表面安裝襯墊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種表面安裝襯墊及其制造方法。該表面安裝襯墊包括：層壓板，包括可焊金屬層和鄰接該金屬層的一個(gè)表面的芯層；以及鍍層，包圍該層壓板。
【專利說明】表面安裝襯墊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種表面安裝襯墊及其制造方法。更具體地，本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)良導(dǎo)電性、方便焊接且降低制造成本的表面安裝襯墊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，通過靜電放電產(chǎn)生的電磁噪聲發(fā)生在各種電子器件的內(nèi)部電路中，并經(jīng)由空氣傳播到外部或經(jīng)由電力電纜等被傳輸。已知的是電磁輻射不僅在外圍部件或器件中造成噪聲以及造成外圍部件或器件的故障，而且還對(duì)人體有害。隨著近來電子器件變得更輕、更薄、更簡(jiǎn)單以及更小，使用的電路日益復(fù)雜，日益復(fù)雜的電路被使用并且提高了對(duì)電磁噪聲的敏感性，且在許多國(guó)家收緊了關(guān)于電磁輻射的規(guī)定。具體地，由于從部件之間的接頭或從各種電子器件的門隙(door gap)產(chǎn)生的電磁輻射，電磁干擾(EMI)造成許多問題。因此，已廣泛使用電磁屏蔽襯墊用于屏蔽在接頭或門隙中產(chǎn)生的電磁輻射。
[0003]具體地，對(duì)于印刷電路板(PCB)或柔性印刷電路板(FPCB)，靜電放電或電磁干擾(EMI)會(huì)造成器件失效。為了有效去除這種靜電放電或電磁干擾(EMI )，使用了導(dǎo)電接地襯墊。
[0004]用于安裝印刷電路板的導(dǎo)電襯墊需要具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、可焊性、耐熱性以及彈性回復(fù)。
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)中，鈹銅片被用于接地端子。為此目的，鈹銅片被沖壓并經(jīng)由按壓被彎曲成預(yù)定形狀，之后進(jìn)行熱處理和表面處理。然而，僅由金屬片制成的電接觸端子由于其金屬和結(jié)構(gòu)特性，為處于預(yù)定高度或更低的電接觸端子提供的彈性較低。即，必須將金屬片彎曲成預(yù)定形狀從而為金屬片提供彈性，并且電接觸端子的高度通常取決于彎曲高度。因此，難以為處于預(yù)定高度或以下的電接觸端子提供彈性。另外，存在以下缺點(diǎn):壓模必須對(duì)應(yīng)于接地端子的尺度(尺寸)制造，在熱處理期間接地端子的高度會(huì)變形，以及由于每一個(gè)壓模僅能夠被用于生產(chǎn)相同形狀的產(chǎn)品，因而需要另一個(gè)壓模來制造不同形狀的產(chǎn)品。
[0006]韓國(guó)專利公開第2001-42299A號(hào)公開了這樣的技術(shù):其中導(dǎo)電金屬粉末與娃膠混合，用于擠壓成導(dǎo)電的硅橡膠，并且銅膜被附接至其一側(cè)。然而，該方法具有的問題在于:電阻、粘著性或彈性會(huì)根據(jù)金屬粉末的量而變差，并且制造成本由于昂貴銀的使用而增加。
[0007]韓國(guó)專利第783588號(hào)公開了一種使用聚酰亞胺膜制造彈性電接觸端子的方法。該方法具有的問題在于:聚酰亞胺膜與金屬層之間的粘合性低到在高溫下金屬膜可能會(huì)分離。
[0008]在本領(lǐng)域中使用的一個(gè)方法中，鍍層被形成在導(dǎo)電纖維的表面上并附接至彈性芯。然而，該方法具有的問題在于:導(dǎo)電纖維在250°C或更高的焊接過程中可能會(huì)燃燒。
[0009]就這點(diǎn)而論，當(dāng)金屬層或鍍層通過附接形成時(shí)，存在諸如制造過程困難以及由于與彈性芯的粘合性變差引起的耐用性低等的問題。而且，由于彈性芯的整個(gè)表面沒有被包圍住，因而會(huì)發(fā)生短路。
[0010]此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了焊接必須形成單獨(dú)的間隙，而小的間隙區(qū)域會(huì)由于焊接困難而提供低生產(chǎn)率。
[0011]為了解決這種問題，本發(fā)明人開發(fā)了一種表面安裝襯墊及其制造方法，其中可焊金屬層和芯層被疊置、切割以及鍍覆，從而在提供良好的導(dǎo)電性和較低的制造成本的同時(shí)方便制造過程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]【技術(shù)問題】
