專利名稱：屏蔽電磁干擾的封裝總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本本實用新型與通訊模組有關(guān)，特別是有關(guān)于一種屏蔽電磁 干擾的封裝總成。
背景技術(shù)：
請參閱圖6 ，已知通訊模組用的封裝總成1包含有 一基板 2頂部界定一承載區(qū)3以及一環(huán)繞該承載區(qū)3的接地區(qū)4 ，該接 地區(qū)4具有多個接地焊墊5 ; —設(shè)于該承載區(qū)3的芯片6 ; —金 屬蓋7是設(shè)于該接地區(qū)4且遮蔽該芯片6，該金屬蓋7經(jīng)由一焊 料(solder) 8電性連接該多個接地焊墊5 。已知技術(shù)經(jīng)由對該 金屬蓋7接地而達(dá)到屏蔽電磁干擾(electro-magnetic interference; EMI)的目的。
然而，已知該封裝總成1是經(jīng)由若干個接地焊墊5以定點方 式電性連接該金屬蓋7;已知技術(shù)為提高該金屬蓋7與該接地區(qū) 4連接處的結(jié)構(gòu)強度，該焊料8會于該金屬蓋7內(nèi)側(cè)及外側(cè)進(jìn)行 爬錫，以進(jìn)一步固設(shè)該金屬蓋7而達(dá)到提高結(jié)構(gòu)強度的目的；換 言之，該金屬蓋7端緣必須位于設(shè)于該接地焊墊5中央處，各該
接地焊墊5要提供二個焊點所需要的頂面面積以供該焊料8進(jìn)行布設(shè)。另外，由于位于邊緣的電子元件必須與該金屬蓋1內(nèi)緣 間保留一凈空區(qū)9，以防止電子元件與該金屬蓋1短路；因此， 就該基板2而言，該多個接地焊墊5位于該金屬蓋7內(nèi)側(cè)的部 分、焊點及凈空區(qū)9的面積并無法縮小，造成無法達(dá)到體積縮小 化的目的。
綜上所述，已知通訊模組用的封裝總成，具有上述缺點而有 待改進(jìn)。

實用新型內(nèi)容
本本實用新型的主要目的在于提供一種屏蔽電磁干擾的封 裝總成，其能夠進(jìn)一步縮小接地區(qū)的面積，使基板的頂面面積能 夠縮小且趨近于金屬蓋的頂面面積，具有封裝總成體積縮小化的 特色。
為達(dá)成上述目的，本實用新型所提供的一種屏蔽電磁干擾的 封裝總成，其特征在于，包含有
一基板，頂部界定一承載區(qū)以及一環(huán)繞該承載區(qū)的接地區(qū)， 該接地區(qū)具有多個沿該基板端緣分布的接地焊墊；
至少一設(shè)于該承載區(qū)的芯片；以及
一金屬蓋，設(shè)于該接地區(qū)且遮蔽該芯片，該金屬蓋電性連接 該接地焊墊端緣處且鄰近該基板端緣，該金屬蓋僅內(nèi)側(cè)經(jīng)由一焊 料電性連接該接地焊墊，該金屬蓋外側(cè)概呈切齊該接地焊墊端
緣。
其中該金屬蓋具有多個穿孔，該多個穿孔的布設(shè)位置選自該 金屬蓋的頂部以及側(cè)壁至少其中一處。
其中該多個穿孔的布設(shè)位置沿該接地區(qū)的延伸方向布設(shè)。
其中各該穿孔的周長小于無線通訊頻率在空氣中波長的八 分之一。
本實用新型的有益效果是
由此，本本實用新型所提供該屏蔽電磁干擾的封裝總成通過 上述結(jié)構(gòu)，其能夠在該承載區(qū)面積相同的前提下，進(jìn)一步縮小該
接地區(qū)的面積且提供該金屬蓋所需要的固接面積；其相較于已知
者，本本實用新型能夠使該基板的頂面面積縮小且趨近于該金屬 蓋的頂面面積，具有封裝總成體積縮小化的特色。


為了詳細(xì)說明本實用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，以下較
