專利名稱：：電子器件安裝機(jī)械及電子器件分配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于將電子器件安裝到基板上的電子器件安裝機(jī)械及電子器件分配方法。
背景技術(shù)：
：在專利文獻(xiàn)1中公開有旋轉(zhuǎn)式的電子器件安裝機(jī)械。用于輸出電子器件的器件供給位置和用于將已輸出的電子器件安裝在基板上的器件安裝位置設(shè)定為在頭工作臺(tái)(headtable)的旋轉(zhuǎn)方向上隔開180°。器件供給位置和器件安裝位置同時(shí)在水平方向、上下方向上被固定。因此，在改變成為安裝對(duì)象的電子器件的種類的情況下，需要使期望的電子器件沿水平方向移動(dòng)到器件供給位置。此外，在改變基板上的安裝坐標(biāo)的情況下，需要使期望的坐標(biāo)沿水平方向移動(dòng)到器件安裝位置。此外，在電子器件的高度(上下方向的長(zhǎng)度)伴隨著電子器件的種類的改變而改變的情況下，需要使基板沿上下方向移動(dòng)。如此，在旋轉(zhuǎn)式的電子器件安裝機(jī)械的情況下，在頭工作臺(tái)的機(jī)構(gòu)上，器件安裝位置被固定。因此，根據(jù)安裝坐標(biāo)的改變，需要沿水平方向移動(dòng)用于保持基板的基板保持部。此外，根據(jù)電子器件的高度的改變，需要沿上下方向移動(dòng)基板保持部。即，在旋轉(zhuǎn)式的電子器件安裝機(jī)械的情況下，在生產(chǎn)基板吋，在頭工作臺(tái)的機(jī)構(gòu)上不可避免地需要使基板保持部沿水平方向、上下方向移動(dòng)。專利文獻(xiàn)1日本特開2002-100896號(hào)公報(bào)相對(duì)于此，在XY自動(dòng)裝置(robot)式的電子器件安裝機(jī)械的情況下，用于輸送電子器件的吸附嘴以能夠沿上下方向移動(dòng)的方式安裝于安裝頭。此外，安裝有安裝頭的XY自動(dòng)裝置能夠沿X方向(例如左右方向)、Y方向(例如前后方向)移動(dòng)。因此，吸附嘴只要在規(guī)定的行程的范圍內(nèi)，就能夠?qū)㈦娮悠骷斔偷诫娮悠骷惭b機(jī)械內(nèi)的各個(gè)位置(水平方向位置、上下方向位置)。因而，在XY自動(dòng)裝置式的電子器件安裝機(jī)械的情況下，在生產(chǎn)基板吋，沒有必要使基板保持部沿水平方向、上下方向移動(dòng)。但是，由于例如電子器件的輸送路徑(器件供給位置和安裝坐標(biāo)之間的路徑)內(nèi)的障礙物(例如，已安裝在基板上的其他電子器件)的高度，有時(shí)導(dǎo)致吸附嘴的上下移動(dòng)行程不足。即，有可能導(dǎo)致輸送中的電子器件和障礙物彼此干渉。為了避免干涉現(xiàn)象，只要在水平方向上繞過障礙物即可。然而，存在安裝坐標(biāo)被障礙物自四面包圍的情況等即使繞過障礙物也不能到達(dá)安裝坐標(biāo)的情況。此外，為了使安裝精度提高，電子器件安裝機(jī)械拍攝被設(shè)置在基板上的標(biāo)記，參照其水平方向位置而將電子器件安裝在基板上。此外，當(dāng)在已經(jīng)安裝于基板的電子器件上安裝其他電子器件的情況下，攝像裝置對(duì)在已經(jīng)安裝在基板上的電子器件上設(shè)置的標(biāo)記進(jìn)行拍攝。然后，參照該標(biāo)記的水平方向位置而將電子器件安裝在已安裝的電子器件上。但是，設(shè)置在基板上的標(biāo)記和在已經(jīng)安裝在基板上的電子器件上設(shè)置的標(biāo)記在上下方向上距攝像裝置的距離不同。因此，在固定了攝像裝置的焦點(diǎn)范圍的情況下，例如在攝像裝置的焦點(diǎn)與設(shè)置在基板上的標(biāo)記、在安裝在基板上的電子器件上設(shè)置的標(biāo)記中的任意一者對(duì)焦的情況下，另ー個(gè)標(biāo)記有時(shí)不會(huì)進(jìn)入焦點(diǎn)范圍。因而，為了對(duì)在上下方向上距攝像裝置的距離不同的多個(gè)標(biāo)記進(jìn)行拍攝，必須利用高價(jià)的、帶調(diào)焦功能的攝像裝置。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的電子器件安裝機(jī)械及電子器件分配方法是鑒于上述問題而完成的。本發(fā)明的目的在于提供ー種在生產(chǎn)基板時(shí)能夠改變基板的器件安裝高度的電子器件安裝機(jī)械、及使用了該電子器件安裝機(jī)械的電子器件分配方法。用于解決問題的方案(1)為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種電子器件安裝機(jī)械，其特征在干，包括高度改變裝置，其在將電子器件安裝到基板上即生產(chǎn)基板時(shí)能夠改變?cè)摶宓钠骷惭b高度；控制裝置，其用于設(shè)定該基板的該器件安裝高度；吸附嘴，其用于自該基板的外部將該電子器件輸送至該基板；以及安裝頭，其供該吸附嘴安裝，且能夠自由地移動(dòng)至水平面內(nèi)的任意的位置。在這里，“在生產(chǎn)基板時(shí)能夠改變?cè)摶宓钠骷惭b高度”是指，在自ー張基板被輸入一臺(tái)電子器件安裝機(jī)械直至安裝作業(yè)完成而自電子器件安裝機(jī)械被輸出的期間內(nèi)，將電子器件安裝到基板上時(shí)的基板的高度即器件安裝高度能夠改變。此外，“基板的器件安裝高度能夠改變”是指，能夠?qū)⒏叨茸阅硞€(gè)器件安裝高度改變成其他器件安裝高度?！盎宓钠骷惭b高度能夠改變”不包含將高度自輸送基板時(shí)的基板的高度即基板輸送高度改變成器件安裝高度的情況、將高度自器件安裝高度改變成基板輸送高度的情況。本發(fā)明的電子器件安裝機(jī)械包括能夠自由地移動(dòng)至水平面內(nèi)的任意的位置的安裝頭。即，電子器件安裝機(jī)械為XY自動(dòng)裝置式。高度改變裝置在生產(chǎn)基板時(shí)能夠改變基板的器件安裝高度。因此，通過利用高度改變裝置改變基板的器件安裝高度，能夠在上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物(例如，已安裝在基板上的其他電子器件)。(1-1)優(yōu)選的是，在上述(1)的結(jié)構(gòu)中，上述控制裝置采用考慮上述吸附嘴所輸送的上述電子器件的高度(上下方向的長(zhǎng)度)而設(shè)定上述基板的上述器件安裝高度的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，不僅考慮障礙物的高度，也考慮吸附嘴自身所吸附的電子器件的高度，從而設(shè)定基板的器件安裝高度。因此，能夠更可靠地在上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。(1-2)優(yōu)選的是，在上述(1)的結(jié)構(gòu)中，上述吸附嘴采用如下結(jié)構(gòu)其以能夠更換的方式安裝在上述安裝頭上，在將高度不同的多個(gè)上述電子器件安裝到上述基板上時(shí)，更換該吸附嘴，以使該吸附嘴的高度隨著該電子器件的該高度的變高而變低。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，通過使高度較高的吸附嘴與高度較低的電子器件相對(duì)應(yīng)，即使在吸附嘴的上下移動(dòng)行程較短的情況下，也能夠使該電子器件可靠地落至基板的安裝坐標(biāo)處。此外，通過使高度較低的吸附嘴與高度較高的電子器件相對(duì)應(yīng)，能夠可靠地在上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。(1-3)優(yōu)選的是，上述控制裝置采用如下結(jié)構(gòu)其根據(jù)改變上述基板的上述器件安裝高度時(shí)上述高度改變裝置的移動(dòng)方向相對(duì)于上下方向的傾斜角度、移動(dòng)量來計(jì)算出該器件安裝高度下的該基板的水平方向位置。當(dāng)在生產(chǎn)基板時(shí)改變基板的器件安裝高度的情況下，在高度改變后需要確認(rèn)基板的水平方向位置。其理由為，若在高度改變前后基板的水平方向位置偏移，則電子器件的安裝坐標(biāo)也會(huì)產(chǎn)生偏移。該確認(rèn)作業(yè)需要相應(yīng)的時(shí)間。因此，基板生產(chǎn)時(shí)間變長(zhǎng)。關(guān)于這一點(diǎn)，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠計(jì)算出高度改變后的基板的水平方向位置。因此，不需要確認(rèn)作業(yè)。因而，能夠縮短基板生產(chǎn)時(shí)間。(2)優(yōu)選的是，在上述(1)的結(jié)構(gòu)中，在將高度不同的多個(gè)上述電子器件安裝到上述基板上吋，上述控制裝置采用如下結(jié)構(gòu)將上述基板的上述器件安裝高度設(shè)定為多個(gè)等級(jí)，以使該器件安裝高度隨著該電子器件的該高度變高而變低。假設(shè)，對(duì)高度較低的電子器件設(shè)定較低的器件安裝高度的情況下，在將電子器件安裝到基板上吋，由于輸送中的電子器件和基板之間的高度差較大，因此需要使電子器件大幅度下降。因而，吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量變大。相對(duì)于此，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，對(duì)高度較低的電子器件設(shè)定有較高的器件安裝高度。因此，在將電子器件安裝到基板上時(shí)，無需使電子器件大幅度下降。因而，吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量變小。此外，假設(shè)在對(duì)高度較高的電子器件設(shè)定有較高的器件安裝高度的情況下，在將電子器件安裝到基板上吋，由于輸送中的電子器件很可能與已安裝在基板上的電子器件干渉，因此需要使電子器件大幅度上升。因此，吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量變大。相對(duì)于此，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，對(duì)高度較高的電子器件設(shè)定有較低的器件安裝高度。因此，在將電子器件安裝到基板上時(shí)，無需使電子器件大幅度上升。因而，吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量變小。(2-1)優(yōu)選的是，在上述(2)的結(jié)構(gòu)中，多個(gè)上述電子器件采用以上述高度自低至高的順序安裝到上述器件安裝高度逐級(jí)降低的上述基板上的結(jié)構(gòu)。假設(shè)在具有高度為高、中、低的三種電子器件的情況下，首先，以較高的器件安裝高度將高度較低的電子器件安裝到基板上。接著，以中等程度的器件安裝高度將高度為中等程度的電子器件安裝到基板上。最后，以較低的器件安裝高度將高度較高的電子器件安裝到基板上。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠高效地將高度不同的多個(gè)電子器件安裝到基板上。因此，能夠縮短基板生產(chǎn)時(shí)間。(2-2)優(yōu)選的是，在上述0-1)的結(jié)構(gòu)中，多個(gè)上述電子器件采用按照上述高度分類成多個(gè)組、將多個(gè)該電子器件按照上述每ー個(gè)組安裝到上述基板上的結(jié)構(gòu)。假設(shè)在具有高度不同的九種電子器件的情況下，將高度較高的三種電子器件分成較高組，將高度較低的三種電子器件分成較低組，將高度為中等程度的三種電子器件分成中等組的情況。在此情況下，首先，以較高的器件安裝高度將較低組的三種電子器件安裝到基板上。接著，以中等程度的器件安裝高度將中等組的三種電子器件安裝到基板上。最后，以較低的器件安裝高度將較高組的三種電子器件安裝到基板上。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，與按照電子器件的高度改變基板的器件安裝高度的情況相比較，能夠減少高度改變次數(shù)。因此，能夠縮短基板生產(chǎn)時(shí)間。(3)優(yōu)選的是，在上述(1)或(2)的結(jié)構(gòu)中，采用具備攝像裝置的結(jié)構(gòu)，該攝像裝置能夠在規(guī)定的焦點(diǎn)范圍內(nèi)拍攝上述基板的定位用攝像部分或已安裝在該基板上的上述電子器件的定位用攝像部分。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠利用攝像裝置進(jìn)行在器件安裝高度的改變后進(jìn)行的、基板的水平方向位置的確認(rèn)作業(yè)。(3-1)優(yōu)選的是，在上述(3)的結(jié)構(gòu)中，上述定位用攝像部分采用配置于上述基板的基板標(biāo)記、配置于上述電子器件的器件標(biāo)記的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，在拍攝時(shí)能夠容易指定定位用攝像部分。(4)優(yōu)選的是，在上述(3)的結(jié)構(gòu)中，采用上述高度改變裝置改變上述基板的上述器件安裝高度以使上述定位用攝像部分進(jìn)入上述焦點(diǎn)范圍的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，即使在攝像裝置的焦點(diǎn)范圍固定的情況下、即攝像裝置不具有調(diào)焦功能的情況下，通過利用高度改變裝置改變基板的器件安裝高度，能夠使定位用攝像部分進(jìn)入焦點(diǎn)范圍。