專利名稱：剛性電路板與柔性電路板組合裝置、通信設(shè)備及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種剛性電路板與柔性電路板組合裝置、通
信設(shè)備及電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)在將柔性電路板(Flex printed circuit,FPC)與剛性電路板(PrintedCircuit Board, PCB)互連組合時(shí)，常采用各向異性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic ConductiveAdhesive Film, ACF)連接或焊錫連接。采用各向異性導(dǎo)電膠膜連接的示例見(jiàn)圖1和圖2，是把各向異性導(dǎo)電膠膜4放在柔性電路板FPC1和剛性電路板PCB2上的兩個(gè)連接盤3之間并施加一段時(shí)間的溫度和壓力，使導(dǎo)電粒子5嵌入到上、下連接盤3之間，在兩個(gè)連接盤3之間形成電氣通路實(shí)現(xiàn)電氣互連，同時(shí)環(huán)氧樹脂在高溫下固化，與上、下連接盤3粘接，并與FPC1、PCB2粘接也實(shí)現(xiàn)機(jī)械互連。采用焊錫連接主要是采用焊錫焊接方式使柔性電路板和剛性電路板連接處的連接盤實(shí)現(xiàn)互連。無(wú)論采用各向異性導(dǎo)電膠膜連接，還是焊錫連接，在柔性電路板FPC與剛性電路板PCB互連組合中，均如圖3中所示，是在柔性電路板FPC和剛性電路板PCB上分別設(shè)置相同數(shù)量、間距相等、呈一排分布的連接盤，且剛性電路板PCB的連接盤間距A和柔性電路板FPC的連接盤間距B相等。同時(shí)要保證剛性電路板上連接盤的寬度不能太小，各連接盤之間的間距A也不能太小，通常不小于8mil，一般對(duì)焊錫連接的連接盤的間距常達(dá)到32mil。因?yàn)槿暨B接盤之間的間距太小會(huì)使相鄰的連接盤之間誤連接造成短路，無(wú)法保證電氣連接質(zhì)量，尤其是焊錫連接更易出現(xiàn)這種情況。為與剛性電路板區(qū)配，要將柔性電路板連接處擴(kuò)寬，以使柔性電路板各連接盤的寬度及各連接盤之間的間距與剛性電路板對(duì)應(yīng)。 通過(guò)上述對(duì)現(xiàn)有柔性電路板與剛性電路板互連技術(shù)的介紹中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題 因各連接盤之間間距較大，造成剛性電路板上呈一排分布的連接盤寬度也較大，導(dǎo)致與之互連的柔性電路板的連接盤也要相應(yīng)拓寬，造成柔性電路板浪費(fèi)，導(dǎo)致其利用率降低；寬度較大的連接盤占用空間較大，不利于高密連接，也增加了在剛性電路板的連接盤背面設(shè)計(jì)禁布區(qū)的難度。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種剛性電路板與柔性電路板組合裝置、通信設(shè)備及電路板，使剛性電路板與柔性電路板以更細(xì)間距互連，減小連接盤的占用空間，有效提高柔性電路板和剛性電路板的利用率，提高連接質(zhì)量。
—種剛性電路板與柔性電路板組合裝置，包括 柔性電路板和剛性電路板，所述柔性電路板的連接處設(shè)置一排連接盤，所述剛性電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排連接盤，所述柔性電路板連接處設(shè)置的一排連接盤與所述剛性電路板連接處設(shè)置的交錯(cuò)分布的N排連接盤相互對(duì)應(yīng)連接；其中，N > 2。
—種通信設(shè)備，包括上述的剛性電路板與柔性電路板組合裝置。
—種電路板，包括 電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排連接盤，其中，N > 2。
—種電路板，包括， 電路板連接處設(shè)置各連接盤長(zhǎng)度不一致且長(zhǎng)短間隔設(shè)置的一排連接盤。 由上述本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在剛性電路板
連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排(N> 2)連接盤，與所連接的柔性電路板連接處設(shè)置的一排連
接盤配合，以相對(duì)簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)了剛性電路板與柔性電路板以更細(xì)間距的方式實(shí)現(xiàn)剛性
