專利名稱：一種阻焊磨點(diǎn)處理的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板生產(chǎn)工藝，尤其涉及的是一種電路板生產(chǎn)過(guò)程中 即要求阻焊塞孔又要求開(kāi)窗之過(guò)孔的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，必然要求PCB板向著輕、小、薄方向發(fā)展， 以滿足高集成線路的要求，并且必然要求在過(guò)線孔上焊接元器件或增加測(cè) 試點(diǎn)，以減少焊接元器件或測(cè)試點(diǎn)所占用的PCB板面積。但是，過(guò)線孔只 能做為電源及信號(hào)層的聯(lián)接，如果在過(guò)線孔上焊接元器件，則會(huì)對(duì)過(guò)線孔 的塞孔提出更高要求，即，要滿足塞孔的飽滿度，又要保證阻焊所塞之孔 雙面無(wú)綠油上焊盤。故在電路板生產(chǎn)時(shí)需要對(duì)電路板部分過(guò)線孔進(jìn)行雙面 過(guò)孔開(kāi)窗和塞油。
現(xiàn)有技術(shù)的電^各板生產(chǎn)過(guò)程中，尤其多層電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，均采用 的是樹(shù)脂塞孔方式，但樹(shù)脂塞孔的成本較昂貴，且需要專用的研磨機(jī)、專 用的絲印機(jī)以及樹(shù)脂油墨等，是一般的PCB制造商難以接受。
因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種阻焊磨點(diǎn)處理的方法，以減少工具、設(shè)備等 方面的投入，同時(shí)可得到與樹(shù)脂塞孔工藝同品質(zhì)的PCB板，滿足一般PCB 制造商制作高難度PCB板的需求。
本發(fā)明的技術(shù)方案包括 一種阻焊磨點(diǎn)處理的方法，其包括以下步驟
A、 對(duì)電路板進(jìn)行清潔處理;.
B、 將塞孔專用鋁片粘到網(wǎng)版上加導(dǎo)氣墊板進(jìn)行塞孔；
C、 并對(duì)塞油后的線路板使用白網(wǎng)印刷表面阻焊；
D、 對(duì)所述電路板的雙面進(jìn)行曝孔點(diǎn)處理，并進(jìn)行顯影；
E、 利用不織布磨刷進(jìn)行磨板處理。 所述的方法，其中，所述步驟E之后還包括
F、 對(duì)所述電路板進(jìn)行返曝光處理，并進(jìn)行低溫分段后烤。 所述的方法，其中，所述步驟D之后包括質(zhì)量檢查過(guò)程，用于檢查所
述電路板的非塞油孔綠油是否沖洗干凈。
所述的方法，其中，所述步驟E之后還包括質(zhì)量檢查過(guò)程，用于檢查 所述電路板的塞油孔之焊盤上油墨是否磨干凈。
本發(fā)明所提供的一種阻焊磨點(diǎn)處理的方法，由于采用了不織布進(jìn)行磨板 處理，降低了生產(chǎn)成本，且保證了生產(chǎn)PCB板的質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明方法的流程示意圖2為本發(fā)明方法生產(chǎn)過(guò)程中的電路板塞孔結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明方法生產(chǎn)過(guò)程中返曝光電路板的塞孔結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下集合附圖，將對(duì)本發(fā)明的各較佳實(shí)施例，進(jìn)行更為詳細(xì)的說(shuō)明。 本發(fā)明阻焊磨點(diǎn)處理的方法，主要應(yīng)用在電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，如圖1
所示，包括以下步驟
先進(jìn)行對(duì)電路板的前處理過(guò)程，用于清理電路板上的油漬、氧化層等，
可選用火山灰磨板機(jī)對(duì)板面及孔內(nèi)進(jìn)行除氧化處理。
然后將鋁片粘到網(wǎng)版上，將打磨披峰后的鋁片用萬(wàn)能膠水粘到絲網(wǎng)上， 用于提高塞孔鋁片網(wǎng)版的張力，滿足所塞之孔均勻的透墨量，再加上導(dǎo)氣 墊板來(lái)排出所塞之孔內(nèi)空氣，以達(dá)到所塞之孔油墨飽滿度。完成塞孔處理。
進(jìn)行白網(wǎng)印刷表面綠油可選用36T絲印進(jìn)行印刷，主要是將所塞之 孔孔邊高出的油墨推平，來(lái)保證對(duì)位時(shí)孔邊油墨過(guò)厚可能導(dǎo)致的粘菲林問(wèn) 題。
然后進(jìn)^^雙面曝孔點(diǎn)處理，將電路板兩面需要塞孔的孔進(jìn)^f亍曝光處理。 由工程CAM控制程序根據(jù)所塞之孔出負(fù)片曝點(diǎn)菲林，孔點(diǎn)大小以比鉆嘴單 邊大0.03毫米為佳，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致后續(xù)不織布磨點(diǎn)的困難，過(guò)小會(huì)導(dǎo)致對(duì)位 偏差出現(xiàn)，在顯影時(shí)將孔內(nèi)的油墨沖出。曝孔點(diǎn)的作用在于將所塞之孔表 面油墨光固化。