[0013]本發(fā)明的一個(gè)方案是提供一種具有優(yōu)良電導(dǎo)率的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0014]本發(fā)明的另一個(gè)方案是提供一種能夠以降低的制造成本容易地制造的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0015]本發(fā)明的再一個(gè)方案是提供一種允許容易地調(diào)整其尺度和高度的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0016]本發(fā)明的又一個(gè)方案是提供一種防止短路并具有優(yōu)良耐用性的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0017]本發(fā)明的又一個(gè)方案是提供一種具有優(yōu)良的屏蔽和接地效果并用作防電磁干擾(EMI) /靜電放電(ESD)的對(duì)策的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0018]本發(fā)明的又一個(gè)方案是提供一種降低制造成本、具有一致質(zhì)量并允許大量生產(chǎn)的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0019]本發(fā)明的又一個(gè)方案是提供一種即使不形成單獨(dú)間隙也可焊接的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0020]本發(fā)明的又一個(gè)方案是提供一種具有優(yōu)良的粘合性且由于金屬層的整個(gè)表面用于焊接而容易焊接的表面安裝襯墊及其制造方法。
[0021]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題不限于上文所描述的，并且通過以下說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地理解上文未描述的其它技術(shù)問題。
[0022]【技術(shù)方案】
[0023]本發(fā)明的一個(gè)方案涉及一種導(dǎo)電襯墊。該導(dǎo)電襯墊包括層壓板和包圍該層壓板的鍍層，該層壓板包括可焊金屬層和鄰接金屬層的一個(gè)表面的芯層。
[0024]在一個(gè)實(shí)施例中，該金屬層可以選自銅、鎳、金、銀、錫、鐵、鋁及其合金。
[0025]在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以包括橡膠、硅膠、熱塑性樹脂或熱固性樹脂。
[0026]在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以包括膨脹彈性片(expanded elastic sheet)、非膨脹彈性片或其組合。
[0027]在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以包括其中疊置有兩種或更多種彈性片的多層(multiple layer)。優(yōu)選地，該芯層具有其中疊置有非膨脹彈性片的多層結(jié)構(gòu)。
[0028]在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以包括具有閉孔結(jié)構(gòu)的聚合物泡沫片層(polymerfoam sheet layer)。
[0029]在一個(gè)實(shí)施例中，該鍍層可以包括選自由錫、鋁、銅、鎳、鈷、黑色鎳、銀、金、鉬、鈀以及鉻構(gòu)成的組的至少一個(gè)金屬。
[0030]本發(fā)明的另一個(gè)方案涉及一種表面安裝襯墊的制造方法。該方法可以包括:通過將芯層附接至可焊金屬層的一個(gè)表面來形成層壓板；切割該層壓板；以及鍍覆所切割的層壓板。
[0031]該金屬層可以選自銅、鎳、金、銀、錫、鐵、鋁或其合金。
[0032]該芯層可以包括橡膠、硅膠、熱塑性樹脂或熱固性樹脂。
[0033]在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以包括單層或多層。
[0034]該鍍層可以包括選自由錫、鋁、銅、鎳、鈷、黑色鎳、銀、金、鉬、鈀以及鉻構(gòu)成的組的至少一個(gè)金屬。
[0035]【有益效果】
[0036]根據(jù)本發(fā)明，提供了一種表面安裝襯墊及其制造方法，該表面安裝襯墊具有優(yōu)良的電導(dǎo)率，能夠被容易地制造且降低制造成本，允許容易地調(diào)整其尺度和高度，防止短路且具有優(yōu)良的耐用性，具有優(yōu)良的屏蔽和接地效果，并用作防電磁干擾(EMI)/靜電放電(ESD)的對(duì)策，降低制造成本，具有一致質(zhì)量并能夠大量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的在表面安裝襯墊中使用的層壓板的示意性立體圖。
[0038]圖2為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的表面安裝襯墊的剖視圖。
