專利名稱：熱管及應(yīng)用其熱管的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱管，且特別是涉及一種薄形熱管。
背景技術(shù)：
一般來說，電子設(shè)備于運(yùn)轉(zhuǎn)過程中會產(chǎn)生熱量，若不將此熱量有效率地排除，輕則電子設(shè)備容易發(fā)生當(dāng)機(jī)的狀況，嚴(yán)重時則可能會燒毀電子設(shè)備中的電子元件，而造成財產(chǎn)損失或讓使用者受到傷害。因此，設(shè)計者通常都會在電子設(shè)備中設(shè)置散熱模塊。近年來，由于電子芯片具有較高的效能，因此也會產(chǎn)生較高的溫度，使得對應(yīng)電子芯片的散熱模塊也越來越重要。熱管便為一種常用的散熱裝置。熱管的內(nèi)壁具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)， 其內(nèi)具有工作流體。當(dāng)熱管的一端置于如電子芯片的較高溫處，另一端置于較低溫處時，高溫處的毛細(xì)結(jié)構(gòu)所吸附的工作流體會開始蒸發(fā)。蒸發(fā)的氣體聚集在管內(nèi)的空間，并因壓力的因素使氣態(tài)的流體往熱管的低溫處流動。當(dāng)氣態(tài)的流體到達(dá)低溫處時便開始冷凝成液態(tài)的流體，并由低溫處的毛細(xì)結(jié)構(gòu)吸附循環(huán)使用。輕薄已成為電子設(shè)備的設(shè)計趨勢，為此，熱管的厚度也因高度限制而跟著減少。然而，在熱管厚度過薄的情形下，熱管的散熱效率也受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容因此本實(shí)用新型的目的在于提供一種熱管，其應(yīng)用在有高度限制的電子設(shè)備中， 以提升熱管的散熱效率。為達(dá)上述目的，依照本實(shí)用新型一實(shí)施例，提出一種熱管，包含第一部分與第二部分。第二部分連接第一部分的一端并與第一部分的一端導(dǎo)通，第一部分沿?zé)峁艿亩梯S向下延伸，第一部分的截面高度大于第二部分的截面高度。熱管呈扁平狀。其中熱管的截面形狀為L形。在另一實(shí)施例中，熱管還包含第三部分，連接第二部分的另一端并與第二部分的另一端導(dǎo)通。第三部分沿?zé)峁艿亩梯S向下延伸，第三部分的截面高度大于第二部分的截面高度。其中熱管的截面形狀可以為U形。本實(shí)用新型的另一態(tài)樣為一種應(yīng)用熱管的電子設(shè)備，包含基板、電子元件與熱管。 電子元件設(shè)置于基板上，熱管設(shè)置于電子元件上。其中熱管沿短軸超出電子元件的部分朝基板彎折。熱管呈扁平狀。在一實(shí)施例中，熱管包含第一部分與第二部分，第一部分位于電子元件外側(cè)，第二部分位于電子元件上，連接第一部分的一端并與第一部分的一端導(dǎo)通，第一部分沿?zé)峁艿亩梯S朝基板延伸，第一部分的截面高度大于第二部分的截面高度。熱管的截面形狀可為L形。在另一實(shí)施例中，熱管還包含第三部分，位于電子元件外側(cè)，連接第二部分的另一端并與第二部分的另一端導(dǎo)通，第三部分沿?zé)峁艿亩梯S朝基板延伸，第三部分的截面高度大于第二部分的截面高度。熱管的截面形狀可為U形。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，本熱管從電子元件外側(cè)向下彎折，有效利用電子元件與基板之間的空間，而可以在不增加電子設(shè)備整體高度的情形下，增加熱管的空氣流道，提升熱管的散熱效率。

為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下圖I為應(yīng)用本實(shí)用新型的熱管一實(shí)施例的電子設(shè)備的示意圖；圖2為圖I中的熱管的剖視圖；圖3為應(yīng)用本實(shí)用新型的熱管另一實(shí)施例的電子設(shè)備的示意圖；圖4為圖3中的熱管的剖視圖。主要元件符號說明100電子設(shè)備[0024]200:殼體[0025]300電子元件[0026]400:熱管[0027]402:管壁[0028]404:毛細(xì)結(jié)構(gòu)[0029]406:空氣流道[0030]410:第一部分[0031]420:第二部分[0032]430:第三部分[0033]500:基板hl、h2、h3 :截面高度X :短軸
具體實(shí)施方式
