專利名稱：電子裝置的封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝盒，特別是涉及一種電子裝置的封裝盒。
背景技術(shù)：
一般的電子裝置通常是利用一個(gè)封裝盒來(lái)封裝電子組件，以達(dá)到包護(hù)電子組件， 并且方便接線安裝的目的。圖1是一種常見的電子裝置的封裝盒，是用來(lái)封裝數(shù)個(gè)線圈(圖未示)，以處理乙太網(wǎng)路訊號(hào)。該封裝盒包含一個(gè)基座61、數(shù)個(gè)貫穿該基座61的接腳62，及一個(gè)蓋設(shè)在該基座61上的封蓋63。每一個(gè)接腳62都包括突出在外的外腳段621，及一個(gè)突出在內(nèi)部的內(nèi)腳段622。該內(nèi)腳段622是用焊接的方式電連接線圈，并具有兩個(gè)上下間隔且橫向突出的突部623。組裝時(shí)，是將連接線圈的漆包線圈繞在所述突部623間而定位后，進(jìn)行焊接固定，接著在該封裝盒內(nèi)澆灌例如凡立水或硅膠等絕緣液，來(lái)固定并保護(hù)線圈。由于接腳62排列緊密，并且焊接的位置是在側(cè)邊，而不方便自動(dòng)化設(shè)備操作，因此在作業(yè)上必須用人力的方式逐一地進(jìn)行焊接，而有組裝不便且浪費(fèi)時(shí)間的情形。此外，因?yàn)樵摶?1的頂部是平整表面，因此在澆灌絕緣液時(shí)，容易發(fā)生溢流而污染基座61外周面的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可利用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行焊接以節(jié)省組裝時(shí)間的電子裝置的封裝盒。本實(shí)用新型電子裝置的封裝盒，可容裝至少一個(gè)電子組件，并包含一個(gè)基座單元，及數(shù)個(gè)貫穿該基座單元的接腳，該基座單元包括一個(gè)基座，及一個(gè)位在該基座內(nèi)且可容置該電子組件的容置槽，所述接腳可電連接該電子組件，并且每一個(gè)接腳都包括一個(gè)貫穿該基座的腳桿；該封裝盒的每一個(gè)接腳都還包括一個(gè)連接在該腳桿頂端的焊接片，該焊接片具有一個(gè)位在底側(cè)且抵靠該基座的抵靠面。本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒的每一個(gè)腳桿都具有一個(gè)埋設(shè)在該基座內(nèi)的埋設(shè)段，及一個(gè)往下突出該基座的外腳段，該埋設(shè)段具有兩個(gè)彼此間隔且分別橫向地突出的卡抵塊。本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒的基座頂面凹設(shè)有數(shù)個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述焊接片的線溝。本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒的基座單元還包括數(shù)個(gè)連接在該基座頂面且分別與所述線溝間隔交錯(cuò)排列的突粒。本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒的基座單元還包括兩個(gè)分別突出在該基座兩側(cè)的側(cè)突壁，每一個(gè)側(cè)突壁都凹設(shè)有數(shù)個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述焊接片的定位溝，所述焊接片是位在所述側(cè)突壁間。本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒還包含一個(gè)罩設(shè)在該基座單元上且可封閉該容置槽的頂蓋。[0011 ] 本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒的焊接片還具有一個(gè)位在頂側(cè)的焊接面。本實(shí)用新型的有益的效果在于所述接腳的焊接片是連接在該腳桿頂端且抵靠該基座，可提供同向且穩(wěn)固的平面以供焊接，因此可利用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行焊接，以達(dá)到節(jié)省組裝時(shí)間與人力的目的。

