專利名稱：一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子電路印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種具有可導(dǎo)熱及 散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的印制線路板。
背景技術(shù)：
PCB(Printed Circuie Board)是印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上， 按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印 制電路，而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制 線路。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB板向多層，高密集發(fā)展，以及埋入電阻、 電容的技術(shù)更新，使得對電子電路PCB板的導(dǎo)熱散熱性能有了越來越高的要 求，所以電子電路PCB板的散熱問題一直都是亟待解決的問題。就目前的市 面上傳統(tǒng)工藝制作出來的PCB板產(chǎn)品，其導(dǎo)熱散熱功能依靠PCB板的載板材 質(zhì)或者是附加散熱鰭片式殼體或風扇來實現(xiàn)。
傳統(tǒng)的PCB板如圖1所示，該PCB板由絕緣膠層連接可散熱的載板，再 由載板銜接可導(dǎo)熱散熱的散熱鰭片或者其它散熱裝置，雖然載板是導(dǎo)熱金屬， 本身起著導(dǎo)熱散熱作用，但是散熱速度相對較慢，在電器連接過程中還需依 靠其它的散熱裝置來完成散熱；所以傳統(tǒng)PCB板的散熱結(jié)構(gòu)不但安裝復(fù)雜、 成本高、而且不便于攜帶和修復(fù)、以及不太理想的散熱效果使其受到很大的 局限。

實用新型內(nèi)容
針對傳統(tǒng)PCB板的散熱效果不理想的問題，本實用新型公開一種具有可 導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，其具有結(jié)構(gòu)簡單、制作方便及散熱效 果好的特點。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu) 的PCB板，其技術(shù)方案如下構(gòu)造本實用新型一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括
一 PCB載板及至少一導(dǎo)電層還包括至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的表面絕緣層及
至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的絕緣膠層；所述絕緣膠層上下兩面分別與所述導(dǎo)電
層及所述PCB載體對應(yīng)粘接在一起，或者所述絕緣膠層上下兩面分別與所述 PCB載體及所述導(dǎo)電層對應(yīng)粘接在一起，或者所述絕緣膠層上下兩面分別皆 與對應(yīng)的所述導(dǎo)電層粘接在一起；所述表面絕緣層的一面與對應(yīng)的所述導(dǎo)電 層的另一面粘接在一起。
所述PCB載板材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。
所述PCB載板表面可為平面或曲面。
本實用新型與現(xiàn)有公知技術(shù)相比，其優(yōu)點在于其不僅改善了慣用PCB 板散熱效果不佳的問題，同時亦解決了載板或散熱裝置重量過大、成本高、 安裝繁雜等問題，并提供了一種可操作性強，散熱直接、效率好、同時適用 于剛性PCB板和柔性PCB板(FPCB)制作的結(jié)構(gòu)型式。

圖1是傳統(tǒng)PCB板結(jié)(剖面圖)；
圖2是本實用新型單面板結(jié)構(gòu)示意圖(剖面圖)；
圖3是本實用新型雙面或多層板結(jié)構(gòu)示意圖(剖面圖)；
圖4是本實用新型較佳實施例之散熱機理示意圖(剖面圖)。
圖中01、 PCB載板，02、表面絕緣層，03、導(dǎo)電層，04、傳統(tǒng)的絕緣 膠層，05、傳統(tǒng)油墨表面絕緣層，07、散熱裝置，08、絕緣膠層。
具體實施方式