(5)優(yōu)選的是，在上述(3)或⑷的結(jié)構(gòu)中，上述控制裝置采用如下結(jié)構(gòu)根據(jù)上述定位用攝像部分的坐標(biāo)與上述電子器件的安裝坐標(biāo)之間的相對(duì)位置關(guān)系，由上述焦點(diǎn)范圍內(nèi)的該定位用攝像部分的該坐標(biāo)計(jì)算出該焦點(diǎn)范圍外的該定位用攝像部分的該坐標(biāo)、或者由該焦點(diǎn)范圍外的該定位用攝像部分定位的該電子器件的該安裝坐標(biāo)。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，當(dāng)在電子器件的安裝中需要焦點(diǎn)范圍外的定位用攝像部分的坐標(biāo)的情況下，能夠由焦點(diǎn)范圍內(nèi)的定位用攝像部分計(jì)算出該坐標(biāo)。并且，能夠計(jì)算出電子器件的安裝坐標(biāo)。例如，由電子器件安裝機(jī)械用于在基板上安裝下層電子器件，在該下層電子器件之上安裝上層電子器件。在基板的定位用攝像部分進(jìn)入攝像裝置的焦點(diǎn)范圍內(nèi)、但上層電子器件的定位用攝像部分沒有進(jìn)入攝像裝置的焦點(diǎn)范圍內(nèi)的情況下，控制裝置根據(jù)基板的定位用攝像部分的坐標(biāo)與安裝在基板上的下層電子器件的安裝坐標(biāo)之間的相対的位置關(guān)系，由基板的定位用攝像部分的坐標(biāo)計(jì)算出設(shè)置在下層電子器件上的定位用攝像部分的坐標(biāo)，該下層電子器件安裝在基板上。電子器件安裝機(jī)械根據(jù)計(jì)算出的坐標(biāo)將上層電子器件安裝到下層電子器件之上?；蛘?，利用上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械將上游電子器件安裝到基板上，利用下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械將下游電子器件安裝到基板上。在此情況下，根據(jù)上游電子器件的定位用攝像部分的坐標(biāo)與安裝在基板上的上游電子器件的安裝坐標(biāo)之間的相対的位置關(guān)系，由上游電子器件的定位用攝像部分的坐標(biāo)計(jì)算出基板的定位用攝像部分的坐標(biāo)。下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械根據(jù)計(jì)算出的坐標(biāo)將下游電子器件安裝到基板上。(6)為了解決上述問題，本發(fā)明的電子器件分配方法是在利用由包括上述(3)至(5)的任一項(xiàng)的電子器件安裝機(jī)械的多個(gè)電子器件安裝機(jī)械連接而成的生產(chǎn)線將多個(gè)電子器件以沿上下方向堆疊多層的方式安裝到基板上時(shí)所采用的電子器件分配方法，其特征在干，包括分配エ序，即，將上述電子器件分配到多個(gè)上述電子器件安裝機(jī)械；以及作業(yè)選擇エ序，即，在將多層上述電子器件分配到任意的該電子器件安裝機(jī)械中、且在多層該電子器件的定位用的上述定位用攝像部分中的至少ー個(gè)該定位用攝像部分處于上述焦點(diǎn)范圍外的情況下，比較高度改變后安裝作業(yè)所需的時(shí)間和其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)所需的時(shí)間，選擇該高度改變后安裝作業(yè)或者該其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)，以縮短上述生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時(shí)間，上述高度改變后安裝作業(yè)是指，由上述高度改變裝置改變上述基板的上述器件安裝高度，以使上述焦點(diǎn)范圍外的該定位用攝像部分進(jìn)入該焦點(diǎn)范圍，并利用該電子器件7安裝機(jī)械將利用該定位用攝像部分進(jìn)行了定位的該電子器件安裝于該基板，上述其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)是指，利用該基板的該器件安裝高度設(shè)定為使該焦點(diǎn)范圍外的該定位用攝像部分進(jìn)入該焦點(diǎn)范圍的其他該電子器件安裝機(jī)械將利用該定位用攝像部分進(jìn)行了定位的該電子器件安裝于該基板。根據(jù)本發(fā)明的電子器件分配方法，當(dāng)在任意的電子器件安裝機(jī)械中具有焦點(diǎn)范圍外的定位用攝像部分的情況下，以生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時(shí)間為基準(zhǔn)，選擇改變基板的器件安裝高度而使該定位用攝像部分進(jìn)入焦點(diǎn)范圍內(nèi)、或?qū)⑴c該定位用攝像部分相關(guān)的電子器件分配到能夠拍攝該定位用攝像部分的其他電子器件安裝機(jī)械中。因此，能夠縮短生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時(shí)間。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供ー種在生產(chǎn)基板時(shí)能夠改變基板的器件安裝高度的電子器件安裝機(jī)械、及使用了該電子器件安裝機(jī)械的電子器件分配方法。圖1是包括第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的生產(chǎn)線的立體圖。圖2是同一電子器件安裝機(jī)械的立體圖。圖3是同一電子器件安裝機(jī)械的俯視圖。圖4是同一電子器件安裝機(jī)械的右側(cè)視圖。圖5是同一電子器件安裝機(jī)械的安裝頭的放大立體圖。圖6是同一電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的放大立體圖。圖7是圖4的框VII內(nèi)的放大圖。圖8是同一電子器件安裝機(jī)械的框圖。圖9是由同一生產(chǎn)線的第一通道生產(chǎn)的基板的立體圖。圖10是最上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。圖11是同一部分的下層電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖12是自同一電子器件安裝機(jī)械輸出的基板的立體圖。圖13是自上游側(cè)起第二臺(tái)電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。圖14是同一部分的上層電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖15是自同一電子器件安裝機(jī)械輸出的基板的立體圖。圖16是自上游側(cè)起第三臺(tái)電子器件安裝機(jī)械輸出的基板的立體圖。圖17是第二實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖18的(a)是第三實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的較低組電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖18的(b)是同一部分的中等組電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖18的(c)是同一部分的較高組電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖19是第四實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。圖20是第五實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。圖21是第六實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。圖22是第七實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。圖23是第八實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。附圖標(biāo)記說明IaId電子器件安裝機(jī)械，2底座，3組件，4器件供給裝置，7控制裝置，8圖像處理裝置。30基板夾持裝置，31=XY自動(dòng)裝置，32安裝頭，33標(biāo)記攝像機(jī)(攝像裝置)，34零部件攝像機(jī)，35基板升降裝置，36基板輸送裝置，37吸附嘴，38高度改變裝置，39噴嘴儲(chǔ)存器，45盒式送料器，70計(jì)算機(jī)，90計(jì)算機(jī)。300固定壁，300a引導(dǎo)孔，301f可動(dòng)壁，301fa引導(dǎo)孔，301r可動(dòng)壁，303L導(dǎo)軌，303R導(dǎo)軌，304f第一夾緊構(gòu)件，304r第二夾緊構(gòu)件，304fa引導(dǎo)桿，304r第二夾緊構(gòu)件，305基部，309a正壓源，309b負(fù)壓源，309f第一輸送寬度改變電動(dòng)機(jī)，309r第二輸送寬度改變電動(dòng)機(jī)，310:Y方向滑塊，311:Χ方向滑塊，312:Υ方向?qū)к墸?13:Χ方向?qū)к墸?19a:X軸電動(dòng)機(jī)，319b:Y軸電動(dòng)機(jī)，320滾珠絲杠部，320a軸，320b螺母，320c夾持片，321:Z軸電動(dòng)機(jī)，322升降桿，322a被夾持片，3保持件，325θ軸電動(dòng)機(jī)，350f第一基板升降部，350r第二基板升降部，351f第一滾珠絲杠部，351r第二滾珠絲杠部，352f第一支承臺(tái)，353f第一支承銷，355配管，356吸附部，357固定片，357a凸起部，358可動(dòng)片，358a凸起部，359螺旋彈簧，359f第一升降電動(dòng)機(jī)，359r第二升降電動(dòng)機(jī)，360f第一基板輸送部，360r第二基板輸送部，369f第一輸送電動(dòng)機(jī)，369r第二輸送電動(dòng)機(jī)，700輸入/輸出接ロ，701運(yùn)算部，702存儲(chǔ)部。Bl器件供給位置，Bf基板，Br基板，D2焦點(diǎn)范圍，G輸送路徑，L生產(chǎn)線，Lf第一通道，Lr第二通道，MfO基板標(biāo)記(定位用攝像部分)，Mfl器件標(biāo)記(定位用攝像部分)，Mfla器件標(biāo)記(定位用攝像部分)，Mf3器件標(biāo)記(定位用攝像部分)，N網(wǎng)絡(luò)，Pfl下層電子器件(電子器件)，Pfla電子器件，Pflb電子器件，Pf2上層電子器件(電子器件)，Pf3Pf15電子器件。具體實(shí)施例方式以下，說明本發(fā)明的電子器件安裝機(jī)械及電子器件分配方法的實(shí)施方式。(第一實(shí)施方式)(電子器件安裝機(jī)械的機(jī)械結(jié)構(gòu))首先，說明本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的機(jī)械結(jié)構(gòu)。在以下的附圖中，左側(cè)相當(dāng)于基板的輸送方向上游側(cè)。右側(cè)相當(dāng)于基板的輸送方向下游側(cè)。圖1表示包括本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的生產(chǎn)線的立體圖。如圖1所示，生產(chǎn)線L包括沿左右方向相連的四臺(tái)電子器件安裝機(jī)械IaId。利用四臺(tái)電子器件安裝機(jī)械IaId將電子器件分階段地安裝在作為生產(chǎn)對(duì)象的基板上。圖2表示同一電子器件安裝機(jī)械的立體圖。圖3表示同一電子器件安裝機(jī)械的俯視圖。圖4表示同一電子器件安裝機(jī)械的右側(cè)視圖。在圖2中，透過組件3的殼體進(jìn)行表示。在圖3中省略表示組件3的殼體。此外，分別用單點(diǎn)劃線表示Y方向滑塊310、Y方向?qū)к?12、X方向?qū)к?13，用虛線表示吸附嘴37、標(biāo)記攝像機(jī)33。此外，對(duì)基板Bf、Br、器件供給位置Bl標(biāo)注陰影。如圖2圖4所示，電子器件安裝機(jī)械Ib包括底座2、組件3、以及器件供給裝置4。如圖1所示，電子器件安裝機(jī)械Ib是生產(chǎn)線L上的自上游側(cè)起第二臺(tái)電子器件安裝機(jī)械lb。(底座2、器件供給裝置4)如圖2所示，底座2呈長(zhǎng)方體箱狀。底座2配置在エ廠的地板F上。器件供給裝置4配置于底座2的前部上方。器件供給裝置4用于供給將要安裝到基板上的電子器件。器件供給裝置4包括多個(gè)盒式送料器45。盒式送料器45安裝有多個(gè)電子器件。如圖3所示，在盒式送料器45的后端部分設(shè)定有器件供給位置Bi。如后述那樣，圖4表示的器件供給位置Bl的高度與基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2內(nèi)時(shí)的基板Bf的高度大致相同(參照?qǐng)D10)。盒式送料器45用于將作為安裝對(duì)象的電子器件供給到器件供給位置Bi。(組件3)如圖2所示，組件3以能夠更換的方式配置于底座2。組件3包括XY自動(dòng)裝置31、安裝頭32、標(biāo)記攝像機(jī)33、零部件(parts)攝像機(jī)34、基板輸送裝置36、吸附嘴37、高度改變裝置38、噴嘴儲(chǔ)存器(stocker)39、控制裝置7、以及圖像處理裝置8(參照后述的圖8)。標(biāo)記攝像機(jī)33包含在本發(fā)明的“攝像裝置”的概念中。(基板輸送裝置36)基板輸送裝置36用于輸送基板Bf、Br?；遢斔脱b置36包括第一基板輸送部360f和第二基板輸送部360r。如圖3所示，在第一基板輸送部360f中劃分有第一通道Lf，在第二基板輸送部360r中劃分有第二通道Lr。如圖4所示，第一基板輸送部360f、第二基板輸送部360r分別包括前后一對(duì)傳送帯。傳送帶具有作為基板的輸送體的功能。