以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本實(shí)用新型的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在了解本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本實(shí)用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。參照圖1，其繪示應(yīng)用本實(shí)用新型的熱管一實(shí)施例的電子設(shè)備的示意圖。電子設(shè)備100包含有殼體200、電子元件(發(fā)熱源)300、熱管400，以及基板500?；?00位于殼體200中，電子元件300設(shè)置于基板500上。熱管400設(shè)置于電子元件300上，并接觸電子元件300以對電子元件300進(jìn)行散熱。在現(xiàn)今薄形化趨勢的考量下，元件堆疊的高度也受到限制，本實(shí)用新型所提出的熱管400可以有效利用電子設(shè)備100中的空間，在不增加熱管 400高度的前提下，加大熱管400的空氣流道。[0038]電子設(shè)備100可以為筆記型電腦、平板電腦、手機(jī)或其他手持式電子裝置，電子元件300可以為中央處理器、芯片組或繪圖芯片等，基板500可以為電路板。以本實(shí)施例為例， 電子設(shè)備100可為筆記型電腦，電子元件300可為中央處理器芯片，基板500為中央處理器基板。電子元件300設(shè)置于基板500上，且通?；?00的面積大于電子元件300，使得電子元件300與基板500之間形成有段差。熱管400便運(yùn)用此電子元件300與基板500之間的空間，加大熱管400內(nèi)的空氣流道。具體地說，熱管400大致呈扁平狀，以配合電子設(shè)備100的高度限制。熱管400沿短軸X的一端在電子元件300外側(cè)向基板500的方向向下延伸，以局部地增加熱管400的厚度。此短軸X尤其是指熱管400壓扁之后的橫向短軸。換句話說，熱管400包含第一部分410以及第二部分420，第一部分410朝該基板方向延伸。在一具體實(shí)施例中，第一部分 410與第二部分420互相垂直。熱管400超出于電子元件300外緣的第一部分410的截面高度hi大于熱管400位于電子元件300上的第二部分420的截面高度h2。第一部分410 可以接觸或是不接觸電子元件300，第二部分420則與電子元件300相接觸。熱管400的截面形狀近似于L形。相較于傳統(tǒng)一字形的設(shè)計(僅具備第一部分410)，本實(shí)用新型的熱管400有效利用電子元件300與基板500之間的空間，在不增加電子設(shè)備100的整體高度的情形下，增加熱管400中的空氣流道，以提升熱管400的散熱效率。參照圖2，其為圖I中的熱管400的剖視圖。熱管400包含有管壁402與形成于管壁402上的毛細(xì)結(jié)構(gòu)404?？諝饬鞯?06由管壁402所定義，以供流體或是其所轉(zhuǎn)換成的氣體在其內(nèi)流動。毛細(xì)結(jié)構(gòu)404可以為微溝槽、燒結(jié)粒子或是金屬網(wǎng)。熱管400的截面形狀近似于L形。熱管400可以為一體成形地制作工藝，第一部分410與第二部分420為相互連接并導(dǎo)通。熱管400的第一部分410的截面高度hi大于第二部分420的截面高度 h2。本熱管400增加了從側(cè)面向下延伸的第一部分410，用于增加熱管400中空氣流道406 的空間，提升熱管400的散熱效率。參照圖3，其繪示應(yīng)用本實(shí)用新型的熱管另一實(shí)施例的電子設(shè)備的示意圖。電子設(shè)備100包含有殼體200、電子元件300、熱管400，以及基板500?；?00位于殼體200中， 電子元件300設(shè)置于基板500上。熱管400設(shè)置于電子元件300上，并接觸電子元件300以對電子元件300進(jìn)行散熱。本實(shí)施例中，熱管400除了從電子元件300 —側(cè)向基板500方向延伸的第一部分410，與位于電子元件300上方的第二部分420外，更包含有從電子元件 300另一側(cè)向基板500方向延伸的第三部分430。即熱管400沿短軸X的一端向下彎折形成第一部分410，熱管400沿短軸X的另一端向下彎折形成第三部分430。第一部分410與第三部分430分別位于第二部分420的相對兩側(cè)，亦即，第一部分410與第三部分430位于電子元件300的兩側(cè)。第一部分410與第三部分430可以接觸或是不接觸電子元件300，第二部分420與電子元件300接觸。熱管400的截面形狀近似于U形。相較于傳統(tǒng)一字形的設(shè)計，本實(shí)用新型的熱管400有效利用電子元件300與基板500之間的空間，在不增加電子設(shè)備100的整體高度的情形下，增加熱管400中的空氣流道，以提升熱管400的散熱效率。