電路板與柔性電路板互連。在采用各向異性導(dǎo)電膠膜ACF使剛性電路板與柔性電路板互連
時(shí)，可減少柔性電路板在連接處的拓寬需求，提高柔性電路板的利用率，減小剛性電路板禁
布區(qū)長(zhǎng)度，縮小剛性電路板連接處的占用空間；在用焊錫使剛性電路板與柔性電路板互連
時(shí)，可解決剛性電路板占地面積大、連接質(zhì)量差的問(wèn)題，也避免了焊接后出現(xiàn)短路的情況。


I
1為現(xiàn)有技術(shù)提供的利用各向?qū)詫?dǎo)電膠膜使用狀態(tài)示意2為現(xiàn)有技術(shù)提供的利用各向?qū)詫?dǎo)電膠膜連接的另一狀態(tài)示意3為現(xiàn)有技術(shù)提供的剛性電路板與柔性電路板互連的示意4為本發(fā)明實(shí)施例一的柔15為本發(fā)明實(shí)施例一的柔1
S性電路板連接處設(shè)置一排連接盤的示意圖；S性電路板連接處設(shè)置一排長(zhǎng)短一致連接盤的示意圖6為本發(fā)明實(shí)施例一的剛性電路板連接處設(shè)置兩排連接盤的示意圖7為本發(fā)明實(shí)施例一的剛性電路板與柔性電路板組合裝置的示意圖9為本發(fā)明實(shí)施例二的柔性電路板連接處設(shè)置一排連接盤的示意圖8為本發(fā)明實(shí)施例二的剛性電路板連接處設(shè)置三排連接盤的示意圖10為本發(fā)明實(shí)施例二的剛性電路板與柔性電路板組合裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供一種剛性電路板與柔性電路板組合裝置，可以解決現(xiàn)有剛性電
路板與柔性電路板互連時(shí)，由于剛性電路板和柔性電路板上的連接盤均采用的是一排連接
盤，無(wú)法實(shí)現(xiàn)連接盤更細(xì)間距連接的問(wèn)題。該組合裝置中的剛性電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分
布的N排(N> 2)連接盤，與剛性電路板對(duì)應(yīng)連接的柔性電路板連接處設(shè)置一排連接盤，并
使所述剛性電路板連接處設(shè)置的交錯(cuò)分布的N排(N>2)連接盤與柔性電路板連接處設(shè)置
一排連接盤相互對(duì)應(yīng)連接。采用各向異性導(dǎo)電膠膜ACF對(duì)該組合裝置的剛性電路板與柔性
電路板互連時(shí)，減少柔性電路板在連接處的拓寬需要，提高了柔性電路板的利用率，同時(shí)減
小剛性電路板的禁布區(qū)長(zhǎng)度，減小了連接處的占用空間。若采用焊錫連接，可以縮小連接處
的占地面積，同時(shí)又保證了連接的質(zhì)量，避免出現(xiàn)短路。 為便于理解，下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例作進(jìn)一步說(shuō)明。 實(shí)施例一 本實(shí)施例提供一種剛性電路板與柔性電路板組合裝置，該組合裝置中的剛性電路板與柔性電路板以更細(xì)間距的方式實(shí)現(xiàn)互連，具體包括
4
剛性電路板和柔性電路板，將柔性電路板FPC的連接處的連接盤設(shè)置成一排連接盤，如圖4所示，該一排連接盤31可以是各連接盤長(zhǎng)度不一致的一排連接盤，如可按各連接盤長(zhǎng)短間隔設(shè)置形成長(zhǎng)度不一致的一排連接盤；也可以采用如圖5中所示的各連接盤長(zhǎng)度一致的一排連接盤； 在與上述設(shè)有一排連接盤對(duì)應(yīng)連接的剛性電路板PCB連接處連接盤設(shè)置為交錯(cuò)分布的N排(N>2)連接盤，即在連接處設(shè)置不少于兩排的連接盤，且使連接處的各排連接盤形成均勻交錯(cuò)分布，具體參見(jiàn)圖6，圖6中示意出在剛性電路板PCB的連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的兩排連接盤32、33的情況； 將上述的剛性電路板PCB上交錯(cuò)分布的N排連接盤的各連接盤與對(duì)應(yīng)連接的柔性電路板FPC連接處的一排連接盤的各連接盤一一對(duì)應(yīng)連接則形成剛性電路板與柔性電路板組合裝置，該組合裝置實(shí)施過(guò)程中，具體可以在設(shè)計(jì)時(shí)，使N排連接盤中的每排連接盤的間距A為對(duì)應(yīng)連接的柔性電路板FPC的一排連接盤間距B的N倍來(lái)實(shí)現(xiàn)，如以N = 2為例，即剛性電路板PCB連接處設(shè)置兩排連接盤(參見(jiàn)圖6中的連接盤32、連接盤33)，與該剛性電路板連接的柔性電路板FPC連接處的一排連接盤31的間距A為8mil (見(jiàn)圖4或圖5)，則該剛性電路板的兩排連接盤32、33的每排連接盤的間距B為8X2 = 16mil，即兩排連接盤交錯(cuò)分布后的連接盤的間距C (見(jiàn)圖6中)則為8mi 1 ，保證了剛性電路板PCB連接處的交錯(cuò)分布后的兩排連接盤32、33，可以與柔性電路板連接處的一排連接盤31形成一一對(duì)應(yīng)。
