專利名稱：電子電路裝置以及建立電子電路裝置的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一個包含至少一個第一電路裝置和至少一個第二電路裝置的電子電
路裝置，其中所述電路裝置通過至少一個傳遞裝置的中間連接而互相電連接。 此外本發(fā)明還涉及一個建立電子電路裝置的方法，所述電子電路裝置包括至少一個第一 電路裝置以及至少一個第二電路裝置，為了所述電路裝置進行電連接，在所述電路裝置中間至少安置一個傳遞裝置，且所述電路裝置與所述傳遞裝置電連接。
背景技術：
這樣的包含兩個電路裝置的電路裝置例如不同功能的電子設備是公知的。所述電子設備通常由一個作為控制電子的第一電路裝置和一個作為功率電子的第二電路裝置組成。所述控制電子和所述功率電子在多種情況下由不同的電路技術實現(xiàn)。多數(shù)控制電子和功率電子的機械和電連接表現(xiàn)為平滑的組裝。不同技術的電路裝置在使用時，采用的不同組裝方法進行電和/或機械連接，常用的有插頭、電線、引線框架、粘結，彈性導電板和/或其他電連接介質。所述常規(guī)組裝方法需要附加的空間來進行布線，以完成所述第一和第二電路裝置的電連接。

發(fā)明內容
為了簡單的組裝以及為了在通過至少一個傳遞裝置節(jié)省空間地進行電路裝置電連接/接觸連接，進行如下設計所述傳遞裝置與所述第一 電路裝置通過導電膠粘連接進行電連接，且所述傳遞裝置與所述第二電路裝置通過導電膠粘連接和/或焊接連接進行電連接。為彼此之間的電連接，所述兩個電路裝置包含接觸區(qū)，其通過所述傳遞裝置彼此電連接。為此所述傳遞裝置有一個相應的電導體結構，其將所述第一電路裝置的接觸區(qū)與相應分配的第二電路裝置的接觸區(qū)電連接。為此，所述傳遞裝置也包含接觸區(qū)。所述第一電路裝置的接觸區(qū)與所分配的傳遞裝置的接觸區(qū)通過導電膠粘連接電連接。所述第二電路裝置的接觸區(qū)與所分配的傳遞裝置的接觸區(qū)通過導電膠粘連接和/或焊接連接電連接。分配給所述第一電路裝置的傳遞裝置的接觸區(qū)與分配給所述第二電路裝置的傳遞裝置的接觸區(qū)通過所述傳遞裝置的一個電導體結構相互連接，使得所述第一電路裝置的接觸區(qū)與所分配的所述第二電路裝置的接觸區(qū)通過所述組裝電連接。所述第一電路裝置與所述傳遞裝置的連接材料以及所述傳遞裝置與第二電路裝置的連接材料可以是不同的或相同的。在建立各連接之前，準備好用于構成所述連接的各材料，優(yōu)選膏狀。 所述傳遞裝置優(yōu)選地如此構成，使其與所述電路裝置也相互機械連接，由此形成一個緊密的和穩(wěn)定的電子電路裝置。此外，在本發(fā)明的一個有利的設計方案中，為了所述電路裝置的電連接和/或機械連接，安排至少一個另外的傳遞裝置和/或至少一個傳遞元件。
在本發(fā)明的一個有利的設計方案中有如下設計所述傳遞裝置為連接所述第一電路裝置，在其上面包含導電膠粘連接；為連接所述第二電路裝置，在其下面包含導電膠粘連接和/或焊接連接。所述兩面是所述傳遞裝置兩個彼此相對的面，與傳遞裝置實際上的定
3位不相關。 本發(fā)明具有的優(yōu)點在于，所述傳遞裝置是一個傳遞電路板或至少包含一個傳遞電路板。所述傳遞裝置由n層構成，其中n二 1，2，3......。 此外本發(fā)明具有的優(yōu)點還在于，所述第一電路裝置是一個第一電路板，或至少包
含一個第一電路板。所述第一電路裝置由m層構成，其中m二 1，2，3...... 在本發(fā)明的一個有利的設計方案中有如下設計所述第二電路裝置是一個第二電
路板或包含至少一個第二電路板。所述第二電路裝置由o層構成，其中o = 1，2，3...... 在本發(fā)明的一個擴展中做如下設計所述第一電路裝置采用第一電路載體技術實現(xiàn)。所述第一電路裝置優(yōu)選地是傳統(tǒng)技術下通過印刷電路板或LTTC技術(低溫共燒陶瓷)采用LTCC基底實現(xiàn)的。 此外本發(fā)明具有的優(yōu)點還在于，所述第二電路裝置采用第二電路載體技術實現(xiàn)。