第一基板輸送部360f的前方的傳送帶配置在后述的固定壁300的后表面，第一基板輸送部360f的后方的傳送帶配置在后述的可動(dòng)壁301f的前表面。在前后一對(duì)傳送帶之間架設(shè)有基板Bf。第二基板輸送部360r的前方的傳送帶配置在可動(dòng)壁301f的后表面，第二基板輸送部360r的后方的傳送帶配置在后述的可動(dòng)壁301r的前表面。在前后一對(duì)傳送帶之間架設(shè)有基板Br。(XY自動(dòng)裝置31)X方向?qū)?yīng)于左右方向，Y方向?qū)?yīng)于前后方向，Z方向?qū)?yīng)于上下方向。XY自動(dòng)裝置31包括Y方向滑塊310、X方向滑塊311、左右ー對(duì)Y方向?qū)к?12、以及上下ー對(duì)X方向?qū)к?13。左右ー對(duì)Y方向?qū)к?12配置在組件3的殼體內(nèi)部空間的上面。Y方向滑塊310呈沿左右方向較長(zhǎng)的塊狀。Y方向滑塊310以能夠沿前后方向滑動(dòng)的方式安裝于左右ー對(duì)Y方向?qū)к?12。Y方向?qū)к?12具有作為Y方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。Y方向滑塊310具有作為被Y方向引導(dǎo)構(gòu)件沿Y方向引導(dǎo)的Y方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。上下ー對(duì)X方向?qū)к?13配置在Y方向滑塊310的前表面。X方向滑塊311呈長(zhǎng)方形板狀。X方向滑塊311以能夠沿左右方向滑動(dòng)的方式安裝于上下ー對(duì)X方向?qū)к?13。X方向?qū)к?13具有作為X方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。X方向滑塊311具有作為被X方向引導(dǎo)構(gòu)件沿X方向引導(dǎo)的X方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。(安裝頭32、標(biāo)記攝像機(jī)33、零部件攝像機(jī)34、噴嘴儲(chǔ)存器39)安裝頭32安裝于X方向滑塊311。因此，安裝頭32能夠借助XY自動(dòng)裝置31而沿前后左右方向移動(dòng)。圖5表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的安裝頭的放大立體圖。另外，用細(xì)線表示滾珠絲杠部320、Z軸電動(dòng)機(jī)321、升降桿322。如圖5所示，安裝頭32包括滾珠絲杠部320、Z軸電動(dòng)機(jī)321、升降桿322以及保持件323。滾珠絲杠部320包括軸320a和螺母320b。滾珠絲杠部320具有作為用于使后述的吸附嘴37沿上下方向移動(dòng)的噴嘴升降機(jī)構(gòu)的功能。軸320a沿上下方向延伸。軸320a與Z軸電動(dòng)機(jī)321的旋轉(zhuǎn)軸相連結(jié)。螺母320b與軸320a螺紋結(jié)合。螺母320b包括上下一對(duì)夾持片320c。升降桿322沿上下方向延伸。在升降桿322的上端配置有被夾持片32加。被夾持片32被ー對(duì)夾持片320c自上下方向夾持。保持件幻3配置在升降桿322的下端。若使Z軸電動(dòng)機(jī)321的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，則軸320a繞軸線旋轉(zhuǎn)，螺母320b沿上下方向移動(dòng)。被夾持片32被ー對(duì)夾持片320c自上下方向夾持。因此，升降桿322即保持件323與螺母320b—起沿上下方向移動(dòng)。此外，保持件323能夠在電動(dòng)機(jī)(圖略)的作用下繞軸線旋轉(zhuǎn)。吸附嘴37以能夠更換的方式安裝于保持件323。借助配管(圖略)向吸附嘴37供給負(fù)壓或者正壓。吸附嘴37具有作為電子器件的輸送體的功能。標(biāo)記攝像機(jī)33配置在安裝頭32的后方。標(biāo)記攝像機(jī)33具有作為用于確認(rèn)基板的水平方向位置的基板確認(rèn)裝置的功能。標(biāo)記攝像機(jī)33的攝像范圍是下方。標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍(對(duì)焦的上下方向范圍)被固定。即，標(biāo)記攝像機(jī)33不具有調(diào)焦功能。如圖3所示，零部件攝像機(jī)34配置在固定壁300的前方。零部件攝像機(jī)34具有作為用于確認(rèn)電子器件的狀態(tài)的器件狀態(tài)確認(rèn)裝置的功能。零部件攝像機(jī)34的攝像范圍是零部件攝像機(jī)34的上方。吸附有電子器件的吸附嘴37(即安裝頭32)通過零部件攝像機(jī)34的上方。此時(shí)，拍攝電子器件吸附于吸附嘴37的吸附狀態(tài)。噴嘴儲(chǔ)存器39配置在零部件攝像機(jī)34的左側(cè)。在噴嘴儲(chǔ)存器39中配置有多個(gè)更換用的吸附嘴37。(高度改變裝置38)在生產(chǎn)基板吋，基板Bf、Br被自上下方向夾持、固定。高度改變裝置38具有在多級(jí)的器件安裝高度夾持、固定基板Bf、Br的功能。高度改變裝置38包括基板夾緊裝置30和基板升降裝置35。如圖2、圖3所示，基板夾緊裝置30包括固定壁300、前后一對(duì)可動(dòng)壁301f、301r、左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R、前后ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f、前后ー對(duì)第二夾緊構(gòu)件304r、以及基部305。基部305呈長(zhǎng)方形板狀。基部305配置在底座2的上表面。左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R分別沿前后方向延伸。左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R隔開間隔地配置在基部305的上表面的左緣和右緣。固定壁300豎立設(shè)置在基部305的上表面前緣。固定壁300呈向下方開ロ的C字板狀。固定壁300的C字兩端與左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R的頂端相連?？蓜?dòng)壁301f配置在固定壁300的后方?？蓜?dòng)壁301r配置在可動(dòng)壁301f的后方。可動(dòng)壁301f、301r呈向下方開ロ的C字板狀?？蓜?dòng)壁301f、301r的C字兩端以能夠沿前后方向滑動(dòng)的方式安裝于左右一對(duì)導(dǎo)軌303L、303R。因此，可以根據(jù)基板Bf、Br的前后方向?qū)挾确謩e改變固定壁300和可動(dòng)壁301之間的第一通道Lf的通道寬度、可動(dòng)壁301f和可動(dòng)壁30Ir之間的第二通道Lr的通道寬度。如此，導(dǎo)軌303L、303R具有作為Y方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能?？蓜?dòng)壁301f、301r具有作為被Y方向引導(dǎo)構(gòu)件沿Y方向引導(dǎo)的Y方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。固定壁300和可動(dòng)壁301f、固定壁300和可動(dòng)壁301r具有作為能夠擴(kuò)大、縮小Y方向?qū)挾鹊腨方向?qū)挾雀淖儤?gòu)件的功能。圖6表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的放大立體圖。圖7表示圖4的框VII內(nèi)的放大圖。如圖6、圖7所示，前后ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f分別呈沿左右方向較長(zhǎng)的棱柱狀。前后ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f分別包括向下方突出的六根引導(dǎo)桿304fa。另ー方面，在固定壁300的上表面凹陷設(shè)置有六個(gè)引導(dǎo)孔300a。借助配管(圖略)向引導(dǎo)孔300a供給負(fù)壓或者正壓。在引導(dǎo)桿304fa收容在引導(dǎo)孔300a中的狀態(tài)下，前方的第一夾緊構(gòu)件304f安裝于固定壁300的上緣。通過向引導(dǎo)孔300a供給負(fù)壓或者正壓，使前方的第一夾緊構(gòu)件304f能夠相對(duì)于固定壁300在上下方向上移動(dòng)圖7表示的移動(dòng)量Dl0如此，引導(dǎo)孔300a具有作為Z方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。引導(dǎo)桿304fa具有作為Z方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。配管具有作為使第一夾緊構(gòu)件304f沿上下方向移動(dòng)的夾緊構(gòu)件升降機(jī)構(gòu)的功能。此外，在可動(dòng)壁301f的上表面凹陷設(shè)置有六個(gè)引導(dǎo)孔301fa。借助配管向引導(dǎo)孔301fa供給負(fù)壓或者正壓。在引導(dǎo)桿304fa收容在引導(dǎo)孔301fa中的狀態(tài)下，后方的第一夾緊構(gòu)件304f安裝于可動(dòng)壁301f的上緣。通過向引導(dǎo)孔301fa供給負(fù)壓或者正壓，使后方的第一夾緊構(gòu)件304f能夠相對(duì)于可動(dòng)壁301f在上下方向上移動(dòng)圖7表示的移動(dòng)量D1。如此，引導(dǎo)孔301fa具有作為Z方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。引導(dǎo)桿304fa具有作為Z方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。配管具有作為使第一夾緊構(gòu)件304f在上下方向上移動(dòng)的夾緊構(gòu)件升降機(jī)構(gòu)的功能。如圖4所示，前后ー對(duì)第二夾緊構(gòu)件304r分別呈沿左右方向較長(zhǎng)的棱柱狀。前方的第二夾緊構(gòu)件304r配置在可動(dòng)壁301f的上緣后方，后方的第二夾緊構(gòu)件304r配置于可動(dòng)壁301r的上緣。第二夾緊構(gòu)件304r與第一夾緊構(gòu)件304f相同，能夠相對(duì)于可動(dòng)壁301f、301r在上下方向上移動(dòng)。基板升降裝置35包括第一基板升降部350f和第二基板升降部350r。如圖6、圖7所示，第一基板升降部350f配置在前后ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f之間。第一基板升降部350f包括第一滾珠絲杠部351f、第一支承(backup)臺(tái)352f、以及多個(gè)第一支承(backup)銷353f，第一支承臺(tái)352f呈長(zhǎng)方形板狀。第一支承臺(tái)352f能夠借助第一滾珠絲杠部351f沿上下方向移動(dòng)。第一滾珠絲杠部351f具有作為使基板Bf沿上下方向移動(dòng)的基板升降機(jī)構(gòu)的功能。多個(gè)第一支承銷353f配置在第一支承臺(tái)352f的上表面。多個(gè)第一支承銷353f能夠支承基板Bf的下表面。在生產(chǎn)基板吋，基板Bf被ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f和多個(gè)第一支承銷353f自上下方向夾持、固定。第一支承銷353f具有作為直接支承基板Bf的基板支承器具的功能。此外，第一支承銷353f、第一夾緊構(gòu)件304f具有作為在生產(chǎn)基板時(shí)固定基板Bf的基板固定器具的功能。如圖4所示，第二基板升降部350r配置在前后ー對(duì)第二夾緊構(gòu)件304r之間。第ニ基板升降部350r的結(jié)構(gòu)與第一基板升降部350f的結(jié)構(gòu)相同。(電子器件安裝機(jī)械的電氣構(gòu)成)接著，說明本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的電氣構(gòu)成。圖8表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的框圖。如圖8所示，控制裝置7包括計(jì)算機(jī)70和多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路。計(jì)算機(jī)70包括輸入/輸出接ロ700、運(yùn)算部701、以及存儲(chǔ)部702。輸入/輸出接ロ700經(jīng)由驅(qū)動(dòng)電路分別與基板夾持裝置30的正壓源309a、負(fù)壓源309b、第一輸送寬度改變電動(dòng)機(jī)309f、第二輸送寬度改變電動(dòng)機(jī)309r、基板升降裝置35的第一升降電動(dòng)機(jī)359f、第二升降電動(dòng)機(jī)359r、基板輸送裝置36的第一輸送電動(dòng)機(jī)369f、第二輸送電動(dòng)機(jī)369r、XY自動(dòng)裝置31的X軸電動(dòng)機(jī)319a、Y軸電動(dòng)機(jī)319b、安裝頭32的Z軸電動(dòng)機(jī)321、θ軸電動(dòng)機(jī)325電連接。輸入/輸出接ロ700與圖像處理裝置8電連接。圖像處理裝置8與標(biāo)記攝像機(jī)33、零部件攝像機(jī)34電連接。如圖6所示，正壓源309a用于借助配管向引導(dǎo)孔300a、301fa供給正壓。如圖6所示，負(fù)壓源309b用于借助配管向引導(dǎo)孔300a、301fa供給負(fù)壓。