專利名稱：柔性印刷電路板加工構造及其加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板加工構造及其加工方法，尤其是涉及柔性印刷電路板或者軟硬結合的柔性印刷電路板加工構造及其加工方法。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)包括硬性印刷電路板(RigidPrinted Circuit Board, Rigid PCB)、柔性印刷電路板(Flexible Printed CircuitBoard, Flexible PCB)以及軟硬結合的印刷電路板(Rigid Flexible PCB)。印刷電路板因為具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，因此被廣泛使用于各類電子組件中。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性的可撓性印刷電路板。柔性印刷電路板除了具有印刷電路板自身的特性之外，還可以按照一定角度 和弧度任意彎折，因此被廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等電子產品上。為了滿足印刷電路板批量生產或者在印刷電路板中形成測試附加電路的配線圖的需要，印刷電路板在加工過程中往往需要現(xiàn)提供一較大面積的印刷電路板以加工成型多塊柔性印刷電路板產品，該較大面積的印刷電路板通常稱作母基本。舉例來說,用于測量高速信號傳送中的差分阻抗(differential impedance)的測試附加電路往往設置在所述母基板中，其具有沿其中兩條平行配線直線延伸的配線圖。因此，該測試附加電路需要與配線圖的延伸長度對應的面積。配線圖的延伸長度相對較大。因此，需要在加工成型的印刷電路板上去除掉該測試電路。還有，在印刷電路板的電鍍工藝中，通常是對整張面積的印刷電路板母基材同時進行電鍍，形成母基本，然后再對電鍍后的母基板進行切割或者分離工藝，形成多個成型的印刷電路板，滿足批量成產的需求，提高工作效率?？梢?，對母基板的切割、分離是印刷電路板加工過程中的重要工藝。現(xiàn)有技術中一種軟性印刷電路板的加工過程包括如下步驟首先，提供母基板。所述母基本結構如圖I所示。所述印刷電路板母基板I包括包括外形部分11和成型部分13。所述外形部分11和成型部分13通過多個間隔設置的預連接部分15對應連
接成一體結構。其次，分離所述外形部分11和成型部分13，獲得成型的印刷電路板130。具體而言，施加外力至所述外形部分11和所述成型部分13，使得所述外形部分11和所述成型部分13自所述預連接部分15分離，去除掉所述外形部分11，獲得多個成型的印刷電路板130。在上述加工過程中，因為所述印刷電路板母基板I的是通過外力作用，使得所述外形部分11與成型部分13通過外力撕拉斷裂分離，所以容易在所述預連接部分15形成殘留的印刷電路板基材，具體如圖2所示，影響產品外觀。同時，因為印刷電路板130的內部設置有多個導電金屬圖案，其通常是采用壓延銅制得，在撕拉過程中，所述壓延銅容易擠壓變形，形成短路或者開路，甚至因為壓延銅的橫截面積變化導致產品不合格，因此所述印刷電路板130的加工良率過低。鑒于此，如何改善上述印刷電路板加工過程中的缺陷是業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內容
針對現(xiàn)有技術柔性印刷電路板容易出現(xiàn)裂痕、產品外觀不佳、良率低的技術問題，本發(fā)明提供一種外觀良好、良率高的的柔性印刷電路板加工方法。同時，本發(fā)明還提供一種采用加工上述柔性印刷電路板加工方法的加工構造。一種柔性印刷電路板加工方法，其包括如下步驟提供一待加工的柔性印刷電路板母基本；預加工所述柔性印刷電路板母基本，形成外形部分、成型部分和多個間隔設置的預連接部分，其中所述多個間隔設置的預連接部分連接所述外形部分和成型部分，形成柔 性印刷電路板加工構造；分離所述外形部分及所述成型部分，形成多個柔性印刷電路板，其中所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，分離后所述防撕裂擋塊內凹形成在所述成型部分邊緣位置。作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述成型部分陣列排布嵌套設置在所述外形部分中。作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊硬度大于所述連接分支。作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊是電鍍銅層或者壓延銅。作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊寬度大于所述連接分支的寬度。作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊呈內凹弧形或者內凹彎折形，所述連接分支邊緣輪廓與所述防撕裂擋塊邊緣互補設置。