[0039]圖3為表面安裝襯墊的示意圖。
[0040]圖4為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的表面安裝襯墊的制造方法的流程圖。
[0041]圖5為繪出根據(jù)示例I中制備的表面安裝襯墊的壓縮率的壓縮力和電阻的圖。
[0042]圖6為繪出根據(jù)示例2中制備的表面安裝襯墊的壓縮率的壓縮力和電阻的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]表面安裝襯墊
[0044]根據(jù)本發(fā)明的表面安裝襯墊包括:層壓板，包括可焊金屬層和鄰接該金屬層的一個(gè)表面的芯層；以及鍍層，包圍層壓板。
[0045]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的在表面安裝襯墊中使用的層壓板的示意性立體圖。如圖1所示，該層壓板包括可焊金屬層I和鄰接該金屬層的一個(gè)表面的芯層2。
[0046]對(duì)于金屬層1，可以使用任何金屬，只要該金屬是可焊的就行。在一個(gè)實(shí)施例中，銅、鎳、金、銀、錫、鐵、鋁等可以被用作金屬層I。這些可以被單獨(dú)使用或作為其合金來使用。
[0047]金屬層I可以具有20 μ m至300 μ m的厚度,優(yōu)選50 μ m至150 μ m的厚度。
[0048]芯層2為襯墊提供彈性，并且任何材料可以被用作芯層2，只要該材料具有彈性即可。在一個(gè)實(shí)施例中，芯層2可以包括橡膠、硅膠、熱塑性樹脂或熱固性樹脂。橡膠可以包括天然橡膠或合成橡膠。熱塑性樹脂可以包括諸如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等聚烯烴；聚酯；丙烯酸酯聚合物；乙烯醋酸乙烯共聚物；聚酰胺；苯乙烯聚合物；乙縮醛；聚碳酸酯；聚亞安酯；其共聚物；以及其混合物。熱固性樹脂可以包括聚亞安酯、環(huán)氧樹脂、黑色素、不飽和聚酯等。在這些之中，優(yōu)選的是聚氨基甲酸乙酯樹脂(polyurethane resin)。
[0049]在一個(gè)實(shí)施例中，芯層2可以具有泡沫形狀或膜形狀。另外，芯層2可以具有膨脹結(jié)構(gòu)或非膨脹結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，芯層2具有微膨脹結(jié)構(gòu)，以方便切割過程。
[0050]在一個(gè)實(shí)施例中，芯層2可以是單層或多層。通過示例的方式，芯層2可以具有微膨脹彈性片被疊置成多層的結(jié)構(gòu)。
[0051 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以包括膨脹彈性片、非膨脹彈性片或其組合。在一個(gè)實(shí)施例中，該芯層可以具有非膨脹彈性片被疊置成多層的層壓結(jié)構(gòu)。
[0052]芯層2可以具有0.05mm至20mm的厚度，優(yōu)選0.1mm至IOmm的厚度。這里，芯層
2的厚度可以根據(jù)應(yīng)用而變化。
[0053]金屬層I和芯層2可以通過常規(guī)接合方法來疊置，但不限于此。金屬層I和芯層2可以經(jīng)由常規(guī)粘合劑或接合劑來附接。
[0054]圖2為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的表面安裝襯墊的剖視圖，以及圖3為表面安裝襯墊的示意圖。
[0055]在本發(fā)明中，導(dǎo)電襯墊包括鍍層3，其包圍具有可焊金屬層I和鄰接金屬層I的一個(gè)表面的芯層2的層壓板。[0056]由于該層壓板鍛復(fù)(plate)有鍛層3，因而鍛層3接觸金屬層I和心層2。另外，由于鍍層通過鍍覆形成，因而當(dāng)芯層是泡沫材料時(shí)，鍍液浸入泡沫，從而在形成泡沫材料的支柱(strut)、結(jié)(knot)等的表面上形成鍍層。
[0057]鍍層3可以包括任何金屬，只要該金屬能夠被用于鍍覆并具有導(dǎo)電性即可。在一個(gè)實(shí)施例中，該鍍層可以由錫、鋁、銅、鎳、鈷、黑色鎳、銀、金、鉬、鈀以及鉻或其合金形成，但不限于此。
[0058]另外，鍍層3可以是兩種或更多種材料制成的單層或多層。在一個(gè)實(shí)施例中，該鍍層可以是通過依次鍍有鎳、銅以及鎳形成的鎳銅鎳鍍層。
[0059]表面安裝襯墊的制造方法
[0060]本發(fā)明的另一個(gè)方案涉及一種表面安裝襯墊的制造方法。圖4為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的表面安裝襯墊的制造方法的流程圖。首先，芯層被附接至可焊金屬層的一個(gè)表面，從而形成層壓板。此時(shí)，該芯層可以是單層或多個(gè)折的多層。這里，該芯層的厚度可以根據(jù)襯墊的應(yīng)用適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇。