(列并配合附圖說明如后，其中 1為本本實用新型第一較佳實施例的立體圖。 2為本本實用新型第一較佳實施例的頂側(cè)視圖。
3為圖2沿3 -3方向的剖視圖，主要揭示屏蔽電磁干擾 總成的結(jié)構(gòu)。
4為本本實用新型第二較佳實施例的立體圖。 5為本本實用新型第二較佳實施例的頂側(cè)視圖。
圖6為己知通訊模組的封裝總成的結(jié)構(gòu)示意圖。 主要元件符號說明
10…封裝總成
20…基板
22…承載區(qū)
24…接地區(qū)
26…接地焊墊
30…心片
40…金屬蓋
42…焊料
44…穿孔
12…封裝總成
50…基板
54…接地區(qū)
56…接地焊墊
60…心片
70 , 屬
72…穿孔
具體實施方式
請參閱圖1至圖3 ，本本實用新型第一較佳實施例所提供屏
蔽電磁干擾的封裝總成1 0 ，包含有 一基板2 0 、 一芯片3 0
以及一金屬蓋4 0 。
該基板2 0頂部界定一承載區(qū)2 2以及一環(huán)繞該承載區(qū)2 2的接地區(qū)2 4 ，該接地區(qū)2 4具有多個沿該基板2 0端緣分布 的接地焊墊2 6 。其中，該基板2 0材質(zhì)是與己知的相同，在此 容不贅述°
該芯片3 0設(shè)于該承載區(qū)2 2 ，該基板2 0以及該芯片3 0 構(gòu)成通訊模組；本實施例中，該芯片3 0并非本本實用新型的特 征，在此容不贅述。
該金屬蓋4 0是設(shè)于該接地區(qū)2 4且遮蔽該芯片3 O，該金 屬蓋4 0電性連接該接地焊墊2 6端緣處且鄰近該基板2 0端 緣；本實施例的主要特征在于該金屬蓋4 Q僅內(nèi)側(cè)經(jīng)由一焊料 (solder) 4 2電性連接該接地焊墊2 6 ，該金屬蓋4 0外側(cè)概 呈切齊該接地焊墊2 6端緣；該金屬蓋4 0具有多個穿孔4 4 ， 該多個穿孔4 4的布設(shè)位置是選自該金屬蓋4 0的頂部以及側(cè) 壁至少其中一處，以供檢視該金屬蓋4 0連接該接地焊墊2 6的 情形；本實施例中，該多個穿孔4 4的布設(shè)位置是位于該金屬蓋 4 0的頂部且沿該接地區(qū)2 4的延伸方向布設(shè)。其中，各該穿孔 4 4的周長(perimeter)須小于無線通訊頻率在空氣中波長的 八分之一；例如當(dāng)無線通訊IC頻率為2 . 4 GHz，其在空氣中 的波長約為1 2 . 5 cm，該穿孔4 4的周長則須小于1 5.6 mm; 當(dāng)無線通訊IC頻率為5 GHz，其在空氣中的波長約6 cm，該穿孔
4 4的周長則須小于7 . 5 mm。
經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，由于該接地區(qū)2 4是環(huán)繞該承載區(qū)2 2概呈 環(huán)狀布設(shè)，該接地區(qū)2 4焊接總面積相較于已知技術(shù)多，各該接 地焊墊2 6僅提供一個焊點所需要的頂面面積使該焊料4 2布 設(shè)，即可提供足夠固設(shè)該金屬蓋4 0的結(jié)構(gòu)強度；換言之，在該 承載區(qū)2 2面積相同的前提下，該金屬蓋4 0僅內(nèi)側(cè)以該焊料4 2電性連接該接地焊墊2 6 ，致使該封裝總成1 0進(jìn)一步縮小該 接地區(qū)2 4于該金屬蓋4 0外側(cè)的面積而提供該金屬蓋4 0所
需要的固接面積。由此，該封裝總成l O相較于已知技術(shù)，其能 夠使該基板2 0的頂面面積縮小且趨近于該金屬蓋4 0的頂面