作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述成型部分包括金屬導電圖案層，與所述防撕裂擋塊相互絕緣設置。一種柔性印刷電路板加工構造，其包括一外形部分、多個成型部分及多個預連接部分，所述外形部分包設所述成型部分，所述預連接部分間隔設置，并連接所述成型部分于所述外形部分形成整體，所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述成型部分設置。作為上述柔性印刷電路板的進一步改良，一種柔性印刷電路板，其包括一本體、金屬導電圖案層，其特征在于，所述柔性印刷電路板還包括至少一防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述本體的邊緣位置設置，并與所述金屬導電圖案層間隔設置。作為上述柔性印刷電路板的進一步改良，所述防撕裂擋塊呈內凹結構設置，所述防撕裂擋塊寬度大于所述連接分支的寬度。相較于現(xiàn)有技術，預先在設定的加工構造中設置防撕裂擋塊，由于所述防撕裂擋塊相較于所述連接分支具較高的硬度和抗撕拉系數(shù)，所以在外力作用下，所述預連接部分的連接分支輕易自所述防撕裂擋塊所在位置斷裂，且不會形成不連續(xù)的裂痕，產品整體外觀較佳。同時，因為所述防撕裂擋塊與所述柔性印刷電路板內部的金屬導電圖案彼此絕緣設置，所以在分離所述外形部分與所述成型部分時，有效緩沖外力對柔性印刷電路板的影響，保證產品良率。


圖I是現(xiàn)有技術一種柔性印刷電路板加工構造平面示意圖。圖2是圖I所示II區(qū)域的撕裂狀態(tài)示意圖。圖3是本發(fā)明所揭示柔性印刷電路板加工工藝流程示意圖。圖4是圖3所示柔性印刷電路板母基本加工前的平面示意圖。圖5是圖4所示柔性印刷電路板母基本預加工后的的平面示意圖。
圖6是圖5所示VI區(qū)域的局部放大示意圖。圖7是6所示防撕裂擋塊的側面結構示意圖。圖8、圖9是圖6所示防撕裂擋塊的變形結構示意圖。圖10是圖6所示放大區(qū)域撕裂后的狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明進行詳細說明。請參閱圖3，是本發(fā)明所揭示一種柔性印刷電路板加工工藝流程示意圖。其包括如下步驟步驟SI，提供一待加工的柔性印刷電路板母基本2。請參閱圖4及圖5，是本發(fā)明所述柔性印刷電路板母基板2的平面示意圖。所述柔性印刷電路板母基本2包括一外形部分21及多個成型部分23。所述成型部分23是預設在所述柔性印刷電路板母基本2上，用以加工成柔性印刷電路板20的部分。所述柔性印刷電路板母基本2是在加工成型柔性印刷電路板20的過程中，用以切割成型獲得需要的柔性印刷電路板20的待加工柔性印刷電路板加工構造。所述柔性印刷電路板母基本2是用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，并于其上形成金屬導電圖案層、黏著層、保護層的可撓平面基材。所述外形部分21包圍所述多個成型部分23，其設置在所述柔性印刷電路板母基本2的外側輪廓處以及夾設在相鄰所述成型部分23之間。所述外形部分21在加工成型后，最終將作為輔助材料與所述成型部分23相互分離。所述外形部分21包括作為聚酰亞胺或聚酯薄膜的基材層、黏著層及保護層等，將最終加工成為所需要的印刷電路板20。所述多個成型部分23嵌設在所述外形部分21中間，且所述多個成型部分23呈陣列排布在所述柔性印刷電路板母基本2上。每一成型部分23包括作為聚酰亞胺或聚酯薄膜的本體、金屬導電圖案層、黏著層及保護層等。所述金屬導電圖案層設在所述成型部分23的本體中，用以實現(xiàn)信號傳輸，最終加工成型后，每一成型部分23對應形成一加工成型的柔性印刷電路板20。也就是說，加工成型后，所述成型部分23作為柔性印刷電路板20保留下來。步驟S2，預加工所述柔性印刷電路板母基本2，形成多個間隔設置的預連接部分25。
請再次參閱圖5，是預加工成型后的柔性印刷電路板母基本2平面結構示意圖。通過激光加工或者切銑方式，在所述外形部分21與所述成型部分之間的區(qū)域加工形成多個空隙250，每二相鄰空隙250之間形成一預連接部分25。所述多個預連接部分25間隔設置，其兩端分別連接所述所述外形部分21及所述成型部分23。再請同時參閱圖6及圖7,其中圖6是圖5所示VI區(qū)域的局部放大示意圖，圖7是圖6所示預連接部分的側面示意圖。所述多個預連接部分25是用以連接所述外形部分21及所述成型部分23的輔助連接部分，通過所述預連接部分25使得所述外形部分21與所述成型部分23形成一整體，所述成型部分21支撐所述多個成型部分23，且所述外形部分21配合所述預連接部分25保持所述多個成型部分23在設定位置排布，方便加工過程中的對位和測試。所述預連接部分25包括一連接分支251及一防撕裂擋塊253。所述連接分支251采用與所述外形部分相同的材質加工。所述防撕裂擋塊253設置在所述連接分支251臨近所述成型部分23的端部，也就是說，所述防撕裂擋塊253設置在所述連接分支251與所述成型部分23相交接區(qū)域，臨近所述成型部分23的本體邊緣設置，所述防撕裂擋塊253的寬度大于所述連接分支251的寬度，且呈弧形內凹結構，所述連接分支251與所述防撕裂擋塊·253交接區(qū)域的邊緣輪廓與所述防撕裂擋塊253的邊緣輪廓互補設置。所述防撕裂擋塊253是通過電鍍方式形成在所述連接分支251表面的銅層，所述銅層與所述成型部分23內部的金屬導電圖案層相互間隔絕緣。所述防撕裂擋塊253的硬度大于所述連接分支251的強度。當然，在本實施方式中，并不局限所述防撕裂擋塊253是銅層，還可以是壓延銅層等。凡是能夠提高所述防撕裂擋塊253的抗拉伸、抗撕裂強度的材料皆可作為防撕裂擋塊253的選擇。作為上述實施方式的進一步改進，所述防撕裂擋塊253的形狀還可以是外凸形式，如內凹弧形、內凹彎折形等，具體如圖8、圖9所示。步驟S3，分離所述外形部分21及所述成型部分23，形成多個柔性印刷電路板20。