[0061 ] 芯層和金屬層可以通過常規(guī)方法來附接。
[0062]包括芯層和金屬層的層壓板被切割成適當(dāng)?shù)某叽纭？梢匝嘏c其上疊置有芯層和金屬層的平面垂直的方向進(jìn)行切割。另外，該層壓板可以被切割成期望的尺寸和期望的形狀，例如，矩形、圓形、三角形、橢圓形、圓柱形、條形、板形等。
[0063]在切割之后，該層壓板經(jīng)受鍍覆，因此在包括層壓板的頂面、底面以及側(cè)面的整個(gè)表面上形成鍍層。鍍覆可以包括干鍍、濕鍍或其組合。另外，鍍覆可以包括化學(xué)鍍或電鍍，并且可以容易地被本領(lǐng)域技術(shù)人員所執(zhí)行。在本實(shí)施例中，層壓板的表面如上所述被鍍覆，從而消除對(duì)單獨(dú)的薄金屬膜的需求，防止了高溫時(shí)的質(zhì)量變差或缺陷，并且降低了制造成本。
[0064]如上文所述制造的表面安裝襯墊的至少一個(gè)表面可以附接有離型紙(releasepaper sheet)。該離型紙可以通過粘合劑、接合劑等來附接,但不限于此。
[0065]根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電襯墊具有0.001Ω至1Ω的體電阻(沿厚度方向)，優(yōu)選為
0.01 Ω至0.1 Ω，如在尺寸為3 X 3mm2的樣品上測(cè)量的，因此具有優(yōu)良的導(dǎo)電性。
[0066]將參考一些示例更加詳細(xì)地解釋本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)理解，這些示例僅被提供用于說明，而并不以任何方式理解為限制本發(fā)明。
[0067]【發(fā)明的實(shí)施方式】[0068]示例I
[0069]3.2mm厚的聚氨酯泡沫材料被用作芯層并使用熱固性接合劑附接至100 μ m厚的銅膜，以制備3.3mm厚的層壓板，轉(zhuǎn)而其被切割以具有4X6mm2的面積。然后，所切割的層壓板通過化學(xué)鍍依次鍍有鎳、銅以及鎳，從而制備1000個(gè)表面安裝襯墊樣品。測(cè)量尺寸為4mm (W) x3.3mm (H) x6mm (L)的樣品根據(jù)壓縮率的壓縮力和電阻15次，并且獲得其平均值。在表1和圖5中示出測(cè)量結(jié)果。
[0070]表1
[0071]
【權(quán)利要求】
1.一種表面安裝襯墊，包括: 層壓板，包括可焊金屬層和鄰接所述金屬層的一個(gè)表面的芯層；以及 鍍層，包圍所述層壓板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝襯墊，其中，所述金屬層選自銅、鎳、金、銀、錫、鐵、鋁及其合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝襯墊，其中，所述芯層包括橡膠、硅膠、熱塑性樹脂或熱固性樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面安裝襯墊，其中，所述芯層包括膨脹彈性片、非膨脹彈性片或其組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝襯墊，其中，所述芯層包括其中疊置有多個(gè)彈性片的多層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝襯墊，其中，所述芯層包括具有閉孔結(jié)構(gòu)的聚合物泡沫片層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝襯墊，其中，所述鍍層包括選自由錫、鋁、銅、鎳、鈷、黑色鎳、銀、金、鉬、鈀以及鉻構(gòu)成的組的至少一個(gè)金屬。
8.—種表面安裝襯墊的制造方法,包括: 通過將芯層附接至可焊金屬層的一個(gè)表面來形成層壓板； 切割所述層壓板；以及 鍍覆所切割的層壓板以形成鍍層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述金屬層選自銅、鎳、金、銀、錫、鐵、鋁及其合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述芯層包括橡膠、硅膠、熱塑性或熱固性樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述芯層包括單層或多層。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述鍍層包括選自由錫、鋁、銅、鎳、鈷、錫、黑色鎳、銀、金、鉬、鈀以及鉻構(gòu)成的組的至少一個(gè)金屬。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK103597919SQ201180071522
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月8日
【發(fā)明者】崔哲秀 申請(qǐng)人:崔哲秀