所述第二電路裝置優(yōu)選通過DCB技術(DCB :直接敷銅)采用DCB基底實現(xiàn)。 特別地對于如下設計所述第一電路裝置是一個低電流電路裝置和/或所述第二
電路裝置是一個高電流電路裝置。在本申請中將低電流電路裝置理解為如下的電路裝置
其功率消耗低，不超過導電連接媒介，即導電膠的電流承載能力。在本申請中將高電流電路
裝置理解為如下的電路裝置在至少一個工作情況下，其功率消耗高，不超過導電連接媒介
(導電膠和/或焊錫)的導電能力。 優(yōu)選地進行如下設計所述導電膠粘連接采用導電膠，尤其是印刷導電膠實現(xiàn)。為了所述第一電路裝置與所述傳遞裝置的電連接，優(yōu)選在所述第一電路裝置和/或所述傳遞裝置的接觸區(qū)上，以及為了所述第二電路裝置與所述傳遞裝置的電連接，優(yōu)選在所述第二電路裝置和/或所述傳遞裝置的接觸區(qū)上，印刷所述導電膠。 此外本發(fā)明具有的優(yōu)點還在于如下設計所述焊接連接采用焊錫，尤其是印刷焊錫實現(xiàn)。其中在所述第二電路裝置和所述傳遞裝置的組裝之前，在所述傳遞裝置和/或所述第二電路裝置的接觸區(qū)印刷焊錫，之后相互焊接。 本發(fā)明具有的優(yōu)點還在于所述兩個電路裝置以及所述傳遞裝置通過電絕緣填充物(底充膠)彼此機械連接，使所述電子電路裝置形成電子電路模塊。在SMD技術中已知一個此類的底充膠。 依據(jù)本發(fā)明的方法特征在于，所述傳遞裝置與所述第一電路裝置通過導電膠電連接，并且所述傳遞裝置與所述第二電路裝置通過導電粘貼連接和/或通過焊接連接進行電連接。優(yōu)選地得出如下包括兩個電路裝置的電路裝置的建立步驟如下
-在所述傳遞裝置的第二面上印刷焊錫-焊接所述傳遞裝置與所述第二電路裝置，隨后可進行一個第一功能測試，
-在所述傳遞裝置的第一面上印刷導電膠，-將由第二電路裝置與傳遞裝置組成的系統(tǒng)(中間模塊)與所述第一電路裝置粘
貼，隨后可以進行一個整個電路裝置的功能測試，且-引入填充物(底充膠)以提高模塊的機械穩(wěn)定性。


下面將依據(jù)附圖進一步闡述本發(fā)明。附圖為
圖1 :一個第一電路裝置，一個第二電路裝置和一個傳遞裝置
圖2 :印刷焊錫的傳遞裝置， 圖3 :由傳遞裝置與該焊接的第二電路裝置組成的中間模塊， 圖4 :圖3中所示的由傳遞裝置與該焊接的第二電路裝置組成的中間模塊，其上面印有導電膠， 圖5 :—個由所述第一電路裝置、所述傳遞裝置以及所述第二電路裝置組成的電子電路裝置， 圖6 :圖5所示的電子電路裝置帶有用于機械穩(wěn)定的底充膠，且
圖7 :所述電路裝置與一個冷卻體的熱接觸。
具體實施例方式
圖1示出了建立一個電路裝置4的電連接之前的一個第一電路裝置1、一個傳遞裝置2以及一個第二電路裝置3。所述電路裝置4是一個電子設備的特定部分。
所述第一電路裝置l是通過一個由m層構成的第一電路板5構成，其中m二4。在所述第一電路裝置1的上面6與在其下面7同樣，固定有電元件8，尤其是電子元件，并與所述第一電路裝置1的導電線路9(僅部分示出)接觸。所述第一電路裝置1的不同位置借助未示出的作為通孔構成的貫穿接觸彼此電連接。所述第一電路裝置l在其下面7包含多個接觸區(qū)IO，其在電路裝置的裝配時起到使所述第一電路裝置1與所述傳遞裝置2相接觸的作用。所述第一電路裝置作為低電流電路裝置ll構成。 所述傳遞裝置2是通過一個由n層構成的電路板12構成，其中n = 2，在其作為上面13構成的第一面13上以及在作為下面14構成的第二面14上分別包含接觸區(qū)15。所述接觸區(qū)15通過所述傳遞裝置2的導電線路16彼此電連接。所述連接是所述上面13上的接觸區(qū)15之間的連接，是所述下面14上的接觸區(qū)15之間的連接，也是所述上面13和所述下面14的接觸區(qū)15之間的連接。所述傳遞裝置2上面13上的接觸區(qū)15是安置在與所述第一電路裝置1的下面8上所分配的接觸區(qū)10相對應的裝配位置。 所述第二電路裝置3是通過一個由o層構成的第二電路板17構成，其中0 = 1。所述第二電路裝置3在其上面18包含電元件19，尤其是電子元件。