專利名稱：柔性線路板回流焊保護夾具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品生產(chǎn)用的工夾具技術領域，具體涉及一種柔性線路板回流焊保 護夾具。
柔性線路板的英文全稱為Flexible Printed Circuit,縮寫為FPC，它是軟性線路板、 柔軟印刷電路板和撓性線路板的統(tǒng)稱。FPC線路板具有線密度高、重量輕和厚度薄等優(yōu)點 而廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等產(chǎn)品中。FPC軟性印刷電路 是以聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜為基材制成的一種具有可靠性高和可撓性優(yōu)異的印刷電路。 FPC板的加工過程為在前述的基材上印刷電路，然后由自動貼片機(SMT)將電 子元器件貼置于基材上，再送入爐內(nèi)(業(yè)界稱過爐或回流焊)，過爐的目的是使溶劑揮發(fā)， 因為貼片機貼片所用的焊材為高溫無鉛焊錫膏，其內(nèi)含有溶劑，過爐的目的使無鉛焊錫膏 中的溶劑揮發(fā)，貼元件的錫熔化，藉以使電子元器件的貼片部位充分地與基材結合。但同 一FPC板上有貼元件的，也有不貼元件的，業(yè)界所知，在SMT后，將FPC板過爐時， 過爐的溫度通常在235 — 25(TC左右，然而FPC板上的焊點處的錫在225°C時便會產(chǎn)生錫熔， 不需貼元件的焊點會產(chǎn)生錫熔，從而輕則導致FPC板在焊接時出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，重則導致FPC 板報廢。又，由于過爐即回流焊的溫度不允許低于235'C，否則會影響電子元器件的貼片 效果，因此，F(xiàn)PC板上的不貼元件的焊點材料的耐溫程度與回流焊溫度之間存在差異，并 且正是由于這種溫度差異而導致FPC板的報廢率極高，使加工成本難以為業(yè)界所接受?；?許是基于上述困素，目前FPC板的生產(chǎn)仍以國外公司為主導，或者大量從國外高價進口， 從而影響了我國自主生產(chǎn)的進程。盡管業(yè)界特別是我國的FPC板生產(chǎn)廠商都在積極地探索， 期望找到在回流焊時不致于對FPC板上的焊點造成錫熔的解決方法，但是迄今為止未見有 獲得成功的文獻報道。鑒此，本申請人出于產(chǎn)業(yè)自主的角度考慮而作了大量的償試，找到 了解決問題的辦法，下面將要介紹的技術方案便在基于這種背景下產(chǎn)生的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務在于提供一種能有效地防止柔性線路板上的焊點在回流焊時出現(xiàn)熔化 的柔性線路板回流焊保護夾具。
本發(fā)明的任務是這樣來完成的， 一種柔性線路板回流焊保護夾具，它包括一對彼此對置的并且形狀相同的第一、第二夾板，在第一夾板面向第二夾板的一個表面的長度方向 的兩側各固設有第一隔熱墊，而在第二夾板面向第一夾板的一個表面的長度方向的兩側同 樣各固設有一第二隔熱墊，并且在第一夾板的長度方向的兩側各間隔開設有第一貼片對應 孔，而在第二夾板的長度方向的兩側同樣地間隔開設有第二貼片對應孔，第一、第二貼片 對應孔均為通孔并且兩者相對應，其中，第一、第二夾板兩者之間由至少一個鎖合機構鎖 接配合。
在本發(fā)明的一個具體的實施例中，所述的第一、第二貼片對應孔是與柔性線路板上 的貼片元件相對應的，并且數(shù)量是與柔性線路板上的貼片元件的數(shù)量相等的。
在本發(fā)明的另一個具體的實施例中，所述的第一、第二貼片對應孔為圓孔、方孔或異形孔。
在本發(fā)明的又一個具體的實施例中，所述的第一、第二隔熱墊為耐溫的并且具有柔 性的隔熱墊。
在本發(fā)明的還一個具體的實施例中，所述的第一、第二隔熱墊的厚度為l一3咖。
在本發(fā)明的再一個具體的實施例中，所述的耐溫并且具有柔性的隔熱墊是由非金屬 材料制作的。
在本發(fā)明的更而一個具體的實施例中，所述的非金屬材料為無紡布或氈。
在本發(fā)明的進而一個具體的實施例中，所述的鎖合機構的數(shù)量有一對，分別配置在 所述的第一、第二夾板的寬度方向的兩側的居中部位。
在本發(fā)明的又更而一個具體的實施例中，所述的鎖合機構包括一迫緊件座、 一定位 孔和一迫緊件，迫緊件座固定在第二夾板的寬度方向的邊緣部的居中部位，定位孔開設在 第一夾板的寬度方向的邊緣部的居中部位并且與所述的迫緊件座相對應，迫緊件與探入到 定位孔中與迫緊件座相配合。
