專利名稱：空調(diào)電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型專利涉及電路板，具體的說是一種空調(diào)的電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
空調(diào)器是一種將室內(nèi)溫度調(diào)節(jié)并保持在用戶所需狀況的家庭用電器裝置，主要由制冷循環(huán)系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)和電氣控制系統(tǒng)組成?？照{(diào)器的制冷循環(huán)系統(tǒng)由壓縮機(jī)、蒸發(fā)器、冷凝器和膨脹節(jié)流器件等構(gòu)成。經(jīng)壓縮機(jī)壓縮的制冷劑在制冷系統(tǒng)內(nèi)按壓縮-冷凝-膨脹-蒸發(fā)的順序進(jìn)行循環(huán)。從壓縮機(jī)中吐出的高溫高壓氣態(tài)制冷劑，經(jīng)過冷凝器放熱后轉(zhuǎn)變?yōu)橹袦馗邏阂簯B(tài)制冷劑，再通過膨脹閥變?yōu)榈蜏氐蛪簹鈶B(tài)制冷劑，再進(jìn)入壓縮機(jī)壓縮成高溫高壓氣態(tài)制冷劑后沿上述順序進(jìn)行制冷循環(huán)?，F(xiàn)有技術(shù)的空調(diào)器印刷電路板結(jié)構(gòu)，主要采用主電路板以及主電路板外接交流電源的交流部分、執(zhí)行控制功能的直流部分，此電路板的制作過程相對繁瑣，而且將直流部分和交流部分設(shè)置在一起，不利于故障檢測和問題分析。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型專利設(shè)計(jì)的是一種將直流部分和交流部分分別隔開的空調(diào)電路板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的?？照{(diào)電路板，包括主電路板，主電路板分別與直流芯片和交流芯片連接，所述主電路板通過排線與交流芯片連接，所述主電路板與交流芯片通過雙絞線連接。經(jīng)過上述設(shè)計(jì)的空調(diào)電路板結(jié)構(gòu)，可以將直流芯片和交流芯片分隔開，直流芯片和交流芯片之間不會產(chǎn)生交叉影響，從而達(dá)到更好的控制效果。

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為本實(shí)用新型所述的空調(diào)電路板的模塊結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中所述的空調(diào)電路板，包括主電路板，主電路板分別與直流芯片和交流芯片連接，所述主電路板通過排線與交流芯片連接，所述主電路板與交流芯片通過雙絞線連接。經(jīng)過上述設(shè)計(jì)的空調(diào)電路板結(jié)構(gòu)，可以將直流芯片和交流芯片分隔開，直流芯片和交流芯片之間不會產(chǎn)生交叉影響，從而達(dá)到更好的控制效果。
權(quán)利要求1.空調(diào)電路板，包括主電路板，其特征在于，主電路板分別與直流芯片和交流芯片連接，所述主電路板通過排線與交流芯片連接，所述主電路板與交流芯片通過雙絞線連接。
專利摘要空調(diào)電路板，包括主電路板，主電路板分別與直流芯片和交流芯片連接，所述主電路板通過排線與交流芯片連接，所述主電路板與交流芯片通過雙絞線連接。經(jīng)過上述設(shè)計(jì)的空調(diào)電路板結(jié)構(gòu)，可以將直流芯片和交流芯片分隔開，直流芯片和交流芯片之間不會產(chǎn)生交叉影響，從而達(dá)到更好的控制效果。
文檔編號H05K1/18GK202160341SQ201120267088
公開日2012年3月7日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者孫奇 申請人:安徽理工大學(xué)