所述第二電路裝置3的下面20在本實施例中不包含電元件19，且可以用于例如在圖7中所示的一個冷卻體21的熱接觸。所述第二電路裝置3的電元件19通過導電線路23與所述第二電路裝置3的上面18上的接觸區(qū)22相互接觸。所述第二電路裝置3的接觸區(qū)22安置在與所述傳遞裝置2的下面14上的接觸區(qū)15相對應的裝配位置。在電路裝置4組裝時，所述第二電路裝置3和所述傳遞裝置2，通過所述第二電路裝置3的接觸區(qū)22以及位于所述傳遞裝置2的下面14上的接觸區(qū)15，彼此電接觸。所述第二電路裝置3是一個高電流電路裝置24。
所述電元件8， 19是-或者至少部分是_電子元件，尤其是SMD元件。所述第一電路裝置1在裝配完成的電路裝置4內構成一個控制電子25，且所述第二電路裝置3在裝配完成的電路裝置4中構成一個功率電子26。與此相應地，所述第一電路裝置1的電元件8是控制電子25的元件，所述第二電路裝置3的電元件19是功率電子26的元件。所述第二電路裝置3的電元件19至少部分是無外殼的帶有相應電接口的功率半導體。
接著在圖2到圖7中將描述由所述第一電路裝置1、所述傳遞裝置2以及所述第二電路裝置3構成的所述電路裝置4的一個裝配的裝配過程。通過所述裝配形成一個電路裝置4，其被構造為三維多位置電路裝置27，如圖6和圖7所示。所述裝配過程如下
1.在所述傳遞裝置2的下面14印刷焊錫28。 一個相應的傳遞裝置2如圖2所示，其下面14上的接觸區(qū)15印有焊錫28。 2.焊接所述傳遞裝置2與所述第二電路裝置3。圖3中示出了彼此電接觸的裝置2、3，其通過所述傳遞裝置2和所述第二電路裝置3的接觸區(qū)15，22，以及通過焊錫28構成的焊接連接29彼此電接觸。在此形成了一個由裝置2，3構成的中間模塊30。之后，可以在所述傳遞裝置2與第二電路裝置3的該第一接觸進行該模塊30的一個第一功能測試。
3.在所述傳遞裝置2的上面13上的接觸區(qū)15印刷導電膠31。圖4中所示為圖3中的模塊30，在所述模塊30中，傳遞裝置2的上面13上的接觸區(qū)15印有導電膠31，用于與未示出的所述第一電路裝置1電接觸。 4.通過導電膠31粘貼所述模塊30與所述第一電路裝置l，用于所述模塊30與所述第一 電路裝置1的電連接。圖5示出了所述電路裝置4 ，其由所述第一 電路裝置1 、傳遞裝置2以及所述第二電路裝置3構成。與在圖3和圖4中所示的模塊30相比，為了電接觸，所述第一電路裝置的接觸區(qū)10與所述傳遞裝置2的接觸區(qū)15彼此粘貼。所述第一電路裝置1的上面6上的元件8通過粘結連接33與導電線路9接觸。 為提高被構造為三維多位置電路裝置27的電路裝置4的機械穩(wěn)定性，在所述第一電路裝置1和所述第二電路裝置3之間，引入電絕緣的底充膠34，其至少部分包圍所述傳遞裝置2。例如在SMD技術的表層裝配中已知一個此類的底充膠34。之后可以進行所述電路裝置4的一個最終的功能測試。 在引入所述底充膠34后，所述三維多位置電路裝置27可以裝入外殼，且進行所述電路裝置4的外部連接。在此，所述電路裝置1，3中的至少一個，優(yōu)選地通過導熱膏35與一個冷卻體21熱接觸(圖7)。 有如下的實施方式導電板/印刷電路板5，12，17所有的元件組載體，例如STD-基底，低溫共燒陶瓷(LTCC) ， DCB-基底(DCB :直接敷銅)，傳統(tǒng)導電板。
此外還有如下優(yōu)點-避免了浪費空間的連接元件，如插頭、電線、引線框架、粘結，彈性導電板。
_統(tǒng)一 了焊接和導電膠裝配，尤其是為了互相連接一個控制電子和一個功率電子25，26。 在此，焊接連接29用于高電流區(qū)或者所述功率電子26，所述導電粘貼連接32用于低電流區(qū)或者控制電子25。 焊接和粘貼裝配技術的統(tǒng)一是通過所述傳遞裝置2的使用來實現(xiàn)的。所述傳遞裝置2的任務如下-所述第一與第二電路裝置1，3的電接觸("布線")-所述第一與第二電路裝置1，3的熱分離，優(yōu)點特別體現(xiàn)于一個高電流電路裝置24和一個低電流電路裝置11-補償?shù)谝慌c第二電路裝置之間的材料電壓，且-分離焊接連接區(qū)29與導電粘貼連接區(qū)32，其中可以附加引入導電膠31或者底充膠34。