如圖2、圖3所示， 一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板， 包括一PCB載板Ol及至少一導(dǎo)電層03;其特征在于還包括至少一可導(dǎo)熱 散熱油墨的表面絕緣層02及至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的絕緣膠層08;所述絕緣 膠層08上下兩面分別與導(dǎo)電層03及所述PCB載體01對應(yīng)粘接在一起，或者 所述絕緣膠層08上下兩面分別與PCB載體01及導(dǎo)電層03對應(yīng)粘接在一起， 或者所述絕緣膠層08上下兩面分別皆與對應(yīng)的導(dǎo)電層03粘接在一起；所述表面絕緣層02的一面與對應(yīng)的所述導(dǎo)電層03的另一面粘接在一起。
如圖2所示，本實用新型一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB 板，其中一種為單面板結(jié)構(gòu)，包括一PCB載板Ol及一導(dǎo)電層03;還包括一 可導(dǎo)熱散熱油墨的表面絕緣層02及一可導(dǎo)熱散熱油墨的絕緣膠層08;所述絕 緣膠層08上下兩面分別與所述導(dǎo)電層03及所述PCB載體01對應(yīng)粘接在一起， 所述表面絕緣層02的一面與所述導(dǎo)電層03的另一面粘接在一起。
如圖3所示，本實用新型一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB 板，其中另一種雙面板或多層板結(jié)構(gòu)，包括一PCB載板01及兩層以上的導(dǎo)電 層03;還包括兩層以上的可導(dǎo)熱散熱油墨的表面絕緣層02及兩層以上的可導(dǎo) 熱散熱油墨的絕緣膠層08;所述絕緣膠層08上下兩面分別與導(dǎo)電層03及所 述PCB載體01對應(yīng)粘接在一起，或者所述絕緣膠層08上下兩面分別與PCB 載體01及導(dǎo)電層03對應(yīng)粘接在一起，或者所述絕緣膠層08上下兩面分別皆 與對應(yīng)的導(dǎo)電層03粘接在一起；所述表面絕緣層02的一面與對應(yīng)的所述導(dǎo) 電層03的另一面粘接在一起。
所述PCB載板01材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(環(huán) 氧樹脂覆銅箔板FR-4)，且其可以是剛性或揉性材質(zhì)，所述PCB載板01表面 可為平面或任意形狀的曲面。
所述表面絕緣層02及所述絕緣膠層08的可導(dǎo)熱散熱油墨為絕緣的及易 導(dǎo)熱散熱的材料配制而成，亦可以是在傳統(tǒng)PCB制板油墨中添加導(dǎo)熱散熱材 料而得，本實用新型依靠所述導(dǎo)熱散熱油墨將熱量在各層間導(dǎo)熱及將電路板 表面的熱量散發(fā)到空氣當中，而達到熱平衡。
所述導(dǎo)電層03通電后，其產(chǎn)生的熱量一部分由其所述表面絕緣層02 (即 可導(dǎo)熱散熱油墨)吸收并直接散發(fā)到空氣當中，另一部分的熱量經(jīng)所述絕緣 膠層08 (即導(dǎo)熱散熱油墨)吸收后傳遞給下面的所述PCB載板01發(fā)散出去 (如圖4)。
所述表面絕緣層02和所述絕緣膠層08其可如傳統(tǒng)的PCB制板油墨直接 用于涂布或噴涂，可方便地應(yīng)用于任何表面的PCB載板Ol上；也可在有線路的所述導(dǎo)電層03上作為表面絕緣層(即防焊層)，也可通過層壓作為單雙面 或多層PCB板的絕緣膠層，更可在整面無線路的所述導(dǎo)電層03上涂布而作為 散熱片使用。
所述PCB載板01材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基(環(huán) 氧樹脂覆銅箔板FR-4)，且其可以是剛性或柔性材質(zhì)。當其為剛性材質(zhì)時， 表面可為平面、曲面或不規(guī)則表面06 (如圖4);當其為柔性材質(zhì)時，不但可 用于平面、不同形狀曲面載體的安裝并可同時用于直接與不同形狀及類型PCB 板間的連接，還同時可以導(dǎo)熱和散熱；其應(yīng)有較高韌性、不易折斷。
從以上所述可知，本方案描述了一種導(dǎo)熱散熱性能好，安裝方便，結(jié)構(gòu) 簡單的PCB板，其能很好的解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱缺陷。
上述實施例僅是在本實用新型實施中一個較佳的優(yōu)選方案，而非限定性 窮舉，在不脫離其發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何微小的變化或修飾均應(yīng)視為在本 實用新型保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括一PCB載板(01)及至少一導(dǎo)電層(03)；其特征在于還包括至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的表面絕緣層(02)及至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的絕緣膠層(08)；所述絕緣膠層(08)上下兩面分別與導(dǎo)電層(03)及所述PCB載體(01)對應(yīng)粘接在一起，所述絕緣膠層(08)上下兩面分別與PCB載體(01)及導(dǎo)電層(03)對應(yīng)粘接在一起，或者所述絕緣膠層(08)上下兩面分別皆與對應(yīng)的導(dǎo)電層(03)粘接在一起；所述表面絕緣層(02)的一面與對應(yīng)的所述導(dǎo)電層(03)的另一面粘接在一起。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板， 其特征在于所述PCB載板(01)材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者 是玻璃布基。
3、 如權(quán)利要求1所述的一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板， 其特征在于所述PCB載板(01)表面可為平面或曲面。
專利摘要一種具有可導(dǎo)熱及散熱油墨的散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，涉及電子電路印制線路板領(lǐng)域。包括一PCB載板及至少一導(dǎo)電層還包括至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的表面絕緣層及至少一可導(dǎo)熱散熱油墨的絕緣膠層；絕緣膠層上下兩面分別與導(dǎo)電層及PCB載體對應(yīng)粘接在一起，或者絕緣膠層上下兩面分別與所述PCB載體及導(dǎo)電層對應(yīng)粘接在一起，或者絕緣膠層上下兩面分別皆與對應(yīng)的導(dǎo)電層粘接在一起；表面絕緣層的一面與對應(yīng)的導(dǎo)電層的另一面粘接在一起。其優(yōu)點在于其不僅改善了慣用PCB板散熱效果不佳的問題，同時亦解決了載板或散熱裝置重量過大、成本高、安裝繁雜等問題，并提供了一種散熱直接、效率好、同時適用于剛性PCB板和柔性PCB板制作的結(jié)構(gòu)型式。
文檔編號H05K7/20GK201426214SQ20092013618
公開日2010年3月17日 申請日期2009年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月23日
發(fā)明者沈李豪 申請人:沈李豪