專利名稱：一種印刷電路板中埋入電阻的方法及印刷電路板pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板中埋入電阻的方法及 印刷電路板PCB。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，對印制電路板的技術(shù)要求越來越高，促進(jìn)其設(shè)計(jì) 不斷向高層化、高密度化方向發(fā)展，同時(shí)也要求能給主芯片預(yù)留更多的貼裝空間，因此隱埋 無源器件逐漸成為PCB發(fā)展的一種必然趨勢。隱埋無源器件技術(shù)不僅可以減少貼裝費(fèi)用， 而且相同設(shè)計(jì)條件下可縮小板面尺寸。
目前，隱埋電阻技術(shù)大致分為兩種厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)。其中，現(xiàn)有技術(shù)中厚膜 技術(shù)隱埋電阻時(shí)，其制作方法包括以下方式1)圖形形成2)絲印電阻油墨3)烘板固化。這 種方法制作隱埋電阻方法簡單，但是因?yàn)榻z印技術(shù)本身控制尺寸的精度不高，獲得的電阻 阻值精度偏差一般在20%左右，無法滿足生產(chǎn)的需要。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板中埋入電阻的方法及印刷電路板PCB，用以 簡化制作工藝，縮短制作時(shí)間，提高制作效率。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板中埋入電阻的方法，包括
在印刷電路板上制作電路圖形；
利用網(wǎng)版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨；
烘板固化所述電阻油墨，形成電阻厚膜；
采用激光在所述電阻厚膜上進(jìn)行控深切割，獲得預(yù)定電阻值。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了 一種印刷電路板PCB，包含采用上述方法所埋入的電阻。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板中埋入電阻的方法及印刷電路板PCB，通過 在印刷電路板上印刷電阻油墨，烘干后形成電阻厚膜，再利用激光在該電阻厚膜上控深切 割形成所需電阻圖形，獲得預(yù)定電阻值。激光控深切割精度高，所加工的電阻圖形尺寸精度 高，因而最終獲得電阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15%的PCB，這樣降低了 PCB生產(chǎn) 高精度絲印電阻技術(shù)的難度，過程簡潔，價(jià)格低廉，能夠有效地提高PCB的生產(chǎn)效率，降低 生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例中印刷電路板中埋入電阻的方法流程示意圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例中印刷電路板中埋入電阻的方法流程示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例中通盤位置的示意圖4為本發(fā)明實(shí)施例中印刷電阻油墨的示意圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例中控深切割厚膜電阻的示意圖6為本發(fā)明實(shí)施例中實(shí)際連入電路的電阻示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板中埋入電阻的方法，如圖1所示，包括下列步驟
步驟101、在印刷電路板上制作電路圖形；
步驟102、利用網(wǎng)版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨；
步驟103、烘板固化電阻油墨，形成電阻厚膜；
步驟104、采用激光在電阻厚膜上進(jìn)行控深切割，獲得預(yù)定電阻值。
具體的，在印刷電路板上制作電路圖形時(shí)，在絕緣基材上制作提供元器件之間連接的導(dǎo)電圖形，確定出隱埋電阻的位置，該電阻一般隱埋在兩個(gè)通盤之間，兩個(gè)通盤之間具有一定距離，當(dāng)需要的電阻阻值較小時(shí)，可以采用直線型方式設(shè)置電阻；當(dāng)需要的電阻值較大時(shí)，可以采用蛇形方式設(shè)置電阻。該通盤一般為銅質(zhì)材料，也可以使用其他導(dǎo)電材料。還可以根據(jù)實(shí)際情況，在多個(gè)通盤之間設(shè)置電阻，例如在三個(gè)通盤之間設(shè)置電阻，完成電阻的串聯(lián)或并聯(lián)。
然后，根據(jù)預(yù)定電阻值、電阻油墨的方塊電阻值和兩個(gè)通盤之間的距離，確定電阻油墨的預(yù)定印刷區(qū)域。再利用網(wǎng)版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨，其中，該網(wǎng)版可以為聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼網(wǎng)，優(yōu)選采用導(dǎo)熱效果更好的不銹鋼網(wǎng)，網(wǎng)版的網(wǎng)紗目數(shù)為200 目至400目，網(wǎng)紗直徑為25 μ m(微米)至40 μ m;該電阻油墨為熱固性油墨。較佳的，利用網(wǎng)版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨時(shí)，印刷油墨實(shí)際區(qū)域比該預(yù)定印刷區(qū)域?qū)?50 μ m到500 μ m,保證切割后預(yù)訂印刷區(qū)域內(nèi)油墨的飽滿，從而保證電阻精度。