實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)上述組合裝置中的柔性電路板和剛性電路板可以通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Adhesive Film, ACF)進(jìn)行互連，或通過(guò)焊錫連接實(shí)現(xiàn)互連，可以將各連接盤一一對(duì)應(yīng)后進(jìn)行電連接，實(shí)現(xiàn)了剛性電路板與柔性電路板以更小間距進(jìn)行互連，具體可參見(jiàn)圖7連接后的示意圖。 上述組合裝置中，使設(shè)置多排連接盤的剛性電路板PCB的各排連接盤交錯(cuò)均勻分布，具體可以使交錯(cuò)后的各排連接盤的間距均相等，也可以使交錯(cuò)后的各排連接盤的各間距不相等，但等間距的方式可以為工業(yè)化生產(chǎn)提供便利性。也可使設(shè)置N排連接盤的剛性電路板PCB與設(shè)置一排連接盤的柔性電路板PCB連接處的寬度相等或不等，這樣可以保證以更靈活的方式設(shè)計(jì)剛性電路板，減小剛性電路板與柔性電路板互連對(duì)它們連接處寬度的影響，這種在剛性電路板連接處設(shè)置多排交錯(cuò)分布連接盤的方式不但使形成的連接盤的間距更小，而且由于各排連接盤交錯(cuò)分布，使多排連接盤與設(shè)置一排連接盤的柔性電路板FPC互連時(shí)，各連接盤之間不會(huì)因間距過(guò)小而相互影響，保證了電氣連接的可靠性。
實(shí)施例二 本實(shí)施例給出的剛性電路板與柔性電路板組合裝置，是在柔性電路板FPC的連接處設(shè)置一排長(zhǎng)度不一致的連接盤311，參見(jiàn)圖8，而在剛性電路板PCB上設(shè)置三排連接盤312、313、314，參見(jiàn)圖9，并使三排連接盤312、313、314的各排連接盤的間距A為一排連接盤311的間距B的3倍(這樣可以保證交錯(cuò)均勻分布后，三排連接盤312、313、314的最小間距C與一排連接盤311的間距B相同，進(jìn)而保證了柔性電路板FPC與剛性電路板PCB互連時(shí)，兩者的連接盤可以一一對(duì)應(yīng))，互連時(shí)可以采用各向異性導(dǎo)電膠膜ACF連接或焊錫連接，使設(shè)有一排連接盤311的柔性電路板FPC的各連接盤與設(shè)置三排連接盤312、313、314的剛性電路板PCB的各連接盤一一對(duì)應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)了剛性電路板PCB與柔性電路板FPC以更小間距進(jìn)行互連，剛性電路板PCB與柔性電路板FPC連接后的狀態(tài)如圖10所示。
通過(guò)實(shí)施例一、二中對(duì)在剛性電路板PCB連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的兩排、三排連接 盤的組合裝置的說(shuō)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，可以明確為使剛性電路板PCB與柔性電路板 FPC以更小間距互連，可以通過(guò)在剛性電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的更多排連接盤的設(shè)計(jì) 方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此，對(duì)在剛性電路板PCB連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的更多排連接盤來(lái)實(shí)現(xiàn)與柔 性電路板FPC以更小間距互連的組合裝置在此不再一一贅訴。 本發(fā)明實(shí)施例中的剛性電路板與柔性電路板組合裝置，可以應(yīng)用在多種場(chǎng)合，如
便攜設(shè)備等。
實(shí)施例三 本實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備包括上述任一實(shí)施例中的剛性電路板與