如圖4所示，第一輸送寬度改變電動(dòng)機(jī)309f用于沿前后方向驅(qū)動(dòng)可動(dòng)壁301f。如圖4所示，第二輸送寬度改變電動(dòng)機(jī)309r用于沿前后方向驅(qū)動(dòng)可動(dòng)壁301r。如圖4所示，第一升降電動(dòng)機(jī)359f用于驅(qū)動(dòng)第一滾珠絲杠部351f。如圖4所示，第二升降電動(dòng)機(jī)359r用于驅(qū)動(dòng)第二滾珠絲杠部351r。如圖4所示，第一輸送電動(dòng)機(jī)369f用于驅(qū)動(dòng)第一基板輸送部360f。如圖4所示，第二輸送電動(dòng)機(jī)369r用于驅(qū)動(dòng)第二基板輸送部360r。如圖2所示，X軸電動(dòng)機(jī)319a用于驅(qū)動(dòng)X方向滑塊311。如圖2所示，Y軸電動(dòng)機(jī)319b用于驅(qū)動(dòng)Y方向滑塊310。如圖5所示，Z軸電動(dòng)機(jī)321用于吸附嘴37。θ軸電動(dòng)機(jī)325用于使吸附嘴37相對(duì)于安裝頭32在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。如圖8所示，來自電子器件安裝機(jī)械Ib的各裝置的信號(hào)被集中傳輸至計(jì)算機(jī)70。在存儲(chǔ)部702中存儲(chǔ)有電子器件的安裝所需的、安裝程序等各種程序。此外，在存儲(chǔ)部702中存儲(chǔ)有基板輸送高度、器件安裝高度、基板生產(chǎn)時(shí)間、生產(chǎn)片數(shù)、電子器件的種類、件數(shù)、坐標(biāo)等。運(yùn)算部701用于根據(jù)安裝程序?qū)㈦娮悠骷惭b到基板Bf、Br上。在改變基板Bf的器件安裝高度的情況下，控制裝置向第一升降電動(dòng)機(jī)359f指示上升或者下降達(dá)到改變后的器件安裝高度所需的距離。第一升降電動(dòng)機(jī)359f根據(jù)控制裝置的指示，借助第一滾珠絲杠部351f使第一支承臺(tái)352f上升或者下降，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)定的器件安裝高度?？刂蒲b置7指示正壓源309a或者負(fù)壓源309b供給使第一夾緊構(gòu)件304f上升或者下降為了適當(dāng)?shù)貙?duì)改變后的器件安裝高度的基板進(jìn)行夾持所需的距離時(shí)所需的負(fù)壓或者正壓。通過根據(jù)控制裝置7的指示供給負(fù)壓或者正壓，使引導(dǎo)桿304fa上升或者下降來改變第一夾緊構(gòu)件304f的高度，從而能夠適當(dāng)?shù)貙?duì)改變了器件安裝高度的基板Bf進(jìn)行夾持。第二夾緊構(gòu)件304r及第ニ基板升降部350r的結(jié)構(gòu)也相同。(電子器件分配方法)接著，說明本實(shí)施方式的電子器件分配方法。圖9表示利用包括本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的生產(chǎn)線的第一通道生產(chǎn)的基板的立體圖。如圖9所示，在生產(chǎn)后的基板Bf的上表面安裝有總計(jì)二十個(gè)下層電子器件Pfl和總計(jì)四十個(gè)上層電子器件Pf2。下層電子器件Pf1、上層電子器件Pf2分別包含在本發(fā)明的“電子器件”的概念中。下層電子器件Pfl安裝于基板Bf的上表面。上層電子器件Pf2安裝于下層電子器件Pfl的上表面。即，ニ層電子器件堆疊于基板Bi·。在基板Bf上配置有多個(gè)基板標(biāo)記MfO?；鍢?biāo)記MfO包含在本發(fā)明的“定位用攝像部分”的概念中。基板標(biāo)記MfO作為基板Bf的水平方向位置確認(rèn)用、下層電子器件Pfl的安裝定位用而使用。即，在將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf的規(guī)定的安裝坐標(biāo)上的情況下，在安裝前利用圖4表示的標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO，并參考基板Bf的位置偏移而將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上，從而使安裝精度提高。在下層電子器件Pfl上配置有多個(gè)器件標(biāo)記Mfl。器件標(biāo)記Mfl包含在本發(fā)明的“定位用攝像部分”的概念中。器件標(biāo)記Mfl作為上層電子器件Pf2的安裝定位用而使用。即，在將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的規(guī)定的安裝坐標(biāo)的情況下，在安裝前利用圖4表示的標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝器件標(biāo)記Mfl，并參考下層電子器件Pfl的位置偏移而將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上，從而使安裝精度提高。在本實(shí)施方式的電子器件分配方法中，在圖1表示的四臺(tái)電子器件安裝機(jī)械IaId中分配下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2的安裝，以使生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時(shí)間最短。在基板生產(chǎn)前的生產(chǎn)線L最優(yōu)化時(shí)進(jìn)行電子器件分配方法。即，四臺(tái)電子器件安裝機(jī)械IaId借助網(wǎng)絡(luò)N與計(jì)算機(jī)90連接。利用計(jì)算機(jī)90改寫被存儲(chǔ)在各電子器件安裝機(jī)械IaId的控制裝置中的程序。本實(shí)施方式的電子器件分配方法包括分配エ序和作業(yè)選擇エ序。(分配エ序)在分配エ序中，在電子器件安裝機(jī)械IaId中平均地分配下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2。即，電子器件安裝機(jī)械IaId的每ー個(gè)分配十五個(gè)(=60個(gè)/4臺(tái))電子器件。具體地說，在電子器件安裝機(jī)械Ia中分配十五個(gè)下層電子器件Pfl。此外，在電子器件安裝機(jī)械Ib中分配五個(gè)下層電子器件Pfl和十個(gè)上層電子器件Pf2。此外，在電子器件安裝機(jī)械Ic中分配十五個(gè)上層電子器件Pf2。此外，在電子器件安裝機(jī)械Id中分配十五個(gè)上層電子器件Pf2。另外，之所以平均地分配電子器件，是因?yàn)樵陔娮悠骷惭b機(jī)械IaId中的任意一個(gè)電子器件安裝機(jī)械IaId的分配電子器件數(shù)量較多的情況下，該電子器件安裝機(jī)械IaId成為瓶頸(bottleneck)，導(dǎo)致生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時(shí)間變長(zhǎng)。(作業(yè)選擇エ序)在作業(yè)選擇エ序中，對(duì)自上游側(cè)起第二臺(tái)電子器件安裝機(jī)械Ib的處理進(jìn)行研究。S卩，圖4表示的標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍固定。另ー方面，在圖9表示的基板標(biāo)記MfO和器件標(biāo)記Mfl之間存在高度差?；鍢?biāo)記MfO和器件標(biāo)記Mfl不同時(shí)進(jìn)入焦點(diǎn)范圍。在圖1表示的電子器件安裝機(jī)械Ia的情況下，所分配的電子器件均為下層電子器件Pf1。因此，只要以使基板標(biāo)記MfO進(jìn)入焦點(diǎn)范圍的方式設(shè)定高度改變裝置38的高度(圖9表示的基板Bf上表面的高度)即可。此外，只要在該高度處固定高度改變裝置38即可。此外，在電子器件安裝機(jī)械lc、ld的情況下，所分配的電子器件均為上層電子器件Pf2。因此，只要以使器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍的方式設(shè)定高度改變裝置38的高度(圖9表示的下層電子器件Pfl上表面的高度)即可。此外，只要在該高度處固定高度改變裝置38即可。然而，在電子器件安裝機(jī)械Ib的情況下，所分配的電子器件中混有下層電子器件Pfl和上層電子器件Pf2。在此情況下，當(dāng)完成下層電子器件Pfl的安裝之后，需要以使器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍的方式改變高度改變裝置38的高度。在這里，作為電子器件安裝機(jī)械Ib的處理的選項(xiàng)，具有以下的(I)、(II)。(I)単獨(dú)使用電子器件安裝機(jī)械Ib將所分配的下層電子器件Pfl和上層電子器件Pf2安裝到基板Bf上。(II)將上層電子器件Pf2分配至其他電子器件安裝機(jī)械lc、ld。在選項(xiàng)(I)的情況下，在完成下層電子器件Pfl的安裝之后，需要以使器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍的方式改變高度改變裝置38的高度。而且，在高度改變之后，需要利用圖4表示的標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝器件標(biāo)記Mfl，并參考下層電子器件Pfl的位置偏移而將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。將高度改變ヰ拍攝ヰ安裝這ー連串的作業(yè)稱作高度改變后安裝作業(yè)。在選項(xiàng)(II)的情況下，需要利用電子器件安裝機(jī)械lc、ld中的至少ー者將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。即，需要使基板Bf自圖7表示的第一基板輸送部360f上升到器件安裝高度。換言之，需要以使器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍的方式改變高度改變裝置38的高度。而且，在高度改變之后，需要利用圖4表示的標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝器件標(biāo)記Mfl，并參考下層電子器件Pfl的位置偏移而將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。將輸送ヰ高度改變ヰ拍攝ヰ安裝這ー連串的作業(yè)稱作其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)。在本エ序中，對(duì)選項(xiàng)(I)的高度改變后安裝作業(yè)所需的時(shí)間和選項(xiàng)(II)的其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)所需的時(shí)間進(jìn)行比較。比較的結(jié)果，以使生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時(shí)間縮短的方式選擇高度改變后安裝作業(yè)或者其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)。如此，在四臺(tái)電子器件安裝機(jī)械IaId中分配下層電子器件Pf1、上層電子器件Pf2的安裝。根據(jù)分配結(jié)果，更新各電子器件安裝機(jī)械IaId的控制裝置的程序的數(shù)據(jù)。(電子器件安裝方法)接著，說明反映本實(shí)施方式的電子器件分配方法的電子器件安裝方法。另外，在電子器件分配方法的作業(yè)選擇エ序中，對(duì)選擇了高度改變后安裝作業(yè)的情況進(jìn)行說明。第一，利用圖1表示的最上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械Ia將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。圖10表示最上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。圖11表示同一部分的下層電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。另外，圖10、圖11與圖7(圖4的框VII內(nèi))相對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施方式中，電子器件安裝機(jī)械Ia被分配為將十五個(gè)下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。因此，拍攝所需的標(biāo)記僅為設(shè)置于基板Bf的基板標(biāo)記MfO。因而，在電子器件安裝機(jī)械Ia的控制裝置中，將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為基板標(biāo)記MfO進(jìn)入電子器件安裝機(jī)械Ia的標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2的高度，并且在全部十五個(gè)下層電子器件Pfl的安裝時(shí)始終保持恒定。如圖10所示，若將基板Bf輸入電子器件安裝機(jī)械la，則第一基板升降部350f根據(jù)控制裝置的指示使基板Bf上升至基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2的高/又。具體地說，利用第一滾珠絲杠部35If使第一支承臺(tái)352f沿上下方向移動(dòng)。基板Bf被第一支承臺(tái)352f上表面的多個(gè)第一支承銷353f自下方支承。因此，若第一支承臺(tái)352f沿上下方向移動(dòng)，則基板Bf的高度改變。