專利名稱：具有較高打料平衡性的成型模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB的加工模具，尤其涉及一種具有較高打料平衡性的成型模具。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢日益明顯，一塊PCB板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。在PCB板制造行業(yè)中，PCB板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)構(gòu)成基板，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板上，在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細小線路了，這些線路被稱作導(dǎo)線，并用于提供PCB板上零件的電路連接?！ぴ谟≈瓢迳a(chǎn)過程中，模具孔受力分布情況不同，往往會出現(xiàn)PCB沖孔吊銅皮現(xiàn)象，降低焊接效果，增加了人工補焊，同時也增加了斷針次數(shù)和修模頻率，降低了沖制生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是解決上述存在的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、增加模具打料平衡度，提高焊接效果延長模具的使用壽命的一種具有較高打料平衡性的成型模具。本實用新型的目的是以如下方式實現(xiàn)的一種具有較高打料平衡性的成型模具，具有模具本體，所述模具本體具有若干通孔，位于所述模具本體的通孔分布密集部位上設(shè)有優(yōu)力膠。更進一步的說，所述優(yōu)力膠分布在所述模具本體端部。本實用新型的優(yōu)點采用本實用新型的技術(shù)方案，根據(jù)PCB模具孔的分布狀況，對孔分布密集的部位增加優(yōu)力膠提高打料平衡度?？梢詼p少PCB吊銅皮現(xiàn)象，提高PCB板的焊接效果，減少人工補焊，提聞?wù)麢C廠生廣效率，同時減少斷針次數(shù)，減少修1旲頻率，提聞沖制生產(chǎn)效率，另一方面減少模具上木推料板孔的變形，提高模具壽命。

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖標記I、模具本體,2、通孔，3、優(yōu)力膠。
具體實施方式
見圖I所示，一種具有較高打料平衡性的成型模具，具有模具本體1，所述模具本體I具有若干通孔2，位于所述模具本體I的通孔2分布密集部位上設(shè)有優(yōu)力膠3，所述優(yōu)力膠3分布在所述模具本體I的四個角上；其工作原理為在印制板生產(chǎn)過程中，該項技術(shù)根據(jù)模具孔受力分布情況，在通孔2上插入優(yōu)力膠3，增加平衡模具沖制產(chǎn)品力度，減少PCB吊銅皮現(xiàn)象。以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益 效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有較高打料平衡性的成型模具，具有模具本體(I)，所述模具本體(I)具有若干通孔(2);其特征在于位于所述模具本體(I)的通孔(2)分布密集部位上設(shè)有優(yōu)力膠⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述具有較高打料平衡性的成型模具，其特征在于所述優(yōu)力膠(3)分布在所述模具本體(I)端部。
專利摘要本實用新型公開一種具有較高打料平衡性的成型模具，具有模具本體，所述模具本體具有若干通孔，位于所述模具本體的通孔分布密集部位上設(shè)有優(yōu)力膠采用本實用新型的技術(shù)方案，根據(jù)PCB模具孔的分布狀況，對孔分布密集的部位增加優(yōu)力膠提高打料平衡度?？梢詼p少PCB吊銅皮現(xiàn)象，提高PCB板的焊接效果，減少人工補焊，提高整機廠生產(chǎn)效率，同時減少斷針次數(shù)，減少修模頻率，提高沖制生產(chǎn)效率，另一方面減少模具上木推料板孔的變形，提高模具壽命。
文檔編號H05K3/00GK202488891SQ20122008704
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者陳定紅 申請人:常州海弘電子有限公司