專利名稱：一種新型scdma直放站或基站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SCDMA直放站或基站，具體涉及一種散熱性能更強(qiáng)的SCDMA 直放站或基站。
技術(shù)背景SCDMA直放站或基站中的散熱器都是采用鋁材制作，發(fā)熱電子器件直接安裝 在鋁材上，發(fā)熱電子器件所產(chǎn)生的熱量通過鋁材的熱傳導(dǎo)被散發(fā)出去，采用單 一的鋁材結(jié)構(gòu)散熱器存在如下缺點(diǎn)由于發(fā)熱電子器件與鋁散熱器的接觸面積 有限，鋁的導(dǎo)熱能力不高，在發(fā)熱電子元件處于大功率滿負(fù)荷工作狀態(tài)時(shí)，鋁 材不能迅速將熱量傳導(dǎo)出來，散熱效率低，使得電子器件長期在高溫狀態(tài)下工 作，電子器件易損壞，從而影響基站的工作效率和工作壽命。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種SCDMA直放站或基站，這種 直放站或基站的散熱效率高，工作狀態(tài)穩(wěn)定，使用壽命長。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下構(gòu)造一種SCDMA直放站或基站，包括箱體、 與發(fā)熱器件連接的散熱器，所述散熱器是一種由至少兩塊金屬板材復(fù)合構(gòu)成的 散熱器，所述發(fā)熱元件直接與所述散熱器的一側(cè)面連接。在上述SCDMA直放站或基站中，所述散熱器由兩塊金屬板材采用軋制復(fù)合 的方式連接構(gòu)成，其中一塊為銅材，另一塊為鋁材，所述發(fā)熱器件與所述銅板外側(cè)面連接。在上述SCDMA直放站或基站中，在所述鋁材上制有多條散熱槽。 實(shí)施本實(shí)用新型提供的直放站或基站，設(shè)置在直放站或基站中的散熱器結(jié) 構(gòu)為雙金屬板復(fù)合結(jié)構(gòu)，而銅材的導(dǎo)熱率要高于鋁材，將發(fā)熱電子器件與銅材 面相連接，在發(fā)熱電子器件處于大功率輸出狀態(tài)時(shí)，銅材能迅速將電子器件產(chǎn) 生的熱量傳導(dǎo)給與其連接的鋁材或其它材料散發(fā)出帶走，從而使得電子器件的 溫度不會(huì)變動(dòng)很大，使直放站或基站的工作更穩(wěn)定和更可靠。

圖1是實(shí)用新型直放站或基站的主視圖； 圖2是圖1的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)Dl、圖2，在構(gòu)成基站的箱體l中，設(shè)有散熱器5和與散熱器連接的 大功率電子器件4，散熱器4采用一種由至少兩塊金屬板材復(fù)合構(gòu)成的散熱器， 將大功率電子元件5直接與散熱器4的一側(cè)面連接。上述散熱器是由兩塊金屬板材采用軋制復(fù)合的方式連接構(gòu)成，還可以采用 爆炸、擴(kuò)散焊接等復(fù)合方式來構(gòu)成散熱器。其中一塊為銅材3，另一塊為鋁材2， 將電子器件5與銅材3外側(cè)面連接，利用銅材3的高導(dǎo)熱率，銅材3能迅速將 電子器件5產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給與其連接的鋁材2或其它材料散發(fā)出帶走。還可 在上述鋁材2上加工成多條散熱槽，圖中未示出，可擴(kuò)大散熱器的比表面積， 提高散熱效率。在上述散熱器中，銅材3或鋁材2也可以采用其它導(dǎo)熱率高的材料來代替， 如鈦材、鎂材等材料，還可以采用三層或多層金屬板材用軋制、爆炸、擴(kuò)散焊 接復(fù)合的方式來構(gòu)成散熱器。
權(quán)利要求1、一種新型SCDMA直放站或基站，包括箱體、與發(fā)熱器件連接的散熱器，其特征在于，所述散熱器是一種由至少兩塊金屬板材復(fù)合構(gòu)成的散熱器，所述發(fā)熱元件直接與所述散熱器的一側(cè)面連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述SCDMA直放站或基站，其特征在于，所述散熱器由 兩塊金屬板材采用軋制復(fù)合的方式連接構(gòu)成，其中一塊為銅材、鎂材或鈦材， 另一塊為鋁材，所述發(fā)熱器件與所述銅板外側(cè)面連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述SCDMA直放站或基站，其特征在于，所述鋁材上制有多條散熱槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型SCDMA直放站或基站，包括箱體與發(fā)熱器件連接的散熱器，其特征在于，所述散熱器是一種由至少兩塊金屬板材復(fù)合構(gòu)成的散熱器，所述發(fā)熱元件直接與所述散熱器的一側(cè)面連接，所述散熱器由兩塊金屬板材采用軋制復(fù)合的方式連接構(gòu)成，其中一塊為銅材，另一塊為鋁材，所述發(fā)熱器件與所述銅板外側(cè)面連接。而銅材的導(dǎo)熱率要高于鋁材，將發(fā)熱電子器件與銅材面相連接，在發(fā)熱電子器件處于大功率輸出狀態(tài)時(shí)，銅材能迅速將電子器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給與其連接的鋁材或其它材料散發(fā)出帶走，從而使得電子器件的溫度不會(huì)變動(dòng)很大，使直放站或基站的工作更穩(wěn)定和更可靠。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201365243SQ200920136338
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月12日
發(fā)明者黃嘉鴻 申請(qǐng)人:福建泰克通信有限公司