接著，根據(jù)控制裝置7的指示，使圖7表示的引導(dǎo)孔300a、301fa的內(nèi)壓改變，從而使ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f沿上下方向移動(dòng)。然后，使ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f與基板Bf的上表面抵接。如此，在存儲(chǔ)于控制裝置7的存儲(chǔ)部702中的規(guī)定的器件安裝高度處，基板Bf被下方的多個(gè)第一支承銷353f和上方的ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f夾持、固定。然后，使標(biāo)記攝像機(jī)33移動(dòng)到基板標(biāo)記MfO的正上方。接著，利用標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO。之后，利用圖像處理裝置解析標(biāo)記攝像機(jī)33的攝像數(shù)據(jù)，確認(rèn)基板Bf的水平方向位置。接著，如圖11所示，使吸附嘴37移動(dòng)到基板Bf中的下層電子器件Pfl的安裝坐標(biāo)的正上方，該吸附嘴37具有在圖3的器件供給位置Bl吸附的下層電子器件Pfl。另外，根據(jù)圖像處理裝置的解析結(jié)果、即根據(jù)基板Bf的位置偏移量適當(dāng)?shù)匦Ｕ惭b坐標(biāo)。之后，使吸附嘴37下降，將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf的規(guī)定的安裝坐標(biāo)上。圖12表示自最上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械輸出的基板的立體圖。如圖12所示，在圖1的電子器件安裝機(jī)械Ia中，進(jìn)行圖10的作業(yè)，并重復(fù)圖11的作業(yè)，從而將總計(jì)十五個(gè)下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。第二，利用圖1表示的自上游側(cè)起第二臺(tái)電子器件安裝機(jī)械Ib將下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2安裝到基板Bf上。圖13表示自上游側(cè)起第二臺(tái)電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。圖14表示同一部分的上層電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。另外，圖13、圖14與圖7(圖4的框VII內(nèi))相對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施方式中，電子器件安裝機(jī)械Ib被分配為，將五個(gè)下層電子器件Pf1安裝到基板Bf上，在每ー個(gè)下層電子器件Pfl上安裝兩個(gè)上層電子器件Pf2，即將總計(jì)十個(gè)上層電子器件Pf2安裝到總計(jì)五個(gè)下層電子器件Pfl上。由此，為了安裝下層電子器件Pfl，需要拍攝被設(shè)置在基板Bf上的基板標(biāo)記MfO。此外，為了安裝上層電子器件Pf2，需要拍攝被設(shè)置在五個(gè)下層電子器件Pfl上的器件標(biāo)記Mfl0因而，在電子器件安裝機(jī)械Ib的控制裝置7中，將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為如下的器件安裝高度當(dāng)將五個(gè)下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上時(shí)基板標(biāo)記MfO進(jìn)入電子器件安裝機(jī)械Ib的標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2。此外，將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為如下的器件安裝高度當(dāng)將十個(gè)上層電子器件Pf2安裝到五個(gè)下層電子器件Pf1上吋，五個(gè)下層電子器件Pfl的器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入電子器件安裝機(jī)械Ib的標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2。另外，五個(gè)下層電子器件Pfl為相同種類的電子器件。因此，五個(gè)下層電子器件16Pfl的高度相等。因而，自標(biāo)記攝像機(jī)33至器件標(biāo)記Mfl的上下方向的距離相等。關(guān)于這一點(diǎn)，在拍攝高度不同的多個(gè)下層電子器件Pfl的器件標(biāo)記Mfl的情況下，只要以使各器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍D2的方式設(shè)定與各下層電子器件Pfl的高度相應(yīng)的器件安裝高度即可。若將基板Bf輸入電子器件安裝機(jī)械Ib中，則基板Bf根據(jù)控制裝置7的指示自基板輸送高度上升到基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2的器件安裝高度。然后，進(jìn)行圖10的作業(yè)，重復(fù)圖11的作業(yè)，從而將總計(jì)五個(gè)下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。接著，第一基板升降部350f根據(jù)控制裝置的指示使基板Bf下降，以使下層電子器件Pfl的器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2。S卩，首先，使第一支承臺(tái)352f、多個(gè)第一支承銷353f下降，并使基板Bf下降。接著，根據(jù)控制裝置7的指示，使ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f下降。然后，利用下方的多個(gè)第一支承銷353f和上方的ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f夾持、固定高度改變后的基板Bf。然后，如圖13所示，使標(biāo)記攝像機(jī)33移動(dòng)到規(guī)定的下層電子器件Pfl的器件標(biāo)記Mfl的正上方。接著，利用標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝器件標(biāo)記Mfl。之后，利用圖像處理裝置解析標(biāo)記攝像機(jī)33的攝像數(shù)據(jù)，確認(rèn)下層電子器件Pfl的水平方向位置。接著，如圖14所示，使吸附嘴37移動(dòng)到下層電子器件Pfl中的上層電子器件Pf2的安裝坐標(biāo)的正上方，該吸附嘴37具有在圖3的器件供給位置Bl吸附的上層電子器件Pf2.另外，根據(jù)圖像處理裝置的解析結(jié)果、即下層電子器件Pfl的位置偏移量適當(dāng)?shù)匦Ｕ惭b坐標(biāo)。之后，使吸附嘴37下降，將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的規(guī)定的安裝坐標(biāo)上。圖15表示自上游側(cè)起第二臺(tái)的電子器件安裝機(jī)械輸出的基板的立體圖。如圖15所示，在圖1的電子器件安裝機(jī)械Ib中，進(jìn)行圖10的作業(yè)，并重復(fù)圖11的作業(yè)，從而將總計(jì)五個(gè)下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。此外，通過重復(fù)圖13、圖14的作業(yè)，將總計(jì)十個(gè)上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。第三，利用圖1表示的自上游側(cè)起第三臺(tái)電子器件安裝機(jī)械Ic將層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。另外，安裝作業(yè)的順序與利用電子器件安裝機(jī)械Ib將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上的情況相同。在本實(shí)施方式中，電子器件安裝機(jī)械Ic被分配為，在一個(gè)下層電子器件Pf1上安裝兩個(gè)上層電子器件Pf2，即總計(jì)將十五個(gè)上層電子器件Pf2安裝到總計(jì)八個(gè)下層電子器件Pfl上。因此，拍攝所需的標(biāo)記為在供上層電子器件Pf2安裝的八個(gè)下層電子器件Pfl上設(shè)置的八個(gè)器件標(biāo)記Mfl。八個(gè)下層電子器件Pfl為相同種類的電子器件。因此，自標(biāo)記攝像機(jī)33至器件標(biāo)記Mfl的上下方向的距離全部相等。因而，在電子器件安裝機(jī)械Ic的控制裝置中，將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入電子器件安裝機(jī)械Ic的標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2的器件安裝高度，并設(shè)定為在全部十五個(gè)上層電子器件Pf2的安裝時(shí)始終保持恒疋。S卩，如圖13所示，若將基板Bf輸入電子器件安裝機(jī)械lc，則第一基板升降部350f根據(jù)控制裝置的指示使基板Bf上升至器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2的IRJ&O在改變基板Bf的高度之后，利用標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝規(guī)定的下層電子器件Pfl的器件標(biāo)記Mfl。然后，利用圖像處理裝置解析標(biāo)記攝像機(jī)33的攝像數(shù)據(jù)，確認(rèn)下層電子器件Pfl的水平方向位置。接著，如圖14所示，將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的規(guī)定的安裝坐標(biāo)上。圖16表示自上游側(cè)起第三臺(tái)電子器件安裝機(jī)械輸出的基板的立體圖。如圖16所示，在圖1的電子器件安裝機(jī)械Ic中，重復(fù)圖13、圖14的作業(yè)，從而將總計(jì)十五個(gè)上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。第四，利用圖1表示的自最下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械Id將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。安裝作業(yè)的的順序與利用電子器件安裝機(jī)械Ic將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的情況相同。因此省略說明。如此，將下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2安裝到基板Bf上。然后，完成圖9表示的基板Bf。(作用效果)接著，說明本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械及電子器件分配方法的作用效果。根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械lb，如圖14所示，通過利用高度改變裝置38改變基板Bf的器件安裝高度，能夠在上下方向上避開上層電子器件Pf2的輸送路徑內(nèi)的障礙物(例如，下層電子器件Pfl)。此外，如圖9所示，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械Ib，將基板標(biāo)記MfO配置到基板Bf上，將器件標(biāo)記Mfl配置到下層電子器件Pfl上。此外，如圖5所示，電子器件安裝機(jī)械Ib包括標(biāo)記攝像機(jī)33。因此，利用標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO，并在改變基板Bf的高度之后，利用標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝器件標(biāo)記Mf1，從而能夠進(jìn)行基板Bf、下層電子器件Pfl的水平方向位置的確認(rèn)。此外，如圖10、圖13所示，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械lb，高度改變裝置38能夠改變基板Bf的器件安裝高度，以使基板標(biāo)記MfO、器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍D2。因此，即使標(biāo)記攝像機(jī)33不具有調(diào)焦功能，也能夠使基板標(biāo)記MfO、器件標(biāo)記Mfl進(jìn)入焦點(diǎn)范圍D2。因而，向各電子器件安裝機(jī)械IaId分配應(yīng)安裝的電子器件(下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2)時(shí)的自由度提高。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械lb，吸附嘴37以能夠更換的方式安裝于安裝頭32。此外，如圖1、圖3所示，在電子器件安裝機(jī)械Ib中配置有噴嘴儲(chǔ)存器39。在噴嘴儲(chǔ)存器39中，更換用的吸附嘴37待機(jī)。