面積，具有封裝總成體積縮小化的特色。
請參閱圖4及圖5 ，本本實用新型第二較佳實施例所提供屏 蔽電磁干擾的封裝總成l 2，其結(jié)構(gòu)與第一較佳實施例大致相 同，同樣包含有 一基板5 0、 一芯片6 0以及一金屬蓋7 0; 惟，其差異在于該金屬蓋7 0具有多個穿孔7 2 ，該多個穿孔 7 2的布設(shè)位置是選自該金屬蓋7 0的頂部以及側(cè)壁至少其中 一處，以供檢視該金屬蓋7 0連接該基板5 0的接地區(qū)5 4的接 地焊墊5 6的情形；本實施例中，該多個穿孔7 2的布設(shè)位置是 位于該金屬蓋7 0的頂部以及側(cè)壁且沿該接地區(qū)5 4的延伸方
向布設(shè)；其目的在于提供不同的觀察角度，以確實檢視該金屬蓋 7 0連接該多個接地焊墊5 6的情形。由此，本實施例同樣可以
達(dá)到前述較佳實施例的功效，并提供另一實施態(tài)樣。
本實用新型于前揭實施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說 明，并非用來限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦 應(yīng)為本案的權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1、一種屏蔽電磁干擾的封裝總成，其特征在于，包含有一基板，頂部界定一承載區(qū)以及一環(huán)繞該承載區(qū)的接地區(qū)，該接地區(qū)具有多個沿該基板端緣分布的接地焊墊；至少一設(shè)于該承載區(qū)的芯片；以及一金屬蓋，設(shè)于該接地區(qū)且遮蔽該芯片，該金屬蓋電性連接該接地焊墊端緣處且鄰近該基板端緣，該金屬蓋僅內(nèi)側(cè)經(jīng)由一焊料電性連接該接地焊墊，該金屬蓋外側(cè)概呈切齊該接地焊墊端緣。
2 、如權(quán)利要求1所述屏蔽電磁干擾的封裝總成，其特征在 于，其中該金屬蓋具有多個穿孔，該多個穿孔的布設(shè)位置選自該 金屬蓋的頂部以及側(cè)壁至少其中一處。
3 、如權(quán)利要求2所述屏蔽電磁干擾的封裝總成，其特征在 于，其中該多個穿孔的布設(shè)位置沿該接地區(qū)的延伸方向布設(shè)。
4 、如權(quán)利要求1所述屏蔽電磁干擾的封裝總成，其特征在 于，其中各該穿孔的周長小于無線通訊頻率在空氣中波長的八分 之一 。
專利摘要一種屏蔽電磁干擾的封裝總成，包含有一基板頂部界定一承載區(qū)以及一環(huán)繞該承載區(qū)的接地區(qū)，該接地區(qū)具有多個沿該基板端緣分布的接地焊墊；至少一設(shè)于該承載區(qū)的芯片；一金屬蓋設(shè)于該接地區(qū)且遮蔽該芯片，該金屬蓋電性連接該接地焊墊端緣處且鄰近該基板端緣，該金屬蓋僅內(nèi)側(cè)經(jīng)由一焊料電性連接該接地焊墊，該金屬蓋外側(cè)概呈切齊該接地焊墊端緣；由此，本本實用新型的主要特征在于在該承載區(qū)面積相同的前提下，進(jìn)一步縮小該接地區(qū)的面積，使該基板的頂面面積能夠縮小且趨近于該金屬蓋的頂面面積，具有封裝總成體積縮小化的特色。
文檔編號H05K9/00GK201204788SQ20082011261
公開日2009年3月4日 申請日期2008年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月18日
發(fā)明者李冠興 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司