(duì)增加。
如圖2所示，所述夾持區(qū)域2、周?chē)鷧^(qū)域4和剩余區(qū)域5中的每一個(gè)均
9為矩形。為了更好地在印刷線路板1上劃分出夾持區(qū)域2、周?chē)鷧^(qū)域4和剩余區(qū)域5，使印刷線路板1的各個(gè)不同區(qū)域中的電流密度均勻分布，在優(yōu)選情況下，所述夾持區(qū)域2的寬度與印刷線路板1寬度之比為1.5—2.0%，所述周?chē)鷧^(qū)域4與印刷線路板1的寬度之比為10—15%，所述剩余區(qū)域5與印刷線路板1的寬度之比為88.5 — 83%。
對(duì)于兩個(gè)夾持區(qū)域2來(lái)說(shuō)，二者的寬度可以相同或不相同，優(yōu)選為相同；對(duì)于兩個(gè)周?chē)鷧^(qū)域4來(lái)說(shuō)，二者的寬度可以相同或不相同，優(yōu)選為相同。
另外，夾持區(qū)域2還可以為圍繞印刷線路板1四周的四邊形形狀；則周?chē)鷧^(qū)域4與該夾持區(qū)域2緊鄰，且位于夾持區(qū)域2的內(nèi)側(cè)；除夾持區(qū)域2和周?chē)鷧^(qū)域4之外的剩余區(qū)域5則位于印刷線路板1的中心部分。
根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)通孔的電鍍方法也同樣可應(yīng)用于上述這種情況，其原理與圖2所示的情形相同，在此不再詳細(xì)描述。
在根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法中，根據(jù)電流密度的不同，將印刷線路板l劃分為不同的區(qū)域，并通過(guò)對(duì)菲林底片的設(shè)計(jì)，控制在顯影后干膜在不同區(qū)域中的分布，從而使印刷線路板l的電流密度趨于均勻，從而使位于印刷線路板1不同區(qū)域的導(dǎo)通孔的孔壁上形成的電鍍層也趨于均勻。
權(quán)利要求
1. 一種印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法，該方法包括如下步驟a. 提供印刷線路板，該線路板上具有夾持區(qū)域、與夾持區(qū)域鄰接的周?chē)鷧^(qū)域以及其它的剩余區(qū)域；b. 將干膜貼合在印刷線路板的整個(gè)銅箔上，覆蓋所述夾持區(qū)域、周?chē)鷧^(qū)域以及剩余區(qū)域；c. 設(shè)計(jì)菲林底片，并透過(guò)所述菲林底片對(duì)所述干膜進(jìn)行曝光；d. 將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進(jìn)行顯影，使得所述夾持區(qū)域中的銅箔完全暴露出來(lái)，所述周?chē)鷧^(qū)域和剩余區(qū)域的銅箔中至少要形成線路的部分保留有干膜，且所述周?chē)鷧^(qū)域中的銅箔上保留的干膜的面積與該周?chē)鷧^(qū)域的比例大于所述剩余區(qū)域中的銅箔上保留的干膜的面積與該剩余區(qū)域的比例；e. 通過(guò)金屬夾具夾持所述印刷線路板的夾持區(qū)域，將印刷線路板浸入電鍍液中進(jìn)行電鍍。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在步驟d中，所述周?chē)鷧^(qū)域中除 導(dǎo)通孔之外的部分都保留有所述干膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，所述剩余區(qū)域中僅有要形成線路 的部分保留有干膜。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述印刷線路板為矩形板狀，所 述夾持區(qū)域位于所述印刷線路板的相對(duì)的兩側(cè)，所述周?chē)鷧^(qū)域分別與所述夾 持區(qū)域鄰接，所述剩余區(qū)域位于所述周?chē)鷧^(qū)域之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述每一個(gè)夾持區(qū)域、周?chē)鷧^(qū)域 和剩余區(qū)域的形狀均為矩形，所述夾持區(qū)域的寬度為所述印刷線路板寬度的 1.5 — .0%，所述周?chē)鷧^(qū)域的寬度為所述印刷線路板寬度的10—15%，所述 剩余區(qū)域的寬度為所述印刷線路板寬度的88.5 — 83%。
全文摘要
一種印刷線路板的導(dǎo)通孔電鍍方法包括提供印刷線路板，該線路板上具有夾持區(qū)域、周?chē)鷧^(qū)域和剩余區(qū)域；將干膜貼合在印刷線路板的整個(gè)銅箔上，覆蓋夾持區(qū)域、周?chē)鷧^(qū)域以及剩余區(qū)域；設(shè)計(jì)菲林底片，并透過(guò)菲林底片對(duì)干膜進(jìn)行曝光；將干膜曝光后的印刷線路板浸入顯影液中進(jìn)行顯影，使得夾持區(qū)域中銅箔完全暴露出來(lái)，周?chē)鷧^(qū)域和剩余區(qū)域的銅箔中至少要形成線路的部分保留有干膜，且周?chē)鷧^(qū)域中的銅箔大部分保留有干膜，而剩余區(qū)域中的銅箔的小部分保留有干膜；將印刷線路板浸入電鍍液中進(jìn)行電鍍。根據(jù)本發(fā)明的方法，在周?chē)鷧^(qū)域中的大部分銅箔都保留有干膜，同時(shí)，在剩余區(qū)域中的銅箔大部分都暴露出來(lái)，從而使印刷線路板上電流密度的分布更加均勻。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101466206SQ200710300669
公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月19日
發(fā)明者伍丹丹, 劉登志 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司