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一種大功率小型化變頻器的制作方法

文檔序號(hào):8058776閱讀:297來源:國知局
專利名稱:一種大功率小型化變頻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及變頻器,特別涉及一種大功率小型化的變頻器。
背景技術(shù)
目前15KW變頻器由于基板通流能力的限制大都采用導(dǎo)線或匯流銅牌的方式來連接輸入輸出端子及主回路電容器與IGBT等電子元件,造成組裝復(fù)雜,成本高,體積大等缺點(diǎn)。主回路電解電容由于溫升及壽命的限制,大都采用85°C/105°C 5000小時(shí)的電容產(chǎn)品, 成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有變頻器的上述缺陷,本實(shí)用新型提供一種可降低組裝復(fù)雜程度,延長壽命,節(jié)約工時(shí),降低成本的大功率小型化變頻器。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種大功率小型化變頻器,包括一個(gè)用于安裝各器件的箱體,所述箱體的最底層并排布置有電容組立和隔板散熱片組立,電容組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的下側(cè)板阻擋,隔板散熱片組立的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立;端子臺(tái)組立安裝在電容組立上端面,電源基板 IGBT組立安裝在隔板散熱片組立上端面;控制基板組立安裝在電源基板IGBT組立和端子臺(tái)組立上,所述電源基板IGBT組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的上側(cè)板阻擋,所述上側(cè)板上安裝有電阻;所述箱體最上端安裝有面蓋。其進(jìn)一步的技術(shù)方案為所述電容組立安裝在隔板散熱片組立的進(jìn)風(fēng)口位置。所述箱體的體積為W200XH320XD200。所述電源基板IGBT組立插入端子臺(tái)組立并用螺絲固定。所述電容組立的基板采用2層40Z的PCB。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是本實(shí)用新型變頻器機(jī)種采用40Z的PCB增大了基板的通流能力,并且采用了將基板直接用螺絲與端子臺(tái)鏈接的方式設(shè)計(jì),大大的節(jié)省了空間和組裝時(shí)間,還省去了很多連接線和銅牌,從而降低了成本。將主回路電解電容的安裝位置放置在散熱器的進(jìn)風(fēng)口,此位置是整個(gè)變頻器溫度最低的位置,由于溫度是影響電解電容壽命最重要的因素(降低10°c 壽命增大1倍),這樣設(shè)計(jì)可以很大程度的提高變頻器的設(shè)計(jì)壽命。應(yīng)此電解電容器可以選用85°C 2000小時(shí)的電容產(chǎn)品,從而可以節(jié)約成本。

圖1是本實(shí)用新型的總裝圖。圖2是本實(shí)用新型的分解圖。附圖標(biāo)記說明1、面蓋;2、控制基板組立;3、端子臺(tái)組立;4、電容組立;5、箱體; 6、下側(cè)板;7、風(fēng)扇組立;8、上側(cè)板;9、電阻;10、隔板散熱片組立;11、電源基板IGBT組立。
具體實(shí)施方式
[0013]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步說明。如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型包括一個(gè)用于安裝各器件的箱體5,箱體5的最底層并排布置有電容組立4和隔板散熱片組立10。電容組立4單獨(dú)基板設(shè)計(jì),模塊化設(shè)計(jì),采用2層40Z (盎司)的PCB提高基板的通流能力。并且將電容組立4放置在隔板散熱片組立 10進(jìn)風(fēng)口位置,可以起到提高電容壽命的效果。電容組立4的外側(cè)由安裝于箱體5側(cè)面的下側(cè)板6阻擋,隔板散熱片組立10的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立7。由于將風(fēng)扇組立7放置在變頻器的端部,可以適應(yīng)復(fù)雜風(fēng)道條件下的散熱。端子臺(tái)組立3安裝在電容組立4的上端面。 電源基板IGBT組立11安裝在隔板散熱片組立10的上端面并且直接插入端子臺(tái)組立3使用螺絲固定,該連接方式可以降低組裝復(fù)雜程度,節(jié)約工時(shí)降低成本。控制基板組立2安裝在電源基板IGBT組立11和端子臺(tái)組立3上,電源基板IGBT組立11的外側(cè)由安裝于箱體 5側(cè)面的上側(cè)板8阻擋,上側(cè)板8上安裝有電阻9。箱體5最上端安裝有面蓋1。本實(shí)用新型箱體5框號(hào)為W200XH320XD200,體積可以縮小30%。選擇OEG T92系列基板型POWER RELAY,安裝方便減少工時(shí),降低成本。主回路電解電容采用85 V 2000Hr產(chǎn)品,可以降低成本。溫升測(cè)試實(shí)驗(yàn)對(duì)本實(shí)用新型產(chǎn)品進(jìn)行溫升測(cè)試實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,電解電容在額定條件下的工作溫度僅有45°C左右,應(yīng)此本實(shí)用新型采用85°C 2000小時(shí)的電容器,其實(shí)際壽命可達(dá)32000小時(shí)。從而實(shí)現(xiàn)在節(jié)約成本的同時(shí)保證性能的可靠。以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例??梢岳斫?,本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化,均應(yīng)認(rèn)為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率小型化變頻器,其特征在于包括一個(gè)用于安裝各器件的箱體(5),所述箱體(5)的最底層并排布置有電容組立(4)和隔板散熱片組立(10),電容組立(4)的外側(cè)由安裝于箱體(5)側(cè)面的下側(cè)板(6)阻擋,隔板散熱片組立(10)的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立(7); 端子臺(tái)組立(3)安裝在電容組立(4)上端面,電源基板IGBT組立(11)安裝在隔板散熱片組立(10 )上端面;控制基板組立(2 )安裝在電源基板IGBT組立(11)和端子臺(tái)組立(3 )上,所述電源基板IGBT組立(11)的外側(cè)由安裝于箱體(5)側(cè)面的上側(cè)板(8)阻擋,所述上側(cè)板 (8 )上安裝有電阻(9 );所述箱體(5 )最上端安裝有面蓋(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器,其特征在于所述電容組立(4)安裝在隔板散熱片組立(10)的進(jìn)風(fēng)口位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器,其特征在于所述箱體(5)的體積為 W200XH320XD200。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器,其特征在于所述電源基板IGBT組立 (11)插入端子臺(tái)組立(3)并用螺絲固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率小型化變頻器,其特征在于所述電容組立(4)的基板采用2層40Z的PCB0
專利摘要本實(shí)用新型公開一種大功率小型化變頻器,包括一個(gè)箱體,箱體的最底層并排布置有電容組立和隔板散熱片組立,電容組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的下側(cè)板阻擋,隔板散熱片組立的外側(cè)安裝有風(fēng)扇組立;端子臺(tái)組立安裝在電容組立上端面,電源基板IGBT組立安裝在隔板散熱片組立上端面;控制基板組立安裝在電源基板IGBT組立和端子臺(tái)組立上,電源基板IGBT組立的外側(cè)由安裝于箱體側(cè)面的上側(cè)板阻擋,上側(cè)板上安裝有電阻;箱體最上端安裝有面蓋。本實(shí)用新型增大了基板的通流能力,并且將基板直接用螺絲與端子臺(tái)鏈接,節(jié)省了空間和組裝時(shí)間,省去了連接線和銅牌,降低了成本。將主回路電解電容的安裝位置放置在散熱器的進(jìn)風(fēng)口,提高變頻器的設(shè)計(jì)壽命,節(jié)約成本。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202043029SQ20112016077
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者葉美, 施彥紅, 陳志明, 陳海, 黃明 申請(qǐng)人:臺(tái)安科技(無錫)有限公司
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