專利名稱：一種電子產品外接線防水結構及其裝配方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子產品領域，具體為電子產品外接線防水結構，本發(fā)明還包括該防水結構的裝配方法。
背景技術：
電子產品設計中，如遇到兩個或兩個以上部件需要外接電路連接，普遍采用的是在產品外殼穿孔，并灌注防水膠、膠塞或防水圈以實現(xiàn)防水。如授權公告號為CN201813642U的中國專利，公開了一種電子產品的防水殼結構， 包括一密封殼體，且在該殼體的基礎上貫穿設有電子產品的外接線，與該密封殼體之間設置有防水圈，通過防水圈密封防水。上述防水結構存在裝配工藝成本高，結構復雜，難以大規(guī)模生產的缺點。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術不足，設計一種組裝方便且滿足防水要求的電子產品外接線防水結構，裝配工藝成本低，結構簡單。本發(fā)明包括以下技術特征一種電子產品外接線防水結構，包括第一殼體、第二殼體；所述第一殼體與第二殼體可接合形成內裝電路的空腔，還包括軟性電路板，該軟性電路板沿第一殼體和第二殼體的接合面布置；且軟性電路板一面與第一殼體接合面粘接，另一面與第二殼體接合面壓緊，使軟性電路板成為第一殼體和第二殼體間的密封結構；所述軟性電路板包括延伸入空腔的內接線端和延伸至殼體外的外接線端。本發(fā)明的有益效果在于采用軟性電路板實現(xiàn)防水密封結構和電路外接的有機結合，將軟性電路板(FPC)作為接合密封結構的一部分，不但實現(xiàn)了將電路從殼體內部引出， 且方便地實現(xiàn)了殼體結構的組裝和防水要求。優(yōu)選的，所述軟性電路板與第一殼體接合面通過防水膠粘接，防水膠的厚度為 0. lmm-o. 5mm。防水膠的厚度應能夠同時滿足貼合效果和軟性電路板的硬度要求。如果防水膠太薄，不能使軟性電路板與第一殼體充分貼合；而防水膠太厚，又會造成軟性電路板所要求的硬度不夠。經過大量實驗，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)防水膠的厚度為0. lmm-0. 5mm符合上述要求。優(yōu)選的，還包括硬材質層，所述硬材質層位于軟性電路板與第二殼體接合面間；硬材質層與軟性電路板作為密封部分的形狀相對應，軟性電路板與硬質材質層通過防水膠粘接。所述硬質材質層為鋼片或硬質塑膠片。硬質材質層同樣需要滿足本發(fā)明防水結構的要求，既要保持一定的韌性，有不能太硬，從而滿足密封和軟性電路板的硬度要求。優(yōu)選的，所述軟性電路板與硬質材質層上設有若干穿孔，該穿孔為用于與接合面定位的定位孔和/或用于焊接元件的焊盤孔。優(yōu)選的，所述硬質材質層與第二殼體接合面之間設有密封圈，密封圈由第二殼體接合面上的密封圈槽固定。增加密封圈，是為進一步實現(xiàn)防水密封。優(yōu)選的，本發(fā)明的一個具體實施例為表型電子產品，第一殼體為表后蓋，第二殼體為表本體；所述內接線端與表電路板連接，外接線端沿表型電子產品的表帶連接至外部功能電路。該表型電子產品可以為手表也可以是掛于人體手部的檢測器，表本體內裝有主功能模塊，而軟性電路板外接的外部功能模塊電路為通訊電路或人體感應器等功能電路。本發(fā)明的另一個目的在于提供該電子產品外接線防水結構的裝配方法，至少包括如下步驟
步驟1、將防水膠敷設于第一殼體的接合面上；
步驟2、將軟性電路板沿第一殼體的接合面布置，使軟性電路板的內接線端延伸入第一殼體內，外接線端延伸出第一殼體；
步驟3、壓緊軟性電路板以粘接在第一殼體的接合面上；
