專利名稱：一種帶錫窗的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電石茲元器件，尤其涉及一種帶錫窗的印刷電路板。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)印刷電路板(PCB)的應(yīng)用相當(dāng)普及，作為電路的載板被廣泛的使用在各種電器中。目前的印刷電路板，為了提高載流能力和增強(qiáng)散熱效果，在有需要的銅皮線路上開圓型(點(diǎn)型)錫窗或大面積錫窗，這種結(jié)構(gòu)存在以下不足1、圓型錫窗在波峰焊接后，若錫窗密度過大，錫窗點(diǎn)容易連錫；若錫窗密度過小，錫窗沾錫量不足，散熱效果不理想，載流能力提升有限。2、大面積錫窗在波峰焊接后，會(huì)在錫爐波峰后離開錫窗處造成堆錫情況，使開窗處的錫面厚度不均衡，高度不統(tǒng)一，影響后續(xù)裝配。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型是要解決現(xiàn)有技術(shù)上述不足，設(shè)計(jì)一種載流能力強(qiáng)、散熱效果好、錫面厚度均勻的帶錫窗的印刷電路板。
為解決所述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案是 一種帶錫窗的印刷電路板，包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路，設(shè)置在銅皮線路上的多個(gè)長(zhǎng)方形錫窗，所述錫窗長(zhǎng)度方向與波峰焊接方向垂直。
所述錫窗的邊長(zhǎng)為1. 5毫米至5毫米，相鄰錫窗邊沿之間的最小距離為1毫米。
本實(shí)用新型公開的一種帶錫窗的印刷電路板，錫窗為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)度方向與波峰焊接方向垂直。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本印刷電路板提高了載流能力，增強(qiáng)了散熱效果。通過修改錫窗的寬度方便地控制錫窗上的錫量，使本印刷電路板能應(yīng)用于對(duì)散熱和載流有不同要求的場(chǎng)所。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作出詳細(xì)的說明，其中


圖1為傳統(tǒng)印刷電路板示意圖2為本實(shí)用新型印刷電^各板示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1示出了傳統(tǒng)印刷電路板，從圖中可以看出傳統(tǒng)印刷電路板錫窗為圓型錫窗3或大面積錫窗4。圓型錫窗3在波峰焊接后，若錫窗3密度過大，錫窗點(diǎn)3容易連錫；若錫窗3密度過小，錫窗3沾錫量不足，散熱效果不理想，載流能力提升有限。大面積錫窗4在波峰焊接后，會(huì)在錫爐波峰后離開錫窗處造成堆錫情況，使錫窗4的錫面厚度不均衡，高度不統(tǒng)一，影響后續(xù)裝配。
圖2示出了本實(shí)用新型印刷電路板，從圖中可以看出印刷電路板包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路l，設(shè)置在銅皮線路1上的多個(gè)長(zhǎng)方形錫窗2，錫窗2長(zhǎng)度方向與波峰焊接方向(即進(jìn)板方向)垂直。圖中雙向箭頭指示出波峰焊接方向。較佳地，錫窗2的邊長(zhǎng)為1. 5毫米至5毫米，相鄰錫窗2邊沿之間的最小距離為1毫米。這樣當(dāng)PCB板在過波峰焊接時(shí)，由于錫窗2的長(zhǎng)度方向與波峰焊接方向垂直，錫爐中的波峰能同時(shí)接觸錫窗2的長(zhǎng)邊，在脫離時(shí)又能同時(shí)脫離該錫窗的另 一 長(zhǎng)邊，可以保證整條錫道上的錫量均衡。相鄰錫窗2邊沿之間的距離在1毫米以上，能保證波峰焊接后各錫窗2不連錫。當(dāng)對(duì)PCB板有不同散熱要求和載流能力要求時(shí)，可以通過修改錫窗的邊長(zhǎng)方便地實(shí)現(xiàn)。藉此，本實(shí)用新型印刷電路板實(shí)現(xiàn)了錫窗上錫量均衡，物理高度的一致，具有良好的散熱和載流能力。
以上描述了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，但是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，而不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)。都落入本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種帶錫窗的印刷電路板，包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路(1)，其特征在于還包括設(shè)置在銅皮線路(1)上的多個(gè)長(zhǎng)方形錫窗(2)，所述錫窗(2)長(zhǎng)度方向與波峰焊接方向垂直。
2、 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述錫窗(2)的邊長(zhǎng)為1. 5毫米至5毫米，相鄰錫窗(2)邊沿之間的最小距離為1毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶錫窗的印刷電路板，包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路(1)，其特征在于還包括設(shè)置在銅皮線路(1)上的多個(gè)長(zhǎng)方形錫窗(2)，所述錫窗(2)長(zhǎng)度方向與波峰焊接方向垂直。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本印刷電路板提高了載流能力，增強(qiáng)了散熱效果。通過修改錫窗的寬度方便地控制錫窗上的錫量，使本印刷電路板能應(yīng)用于對(duì)散熱和載流有不同要求的場(chǎng)所。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201435870SQ20092013194
公開日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2009年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月22日
發(fā)明者吳磊濤, 進(jìn) 郭, 巍 魏 申請(qǐng)人:深圳威邁斯電源有限公司