6
所述裝置(第一電路裝置1，傳遞裝置2，第二電路裝置3)中的每一個優(yōu)選地首先
采用其分別對應的技術(傳統(tǒng)電路板，LTCC， DBC，......)進行處理，其中每個裝置1，2，3
在一個大的基底上進行構造和測試，并隨后進行分離。 可替換地對于所示的包含兩個電路裝置1 ， 3以及一個傳遞裝置2的電路裝置4，所述電路裝置4也可以包含多于2個的電路裝置，所述電路裝置通過至少兩個傳遞裝置彼此電連接/接觸。優(yōu)選地在此只有一個傳遞裝置的導電連接由焊接連接構成。
權利要求
一種包括至少一個第一電路裝置與至少一個第二電路裝置的電子電路裝置，其中所述電路裝置通過至少一個傳遞裝置的中間連接而互相電連接，其特征在于，傳遞裝置(2)與第一電路裝置(1)通過導電膠粘連接(32)電連接，且所述傳遞裝置(2)與所述第二電路裝置(3)通過導電膠粘連接(32)和/或通過焊接連接(29)電連接。
2. —種按照權利要求l所述的電路裝置，其特征在于，所述傳遞裝置(2)在其上面(13)包含導電膠粘連接(32)用于與所述第一電路裝置(1)連接，在其下面(14)包含導電膠粘連接(32)和/或焊接連接(29)用于與所述第二電路裝置(3)連接。
3. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述傳遞裝置(2)是一個傳遞電路板(12)或包含至少一個傳遞電路板(12)。
4. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電路裝置(1)是一個第一電路板(5)或包含至少一個第一電路板(5)。
5. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述第二電路裝置(3)是一個第二電路板(17)或包含至少一個第二電路板(17)。
6. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電路裝置(1)在一個第一電路載體技術下實現(xiàn)。
7. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述第二電路裝置(3)在一個第二電路載體技術下實現(xiàn)。
8. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述導電膠粘連接(32)采用導電膠(31)，尤其是印刷導電膠(31)實現(xiàn)。
9. 按照上述權利要求中任一項所述的電路裝置，其特征在于，所述焊接連接(29)采用焊錫(28)，尤其是印刷焊錫(28)實現(xiàn)。
10. 用于建立電子電路裝置的方法，其所述電子電路裝置包含至少一個第一 電路裝置和至少一個第二電路裝置，其中為了電路裝置的電連接，在所述電路裝置之間安置了一個傳遞裝置，且所述電路裝置與所述傳遞裝置電連接，其特征在于，所述傳遞裝置與所述第一電路裝置通過導電膠電連接，所述傳遞裝置與所述第二電路裝置通過導電膠粘連接和/或通過焊接連接電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一個包含至少一個第一電路裝置(1)和至少一個第二電路裝置(3)的電子電路的裝置(4)，其中所述兩個電路裝置(1，3)通過至少一個傳遞裝置(2)的中間連接而互相電連接。依據(jù)本發(fā)明，所述傳遞裝置(2)與所述第一電路裝置(1)通過導電膠粘連接(32)電連接，且所述傳遞裝置(2)與所述第二電路裝置(3)通過導電膠粘連接(32)和/或通過焊接連接(29)電連接。本發(fā)明進一步涉及一個建立相應的電子電路裝置(1)的方法。
文檔編號H05K3/36GK101779529SQ200880103164
公開日2010年7月14日 申請日期2008年7月10日 優(yōu)先權日2007年8月16日
發(fā)明者M·弗朗茨 申請人:羅伯特·博世有限公司