步驟4、將內接線端與電路連接后，將第二殼體與第一殼體對齊后壓緊固定。進一步的，所述步驟2中的軟性電路板已經事先粘接有硬質材質層；在所述步驟 4在壓緊前，先在第二殼體的接合面上安放密封圈。所述步驟1中敷設的防水膠厚度為 0. lmm-0. 5mm。本發(fā)明裝配方法在布置軟性電路板的同時，即也布置了密封結構，且軟性電路板具有內接線段和外接線端，因此第一殼體和第二殼體對齊壓緊固定后即滿足裝配要求。整個裝配步驟工藝簡單，方便大規(guī)模生產。


圖1為本發(fā)明的結構示意圖。圖2為本發(fā)明軟性電路板的結構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明如圖1、2所示，為一種電子產品外接線防水結構，該結構包括第一殼體1、 第二殼體2 ；所述第一殼體1與第二殼體2接合形成可安裝內部電路的空腔。另外，還包括一軟性電路板3，該軟性電路板3為現(xiàn)有的FPC材質電路板，包括延伸入空腔的內接線端31和延伸至殼體外的外接線端32。軟性電路板3用于電路走線布置，可靠地實現(xiàn)內部電路和外部電路的電連接，內接線端31和外接線端32為焊盤、元件插座、觸點座等部件，為內部電路和外部電路的接口。本發(fā)明創(chuàng)新之處在于，將所述軟性電路板3作為第一殼體1和第二殼體2之間的密封結構。為此，必須將軟性電路板3沿第一殼體1和第二殼體2的接合面布置，軟性電路板3的一面與第一殼體1接合面通過防水膠粘接。軟性電路板3另一面粘接有硬材質層4， 硬材質層4可采用鋼片或硬質塑膠片等具有一定的韌性，又不能太硬的材質。軟性電路板3 通過粘接的硬材質層4與第二殼體2壓緊固定，實現(xiàn)密封?？梢酝ㄟ^第一殼體1和第二殼體2之間的螺絲固定、卡接結構以及其他方式壓緊固定。硬材質層4用于增強軟性電路板 3的強度，如果取消該硬材質層4，僅使軟性電路板3與第二殼體2壓緊固定，亦能實現(xiàn)密封防水效果。采用軟性電路板3作為接合密封結構的部分，實現(xiàn)了防水密封和電路外接的有機結合，不但方便地將電路從殼體內部引出，且實現(xiàn)了殼體的組裝和防水要求。采用上述結構的一個重要參數(shù)，是軟性電路板與第一殼體接合面間的防水膠厚度。該厚度應同時滿足貼合效果和軟性電路板的硬度要求。如果防水膠太薄，不能使軟性電路板與第一殼體充分貼合，而防水膠太厚，又會造成軟性電路板所要求的硬度不夠。 發(fā)明人經過多次試驗，發(fā)現(xiàn)防水膠的厚度為0. lmm-0. 5mm可以滿足要求，其優(yōu)選的范圍在 0. 1-0. 3mm內，如0. 15mm、0. 25mm厚度的雙面膠貼型防水膠均可較佳地實現(xiàn)本發(fā)明目的。為了更好的實現(xiàn)密封效果，本發(fā)明還可以將硬材質層4制成與軟性電路板3密封部分形狀相對應且整體相同的形狀，并要求保持硬材質層4表面光滑。并且在所述硬質材質層4與第二殼體2接合面之間設有密封圈，該密封圈由第二殼體接合面上的密封圈槽固定，裝配時密封圈先固定在密封圈槽內，然后再壓緊固定。本發(fā)明的電子產品可以是各種有外接線路及防水要求的產品，如手機、表型電子產品等，以一種用于檢測人身體功能的表型電子產品為例，可采用第一殼體為表后蓋，第二殼體為表本體，所述內接線端與表內電路板連接，外接線端則沿表型電子產品的表帶連接至外部功能電路。表本體內裝有主功能模塊，而軟性電路板外接通訊、話筒、人體感應器等功能電路。為使電路功能多樣化和集成化，所述軟性電路板3與硬質材質層4上設有若干穿孔，該穿孔可為焊接元件的焊盤孔33，則只要在第一殼體1或第二殼體2的接合面上嵌入針形插座，就實現(xiàn)殼體外部充電或數(shù)據(jù)讀取功能。當然，穿孔也可以為用于定位的定位孔34。 由于將軟性電路板3和硬質材質層4布置在接合面之間時需要對布置位置定位，為此，在接合面上相應設有對應的凸點，定位孔34嵌入凸點后可保持定位準確。采用本發(fā)明的結構后，產品裝配工藝更加簡單，裝配工藝如下
