專(zhuān)利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種可用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著近年來(lái)計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，部分視頻圖像卡(VGA卡)等附加卡逐步采用 二單獨(dú)處理器來(lái)提高其運(yùn)算速度及操作能力。該二處理器通常由一主處理器及一輔助處理 器組成。業(yè)界通常采用二相同的散熱模塊分別對(duì)該二處理器進(jìn)行散熱。主處理器的功率較 輔助處理器的功率大，其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較輔助處理器產(chǎn)生的熱量多，因此，與主處理器 接觸的散熱模塊的溫度較高，而與輔助處理器接觸的散熱模塊溫度較低。如此，造成一散熱 模塊的散熱負(fù)荷過(guò)大，導(dǎo)致主處理器散發(fā)的熱量得不到及時(shí)散發(fā)，而另一散熱器的散熱效 率不高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種散熱效率較高的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對(duì)電路板上的一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件散熱，其包 括一與第一、第二發(fā)熱元件貼設(shè)的一均溫板，該均溫板包括一密封的殼體、位于殼體內(nèi)的毛 細(xì)結(jié)構(gòu)及工作液體，一連接板貼置于均溫板的下表面，若干固定件穿過(guò)電路板并與該連接 板配合，從而將均溫板固定于電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的均溫板通過(guò)一連接板固定至電路板上，從而避免孔在 均溫板上開(kāi)設(shè)螺孔而破壞其內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)、或?qū)е戮鶞匕鍍?nèi)部的工作液體泄漏、或?qū)е?外界空氣進(jìn)入均溫板內(nèi)等危害，從而使均溫板的使用更加安全可靠。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。圖2是圖1的倒置圖。圖3是圖1中散熱裝置的部分分解圖。圖4是圖1中散熱裝置的組裝圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1，其示出孔本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中的散熱裝置，該散熱裝置主要用于 對(duì)電路板20上的一第一發(fā)熱電子元件21、一第二發(fā)熱電子元件23及分別設(shè)置于第一、第二 發(fā)熱電子元件21、23周?chē)钠渌娮釉?5散熱。在本實(shí)施例中，該電路板20為視頻圖 像卡(VGA)，該第一、第二發(fā)熱電子元件21、23為GPU，且第一發(fā)熱電子元件21的功率比第 二發(fā)熱電子元件23的功率高。該散熱裝置包括位于電路板20下方的一背板10、位于電路板20上方的一支架30、固定于支架30上且分別與第一、第二發(fā)熱電子元件21、23貼設(shè)的一均溫板50、貼設(shè)于均 溫板50上表面的一散熱片組70、裝設(shè)于支架30上且位于均溫板50 —側(cè)的一風(fēng)扇40及將 風(fēng)扇40、散熱片組70及均溫板50罩設(shè)其內(nèi)的一風(fēng)扇罩80。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，該背板10包括一縱長(zhǎng)的散熱板11及二支撐架13。該散熱板11 為由導(dǎo)熱性能良好的金屬材料如鋁材制成的板體，其熱連接于電路板20的下表面，用于吸 收電路板20下表面的熱量。每一支撐架13呈“十”字形，用于支撐電路板20。散熱板11 上開(kāi)設(shè)有二通孔112，用于分別收容二支撐架13，每一通孔112為正方形以恰好收容其對(duì)應(yīng) 的一支撐架13?？梢岳斫獾兀渭?3及通孔112的形狀不限于此。該支架30由導(dǎo)熱性能佳的材料制成，較佳地，其可采用鋁材制成，其包括一大致 呈方形的本體31及自本體31 —端向外延伸的一弧形的延伸部33。該本體31的中部開(kāi)設(shè) 一方形通孔314，用于與均溫板50配合。支架30上遠(yuǎn)離電路板20插腳所在側(cè)的第一側(cè)的 頂面凸伸有若干散熱柱312，且這些散熱柱312沿本體31的長(zhǎng)度方向間隔排列，以充分利用 支架30的表面來(lái)輔助散發(fā)支架30吸收的熱量。該支架30的相對(duì)二第二側(cè)兩端向內(nèi)凸伸有 二 U形的承載部316，用于承載均溫板50，且該二第二側(cè)與第一側(cè)相鄰。每一承載部316由 二間隔設(shè)置的承載片3162及連接二承載片3162的一連接片3164組成。該二承載片3162 均為方形的片體，且分別位于本體31的第一側(cè)的二相鄰拐角處。二承載部316的開(kāi)口相對(duì) 設(shè)置。每一承載片3162上開(kāi)設(shè)有一安裝孔3165。