印刷電阻油墨后，進(jìn)行烘板固化電阻油墨，從而形成電阻厚膜。烘板溫度可以為 150攝氏度至200攝氏度，持續(xù)時(shí)間以20分鐘至40分鐘為佳，通過烘板過程可以去除印刷電阻油墨后的潮氣、應(yīng)力等不良因素。
根據(jù)電阻厚膜在兩個(gè)通盤之間的直線距離、垂直于在兩個(gè)通盤之間的直線的方向上的距離、以及預(yù)定電阻值，確定切割線路。然后，使用激光按照該切割線路對該電阻厚膜進(jìn)行控深切割，獲得預(yù)定電阻值。采用激光在電阻厚膜上進(jìn)行控深切割時(shí)，由于激光鉆孔機(jī)的精度較高，實(shí)際切割尺寸與預(yù)定印刷區(qū)域的差值可控制在±25μπι范圍之內(nèi)。其中，激光可以為紫外激光或紅外激光。并且，使激光的控深切割寬度不小于O. 1_，使切割后的(蛇形)電阻之間的間隔不小于O.1mm,以免在后續(xù)的壓合過程中電阻偏移導(dǎo)致組阻間聯(lián)通，影響電阻精度。另外，由于電阻油墨附著的聚酯表面的粗糙或不平整，使激光的控深切割深度為超過電阻厚膜厚度10 μ m到100 μ m，可以有效地徹底整個(gè)切斷電阻厚膜。
通過上述的描述可知，使用本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板中埋入電阻的方法， 通過在印刷電路板上印刷電阻油墨，烘干后形成電阻厚膜，再利用激光在該電阻厚膜上控深切割形成所需電阻圖形，獲得預(yù)定電阻值。激光控深切割精度高，所加工的電阻圖形尺寸精度高，因而最終獲得的電阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15%;當(dāng)印刷油墨實(shí)際區(qū)域比該預(yù)定印刷區(qū)域大50 μ m到500 μ m時(shí)，激光切割的準(zhǔn)度更容易保證電阻值的高精度。這樣降低了高精度絲印電阻技術(shù)的難度，過程簡潔，價(jià)格低廉，能夠有效地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明實(shí)施例提供的方法進(jìn)行詳細(xì)描述，如圖2所示，包括以下步驟
步驟201、在印刷電路板上制作電路圖形；
步驟202、確定出通盤位置；具體的，如圖3所示，兩個(gè)通盤之間具有一定距離，當(dāng)需要的電阻阻值較小時(shí)，可以采用直線型方式設(shè)置電阻，例如假設(shè)通盤31和通盤32之間的距離為ΙΟΟΟμπι，預(yù)定電阻值為50歐姆，此時(shí)采用直線型方式設(shè)置電阻。當(dāng)需要的電阻值較大時(shí)，而且隱埋電阻的區(qū)域有限時(shí)，可以采用蛇形電阻方式設(shè)置電阻，例如假設(shè)通盤31 和通盤32之間的距離為1000 μ m，預(yù)定電阻值為2500歐姆，此時(shí)采用蛇形電阻方式設(shè)置電阻。該通盤一般為銅質(zhì)材料，也可以使用其他導(dǎo)電材料。
步驟203、根據(jù)預(yù)定電阻值、電阻油墨的方塊電阻值和兩個(gè)通盤之間的距離，確定電阻油墨的預(yù)定印刷區(qū)域；
具體的，電阻油墨的方塊電阻值Rs與油墨的電導(dǎo)率P、油墨的印刷厚度H有關(guān)， 如Rs= P/Η。預(yù)定電阻值R與電阻油墨的方塊電阻值Rs、兩個(gè)通盤之間的距離a，即電阻圖形長度、垂直于在兩個(gè)通盤之間的直線的方向上的距離b，即電阻圖形寬度有關(guān)，如R = (a/b)*Rs。由此,可以根據(jù)已知的R、Rs、a獲知b的值,進(jìn)而確定電阻油墨的預(yù)定印刷區(qū)域。 例如，當(dāng)預(yù)定電阻值R為200歐姆，電阻油墨的方塊電阻值Rs為100歐姆，通盤31和通盤 32之間的距離a為500 μ m，則電阻寬度b = 500*100/200 = 250 ( μ m)。但是，隱埋電阻的區(qū)域有限，b的距離過長時(shí)，可以采用蛇形設(shè)定方式，如可采用5個(gè)橫向電阻(兩通盤的連接方向)和6個(gè)縱向電阻(垂直于兩通盤的連接方向)串聯(lián)而成(如圖6中的蛇形區(qū)域所示)O
步驟204、利用網(wǎng)版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨；如圖4所示，按照上一步驟確定的預(yù)定印刷區(qū)域,在通盤31和通盤32之間、通盤33和通盤34之間印刷電阻油墨。實(shí)際印刷電阻油墨時(shí)，印刷油墨實(shí)際區(qū)域比所述預(yù)定印刷區(qū)域大50 μ m到200 μ m。
步驟205、進(jìn)行烘板固化電阻油墨，從而形成電阻厚膜；
步驟206、根據(jù)電阻厚膜的印刷區(qū)域的圖形寬度、圖形長度、以及預(yù)定電阻值，確定切割線路；在上述步驟203確定印刷區(qū)域中，根據(jù)電阻圖形長度a、電阻圖形寬度b、以及預(yù)定電阻值R，例如a為500 μ m、b為100ym、R為200歐姆，則采用5個(gè)橫向電阻(兩通盤的連接方向)和6個(gè)縱向電阻(垂直于兩通盤的連接方向)串聯(lián)。