圖1是一立體部分分解圖，主要顯示一種常見的電子裝置的封裝盒；圖2是一立體分解圖，主要顯示本實(shí)用新型電子裝置的封裝盒的一個(gè)較佳實(shí)施例；圖3是一剖視示意圖，主要顯示該較佳實(shí)施例。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明參閱圖2、3，本實(shí)用新型電子裝置的封裝盒10的一較佳實(shí)施例，可容裝數(shù)個(gè)電子組件4。需要注意的是，在本較佳實(shí)施例中，所述電子組件4是線圈，其主要是彼此感應(yīng)地進(jìn)行電壓調(diào)變，并且具有濾波效果，而該封裝盒10是用來(lái)將線圈封裝以方便進(jìn)行后續(xù)組裝動(dòng)作。所述封裝盒10包含一個(gè)基座單元2、數(shù)個(gè)穿設(shè)在該基座單元2上的接腳3、3’，及一個(gè)罩設(shè)在該基座單元2上的頂蓋5。本實(shí)施例的基座單元2包括一個(gè)呈矩形且中空的基座21、一個(gè)位在該基座21內(nèi)的容置槽22、數(shù)個(gè)突出在該基座21頂面并沿該基座21長(zhǎng)度方向呈兩行并列的突粒23，及兩個(gè)分別向上突出在該基座21兩側(cè)且沿該基座21長(zhǎng)度方向延伸的側(cè)突壁24。該基座21具有兩個(gè)左右間隔且呈長(zhǎng)條塊狀的接腳座體211，及數(shù)個(gè)位在該接腳座體211上且凹陷的線溝212、212’，而該容置槽22是位在所述接腳座體211間，并可容置所述電子組件4，所述線溝212、212’分別沿長(zhǎng)度方向間隔排列在所述接腳座體211上，也就是所述線溝212、212’是呈兩行排列，而分別成行地位在所述接腳座體211上，此外，所述線溝 212,212'是設(shè)置在接腳座體211鄰近該容置槽22的一側(cè)。進(jìn)一步說(shuō)明的是，位在同一行的線溝212、212’排列時(shí)，是由深度較深的線溝212 與深度較淺的線溝212’交錯(cuò)排列，而所述突粒23是成對(duì)地設(shè)置在較淺的線溝212’的兩側(cè)， 也就是說(shuō)，所述突粒23是與線溝間隔交錯(cuò)排列。本實(shí)施例的側(cè)突壁M彼此間隔平行，且分別連接在所述接腳座體211的外側(cè)邊。 而每一個(gè)側(cè)突壁M都具有數(shù)個(gè)間隔排列且向下凹陷的定位溝對(duì)1。而所述接腳3、3’彼此間隔地排列成兩行，而每一行各自貫穿所述接腳座體211的其中一個(gè)。所述接腳3、3’略呈L形彎折，并且每一個(gè)接腳3、3’都包括一個(gè)上下延伸的腳桿31，及一個(gè)連接在該腳桿31頂端的焊接片32。本實(shí)施例的腳桿31上下貫穿該基座21，并且具有一個(gè)埋設(shè)在該基座21內(nèi)的埋設(shè)段311，及一個(gè)突出在該基座21下方的外腳段312。所述埋設(shè)段311具有兩個(gè)橫向突出且彼此上下間隔的卡抵塊313，而在本較佳實(shí)施例中，位在上方的卡抵塊313呈矩形，位在下方的該卡抵塊313呈倒三角形，但是其形狀不以此為限，可達(dá)到橫向突出效果的形狀都可以。[0025]該焊接片32與該外腳段312分別位在該埋設(shè)段311的上、下兩端，并且該焊接片 32是垂直該腳桿31地延伸，而所述焊接片32具有一個(gè)位在底側(cè)的抵靠面321，及一個(gè)位在頂側(cè)且與該抵靠面321相背的焊接面322。該抵靠面321抵靠在該接腳座體211的頂面， 并且本實(shí)施例的焊接面322是朝上而可供焊接。需要注意的是，每一個(gè)接腳3、3’的焊接片 32都橫向地對(duì)應(yīng)其中一個(gè)線溝212、212’及其中一個(gè)定位溝M1，此外，該焊接片32與該腳桿31連接的角度不以垂直為限，也就是說(shuō)該焊接片32可以是微幅地傾斜。需要說(shuō)明的是，本較佳實(shí)施例的基座單元2是利用射出成型的方式制造，并且所述接腳3、3’是在該基座單元2射出成型的過(guò)程中，直接埋設(shè)在該基座21上，而由于所述埋設(shè)段311的卡抵塊313是橫向地突出在該基座21內(nèi)，因此可提高所述接腳3、3’與該基座單元2結(jié)合的強(qiáng)度與緊密性，并避免所述接腳3、3’與基座單元2彼此脫離。需要注意的是，接腳3的腳桿31是插設(shè)在鄰近該接腳座體211外側(cè)邊的部分，而此時(shí)該焊接片32是朝內(nèi)延伸，也就是朝接近該容置槽22的方向延伸。接腳3’是與前述的接腳3交錯(cuò)排列，其腳桿31是插設(shè)在相對(duì)鄰近該接腳座體211內(nèi)側(cè)邊的部分，此時(shí)該焊接片32是由內(nèi)朝外延伸。而所述線溝212、212’的深淺是配合腳桿31插設(shè)的位置而調(diào)整的， 具體來(lái)說(shuō)，對(duì)應(yīng)鄰近接腳座體211外側(cè)的腳桿31的線溝212較深，而對(duì)應(yīng)鄰近接腳座體211 內(nèi)側(cè)的腳桿31的線溝212’較淺。所述電子組件4是安裝在該容置槽22中，并且利用焊接的方式電連接所述接腳3、 3，的焊接片32。組裝時(shí)，是將連接所述電子組件4的漆包線，逐一地經(jīng)過(guò)所述線溝212、212’后，再將漆包線末端定位在所述定位溝241中，使漆包線分別貼靠在所述焊接片32上，接著，利用焊接的方式固定所述漆包線，而將所述電子組件4與接腳3、3’導(dǎo)通，接著再將例如凡立水或硅膠等絕緣液(圖未示)披覆在所述電子組件4及焊接片32上，以達(dá)到固定及避免受潮或彼此短路的情形，而后再將該頂蓋5與該基座單元2結(jié)合，封閉該容置槽22，以遮蔽并保護(hù)所述電子組件4。因?yàn)樗龊附悠?2是平整且水平的表面，提供了同方向的焊接面，因此可利用自動(dòng)化設(shè)備來(lái)進(jìn)行焊接的動(dòng)作，而達(dá)到節(jié)省組裝時(shí)間與人力的目的。值得一提的是，漆包線在經(jīng)過(guò)較淺的線溝212’后，還必須穿過(guò)成對(duì)的突粒23的間隙而定位，因此所述突粒23可進(jìn)一步地固定漆包線的位置，避免線溝212’深度不足而發(fā)生脫落的情形。此外，在將絕緣液披覆所述焊接片32的過(guò)程中，由于所述側(cè)突壁M是分別突出在所述接腳座體211的外側(cè)邊，因此可達(dá)到阻擋絕緣液，并防止其溢流而污染基座21的外周面。