均溫板50承載于承載部316且容置于 本體31的通孔314，用于與電路板20上的第一、第二發(fā)熱電子元件21、23配合。該風(fēng)扇40 裝設(shè)于延伸部33的中部，用以冷卻均溫板50及散熱片組70。本體31的底緣用以貼設(shè)電路 板20上的其它電子元件25。該均溫板50包括一大致呈矩形的頂蓋51及與頂蓋51配合的一大致呈碗狀的底 蓋53。該頂蓋51及底蓋53共同圍成一密封的腔室，以收容毛細(xì)結(jié)構(gòu)(未圖標(biāo))及工作液 體(未圖示)于其內(nèi)，優(yōu)選地，該腔室被抽成真空。該頂蓋51—側(cè)中部開(kāi)設(shè)有一 U形缺口 513，以與支架30配合。該底蓋53中部向下凸伸，并在頂面形成一容置空間(未圖示)，該 容置空間在頂蓋51覆蓋于底蓋53上時(shí)形成上述密封的腔室，該底蓋53向下凸伸的中部即 形成均溫板50與第一、第二發(fā)熱電子元件21、23貼設(shè)的吸熱部。另外，底蓋53對(duì)應(yīng)頂蓋51 開(kāi)口 513處開(kāi)設(shè)有一對(duì)應(yīng)的U形開(kāi)口 533，以與支架30配合。該底蓋53下表面的兩端分別 形成二開(kāi)口相對(duì)的U形臺(tái)階部54，該二 U形臺(tái)階部54與二承載部316的結(jié)構(gòu)相適應(yīng)。二 U形連接板60焊接于均溫板50的底蓋53的二臺(tái)階部54上，其可以采用片狀 金屬材料一體沖壓而成。每一連接板60包括二平行且間隔設(shè)置的方形連接片61及位于二 連接片61之間且垂直連接二連接片61的一過(guò)渡片63。二連接片61上分別開(kāi)設(shè)有一螺孔 612，用于與螺釘92配合，從而降低了在均溫板50上開(kāi)設(shè)螺孔所帶來(lái)危害的機(jī)率，例如，破 壞均溫板50內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)、或?qū)е戮鶞匕?0內(nèi)部的工作液體泄漏、或?qū)е峦饨缈諝膺M(jìn)入 均溫板50內(nèi)等，從而使均溫板50的使用更加安全可靠。二連接片61之間的間距等于或稍 大于底蓋53最外端的寬度。每一連接板60收容于均溫板50的二臺(tái)階部54處。該散熱片組70由若干縱長(zhǎng)的散熱片71組成。這些散熱片71的相對(duì)兩側(cè)相互卡 合、其它部分間隔且平行設(shè)置。每一散熱片71的頂端一角被傾斜向下地切掉一三角形的部 分，從而使散熱片組70的頂端一側(cè)形成一向下傾斜的斜面73。該斜面73用于將風(fēng)扇40產(chǎn) 生的氣流導(dǎo)入散熱片組70。散熱片組70裝設(shè)于均溫板50的頂蓋51的上表面，用于散熱均溫板50吸收的熱量。該風(fēng)扇罩80包括將散熱片組70及均溫板50罩設(shè)其內(nèi)的一第一罩設(shè)部81及將風(fēng) 扇40罩設(shè)其內(nèi)的一第二罩設(shè)部83。第一罩設(shè)部81包括一大致呈方形的頂板813及自頂板 813相對(duì)兩側(cè)邊緣垂直向下延伸的二側(cè)板815。該第一罩設(shè)部81的二側(cè)板815固定于支架 30的本體31的上方。支架30的本體31上的凸柱312位于側(cè)板815的外側(cè)。該第二罩設(shè) 部83為與第一罩設(shè)部81連通的圓柱形結(jié)構(gòu)，包括一中部開(kāi)有圓形開(kāi)口 831的頂板833及 自頂板833周緣向下延伸的側(cè)板835。該側(cè)板835固定于支架30的延伸部33的上方，且其 開(kāi)口 833與風(fēng)扇40對(duì)應(yīng)。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3及圖4，上述散熱裝置組裝時(shí)，先將二連接板60焊接至均溫板50 的底蓋53下表面的臺(tái)階部54處并使其與支架30的二承載部316對(duì)應(yīng)，同時(shí)將散熱片組70 焊接在均溫板50的頂蓋51的上表面，并使散熱片組70具有斜面73的一端靠近支架30的 延伸部33。然后使均溫板50上的連接板60承載于承載部316且使均溫板50向下凸伸的 吸熱部容置于本體31的通孔314。風(fēng)扇40裝設(shè)于支架30延伸部33上表面的中部。將風(fēng) 扇罩80裝設(shè)于支架30上。將背板10的散熱板11貼設(shè)在電路板20的下表面。若干螺釘 91穿過(guò)散熱板11的邊緣、電路板20并與風(fēng)扇罩80配合，從而將散熱板11及風(fēng)扇罩80固 定在電路板20相對(duì)兩側(cè)。八螺釘92穿過(guò)背板10的支撐架13的各角及電路板20，其中四 螺釘92與電路板20螺合，另外四螺釘92穿過(guò)支架30的承載部316的安裝孔3165并與連 接板60的螺孔612螺合，從而將均溫板50固定在電路板20上。使用時(shí)，第一、第二發(fā)熱電子元件21、23的熱量被均溫板50吸收后傳導(dǎo)至散熱片 組70。由于第一、第二發(fā)熱電子元件21、23的功率不同，兩者散發(fā)的熱量也不同，均溫板50 不同位置吸收熱量后，其內(nèi)的工作液體將這些熱量傳導(dǎo)至均溫板50的各處，從而使均溫板 50均勻地將第一、第二發(fā)熱電子元件21、23的熱量傳導(dǎo)至其上的散熱片組70上。風(fēng)扇40 啟動(dòng)，使外界的冷空氣自風(fēng)扇罩80的開(kāi)口 831進(jìn)入第二罩設(shè)部83，然后流向第一罩設(shè)部81 內(nèi)的散熱片組70，最后自第一罩設(shè)部81的一端流出，從而冷卻散熱片組70及均溫板50。
