一種pcb板的pin連接針壓入焊接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，包括如下步驟：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：將PIN連接針對應(yīng)壓入PIN孔內(nèi)，使露出的PIN針帽不超過0.2mm；C：在PCB裸板上，距離PIN針帽的0.2mm-0.8mm處開設(shè)網(wǎng)孔；D：在PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品；E:將所述PCB板半成品過回流焊，將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起。本發(fā)明通過開設(shè)的網(wǎng)孔釋放PIN連接針壓入PCB板的壓力后，再安裝電子元器件，使其壓力及時釋放，使安裝的電子元器件無需受應(yīng)力損傷風(fēng)險，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升電子元器件的安裝空間。
【專利說明】—種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板，尤其涉及的是一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB半成品加工中，有部分產(chǎn)品連接端為PIN連接針，需要壓入PCB上PIN孔中固定，再加錫焊接固定。因壓入PIN連接針時有壓力作用，容易使PCB壓破，或PCB變形時導(dǎo)致其上已焊接的元件(如電阻、貼片型LED)受到外應(yīng)力松脫虛焊，造成品質(zhì)隱患，再有壓PIN機壓頭寬度最小有5_，導(dǎo)致PIN連接針與PCB板的其他電子元器件之間最小間距不可少于4mm,實施作業(yè)瓶頸多。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種電子元器件無需受應(yīng)力損傷風(fēng)險，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升元件部件安裝空間的PCB板的PIN連接針壓入焊接方法。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，包括如下步驟:A:在PCB裸板上制作PIN孔；B:將PIN連接針對應(yīng)壓入所述PIN孔內(nèi)，使露出的PIN針帽不超過0.2mm ；C:在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.2mm-0.8 mm處開設(shè)網(wǎng)孔；D:在所述PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品；E:將所述PCB板半成品過回流焊，使錫膏直接熔化在所述PIN針帽上，并將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起。
[0006]應(yīng)用于上述技術(shù)方案，所述的PIN連接針壓入焊接方法中，步驟B中:將PIN連接針對應(yīng)壓入所述PIN孔內(nèi)，使露出的PIN針帽為0.2mm。
[0007]應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的PIN連接針壓入焊接方法中，步驟C中，在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.5mm處開設(shè)網(wǎng)孔。
[0008]應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的PIN連接針壓入焊接方法中，步驟D中，是采用表面貼裝的方式安裝電子元器件。
[0009]采用上述方案，本發(fā)明通過在安裝電子元器件之前先將PIN連接針壓入PCB板的PIN孔內(nèi)，并且，通過開設(shè)的網(wǎng)孔釋放PIN連接針壓入PCB板的壓力后，再安裝電子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN連接針壓入的壓力及時釋放，不會影響其他電子元器件的安裝，使安裝的電子元器件無需受應(yīng)力損傷風(fēng)險，壓入PIN連接針后再安裝電子元器件，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升電子元器件的安裝空間。
【具體實施方式】
[0010]以下對本發(fā)明進行詳細說明。
[0011]本實施例提供了一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，所述制作方法用于在將PIN連接針壓入并焊接在PCB板上，采用該方法，使對應(yīng)的各電子元器件無需受應(yīng)力損傷風(fēng)險，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1mm，極大提升元件部件安裝空間。
[0012]首先，在PCB裸板上制作PIN孔，即在未焊接任何電子元器件的PCB裸板上，制作PIN孔，然后，將PIN連接針對應(yīng)壓入所述PIN孔內(nèi)，每一 PIN連接針對應(yīng)壓入一所述PIN孔內(nèi)，并且，使露出的PIN針帽不超過0.2mm，例如，可以使露出的PIN針帽為0.2mm，或者，為0.15mm等，優(yōu)選的使露出的PIN針帽為0.2mm,確?；亓骱钢绣a膏熔化的高度，使PIN連接針與PCB板焊接穩(wěn)固。
[0013]并且，將PIN連接針對應(yīng)壓入PIN孔內(nèi)后，再在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.2mm-0.8 mm處開設(shè)網(wǎng)孔，例如，可以在0.2mm>或0.3mm>或0.4mm、或0.5mm>或
0.6mm、或0.7mm、或0.8mm等處開設(shè)網(wǎng)孔,優(yōu)選地,在0.5mm處開設(shè)網(wǎng)孔，使網(wǎng)孔與PIN連接針保持適當(dāng)?shù)木嚯x的同時，又不影響其他電子元器件的安裝距離，并且，對應(yīng)每一個PIN連接針，可以對應(yīng)開設(shè)一個或多個的網(wǎng)孔。
[0014]并且，開設(shè)網(wǎng)孔后，再在所述PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品，例如，可以采用表面貼裝的方式安裝電子元器件，從而方便PCB板的過回流焊工藝的操作。再然后，將半成品的PCB板過回流焊，使錫膏直接熔化在所述PIN針帽上，并將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起，形成成品PCB板。
[0015]如此，通過在安裝電子元器件之前先將PIN連接針壓入PCB板的PIN孔內(nèi)，并且，通過開設(shè)的網(wǎng)孔釋放PIN連接針壓入PCB板的壓力后，再安裝電子元器件，以及回流焊形成成品PCB板，如此，可以使PIN連接針壓入的壓力及時釋放，不會影響其他電子元器件的安裝，使安裝的電子元器件無需受應(yīng)力損傷風(fēng)險，壓入PIN連接針后再安裝電子元器件，PIN連接針與電子元器件之間間距最小可達1_，極大提升電子元器件的安裝空間。
[0016]以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板的PIN連接針壓入焊接方法，其特征在于，包括如下步驟: A:在PCB裸板上制作PIN孔； B:將PIN連接針對應(yīng)壓入所述PIN孔內(nèi)，使露出的PIN針帽不超過0.2mm ； C:在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.2mm-0.8 mm處開設(shè)網(wǎng)孔； D:在所述PCB裸板上安裝電子元器件，形成PCB板半成品； E:將所述PCB板半成品過回流焊，使錫膏直接熔化在所述PIN針帽上，并將所述PIN針帽與所述PCB焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIN連接針壓入焊接方法，其特征在于，步驟B中:將PIN連接針對應(yīng)壓入所述PIN孔內(nèi)，使露出的PIN針帽為0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIN連接針壓入焊接方法，其特征在于，步驟C中，在所述PCB裸板上，并距離所述PIN針帽的0.5mm處開設(shè)網(wǎng)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIN連接針壓入焊接方法，其特征在于，步驟D中，是采用表面貼裝的方式安裝電子元器件。
【文檔編號】H05K3/34GK103533779SQ201310480120
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】馮洋, 歐陽小銀 申請人:深圳市匯晨電子有限公司