專利名稱：一種帶導(dǎo)電襯墊的pcb面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB面板，更具體地說，涉及一種帶導(dǎo)電襯墊的PCB 面板。
背景技術(shù)：
通信產(chǎn)品的插箱上通常設(shè)置有大量的PCB面板，PCB面板之間通常要求 良好的屏蔽性能。如圖1所示，通訊產(chǎn)品模塊由PCB主面板1、 PCB板2、插 箱3、背板4組成，主面板之間的縫隙采用導(dǎo)電襯墊填充，滿足PCB面板之 間的屏蔽性要求。
為了解決PCB面板之間的屏蔽問題，現(xiàn)有技術(shù)在面板之間采用導(dǎo)電簧片。 如圖2所示是PCB主面板采用簧片的技術(shù)方案，由于PCB板2需要用螺釘5 安裝，使得安裝簧片20的空間很小，通常只有4mm左右的寬度，使得簧片結(jié) 構(gòu)設(shè)計(jì)困難，由于簧片20的跨度太小，簧片20的彈性力太大，其壓縮量受到 限制。
為了解決上述導(dǎo)電簧片技術(shù)方案的缺陷，如圖3所示，出現(xiàn)了在PCB主 面板中采用導(dǎo)電布襯墊的方案，為防止導(dǎo)電布襯墊30在操作PCB主面板過程 中被刮起，PCB主面板上端安裝導(dǎo)電布襯墊30的型材的凹槽采用向內(nèi)折邊、 結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)電布襯墊與凹槽配合的下側(cè)部分亦需采用凸邊、成型工藝復(fù)雜， 而且下側(cè)帶背膠的導(dǎo)電布插入凹槽使操作困難，襯墊插入后也不便于壓緊襯墊 使其與凹槽緊密連接。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，
克服現(xiàn)有導(dǎo)電布襯墊PCB面板存在的上述缺陷。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種帶導(dǎo)電襯墊的 PCB面板，包括主面板和粘結(jié)在該主面板上側(cè)沿其長度方向設(shè)置的凹槽底面
上的導(dǎo)電襯墊，其特征在于，所述凹槽橫截面為u形，所述導(dǎo)電襯墊包括彈
性內(nèi)芯、導(dǎo)電包裹層和硬質(zhì)底板，該彈性內(nèi)芯連接在該硬質(zhì)底板上，該導(dǎo)電包 裹層包裹在該連接在一起的彈性內(nèi)芯和硬質(zhì)底板上，所述硬質(zhì)底板的底面與所 述凹槽底面形狀相吻合。
在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板中，所述凹槽底面為平面，所述
硬質(zhì)底板的底面為平面。
在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板中，所述凹槽底面為曲面，所述 硬質(zhì)底板的底面為與所述凹槽底面的曲面吻合的曲面。
在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板中，所述彈性內(nèi)芯橫截面上部為 圓弧形，該彈性內(nèi)芯的底部寬度與所述硬質(zhì)底板的寬度一致。
在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板中，所述凹槽的外側(cè)立邊厚度大 于其內(nèi)側(cè)立邊的厚度。
在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板中，所述凹槽的外側(cè)立邊的上惻 包括向內(nèi)傾斜的斜邊。
在本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板中，所述導(dǎo)電包裹層為導(dǎo)電纖維。
實(shí)施本實(shí)用新型的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，與現(xiàn)有技術(shù)比較，其有益效 果是
1、 在導(dǎo)電襯墊的底部設(shè)置硬質(zhì)底板，便于導(dǎo)電襯墊與PCB面板的凹形 槽底面可靠地緊密連接，使導(dǎo)電襯墊在相鄰PCB面板幵關(guān)操作時(shí)不 易被刮起；
2、 PCB面板的凹形采用U形槽，結(jié)構(gòu)簡單，同時(shí)粘結(jié)在凹形槽內(nèi)的導(dǎo) 電襯墊下側(cè)無需設(shè)置凸邊，簡化了導(dǎo)電襯墊結(jié)構(gòu)，簡化了 PCB面板 和導(dǎo)電襯墊的加工難度利于提高生產(chǎn)效率。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖l是通訊產(chǎn)品的插箱、PCB面板、PCB總裝方案圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)采用簧片的PCB面板裝配圖。 圖3是現(xiàn)有導(dǎo)電布襯墊的PCB面板裝配圖。 圖4是本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板的PCB面板橫截面圖。 圖5是本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板的導(dǎo)電布襯墊橫截面圖。 圖6是本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板一種實(shí)施例的裝配圖。 圖7是本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板在上面的PCB面板插入過程示 意圖。
圖8是本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板在下面的PCB面板插入過程示 意圖。
具體實(shí)施方式
如圖4至圖6所示，本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板包括主面板1和 粘結(jié)在主面板1上側(cè)沿其長度方向設(shè)置的凹槽底面7上的導(dǎo)電襯墊40。凹槽 的橫截面為U形，導(dǎo)電襯墊40包括彈性內(nèi)芯10、導(dǎo)電包裹層ll和硬質(zhì)底柩 9，彈性內(nèi)芯10連接(如粘結(jié)等方法)在硬質(zhì)底板9上，導(dǎo)電包裹層ll包裹 在連接在一起的彈性內(nèi)芯10和硬質(zhì)底板9上，硬質(zhì)底板9的底面與凹槽底面 7的形狀相吻合。