在本發(fā)明的進而一個具體的實施例中，所述的迫緊件座上設有螺牙，所述的定位孔 還延伸構成具有一與定位孔相通的壓腳槽孔，所述的迫緊件為螺母，與所述的螺牙相配合， 并且在迫緊件上還延伸有一壓腳，壓腳與所述的壓腳槽孔相配合。
本發(fā)明所提供的技術方案，由第一、第二夾板起到對柔性線路板上的焊點進行保護 的作用，即由第一、第二夾板將柔性線路板處于挾持狀態(tài)下入爐回流焊，在回流焊過程中 貼片部位的溶劑可從第一、第二貼片對應孔中揮發(fā)，而柔性線路板上的焊點則由第一、第 二夾板遮蔽，因此能使焊點處的溫度降低15 — 3(TC，避免在回流焊過程中使焊點部位出現(xiàn)錫熔。


附圖為本發(fā)明的一個具體的實施例結構圖。
具體實施方式
實施例1:
請見附圖，毋容置疑，第一、第二夾板l、 2為金屬板，例如優(yōu)選采用鋁合金板，第 一、第二夾板1、 2的形狀通常為矩形體，圖中示意的為長方體。在第一夾板1的長度方 向的兩側各開設有第一貼片對應孔12，為了便于公眾的理解，申請人在附圖中還示出了柔
性線路板4，在柔性線路板4上更具體地講在柔性線路板4的長度方向的兩側由自動貼片 機貼置具有焊點411的電子元器件貼片41，前述的第一貼片對應孔12對應于電子元器件 貼片41。據(jù)于此理，第一貼片對應孔12的數(shù)量是與電子元器件貼片41的數(shù)量相等的。第 二夾板2的長度方向的兩側同樣開設有第二貼片對應孔22，如果說第一貼片對應孔12對 應于電子元器件貼片4的正面，那么第二貼片對應孔22對應于電子元器件貼片4的背面， 可見第一、第二貼片對應孔12、 22應當是彼此相對應的，而且數(shù)量是相等的。在本實施 例中，對第一、第二貼片對應孔12、 22的形狀優(yōu)選為圓形孔，但并不排斥其它形狀例如 長方孔或正方孔或異形孔。
請繼續(xù)見附圖，在第一夾板1的背面即面向第二夾板2的表面的長度方向的兩側各 以粘貼固定的方式粘固一厚度為0. 15皿的第一隔熱墊11,隔熱墊11采用無紡布。在第二 夾板2的正面即面向第一夾板1的表面的長度方向的兩側各以粘貼固定的方式粘固厚度為 1.5咖且材質(zhì)與第一隔熱墊11相同的第二隔熱墊21，第一、第二隔熱墊ll、 21是彼此相 對應的，在鎖合機構3的鎖合下兩者能重合。
仍請見附圖，鎖合機構3的數(shù)量有一對，位于第一、第二夾板l、 2的寬度方向的邊
緣部位并且居于中間，優(yōu)選而非限于的各鎖合機構3的結構如下， 一枚迫固件座31以焊
接或鉚接或以其它類似的方式固定于第二夾板2上，并且在迫固件座31上還加工有螺牙
311，在第一夾板1上與前述的迫固件座31相對應的部位開設定位孔32，定位孔32還延
伸有一窄于定位孔32的直徑的壓腳槽孔321，由于該壓腳槽孔321的存在，使定位孔32
表現(xiàn)為6字形孔，當迫固件座31探入于定位孔32后，由螺母充任的迫固件33上的螺紋
與迫固件座31上的螺牙311旋接配合而使第一、第二夾板l、 2將柔性線路板4挾持，同
時迫固件33上的壓腳331位于壓腳槽孔321內(nèi)。實施例2:
僅將第一、第二隔熱墊ll、 21改用厚度為2.5mm的氈材料，將迫固件座31更換到 第一夾板1上，將定位孔32更換到第二夾板2上，其余同對實施例l的描述。 應用例1:
在由自動貼片機將電子元器件貼片41貼置于印刷有電路42的柔性線路板4上后， 將柔性線路板4置于第一、第二夾板1、 2之間并且由鎖合機構3鎖合，第一、第二夾板1、 2上的第一、第二貼片對應孔12、 22與電子元器件貼片41相對應，而電子元器件貼片41 上的焊點411由第一、第二夾板l、 2攜第一、第二隔熱墊ll、 21蔽護。然后由第一、第 二夾板l、 2將柔性線路板4挾持或稱夾住狀態(tài)下送入爐子中實施回流焊，回流焊的溫度 為235—25(TC，回流焊過程中的高溫無鉛焊錫膏中的溶劑通過第一、第二貼片對應孔12、 22揮發(fā)，這里所稱的高溫無鉛焊錫膏是用于將電子元器件貼片41固著于柔性線路板4上 的焊料。由于在回流焊過程中，焊點411由第一、第二夾板1、 2并且還由第一第二隔熱 墊ll、 21蔽護，因此焊點411所受到的溫度低于貼片對應孔12、 22處的溫度，更具體地 講低于電子元器件貼片41處的溫度約15 — 30'C，從而能使錫點411免遭錫熔。