當分離所述外形部分21與所述成型部分23時，施加外力至所述外形部分21，扯拉所述外形部分21或者成型部分23，使得所述預連接部分25的連接分支251自所述防撕裂擋塊253的凹陷處斷裂，如圖10所示，實現(xiàn)所述外形部分21與所述成型部分23的分離，獲得多個柔性印刷電路板20。相較于現(xiàn)有技術，在所述柔性印刷電路板20的加工過程中，預先在設定的加工構造中設置防撕裂擋塊253，由于所述防撕裂擋塊253相較于所述連接分支251具較高的硬度和抗撕拉系數(shù)，所以在外力作用下，所述預連接部分25的連接分支251輕易自所述防撕裂擋塊253所在位置斷裂，且不會形成不連續(xù)的裂痕，產品整體外觀較佳。同時，因為所述防撕裂擋塊253與所述柔性印刷電路板20內部的金屬導電圖案彼此絕緣設置，所以在分離所述外形部分21與所述成型部分23時的撕拉過程中，并不會對所述柔性印刷電路板20內部的金屬導電圖案造成積壓、拉伸等作用力，有效緩沖外力對柔性印刷電路板20的影響，保證產品良率。以上僅為本發(fā)明的較佳實施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種柔性印刷電路板加工方法，其包括如下步驟 提供一待加工的柔性印刷電路板母基本； 預加工所述柔性印刷電路板母基本，形成外形部分、成型部分和多個間隔設置的預連接部分，其中所述多個間隔設置的預連接部分連接所述外形部分和成型部分，形成柔性印刷電路板加工構造； 分離所述外形部分及所述成型部分，形成多個柔性印刷電路板，其中所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，分離后所述防撕裂擋塊內凹形成在所述成型部分邊緣位置。
2.根據(jù)權利要求I所述的柔性印刷電路板加工方法，其特征在于所述成型部分陣列排布嵌套設置在所述外形部分中。
3.根據(jù)權利要求I所述的柔性印刷電路板加工方法，其特征在于所述防撕裂擋塊硬度大于所述連接分支。
4.根據(jù)權利要求3所述的柔性印刷電路板加工方法，其特征在于所述防撕裂擋塊是電鍍銅層或者壓延銅。
5.根據(jù)權利要求3所述的柔性印刷電路板加工方法，其特征在于所述防撕裂擋塊寬度大于所述連接分支的寬度。
6.根據(jù)權利要求I所述的柔性印刷電路板加工方法，其特征在于，所述防撕裂擋塊呈內凹弧形或者內凹彎折形，所述連接分支邊緣輪廓與所述防撕裂擋塊邊緣互補設置。
7.根據(jù)權利要求I所述的柔性印刷電路板加工方法，其特征在于，所述成型部分包括金屬導電圖案層，與所述防撕裂擋塊相互絕緣設置。
8.—種柔性印刷電路板加工構造，其包括 一外形部分； 多個成型部分 '及 多個預連接部分； 所述外形部分包設所述成型部分，所述預連接部分間隔設置，并連接所述成型部分于所述外形部分形成整體，其特征在于所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述成型部分設置。
9.根據(jù)權利要求8所述的柔性印刷電路板加工構造，其特征在于，所述防撕裂擋塊是電鍍銅或者壓延銅層，所述防撕裂擋塊與所述金屬導電圖案層相互絕緣設置。
10.根據(jù)權利要求8所述的柔性印刷電路板加工構造，其特征在于，所述防撕裂擋塊呈內凹結構設置，所述防撕裂擋塊寬度大于所述連接分支的寬度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板加工方法及其加工構造。所述一種柔性印刷電路板加工方法包括如下步驟提供一待加工的柔性印刷電路板母基本；預加工所述柔性印刷電路板母基本，形成外形部分、成型部分和多個間隔設置的預連接部分，其中所述多個間隔設置的預連接部分連接所述外形部分和成型部分，形成柔性印刷電路板加工構造；分離所述外形部分及所述成型部分，形成多個柔性印刷電路板，其中所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，所述防撕裂擋塊臨近所述成型部分設置，分離后所述防撕裂擋塊形成在所述成型部分邊緣位置。本發(fā)明的柔性印刷電路板加工方法及其加工構造有效改善產品外觀、提高產品良率。
文檔編號H05K3/00GK102724814SQ20121023269
公開日2012年10月10日 申請日期2012年7月5日 優(yōu)先權日2012年7月5日
發(fā)明者冉彥祥 申請人:東莞市五株電子科技有限公司