步驟1、采用防水膠為厚度在0. lmm-o. 5mm范圍的貼紙型雙面防水膠，敷設于第一殼體的接合面上，。步驟2、將事先已經粘接有硬質材質層4的軟性電路板3沿第一殼體1的接合面布置，使軟性電路板的內接線端31延伸入第一殼體內，外接線端32伸出第一殼體。步驟3、壓緊軟性電路板3以粘接在第一殼體1的接合面上。步驟4、內接線端的電路連接后，將第二殼體2的接合面安放好密封圈，然后對齊第一殼體壓緊，并通過螺釘?shù)冉Y構固定。該裝配方法可同時布置軟性電路板和密封結構，因此第一殼體和第二殼體對齊壓緊固定后即完成裝配，整個裝配步驟工藝簡單，方便大規(guī)模生產。
權利要求
1.一種電子產品外接線防水結構，包括第一殼體、第二殼體；所述第一殼體與第二殼體可接合形成內裝電路的空腔，其特征在于，還包括軟性電路板，該軟性電路板沿第一殼體和第二殼體的接合面布置；且軟性電路板一面與第一殼體接合面粘接，另一面與第二殼體接合面壓緊，使軟性電路板成為第一殼體和第二殼體間的密封結構；所述軟性電路板包括延伸入空腔的內接線端和延伸至殼體外的外接線端。
2.根據(jù)權利要求1所述的防水結構，其特征在于，所述軟性電路板與第一殼體接合面通過防水膠粘接，防水膠的厚度為0. lmm-0. 5mm。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的防水結構，其特征在于，還包括硬材質層，所述硬材質層位于軟性電路板與第二殼體接合面間；硬材質層與軟性電路板作為密封部分的形狀相同， 軟性電路板與硬質材質層通過防水膠粘接。
4.根據(jù)權利要求3所述的防水結構，其特征在于，所述硬質材質層為鋼片或硬質塑膠片。
5.根據(jù)權利要求4所述的防水結構，其特征在于，所述軟性電路板與硬質材質層上設有若干穿孔，該穿孔為用于與接合面定位的定位孔和/或用于焊接元件的焊盤孔。
6.根據(jù)權利要求5所述的防水結構，其特征在于，所述硬質材質層與第二殼體接合面之間設有密封圈，密封圈由第二殼體接合面上的密封圈槽固定。
7.根據(jù)權利要求1所述的防水結構，其特征在于，所述電子產品為表型電子產品，第一殼體為表后蓋，第二殼體為表本體；所述內接線端與表電路板連接，外接線端沿表型電子產品的表帶連接至外部功能電路。
8.根據(jù)權利要求1所述電子產品外接線防水結構的裝配方法，其特征在于，至少包括如下步驟步驟1、將防水膠敷設于第一殼體的接合面上；步驟2、將軟性電路板沿第一殼體的接合面布置，使軟性電路板的內接線端延伸入第一殼體內，外接線端延伸出第一殼體；步驟3、壓緊軟性電路板以粘接在第一殼體的接合面上；步驟4、將內接線端與電路連接后，將第二殼體與第一殼體對齊后壓緊固定。
9.根據(jù)權利要求8所述的裝配方法，其特征在于，所述步驟2中的軟性電路板已經粘接有硬質材質層；在所述步驟4在壓緊前，先在第二殼體的接合面上安放密封圈。
10.根據(jù)權利要求8所述的裝配方法，其特征在于，所述步驟1中敷設的防水膠厚度為 0. lmm-0. 5mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子產品領域，具體為電子產品外接線防水結構及其裝配方法，包括第一殼體、第二殼體，所述第一殼體與第二殼體可接合形成內裝電路的空腔，還包括軟性電路板，該軟性電路板沿第一殼體和第二殼體的接合面布置；且軟性電路板一面與第一殼體接合面粘接，另一面與第二殼體接合面壓緊，使軟性電路板成為第一殼體和第二殼體間的密封結構；所述軟性電路板包括延伸入空腔的內接線端和延伸至殼體外的外接線端。本發(fā)明采用軟性電路板實現(xiàn)防水密封和電路外接的功能，將軟性電路板作為接合密封面的一部分，不但可將電路引出，且方便地實現(xiàn)了組裝和防水要求。
文檔編號H05K5/06GK102510697SQ20111044155
公開日2012年6月20日 申請日期2011年12月26日 優(yōu)先權日2011年12月26日
發(fā)明者王輝 申請人:王輝