權(quán)利要求
一種散熱裝置，用于對(duì)電路板上的一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件散熱，其包括一與第一、第二發(fā)熱元件貼設(shè)的一均溫板，該均溫板包括一密封的殼體、位于殼體內(nèi)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作液體，其改良在于一連接板貼置于均溫板的下表面，若干固定件穿過(guò)電路板并與該連接板配合，從而將均溫板固定于電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該均溫板底面的一端形成一臺(tái)階部，該 連接板收容于該臺(tái)階部?jī)?nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該連接板包括二間隔設(shè)置的連接片及 連結(jié)該二連接片的一過(guò)度片，這些連接片貼設(shè)于均溫板底蓋的下表面且將底蓋的最外端夾 設(shè)其間。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該連接板呈U形，焊接于均溫板的底蓋 下表面。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于每一連接板的每一連接片上均開(kāi)設(shè)有 一螺孔，用于與固定件螺合。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該均溫板底蓋相對(duì)另一端具有另一臺(tái) 階部，另一連接板與該另一臺(tái)階部配合。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該均溫板的殼體包括一頂蓋及與頂蓋 配合的一底蓋，該底蓋向下凸設(shè)有與第一、第二發(fā)熱元件貼設(shè)的一吸熱部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于進(jìn)一步包括固定于電路板上并將第一、 第二發(fā)熱元件圍設(shè)其內(nèi)的一支架，該支架開(kāi)設(shè)有一通孔，該均溫板的吸熱部穿設(shè)該支架的 通孔并與第一、第二發(fā)熱元件貼設(shè)，該均溫板下表面的連接板固定于該支架上。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該支架的相對(duì)兩側(cè)向內(nèi)突伸有二承載 部，每一連接板的二連接片分別貼設(shè)于每一承載部上。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該支架的一側(cè)邊凸設(shè)有若干散熱柱， 用于對(duì)支架散熱。
11.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該支架一延伸部自該支架的一側(cè)向外 延伸，一風(fēng)扇安裝與該延伸部上且對(duì)應(yīng)均溫板一側(cè)。
12.如權(quán)利要求11所述的散熱裝置，其特征在于一散熱片組裝設(shè)于該均溫板的頂蓋 上表面且位于風(fēng)扇一側(cè)端。
13.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于該散熱片組靠近風(fēng)扇一端的頂端設(shè) 置有一向下傾斜的斜面，用以引導(dǎo)風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流進(jìn)入散熱片組。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)電路板上的一第一發(fā)熱元件及一第二發(fā)熱元件散熱，其包括一與第一、第二發(fā)熱元件貼設(shè)的一均溫板，該均溫板包括一密封的殼體、位于殼體內(nèi)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)及工作液體，一連接板貼置于均溫板的下表面，若干固定件穿過(guò)電路板并與該連接板配合，從而將均溫板固定于電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的均溫板通過(guò)一連接板固定至電路板上，從而避免了在均溫板上開(kāi)設(shè)螺孔而破壞其內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)、或?qū)е戮鶞匕鍍?nèi)部的工作液體泄漏、或?qū)е峦饨缈諝膺M(jìn)入均溫板內(nèi)等危害，從而使均溫板的使用更加安全可靠。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101873786SQ20091030177
公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者彭學(xué)文, 李君海 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司