經(jīng)本申請人將本發(fā)明方案與已有技術(不加第一、第二夾板1、 2)進行了對比，結 果驚人地表明，利用本發(fā)明方案可使成品(回流焊后對焊點411的檢驗)合格率提高到98% 以上，而已有技術僅為70%左右，因此本發(fā)明所提供的技術方案無疑是極致的。
權利要求
1、一種柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于它包括一對彼此對置的并且形狀相同的第一、第二夾板(1、2)，在第一夾板(1)面向第二夾板(2)的一個表面的長度方向的兩側各固設有第一隔熱墊(11)，而在第二夾板(2)面向第一夾板(1)的一個表面的長度方向的兩側同樣各固設有一第二隔熱墊(21)，并且在第一夾板(1)的長度方向的兩側各間隔開設有第一貼片對應孔(12)，而在第二夾板(2)的長度方向的兩側同樣地間隔開設有第二貼片對應孔(22)，第一、第二貼片對應孔(12、22)均為通孔并且兩者相對應，其中，第一、第二夾板(1、2)兩者之間由至少一個鎖合機構(3)鎖接配合。
2、 根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的第一、第二貼片對應孔(ll、 12)是與柔性線路板上的貼片元件相對應的，并且數(shù)量是與柔性線路板上的貼片元件的數(shù)量相等的。
3、 根據(jù)權利要求1或2所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的第一、第二貼片對應孔(ll、 12)為圓孔、方孔或異形孔。
4、 根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的第一、第二隔熱墊(ll、 21)為耐溫的并且具有柔性的隔熱墊。
5、 根據(jù)權利要求1或4所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的第一、第二隔熱墊(ll、 21)的厚度為1一3咖。
6、 根據(jù)權利要求4所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的耐溫并且具有柔性的隔熱墊是由非金屬材料制作的。
7、 根據(jù)權利要求6所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的非金屬材料為無紡布或氈。
8、 根據(jù)權利要求1所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的鎖合機構(3)的數(shù)量有一對，分別配置在所述的第一、第二夾板(l、 2)的寬度方向的兩側的居中部位。
9、 根據(jù)權利要求1或8所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的鎖合機構(3)包括一迫緊件座(31)、 一定位孔(32)和一迫緊件(33)，迫緊件座(31)固定在第 二夾板(2)的寬度方向的邊緣部的居中部位，定位孔(32)開設在第一夾板(1)的寬度方向 的邊緣部的居中部位并且與所述的迫緊件座(31)相對應，迫緊件(33)與探入到定位孔(32) 中與迫緊件座(31)相配合。
10、根據(jù)權利要求9所述的柔性線路板回流焊保護夾具，其特征在于所述的迫緊件 座(31)上設有螺牙(311),所述的定位孔(32)還延伸構成具有一與定位孔(32)相通的壓腳 槽孔(321)，所述的迫緊件(33)為螺母，與所述的螺牙(311)相配合，并且在迫緊件(33) 上還延伸有一壓腳(331)，壓腳(331)與所述的壓腳槽孔(321)相配合。
全文摘要
一種柔性線路板回流焊保護夾具，屬于電子產(chǎn)品生產(chǎn)用的工夾具技術領域。包括一對第一、第二夾板，在第一夾板面向第二夾板的一個表面的長度方向的兩側各固設有第一隔熱墊，而在第二夾板面向第一夾板的一個表面的長度方向的兩側同樣各固設有一第二隔熱墊，并且在第一夾板的長度方向的兩側各間隔開設有第一貼片對應孔，而在第二夾板的長度方向的兩側同樣地間隔開設有第二貼片對應孔，第一、第二貼片對應孔均為通孔并且兩者相對應，其中，第一、第二夾板兩者之間由至少一個鎖合機構鎖接配合。優(yōu)點能使焊點處的溫度降低15-30℃，避免在回流焊過程中使焊點部位出現(xiàn)錫熔。
文檔編號H05K3/34GK101521994SQ200910029398
公開日2009年9月2日 申請日期2009年4月3日 優(yōu)先權日2009年4月3日
發(fā)明者陸傳生 申請人:蘇州市飛萊克斯電路電子有限公司