柔性電路板組合裝置。這種剛性電路板與柔性電路板組合裝置中的剛性電路板與柔性電路
板以更細(xì)間距的方式互連，實(shí)現(xiàn)了高密連接，并可保證電氣連接質(zhì)量，可以相應(yīng)的減小使用
該組合裝置的通信設(shè)備的體積。通信設(shè)備可以是便攜設(shè)備、終端設(shè)備等，如手機(jī)、掌上電腦、
終端機(jī)等，但不因具體產(chǎn)品類型造成限制，只要用到剛性電路板與柔性電路板互連的通信
設(shè)備，均可以使用本發(fā)明實(shí)施例的剛性電路板與柔性電路板組合裝置。 實(shí)施例四 本實(shí)施例提供一種電路板，可以是剛性電路板，在該電路板的連接處設(shè)置N排 (N> 2)交錯(cuò)分布的連接盤，實(shí)際中，可以根據(jù)需要設(shè)置兩排或三排連接盤，將各排連接盤 設(shè)計(jì)為交錯(cuò)等間距分布，即分布后的形成的連接盤的間距均相等。這種等間距的方式可以 方便與對(duì)應(yīng)的柔性電路板連接處的一排連接盤連接，在更利于工業(yè)制造，同時(shí)可以在同等 的面積的電路板連接處，形成間距更小的連接盤。
實(shí)施例五 本實(shí)施例提供一種電路板，可以是柔性電路板，電路板的連接處設(shè)置一排連接盤， 所述連接盤為長(zhǎng)度不一致的連接盤。實(shí)際中，可以將該一排連接盤設(shè)計(jì)為長(zhǎng)度不一致的一 排連接盤，如可按長(zhǎng)短間隔排列的方式形成一排連接盤，也可以采用長(zhǎng)度一致的各連接盤 形成一排連接盤。 現(xiàn)有技術(shù)在使剛性電路板與柔性電路板互連中，若采用各向異性導(dǎo)電膠膜ACF材 料進(jìn)行連接，受剛性電路板的制作能力的限制，最小連接間距一般為16mil(連接盤寬度為 8mil)。若連接盤數(shù)為70個(gè)，即剛性電路板上設(shè)置70個(gè)寬度為8mil，間隔為8mil，連接間距 為16mil的連接盤，連接盤背面的禁布區(qū)長(zhǎng)度至少29mm，而柔性電路板連接處的長(zhǎng)度至少 為30mm，而其它部分連接盤的寬度受結(jié)構(gòu)的影響，只能在10mm左右，因此拓寬寬度為20mm。
而本發(fā)明實(shí)施例的剛性電路板與柔性電路板組合裝置中，若采用各向異性導(dǎo)電膠 膜ACF材料實(shí)現(xiàn)剛性電路板與柔性電路板互連時(shí)，剛性電路板連接處多排連接盤中同一排 連接盤的間距為16mil，柔性電路板的連接盤間距為8mil，若連接盤數(shù)為70個(gè)，剛性電路板 第一排、第二排均設(shè)計(jì)35個(gè)寬度為8mil，間隔為8mil，間距為16mil的連接盤，并使兩者均 勻交錯(cuò)分布，剛性電路板連接盤總長(zhǎng)度為15mm，禁布區(qū)長(zhǎng)度只需15mm，與現(xiàn)有技術(shù)相比剛 性電路板上的禁布區(qū)長(zhǎng)度可以縮短一半。若采用焊錫的連接方式，柔性電路板連接盤設(shè)置 70個(gè)焊盤寬度為4mil，間隔為4mil，間距為8mil的連接盤，柔性電路板連接處的長(zhǎng)度也只 有15mm，因此只需拓寬5mm，大大縮小了拓寬寬度，從而提高了柔性電路板的板材利用率。
綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中的剛性電路板與柔性電路板組合裝置中，以一種較簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)了剛性電路板與柔性電路板間更細(xì)間距的互連，若采用各向異性導(dǎo)電膠膜
ACF連接時(shí)，減少了柔性電路板在連接處的拓寬需求，提高了柔性電路板的利用率，減小了
剛性電路板禁布區(qū)長(zhǎng)度，縮小剛性電路板連接處的占用空間，用焊錫連接時(shí)，解決了剛性電
路板占地面積大、連接質(zhì)量差的問(wèn)題，也避免了焊接后出現(xiàn)短路的情況。 以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，
也不因各實(shí)施例的先后次序?qū)Ρ景l(fā)明造成任何限制，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本
發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因