因此，通過使高度較高的吸附嘴37與高度較低的電子器件相對(duì)應(yīng)，即使在吸附嘴37的上下移動(dòng)行程較短的情況下，也能夠使該電子器件可靠地落至基板Bf的安裝坐標(biāo)上。此外，通過使高度較低的吸附嘴37與高度較高的電子器件相對(duì)應(yīng)，能夠可靠地上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件分配方法，在作業(yè)選擇エ序中，從生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時(shí)間縮短化的觀點(diǎn)出發(fā)，能夠重新研究在分配エ序中已對(duì)全部電子器件安裝機(jī)械IaId進(jìn)行平均分配的電子器件安裝數(shù)量。S卩，在作業(yè)選擇エ序中，比較高度改變后安裝作業(yè)所需的時(shí)間和其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)所需的時(shí)間，能夠以使生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時(shí)間縮短的方式選擇高度改變后安裝作業(yè)或者其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)。因此，能夠縮短生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時(shí)間。(第二實(shí)施方式)第二實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)相同。圖17表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。另外，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖7相對(duì)應(yīng)的部位。如圖17所示，當(dāng)在器件供給位置Bl(參照?qǐng)D3)和安裝坐標(biāo)D7之間的電子器件Pf4的輸送路徑G內(nèi)存在已經(jīng)安裝的電子器件Pf3的情況下，需要避免電子器件Pf4和電子器件Pf3相干渉。在此情況下，只要利用高度改變裝置38降低基板Bf的器件安裝高度，就能夠避免干渉。但是，若降低基板的器件安裝高度，則相應(yīng)地產(chǎn)生停機(jī)時(shí)間(downtime)。因此，在本實(shí)施方式的情況下，以使電子器件Pf3、Pf4在前后方向上錯(cuò)開的方式設(shè)定基板Bf的器件安裝高度D8和吸附嘴37的高度D3。此外，將基板Bf的器件安裝高度D8和吸附嘴37的高度D3設(shè)定為能夠?qū)⒏叨容^低的電子器件Pf4安裝到基板Bf的安裝坐標(biāo)D7上。具體地說，將基板Bf的器件安裝高度D8、吸附嘴37的高度D3設(shè)定為(基板Bf與輸送中的吸附嘴37的下端面之間的距離D9彡電子器件Pf3的高度D5+電子器件Pf4的高度D4)。此外，如圖17中的細(xì)線所示，將基板Bf的器件安裝高度D8、吸附嘴37的高度D3設(shè)定為(基板Bf與輸送中的吸附嘴37的下端面之間的距離D9彡電子器件Pf4的高度D4+吸附嘴37的高度D3+保持件323的高度D5+吸附嘴37的上下方向行程D6)。本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械相同的作用效果。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，即使當(dāng)在電子器件Pf4的輸送路徑G內(nèi)存在障礙物(電子器件Pf3)的情況下，也無需改變基板Bf的器件安裝高度就能夠繼續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。因此，能夠縮短基板生產(chǎn)時(shí)間。(第三實(shí)施方式)第三實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)相同。圖18的(a)表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的較低組的電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖18的(b)表示同一部分的中等組的電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。圖18的(c)表示同一部分的較高組電子器件安裝時(shí)的右側(cè)視圖。另外，在圖18的(a)圖18的(c)中，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖7相對(duì)應(yīng)的部位。如圖18(a)圖18(c)所示，總計(jì)九種電子器件Pf5Pf13的高度各不相同。在將這些電子器件Pf5Pf13安裝到基板Bf上吋，在與各電子器件Pf5Pf13的高度對(duì)應(yīng)地根據(jù)每個(gè)電子器件Pf5Pf13改變器件安裝高度的情況下，能夠減少吸附嘴37的上下方向的移動(dòng)時(shí)間。但是，由于安裝誤差等，高度改變裝置38有時(shí)會(huì)相對(duì)于上下方向傾斜(后述的第八實(shí)施方式，參照?qǐng)D23)。因此，在需要高精度的安裝的情況下，每當(dāng)改變器件安裝高度吋，需要利用標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO，檢測(cè)基板Bf的水平方向位置，導(dǎo)致拍攝所需的時(shí)間增加。在其他情況下，高度改變裝置38的移動(dòng)所需的時(shí)間等為了高度改變所需的作業(yè)時(shí)間也増加。因此，只要設(shè)定為將高度相近的電子器件Pf5Pf13分組并按照每個(gè)組改變器件安裝高度即可。關(guān)于確定分成幾個(gè)組、即改變器件安裝高度幾次，只要根據(jù)因器件安裝高度的改變次數(shù)的増加而產(chǎn)生的、吸附嘴37的上下方向移動(dòng)時(shí)間的減少量、與高度改變相關(guān)的作業(yè)時(shí)間的増加量之間的比較來確定即可。在本實(shí)施方式中，以較高高度DH、中等高度DM、較低高度DL這三個(gè)等級(jí)改變器件安裝高度。此外，在創(chuàng)建安裝程序吋，使高度較低的三種電子器件Pf5Pf7歸屬于較低組PL,使高度較高的三種電子器件Pf11Pf13歸屬于較高組PH，使中等程度的三種電子器件Pf8PflO歸屬于中等組PM。作為電子器件Pf5Pfl3的安裝順序，首先安裝較低組PL的電子器件Pf5Pf7，接著安裝中等組PM的電子器件PfSPf10，最后安裝較高組PH的電子器件Pfl1Pf13。關(guān)于相同組內(nèi)的電子器件Pf5Pfl3的安裝順序，若以高度自低至高的順序進(jìn)行安裝，就能夠更高效地進(jìn)行安裝。而且，將器件安裝高度設(shè)定為，較低組PL的電子器件Pf5PfT與較高高度DH對(duì)應(yīng)，中等組PM的電子器件Pf8PflO與中等高度DM對(duì)應(yīng)，較高組PH的電子器件PfllΡΠ3與較低高度DL對(duì)應(yīng)。首先，如圖18的(a)所示，根據(jù)控制裝置的指示，將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為較高高度DH，由標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO。根據(jù)通過拍攝所獲取的基板Bf的較高高度DH下的水平方向位置，將屬于較低組PL的三種電子器件Pf5Pf7安裝到基板Bf上。接著，如圖18的(b)所示，根據(jù)控制裝置的指示，將基板Bf的器件安裝高度改變成中等高度DM，由標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO。根據(jù)通過拍攝所獲取的基板Bf的中等高度DM下的水平方向位置，將屬于中等組PM的三種電子器件PfSPf10安裝到基板Bf上。最后，圖18的(C)所示，根據(jù)控制裝置的指示，將基板Bf的器件安裝高度改變成較低高度DL，由標(biāo)記攝像機(jī)33拍攝基板標(biāo)記MfO。根據(jù)通過拍攝所獲取的基板Bf的較低高度DL下的水平方向位置，將屬于較高組PH的三種電子器件PfllPf13安裝到基板Bf上。本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械相同的作用效果。此外，假設(shè)在屬于較低組PL的三種電子器件Pf5Pf7與較低高度DL對(duì)應(yīng)的情況下，由于輸送中的電子器件Pf5Pf7與基板Bf之間的高度差較大，因此在將電子器件Pf5Pf7安裝到基板Bf上吋，需要使電子器件Pf5Pf7大幅度下降。因此，吸附嘴37的上下方向的移動(dòng)量變大。相對(duì)于此，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，屬于較低組PL的三種電子器件Pf5Pf7與較高高度DH相對(duì)應(yīng)。因此，在將電子器件Pf5Pf7安裝到基板Bf上時(shí)，無需使電子器件Pf5Pf7大幅度下降。因而，吸附嘴37的上下方向的移動(dòng)量變小。此外，假設(shè)在屬于較高組PH的三種電子器件Pf11Pf13與較高高度DH相對(duì)應(yīng)的情況下，由于輸送中的電子器件Pfl1Pf13與已安裝在基板Bf上的電子器件干渉的可能性較大，因此當(dāng)將電子器件PfllΡΠ3安裝到基板Bf上吋，需要使電子器件PfllΡΠ3大幅度上升。因此，吸附嘴37的上下方向的移動(dòng)量變大。相對(duì)于此，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，屬于較高組PH的三種電子器件Pfl1Pf13與較低高度DL相對(duì)應(yīng)。因此，在將電子器件PfllPf13安裝到基板Bf上時(shí)，無需使電子器件PfllΡΠ3大幅度上升。因而，吸附嘴37的上下方向的移動(dòng)量變小。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，九種電子器件Pf5Pfl3以高度自低至高的順序安裝到器件安裝高度逐級(jí)下降的基板Bf上。因此，能夠高效地將高度不同的九種電子器件Pf5Pf13安裝到基板Bf上。因而，能夠縮短基板生產(chǎn)時(shí)間。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，將九種電子器件Pf5Pfl3按照高度分類成較低組PL、中等組PM、較高組PH。將九種電子器件Pf5Pf13按照每一組安裝到基板Bf上?；錌f的器件安裝高度可以在較高高度DH、中等高度DM、較低高度DL這三個(gè)級(jí)別進(jìn)行切換。假設(shè)按照每個(gè)電子器件Pf5ΡΠ3來切換基板Bf的器件安裝高度，則在九個(gè)等級(jí)切換基板Bf的器件安裝高度。從而，在改變基板Bf的器件安裝高度吋，產(chǎn)生較多的停機(jī)時(shí)間。關(guān)于這一點(diǎn)，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，將九種電子器件Pf5Pfl3分類成三個(gè)組。因此，基板Bf的器件安裝高度的切換也只三個(gè)等級(jí)進(jìn)行即可。因而，能夠縮短基板Bf的器件安裝高度的改變所需的停機(jī)時(shí)間。(第四實(shí)施方式)第四實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)相同。圖19表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。另外，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖10相對(duì)應(yīng)的部位。如圖19所示，在基板Bf的上表面配置有基板標(biāo)記MfO。在電子器件Pf14的上表面配置有器件標(biāo)記Mf3。器件標(biāo)記Mf3包含在本發(fā)明的“定位用攝像部分”的概念中。器件標(biāo)記Mf3用于輸送中的電子器件Pfl5的安裝。但是，器件標(biāo)記Mf3沒有進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2。在此情況下，只要利用高度改變裝置38使基板Bf的器件安裝高度下降，就能夠使器件標(biāo)記Mf3進(jìn)入焦點(diǎn)范圍D2。但是，若使基板Bf的器件安裝高度下降，則相應(yīng)地產(chǎn)生停機(jī)時(shí)間。另ー方面，基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2。因此，在本實(shí)施方式的情況下，利用控制裝置自基板標(biāo)記MfO的水平方向位置計(jì)算出電子器件ΡΠ5的安裝坐標(biāo)。在已經(jīng)知道基板標(biāo)記MfO和電子器件Pfl5之間的相對(duì)位置關(guān)系的情況下，如本實(shí)施方式那樣，能夠利用基板標(biāo)記MfO代替器件標(biāo)記Mf3進(jìn)行使用。本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械相同的作用效果。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，無需為了拍攝器件標(biāo)記Mf3而改變基板Bf的器件安裝高度。因此，不會(huì)隨著基板Bf的高度改變而產(chǎn)生停機(jī)時(shí)間。(第五實(shí)施方式)第五實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)相同。圖20表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標(biāo)記時(shí)的右側(cè)視圖。