步驟207、使用激光按照該切割線路對該電阻厚膜進(jìn)行控深切割。如圖5所示，采用激光按照該切割線路對通盤31、通盤32之間的電阻厚膜進(jìn)行切割，形成電阻蛇形方式。 采用激光按照該切割線路對通盤33、通盤34之間的電阻厚膜進(jìn)行切割，形成直線型電阻。 該實(shí)際切割尺寸與預(yù)定印刷區(qū)域的差值可實(shí)現(xiàn)正負(fù)25，范圍之內(nèi)。其中，使用的激光可以為紫外激光或紅外激光。激光的切割寬度不小于O. 1mm。激光的切割深度為超過所述電阻厚膜厚度10，到100 μ m。如圖6所示，為切割完成后實(shí)際連入電路的電阻。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種印刷電路板PCB，包含采用上述方法所埋入的電阻。
通過上述的描述可知，使用本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板中埋入電阻的方法及印刷電路板PCB，通過在印刷電路板上印刷電阻油墨，烘干后形成電阻厚膜，再利用激光在該電阻厚膜上控深切割形成所需電 阻圖形，獲得預(yù)定電阻值。激光控深切割精度高，所加工的電阻圖形尺寸精度高，因而最終獲得電阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15%的PCB，這樣降低了 PCB生產(chǎn)中高精度絲印電阻技術(shù)的難度，過程簡潔，價(jià)格低廉，能夠有效地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板中埋入電阻的方法，其特征在于，包括 在印刷電路板上制作電路圖形； 在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨； 烘板固化所述電阻油墨，形成電阻厚膜； 采用激光在所述電阻厚膜上進(jìn)行控深切割，獲得預(yù)定電阻值。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨之前，還包括 根據(jù)預(yù)定電阻值、所述電阻油墨的方塊電阻值和兩個(gè)通盤之間的距離，確定電阻油墨的預(yù)定印刷區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨時(shí)，印刷油墨實(shí)際區(qū)域比所述預(yù)定印刷區(qū)域?qū)?0 μ m到500 μ m。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用激光在所述電阻厚膜上進(jìn)行切割時(shí)，切割后的尺寸與所述預(yù)定印刷區(qū)域的差值在±25 μ m之內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用激光在所述電阻厚膜上進(jìn)行控深切割，獲得預(yù)定電阻值之前，還包括 根據(jù)電阻厚膜在兩個(gè)通盤之間的直線距離、垂直于所述在兩個(gè)通盤之間的直線的方向上的距離、以及預(yù)定電阻值，確定切割線路。
6.如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述激光的控深切割寬度不小于O.1mm0
7.如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述激光的控深切割深度為超過所述電阻厚膜厚度 ο μ m到100 μ m。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光為紫外激光或紅外激光。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨具體為，利用網(wǎng)版在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨，所述網(wǎng)版為聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼網(wǎng)。
10.一種印刷電路板PCB,其特征在于,包含米用權(quán)利要求1 9任一項(xiàng)方法所埋入的電阻。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板中埋入電阻的方法及印刷電路板PCB，該方法包括在印刷電路板上制作電路圖形；在用于連接電阻的通盤之間印刷電阻油墨；烘板固化電阻油墨，形成電阻厚膜；采用激光在電阻厚膜上進(jìn)行控深切割，獲得預(yù)定電阻值。使用本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板中埋入電阻的方法，通過在印刷電路板上印刷電阻油墨，烘干后形成電阻厚膜，再利用激光在該電阻厚膜上控深切割形成所需電阻圖形，獲得預(yù)定電阻值。激光控深切割精度高，所加工的電阻圖形尺寸精度高，獲得的最終電阻值精度高，阻值精度的偏差不大于15％，這樣降低了高精度絲印電阻技術(shù)的難度，能夠有效地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/16GK103002667SQ201110277720
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者黃勇 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司