此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種剛性電路板與柔性電路板組合裝置，其特征在于，包括柔性電路板和剛性電路板，所述柔性電路板的連接處設(shè)置一排連接盤，所述剛性電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排連接盤，所述柔性電路板連接處設(shè)置的一排連接盤與所述剛性電路板連接處設(shè)置的交錯(cuò)分布的N排連接盤相互對(duì)應(yīng)連接；其中，N≥2。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性電路板與柔性電路板組合，其特征在于，所述柔性電路板的連接處設(shè)置一排連接盤具體包括柔性電路板連接處設(shè)置各連接盤長(zhǎng)度一致的一排連 接盤。
3 根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性電路板與柔性電路板組合，其特征在于，所述柔性電路板的連接處設(shè)置一排連接盤具體包括柔性電路板連接處設(shè)置各連接盤長(zhǎng)度不一致的一排 連接盤。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的剛性電路板與柔性電路板組合，其特征在于，所述長(zhǎng)度不一致的一排連接盤為各連接盤長(zhǎng)短間隔設(shè)置的一排連接盤。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的剛性電路板與柔性電路板組合，其特征在于，所述剛性電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排連接盤具體包括各排連接盤的間距A為對(duì)應(yīng)的柔性電路板連接處的所述一排連接盤間距B的N倍。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性電路板與柔性電路板組合，其特征在于，所述柔性電路 板連接處設(shè)置的一排連接盤與所述剛性電路板連接處設(shè)置的交錯(cuò)分布的N排連接盤相互對(duì)應(yīng)連接具體包括所述交錯(cuò)分布的N排連接盤的各連接盤與所述一排連接盤的各連接盤一一對(duì)應(yīng)連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性電路板與柔性電路板組合，其特征在于，所述柔性電路 板連接處設(shè)置的一排連接盤的寬度與所述剛性電路板連接處設(shè)備的交錯(cuò)分布的N排連接 盤的寬度相等。
8. —種通信設(shè)備，其特征在于，包括上述權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的剛性電路板與 柔性電路板組合裝置。
9. 一種電路板，其特征在于，包括 電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排連接盤，其中，N > 2。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述交錯(cuò)分布的N排連接盤為各排 連接盤交錯(cuò)均勻分布，使分布后形成的各連接盤之間的間距均等。
11. 一種電路板，其特征在于，包括電路板連接處設(shè)置各連接盤長(zhǎng)度不一致且長(zhǎng)短間隔設(shè)置的一排連接盤。
全文摘要
一種剛性電路板與柔性電路板組合裝置、通信設(shè)備及電路板。屬電子技術(shù)領(lǐng)域。其中，組合裝置包括柔性電路板和剛性電路板，所述柔性電路板的連接處設(shè)置一排連接盤，所述剛性電路板連接處設(shè)置交錯(cuò)分布的N排連接盤，所述柔性電路板連接處設(shè)置的一排連接盤與所述剛性電路板連接處設(shè)置的交錯(cuò)分布的N排連接盤相互對(duì)應(yīng)連接；其中，N≥2。該組合裝置中剛性電路板與柔性電路板以更細(xì)間距實(shí)現(xiàn)互連，減少柔性電路板在連接處的拓寬需求，提高柔性電路板的利用率，減小剛性電路板禁布區(qū)長(zhǎng)度，縮小剛性電路板連接處的占用空間，也解決剛性電路板占用面積大、連接質(zhì)量差的問(wèn)題，避免了焊接后出現(xiàn)短路的情況。
文檔編號(hào)H05K3/36GK101742816SQ20081022659
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者朱愛(ài)蘭 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司