另外，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖13相對(duì)應(yīng)的部位。在基板Bf中，已經(jīng)利用上游側(cè)的其他電子器件安裝機(jī)械安裝有電子器件Pfla。利用本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械(下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械)將電子器件Pflb安裝到基板Bf上。如果電子器件Pfla的器件標(biāo)記Mfla進(jìn)入下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械的標(biāo)記攝像機(jī)的焦點(diǎn)范圍D2，就能夠根據(jù)被設(shè)置在電子器件Pfla上的器件標(biāo)記Mfla的坐標(biāo)與安裝在基板Bf上的電子器件Pfla的安裝坐標(biāo)之間的相對(duì)位置關(guān)系，由設(shè)置在電子器件Pfla上的器件標(biāo)記Mfla的坐標(biāo)計(jì)算出被設(shè)置在基板Bf上的基板標(biāo)記MfO的坐標(biāo)。下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械根據(jù)計(jì)算出的坐標(biāo)將電子器件Pflb安裝到基板Bf上。作為與安裝在基板Bf上的電子器件Pfla的安裝坐標(biāo)相關(guān)的數(shù)據(jù)，可以利用安裝程序中的電子器件Pfla的安裝坐標(biāo)數(shù)據(jù)。但是，在具有對(duì)電子器件Pfla的實(shí)際安裝坐標(biāo)與基板Bf的基板標(biāo)記MfO之間的相對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)的エ序的情況下，若利用該エ序的數(shù)據(jù)，則能夠參考電子器件Pfla相對(duì)于基板Bf的細(xì)微的位置偏移，因此能夠更準(zhǔn)確地計(jì)算出基板標(biāo)記MfO的坐標(biāo)，上述檢測(cè)的エ序是從利用上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械將電子器件Pfla安裝到基板Bf起到利用下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械將電子器件Pflb安裝到基板Bf上為止的期間進(jìn)行。在要求更準(zhǔn)確的情況下，如后述的第八實(shí)施方式所示，只要也考慮由高度改變裝置的安裝誤差所導(dǎo)致的上下方向的傾斜即可。在此情況下，由于無需為了拍攝標(biāo)記而改變基板Bf的高度，因此不會(huì)隨著基板Bf的高度改變而產(chǎn)生停機(jī)時(shí)間。此外，若以使基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2內(nèi)的方式使基板Bf的高度上升，則會(huì)出現(xiàn)電子器件Pfla或者其他已安裝的電子器件與標(biāo)記攝像機(jī)等相干渉的情況。在此情況下，不能拍攝基板標(biāo)記MfO。即使在這種不能拍攝基板標(biāo)記MfO的情況下，也可以利用電子器件Pfla的器件標(biāo)記Mfla代替基板標(biāo)記MfO而使用。接著，說明存儲(chǔ)于本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的控制裝置中的安裝程序的創(chuàng)建方法。在創(chuàng)建安裝程序吋，需要設(shè)定被分配為利用本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械進(jìn)行安裝的電子器件Pfib的器件安裝高度。在本實(shí)施方式中，基于標(biāo)記攝像機(jī)所拍攝的標(biāo)記(基板標(biāo)記MfO、器件標(biāo)記Mfla)來設(shè)定器件安裝高度。若以使基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)的焦點(diǎn)范圍D2的方式使基板Bf的器件安裝高度上升，則會(huì)出現(xiàn)電子器件Pfla、其他已安裝的電子器件與標(biāo)記攝像機(jī)等相干渉的情況。在此情況下，對(duì)電子器件Pfla的器件標(biāo)記Mfla進(jìn)行拍攝。因而，將電子器件Pfla的器件標(biāo)記Mfla進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2的高度設(shè)定為電子器件PfIb的器件安裝高度。即使在能夠以標(biāo)記攝像機(jī)等不與已安裝的電子器件干渉的方式拍攝基板標(biāo)記MfO的情況下，在具有對(duì)電子器件Pfla的實(shí)際安裝坐標(biāo)與基板Bf的基板標(biāo)記MfO之間的相對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)的エ序的情況下，比較將電子器件Pfla的器件標(biāo)記Mfla進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)的焦點(diǎn)范圍D2的高度設(shè)定為器件安裝高度的情況和將基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)的焦點(diǎn)范圍D2的高度設(shè)定為器件安裝高度的情況下的吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量，而設(shè)定移動(dòng)量變小的情況下的器件安裝高度，上述檢測(cè)的エ序在自利用上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械將電子器件Pfla安裝到基板Bf上起直至利用下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械將電子器件Pflb安裝到基板Bf上為止的期間內(nèi)進(jìn)行。在此情況下，由于明確了電子器件Pfla的實(shí)際安裝坐標(biāo)與基板標(biāo)記MfO之間的相對(duì)位置關(guān)系，因此即使根據(jù)電子器件Pfla的器件標(biāo)記Mfla安裝到處于基板Bf上的電子器件Pflb的安裝坐標(biāo)上，也能夠保證與根據(jù)基板標(biāo)記MfO進(jìn)行安裝的情況相同的精度。在能夠以標(biāo)記攝像機(jī)等不與已安裝的電子器件干渉的方式拍攝基板標(biāo)記MfO并且不具有對(duì)電子器件Pfla的實(shí)際安裝坐標(biāo)與基板Bf的基板標(biāo)記MfO之間的相對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè)的エ序的情況下，依照基板Bf的安裝所需的精度，上述檢測(cè)的エ序在自利用上游的電子器件安裝機(jī)械將電子器件Pfla安裝到基板Bf上起直至利用下游的電子器件安裝機(jī)械將電子器件Pflb安裝到基板上為止的期間進(jìn)行。在需要高精度的安裝的情況下，由于需要根據(jù)基板標(biāo)記MfO的水平位置進(jìn)行電子器件Pflb的定位，因此將基板標(biāo)記MfO進(jìn)入標(biāo)記攝像機(jī)33的焦點(diǎn)范圍D2內(nèi)的高度設(shè)定為電子器件Pflb的器件安裝高度。在不需要這種較高精度的情況下，只要通過比較例如吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量來確定應(yīng)拍攝的標(biāo)記，將該拍攝高度設(shè)定為電子器件Pflb的器件安裝高度即可。另外，在除電子器件Pfla以外還存在已安裝的電子器件的情況下，也可以取代被設(shè)置在電子器件Pfla上的器件標(biāo)記Mfla而利用設(shè)置在其他已安裝的電子器件上的器件標(biāo)記。關(guān)于利用已安裝的電子器件的器件標(biāo)記中的哪ー個(gè)，可以比較使各器件標(biāo)記進(jìn)入焦點(diǎn)范圍D2的器件安裝高度下的吸附嘴的上下方向的移動(dòng)量來確定即可。另外，在按照每ー個(gè)生產(chǎn)線內(nèi)的電子器件安裝機(jī)械創(chuàng)建安裝程序吋，當(dāng)在某個(gè)電子器件安裝機(jī)械上明確因某種的理由、例如因標(biāo)記攝像機(jī)33等與已安裝的電子器件之間的干涉而導(dǎo)致不能拍攝基板標(biāo)記MfO的情況下，只要設(shè)定為，在該電子器件安裝機(jī)械上確定作為代替使用基板標(biāo)記MfO的代用標(biāo)記(例如設(shè)置于任意的已安裝的電子器件的器件標(biāo)記)，在比該電子器件安裝機(jī)械靠上游側(cè)且能夠拍攝基板標(biāo)記MfO和代用標(biāo)記這兩者的電子器件安裝機(jī)械中，求出代用標(biāo)記與基板標(biāo)記MfO之間的相対的位置關(guān)系即可。這樣，在生產(chǎn)時(shí)，通過將由上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械求出的兩個(gè)標(biāo)記的相對(duì)位置關(guān)系的數(shù)據(jù)傳輸?shù)较掠蝹?cè)的電子器件安裝機(jī)械，下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械就能夠利用基板標(biāo)記MfO的代用標(biāo)記以與利用基板標(biāo)記MfO時(shí)相等的精度安裝電子器件。(第六實(shí)施方式)第六實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械不同點(diǎn)僅在于高度改變裝置的結(jié)構(gòu)。在這里僅說明不同點(diǎn)。圖21表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。另外，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖7相對(duì)應(yīng)的部位。如圖21所示，高度改變裝置38包括ー對(duì)配管355和一對(duì)吸附部356。經(jīng)由配管355向吸附部356供給負(fù)壓。因此，通過利用吸附部356吸附基板Bf，能夠固定基板Bf。此外，能夠保持固定狀態(tài)地使基板Bf沿上下方向移動(dòng)移動(dòng)量D10。本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械相同的作用效果。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，能夠以不自上下方向夾持基板Bf的方式固定基板Bf。此外，能夠保持固定狀態(tài)地使基板Bf沿上下方向移動(dòng)。此外，在本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置38中未配置有圖7表示的前后ー對(duì)第一夾緊構(gòu)件304f。因此，高度改變裝置38的高度變低。因而，高度改變裝置38難以成為電子器件輸送的障礙。(第七實(shí)施方式)第七實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械不同點(diǎn)僅在于高度改變裝置的結(jié)構(gòu)。在這里僅說明不同點(diǎn)。圖22表示本實(shí)施方式的電子器件安23裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。另外，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖7相對(duì)應(yīng)的部位。如圖22所示，高度改變裝置38包括ー對(duì)固定片357、ー對(duì)可動(dòng)片358、以及ー對(duì)螺旋彈簧359。在固定片357的下表面突出設(shè)置有凸起部357a。在可動(dòng)片358的上表面突出設(shè)置有凸起部358a。凸起部357a和凸起部358a在上下方向上相対。在一對(duì)凸起部357a、358a之間安裝有螺旋彈簧359。利用螺旋彈簧359向下方即基板Bf方向?qū)蓜?dòng)片358施力。若使多個(gè)第一支承銷353f沿上下方向移動(dòng)，則基板Bf也沿上下方向移動(dòng)。若基板Bf向上方移動(dòng)，則在積蓄螺旋彈簧359的弾性力的同吋，可動(dòng)片358也向上方移動(dòng)。若基板Bf向下方移動(dòng)，則在消耗螺旋彈簧359的弾性力的同吋，可動(dòng)片358也向下方移動(dòng)。如此，可動(dòng)片358隨著基板Bf的移動(dòng)而移動(dòng)。因此，可動(dòng)片358始終被自上方按壓在基板Bf的上表面。即，基板Bf始終被夾持、固定在上方的ー對(duì)可動(dòng)片358和下方的多個(gè)第一支承銷353f之間。本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械相同的作用效果。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，能夠保持固定狀態(tài)地使基板Bf沿上下方向移動(dòng)。(第八實(shí)施方式)第八實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)與第六實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的結(jié)構(gòu)相同。圖23表示本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。