再進(jìn)行顯影處理，將塞油孔以外的油墨沖洗干凈，并檢查非塞油孔內(nèi)是 否存在綠油未沖洗干凈的問(wèn)題。塞油孔和非塞油孔的區(qū)別在于根據(jù)電路板 的設(shè)計(jì)不同.，塞油孔僅用于線路層間連接；非塞油孔主要用于焊接元器件 管腳或裝配電路板，同時(shí)非塞油孔也起著層間連接作用，如圖2所示。
本發(fā)明方法采用不織布進(jìn)行磨板，其主要實(shí)現(xiàn)方式是在有搖擺式的機(jī)械 磨板才幾上裝有500-600#的不織布磨刷，磨板前須先4全查磨痕以確認(rèn)磨刷的 平整性，磨痕的上限和下限差值不得大于3毫米，磨痕控制在10-15毫米。 在不織布磨板后需要檢查有開(kāi)窗的塞油孔之焊盤上油墨是否已經(jīng)磨干凈。
如果因孔口已光固的油墨被不織布磨刷磨掉后，在后續(xù)加工程序中低溫 烘烤時(shí)可能出現(xiàn)爆油問(wèn)題，如圖3所示，故需要對(duì)磨點(diǎn)后的電路板進(jìn)行返 曝光處理，曝光能量可采用卯0/900mJ 。
然后，進(jìn)行低溫分段后烤處理，主要是通過(guò)分段的低溫烤板，將孔內(nèi)油 墨中的溶劑緩慢揮發(fā)，防止油墨中的溶劑揮發(fā)過(guò)快導(dǎo)致在孔口處爆開(kāi)，出 現(xiàn)爆油問(wèn)題。爆油是從塞油孔中爆出綠油，由于阻焊油墨是阻焊劑，會(huì)影 響后續(xù)的焊接，從而影響到電路板性能。
本發(fā)明方法主要是通過(guò)曝點(diǎn)菲林的制作以及不織布磨點(diǎn)操作，無(wú)須太高 成本投入，即可實(shí)現(xiàn)替代樹(shù)脂塞孔的處理方式，并且只需控制所述不織布 磨刷的規(guī)格即可保證塞孔處理的電路板品質(zhì)，因此，本發(fā)明阻焊磨點(diǎn)處理 的方法具有非常實(shí)用的益處。
應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對(duì)本發(fā)明較佳實(shí)施例的描述較為具體，并不能因 此而認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)以所 附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種阻焊磨點(diǎn)處理的方法，其包括以下步驟:A、對(duì)電路板進(jìn)行清潔處理；B、將塞孔專用鋁片粘到網(wǎng)版上加導(dǎo)氣墊板進(jìn)行塞孔；C、并對(duì)塞油后的線路板使用白網(wǎng)印刷表面阻焊；D、對(duì)所述電路板的雙面進(jìn)行曝孔點(diǎn)處理，并進(jìn)行顯影；E、利用不織布磨刷進(jìn)行磨板處理。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟E之后還包括F、 對(duì)所述電路板進(jìn)行返曝光處理，并進(jìn)行低溫分段后烤。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟D之后包括 質(zhì)量檢查過(guò)程，用于4全查所述電路板的非塞油孔綠油是否沖洗干凈。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟E之后還包 括質(zhì)量檢查過(guò)程，用于檢查所述電路板的塞油孔之焊盤上油墨是否磨干凈。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種阻焊磨點(diǎn)處理的方法，其包括以下步驟對(duì)電路板進(jìn)行清潔處理；將塞孔專用鋁片粘到網(wǎng)版上加導(dǎo)氣墊板進(jìn)行塞孔；并對(duì)塞油后的線路板使用白網(wǎng)印刷表面阻焊；對(duì)所述電路板的雙面進(jìn)行曝孔點(diǎn)處理，并進(jìn)行顯影；利用不織布磨刷進(jìn)行磨板處理。本發(fā)明阻焊磨點(diǎn)處理的方法由于采用了不織布進(jìn)行磨板處理，降低了生產(chǎn)成本，且保證了生產(chǎn)PCB板的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/22GK101378629SQ20081021666
公開(kāi)日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2008年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月28日
發(fā)明者王中前 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司