在本實(shí)施例中，凹槽底面7采用平面，硬質(zhì)底板9的底面也采用平面，使 硬質(zhì)底板9的底面與凹槽底面7充分接觸，保證兩者能夠緊密、可靠地連接。
在其它實(shí)施例中，凹槽底面7采用曲面，硬質(zhì)底板9的底面采用與該凹槽 底面7的曲面吻合的曲面，使硬質(zhì)底板9的底面與凹槽底面7充分接觸，保證 兩者能夠緊密、可靠地連接。
在其它實(shí)施例中，凹槽底面7和硬質(zhì)底板9的底面可以采用其它相吻合的 表面形狀。
在本實(shí)施例中，彈性內(nèi)芯10的橫截面上部采用圓弧形，其底部寬度與硬 質(zhì)底板9的寬度一致，這樣，可簡化導(dǎo)電襯墊40的結(jié)構(gòu)。在其它實(shí)施例中，
導(dǎo)電襯墊40的橫截面可采用其它形狀，如硬質(zhì)底板9的寬度大于彈性內(nèi)芯10 的底部寬度等，不影響本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的。
如圖4、圖6所示，在本實(shí)施例中，凹槽的外側(cè)立邊6的厚度大于其內(nèi)側(cè) 立邊8的厚度，這樣，在下側(cè)PCB面板后于上側(cè)PCB面板插入時(shí)，導(dǎo)電襯墊 40被向外壓迫時(shí)，不會外露于PCB面板外。為了進(jìn)一步保證導(dǎo)電襯墊40被 向外壓迫時(shí)不會外露于PCB面板外，在凹槽的外側(cè)立邊的上側(cè)設(shè)置向內(nèi)傾斜 的斜邊61，這樣，導(dǎo)電襯墊40被向外壓迫時(shí)，邊形部分可容納在該傾斜斜邊 61上部的空間內(nèi)(當(dāng)然，在凹槽的外側(cè)立邊的上側(cè)設(shè)置向內(nèi)傾斜的斜邊61時(shí)， 凹槽的外側(cè)立邊6的厚度可以小于或等于其內(nèi)側(cè)立邊8的厚度)。
在其它實(shí)施例中，凹槽的外側(cè)立邊6的厚度等于或小于其內(nèi)側(cè)立邊8的厚 度，不影響本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的。
上述導(dǎo)電包裹層11采用但不限于導(dǎo)電纖維等。
如圖7、圖8所示，在下側(cè)PCB面板先于上側(cè)PCB面板插入時(shí)或下側(cè)PCB 面板后于上側(cè)PCB面板插入時(shí)，采用本實(shí)用新型帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，下 側(cè)PCB面板上的導(dǎo)電襯墊40都不易被刮起，提高了 PCB面板的屏蔽可靠性。
權(quán)利要求1、一種帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，包括主面板和粘結(jié)在該主面板上側(cè)沿其長度方向設(shè)置的凹槽底面上的導(dǎo)電襯墊，其特征在于，所述凹槽橫截面為形，所述導(dǎo)電襯墊包括彈性內(nèi)芯、導(dǎo)電包裹層和硬質(zhì)底板，該彈性內(nèi)芯連接在該硬質(zhì)底板上，該導(dǎo)電包裹層包裹在該連接在一起的彈性內(nèi)芯和硬質(zhì)底板上，所述硬質(zhì)底板的底面與所述凹槽底面形狀相吻合。
2、 如權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，其特征在于，所述凹槽 底面為平面，所述硬質(zhì)底板的底面為平面。
3、 如權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，其特征在于，所述凹槽底面為曲面，所述硬質(zhì)底板的底面為與所述凹槽底面的曲面吻合的曲面。
4、 如權(quán)利要求1至3之一所述的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，其特征在于，所述彈性內(nèi)芯橫截面上部為圓弧形，該彈性內(nèi)芯的底部寬度與所述硬質(zhì)底板的 寬度一致。
5、 如權(quán)利要求1至3之一所述的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，其特征在于， 所述凹槽的外側(cè)立邊厚度大于其內(nèi)側(cè)立邊的厚度。
6、 如權(quán)利要求1至3之一所述的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，其特征在于， 所述凹槽的外側(cè)立邊的上側(cè)包括向內(nèi)傾斜的斜邊。
7、 如權(quán)利要求1至3之一所述的帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，其特征在于，所述導(dǎo)電包裹層為導(dǎo)電纖維。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶導(dǎo)電襯墊的PCB面板，包括主面板和粘結(jié)在該主面板上側(cè)沿其長度方向設(shè)置的凹槽底面上的導(dǎo)電襯墊，凹槽橫截面為形，導(dǎo)電襯墊包括彈性內(nèi)芯、導(dǎo)電包裹層和硬質(zhì)底板，該彈性內(nèi)芯連接在硬質(zhì)底板上，導(dǎo)電包裹層包裹在連接在一起的彈性內(nèi)芯和硬質(zhì)底板上，硬質(zhì)底板的底面與所述凹槽底面形狀相吻合。本實(shí)用新型在導(dǎo)電襯墊的底部設(shè)置硬質(zhì)底板，便于導(dǎo)電襯墊與PCB面板的凹形槽底面可靠地緊密連接，使導(dǎo)電襯墊在相鄰PCB面板開關(guān)操作時(shí)不易被刮起；PCB面板的凹形采用形槽，結(jié)構(gòu)簡單，同時(shí)粘結(jié)在凹形槽內(nèi)的導(dǎo)電襯墊下側(cè)無需設(shè)置凸邊，簡化了導(dǎo)電襯墊結(jié)構(gòu)，簡化了PCB面板和導(dǎo)電襯墊的加工難度利于提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K1/02GK201213332SQ20082009429
公開日2009年3月25日 申請日期2008年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
發(fā)明者高海波 申請人:中興通訊股份有限公司