另外，用相同的附圖標(biāo)記表示與圖21相對(duì)應(yīng)的部位。由于安裝誤差等，存在高度改變裝置的移動(dòng)方向相對(duì)于上下方向傾斜的情況。如圖23所示，改變基板Bf的高度時(shí)的基板Bf的移動(dòng)方向El與上下方向E2成角度Φ地傾斜?；錌f的水平方向移動(dòng)量Ε3由沿基板Bf的移動(dòng)方向El的移動(dòng)量Ε4、角度Φ算出為Ε3=Ε4·ηΦ。如此，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，在高度改變后無需確認(rèn)基板Bf的水平方向位置。本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第六實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械相同的作用效果。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的電子器件安裝機(jī)械，在高度改變后無需確認(rèn)基板Bf的水平方向位置。因此，不需要確認(rèn)作業(yè)所需的時(shí)間。因而，能夠縮短基板生產(chǎn)時(shí)間。(其他)以上，說明了本發(fā)明的電子器件安裝機(jī)械及電子器件分配方法的實(shí)施方式。但是，實(shí)施方式不特別限定于上述實(shí)施方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以用能夠進(jìn)行的各種變形的實(shí)施方式、改進(jìn)的實(shí)施方式進(jìn)行實(shí)施。在上述實(shí)施方式中，如圖7、圖21、圖22所示，通過改變基板Bf的器件安裝高度，避開了電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。但是，也可以通過使圖4表示的標(biāo)記攝像機(jī)33、XY自動(dòng)裝置31沿上下方向移動(dòng)來避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。作為標(biāo)記攝像機(jī)33、XY自動(dòng)裝置31的升降機(jī)構(gòu)，只要應(yīng)用例如圖5表示的滾珠絲杠部320即可。如圖8所示，基板Bf的器件安裝高度的設(shè)定例如也可以在存儲(chǔ)于控制裝置7的安裝程序中進(jìn)行設(shè)定。在安裝程序中，設(shè)定有應(yīng)安裝的各電子器件的安裝坐標(biāo)、安裝順序等，除此之外還設(shè)定有安裝各電子器件時(shí)的基板Bf的器件安裝高度。器件安裝高度的設(shè)定可以按照每ー個(gè)電子器件來設(shè)定，若是以相同的器件安裝高度安裝多個(gè)電子器件，也可以僅設(shè)定改變器件安裝高度時(shí)刻的部分。高度改變裝置38根據(jù)控制裝置7的指示來改變器件安裝高度。在上述實(shí)施方式中，作為本發(fā)明的定位用攝像部分使用了基板標(biāo)記MfO、器件標(biāo)記Mfl、Mfla、Mf3，但也可以使用邊緣部分等形狀特征部作為定位用攝像部分。在第一實(shí)施方式的電子器件分配方法的作業(yè)選擇エ序中，對(duì)電子器件安裝機(jī)械Ib的十個(gè)上層電子器件Pf2的處理進(jìn)行了研究，但也可以對(duì)五個(gè)下層電子器件Pfl的處理進(jìn)行研究。即，只要優(yōu)先選擇使生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時(shí)間縮短的情況即可。此外，也可以優(yōu)先選擇不是生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時(shí)間縮短而是消耗電カ變少的情況。這樣，能夠減少能量的消耗量。在第一實(shí)施方式中，如圖9所示，設(shè)電子器件相對(duì)于基板Bf的層疊數(shù)為兩層，但層疊數(shù)沒有特別的限定。也可以是三層以上。在第一實(shí)施方式中，如圖1所示，針對(duì)四臺(tái)電子器件安裝機(jī)械Iald，優(yōu)選選擇上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械la、lb分配了下層電子器件Pfl0但是，也可以是在自上游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械IaId朝向下游側(cè)的電子器件安裝機(jī)械IaId的方向上，不自下層側(cè)起依次安裝電子器件。在第一實(shí)施方式中，將全部電子器件安裝機(jī)械IaId設(shè)為在生產(chǎn)基板時(shí)能夠改變基板Bf的器件安裝高度的類型的安裝機(jī)械。但是，也可以僅將電子器件安裝機(jī)械Ib設(shè)為這種類型。即，關(guān)于在生產(chǎn)基板時(shí)不需要改變基板Bf的器件安裝高度的的電子器件安裝機(jī)械la、lc、ld，也可以使用在生產(chǎn)基板時(shí)不能改變基板Bf的器件安裝高度的類型的電子器件安裝機(jī)械。即，只要將需要安裝多層電子器件的電子器件安裝機(jī)械作為本發(fā)明的電子器件安裝機(jī)械即可。在第四實(shí)施方式中，如圖19所示，由基板標(biāo)記MfO的水平方向位置計(jì)算出了電子器件ΡΠ5的安裝坐標(biāo)，但也可以由基板標(biāo)記MfO的水平方向位置計(jì)算出器件標(biāo)記Mf3的水平方向位置。此外，在由焦點(diǎn)范圍D2內(nèi)的標(biāo)記的水平方向位置計(jì)算出焦點(diǎn)范圍D2外的標(biāo)記的水平方向位置的情況下，不需要計(jì)算出全部標(biāo)記的水平方向位置。只計(jì)算出電子器件的安裝所需要的標(biāo)記的水平方向位置即可。在第七實(shí)施方式中，如圖22所示，雖然利用螺旋彈簧359對(duì)可動(dòng)片358施力，但也可以利用流體缸體(氣缸、油缸等)對(duì)可動(dòng)片358施力。在第八實(shí)施方式中，如圖23所示，說明了基板Bf向前后方向傾斜的情況，但基板Bf的傾斜方向沒有特別的限定。例如，也可以是左右方向。權(quán)利要求1.一種電子器件安裝機(jī)械(laId)，其包括吸附嘴(37)，其用于將電子器件(PflΡΠ3)自基板(Bf、Br)的外部輸送到至該基板(Bf、Br)；以及安裝頭(32)，其供該吸附嘴(37)安裝，并能夠自由地移動(dòng)至水平面內(nèi)的任意位置；其特征在于，上述電子器件安裝機(jī)械(laId)還包括高度改變裝置(38)，其能夠改變上述基板(Bf、Br)的器件安裝高度；控制裝置(7)，其用于設(shè)定該基板(Bf、Br)的該器件安裝高度；攝像裝置(33)，其能夠在規(guī)定的焦點(diǎn)范圍(擬)內(nèi)拍攝該基板(Bf、Br)的定位用攝像部分(MfO)、或已安裝于該基板(Bf、Br)的上述電子器件(PflPfl3)的定位用攝像部分(MfUMfla,Mf3)；上述高度改變裝置(38)設(shè)定該基板(Bf、Br)的該器件安裝高度，以使上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進(jìn)入上述焦點(diǎn)范圍(D2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件安裝機(jī)械(laId)，其特征在于，在進(jìn)行將上述電子器件(PflΡΠ3)安裝到上述基板(Bf、Br)上的基板生產(chǎn)時(shí)，上述高度改變裝置(38)改變?cè)摶?Bf、Br)的上述器件安裝高度，以使上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進(jìn)入上述焦點(diǎn)范圍(D2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件安裝機(jī)械(laId)，其特征在于，上述控制裝置(7)基于上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的坐標(biāo)與上述電子器件(PflΡΠ3)的安裝坐標(biāo)之間的相對(duì)位置關(guān)系，由上述焦點(diǎn)范圍(D2)內(nèi)的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的該坐標(biāo)計(jì)算出該焦點(diǎn)范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的該坐標(biāo)、或者計(jì)算出由該焦點(diǎn)范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)定位的該電子器件(Pf1Pf13)的該安裝坐標(biāo)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件安裝機(jī)械(laId)，其特征在于，上述控制裝置(7)基于上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的坐標(biāo)、上述電子器件(PflPfl3)的安裝坐標(biāo)的相對(duì)位置關(guān)系，由上述焦點(diǎn)范圍(D2)內(nèi)的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的該坐標(biāo)計(jì)算出該焦點(diǎn)范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、MfUMfla,Mf3)的該坐標(biāo)、或者計(jì)算出由該焦點(diǎn)范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、MfUMfla,Mf3)定位的該電子器件(Pf1Pf13)的該安裝坐標(biāo)。5.一種電子器件分配方法，其是在利用由包括權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子器件安裝機(jī)械(laId)的多個(gè)電子器件安裝機(jī)械(laId)連接而成的生產(chǎn)線(L)將多個(gè)電子器件(PflΡΠ3)以在上下方向上堆疊多層的方式安裝于基板(Bf、Br)時(shí)所采用的電子器件分配方法，其特征在于，包括分配工序，即，將上述電子器件(PflPfU)分配至多個(gè)上述電子器件安裝機(jī)械(laId)；以及作業(yè)選擇工序，即，在將多層的上述電子器件(PflPfl3)分配至任意的該電子器件安裝機(jī)械(laId)，并且在多層的該電子器件(PflPfl3)的定位用的上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)中的至少一個(gè)該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)處于上述焦點(diǎn)范圍(D2)外的情況下，比較高度改變后安裝作業(yè)所需的時(shí)間和其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)所需的時(shí)間，以縮短上述生產(chǎn)線(L)整體的基板生產(chǎn)時(shí)間的方式選擇該高度改變后安裝作業(yè)或者該其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)，上述高度改變后安裝作業(yè)是指，上述高度改變裝置(38)改變上述基板(Bf、Br)的上述器件安裝高度，以使該焦點(diǎn)范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進(jìn)入該焦點(diǎn)范圍(D2)，利用該電子器件安裝機(jī)械(laId)將由該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla,Mf3)進(jìn)行了定位的該電子器件(PflPfl3)安裝于該基板(Bf、Br)，上述其他安裝機(jī)械安裝作業(yè)是指，利用該基板(Bf、Br)的該器件安裝高度被設(shè)定為使上述焦點(diǎn)范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進(jìn)入該焦點(diǎn)范圍(D2)的其他電子器件安裝機(jī)械(laId)將由該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進(jìn)行了定位的該電子器件(PflΡΠ3)安裝于該基板(Bf、Br)。全文摘要本發(fā)明提供一種能夠沿上下方向避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物的電子器件安裝機(jī)械、及使用了該電子器件安裝機(jī)械的電子器件分配方法。電子器件安裝機(jī)械(1a～1d)包括高度改變裝置(38)，其在將電子器件(Pf1～Pf13)安裝到基板(Bf、Br)上的基板生產(chǎn)時(shí)，能夠改變基板(Bf、Br)的器件安裝高度；控制裝置，其用于設(shè)定基板(Bf、Br)的器件安裝高度；吸附嘴(37)，其用于將電子器件(Pf1～Pf13)自基板(Bf、Br)的外部輸送至基板(Bf、Br)；安裝頭(32)，其供吸附嘴(37)安裝，并能夠自由地移動(dòng)至水平面內(nèi)的任意的位置。文檔編號(hào)H05K13/04GK102573440SQ20111044810公開日2012年7月11日申請(qǐng)日期2011年12月28日優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日發(fā)明者大山茂人,飯阪淳申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社