權(quán)利要求1.一種電子裝置的封裝盒，可容裝至少一個(gè)電子組件，并包含一個(gè)基座單元，及數(shù)個(gè)貫穿該基座單元的接腳，該基座單元包括一個(gè)基座，及一個(gè)位在該基座內(nèi)且可容置該電子組件的容置槽，所述接腳可電連接該電子組件，并且每一個(gè)接腳都包括一個(gè)貫穿該基座的腳桿；其特征在于該封裝盒的每一個(gè)接腳都還包括一個(gè)連接在該腳桿頂端的焊接片，該焊接片具有一個(gè)位在底側(cè)且抵靠該基座的抵靠面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于每一個(gè)腳桿都具有一個(gè)埋設(shè)在該基座內(nèi)的埋設(shè)段，及一個(gè)往下突出該基座的外腳段，該埋設(shè)段具有兩個(gè)彼此間隔且分別橫向地突出的卡抵塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座頂面凹設(shè)有數(shù)個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述焊接片的線溝。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座頂面凹設(shè)有數(shù)個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述焊接片的線溝。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座單元還包括數(shù)個(gè)連接在該基座頂面且分別與所述線溝間隔交錯(cuò)排列的突粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座單元還包括兩個(gè)分別突出在該基座兩側(cè)的側(cè)突壁，每一個(gè)側(cè)突壁都凹設(shè)有數(shù)個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述焊接片的定位溝，所述焊接片是位在所述側(cè)突壁間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該基座單元還包括兩個(gè)分別突出在該基座兩側(cè)的側(cè)突壁，每一個(gè)側(cè)突壁都凹設(shè)有數(shù)個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述焊接片的定位溝，所述焊接片是位在所述側(cè)突壁間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該封裝盒還包含一個(gè)罩設(shè)在該基座單元上且可封閉該容置槽的頂蓋。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該封裝盒還包含一個(gè)罩設(shè)在該基座單元上且可封閉該容置槽的頂蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于該焊接片還具有一個(gè)位在頂側(cè)的焊接面。
專利摘要一種電子裝置的封裝盒，可容裝至少一個(gè)電子組件，并包含一個(gè)基座單元，及數(shù)個(gè)貫穿該基座單元的接腳。該基座單元包括一個(gè)基座，及一個(gè)位在該基座內(nèi)且可容置該電子組件的容置槽。所述接腳可電連接該電子組件。每一個(gè)接腳都包括一個(gè)貫穿該基座的腳桿，及一個(gè)連接在該腳桿頂端的焊接片，該焊接片具有一個(gè)位在底側(cè)且抵靠該基座的抵靠面。所述接腳的焊接片是連接在該腳桿頂端且抵靠該基座，并可提供同方向且穩(wěn)固的平面以供焊接，因此可利用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行焊接，以達(dá)到節(jié)省組裝時(shí)間與人力的目的。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202262161SQ20112041139
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者林昌亮 申請(qǐng)人:開平帛漢電子有限公司