參照圖4，其為圖3中的熱管400的剖視圖。熱管400包含有管壁402與形成于管壁402上的毛細(xì)結(jié)構(gòu)404?？諝饬鞯?06由管壁402所定義，以供流體或是其所轉(zhuǎn)換成的氣體在其內(nèi)流動。毛細(xì)結(jié)構(gòu)404可以為微溝槽、燒結(jié)粒子或是金屬網(wǎng)。熱管400的截面形狀近似于U形。[0043]熱管400可以為一體成形地制作工藝，熱管400可以經(jīng)由壓扁管徑后再彎折呈上述的L形或是U形。熱管400的管壁402的材料可以為導(dǎo)熱性佳的銅。第一部分410、第二部分420與第三部分430為相互連接并導(dǎo)通。熱管400的第一部分410的截面高度hi大于第二部分420的截面高度h2，熱管400的第三部分430的截面高度h3大于第二部分420的截面高度h2。本熱管400增加了從側(cè)面向下延伸的第一部分 410與第三部分430，用于增加熱管400中空氣流道406的空間，提升熱管400的散熱效率。在一具體實(shí)施例中，第一部分410的截面高度hi與第三部分430的截面高度h3 可視實(shí)際需求而使其高度相同或不相同。熱管400可以為一體成形地制作工藝，熱管400可以經(jīng)由壓扁管徑后再彎折呈上述的L形或是U形。熱管400的管壁402的材料可以為導(dǎo)熱性佳的銅。由上述本實(shí)用新型較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)。本熱管從電子元件外側(cè)向下彎折，有效利用電子元件與基板之間的空間，而可以在不增加電子設(shè)備整體高度的情形下，增加熱管的空氣流道，提升熱管的散熱效率。
權(quán)利要求1.一種熱管，其特征在于，該熱管包含第一部分；以及第二部分，連接該第一部分的一端并與該第一部分的該端導(dǎo)通，該第一部分沿該熱管的一短軸向下延伸，該第一部分的截面高度大于該第二部分的截面高度。
2.如權(quán)利要求I所述的熱管，其特征在于，該熱管呈扁平狀。
3.如權(quán)利要求I所述的熱管，其特征在于，該熱管的截面形狀為L形。
4.如權(quán)利要求I所述的熱管，其特征在于，該熱管還包含第三部分，該第三部分連接該第二部分的另一端并與該第二部分的該另一端導(dǎo)通，該第三部分的截面高度大于該第二部分的截面高度。
5.如權(quán)利要求4所述的熱管，其特征在于，該熱管的截面形狀為U形。
6.一種應(yīng)用熱管的電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包含基板；電子元件，設(shè)置于該基板上；以及熱管，設(shè)置于該電子元件上，其中該熱管沿一短軸超出該電子元件的部分朝該基板彎折。
7.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)用熱管的電子設(shè)備，其特征在于，該熱管包含第一部分，位于該電子元件外側(cè)；以及第二部分,位于該電子兀件上,連接該第一部分的一端并與該第一部分的該端導(dǎo)通，該第一部分沿該熱管的該短軸朝該基板延伸，該第一部分的截面高度大于該第二部分的截面高度。
8.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用熱管的電子設(shè)備，其特征在于，該熱管的截面形狀為L形。
9.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)用熱管的電子設(shè)備，其特征在于，該熱管還包含第三部分，位于該電子元件外側(cè)，連接該第二部分的另一端并與該第二部分的該另一端導(dǎo)通，該第三部分沿該熱管的該短軸朝該基板延伸，該第三部分的截面高度大于該第二部分的截面高度。
10.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用熱管的電子設(shè)備，其特征在于，該熱管的截面形狀為U形。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種熱管及應(yīng)用其熱管的電子設(shè)備，該熱管包含第一部分與第二部分。第二部分連接并與第一部分的一端導(dǎo)通，第一部分沿?zé)峁艿亩梯S向下延伸，第一部分的截面高度大于第二部分的截面高度。一種應(yīng)用此熱管的電子設(shè)備也在此揭露。
文檔編號H05K7/20GK202354014SQ20112049934
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者林宏明 申請人:廣達(dá)電腦股份有限公司