專(zhuān)利名稱(chēng)：嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備,如eMCP (embedded mult1-chip package,內(nèi)嵌式內(nèi)存)、SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的封裝結(jié)構(gòu)一般如圖1所示。在這種封閉結(jié)構(gòu)中，各個(gè)元器件100'分散焊接在第一印刷電路板200'上，這樣占用了第一印刷電路板200'表面較大的面積，導(dǎo)致采用封裝體300'封裝后整個(gè)嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備體積較大，從而也限制了其應(yīng)用場(chǎng)合，如不能靈活的應(yīng)用在一些小巧精致的電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)中。而且，這種結(jié)構(gòu)中，各個(gè)元器件100'通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)400'與第一印刷電路板200'電性連接，一般情況下，所用導(dǎo)線(xiàn)100'為金線(xiàn)材質(zhì)，由于其連接跨度較大，容易導(dǎo)致信號(hào)不好并且不利于生產(chǎn)，提高生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種布局合理、占用空間小，應(yīng)用廣泛的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型:提供了一種嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，包括第一印刷電路板、置于所述第一印刷電路板上且與其電性連接的元器件以及將所述第一印刷電路板及元器件封裝于一體的封裝體，還包括第二印刷電路板，所述元器件至少有兩個(gè)，且所述元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第二印刷電路板疊置于所述第二元器件上，所述第一元器件與所述第一印刷電路板接觸的表面上設(shè) 有第一焊盤(pán)，所述第一印刷電路板遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤(pán)，所述第一元器件的第一焊盤(pán)連接第一導(dǎo)線(xiàn)，所述第一導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)所述第一印刷電路板與所述第二焊盤(pán)電連接，所述第二印刷電路板通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)與所述第一印刷電路板電連接，所述第二印刷電路板通過(guò)第三導(dǎo)線(xiàn)與所述第二元器件電連接。具體地，所述第一導(dǎo)線(xiàn)為兩排，所述兩排第一導(dǎo)線(xiàn)與所述第一元器件的第一焊盤(pán)電連接的一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上，所述兩排第一導(dǎo)線(xiàn)與所述第二焊盤(pán)電連接的另一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上。進(jìn)一步地，所述第一印刷電路板上設(shè)有上、下貫穿的通槽，所述兩排第一導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)所述通槽。更進(jìn)一步地，所述第一印刷電路板第二焊盤(pán)所在的表面上且對(duì)應(yīng)所述通槽處設(shè)有膠體，所述膠體上設(shè)有用于容置且保護(hù)所述第一導(dǎo)線(xiàn)與所述第二焊盤(pán)電連接焊點(diǎn)的凹槽。更進(jìn)一步地，所述第一印刷電路板第二焊盤(pán)所在的表面設(shè)有若干可與外部電子產(chǎn)品電連接的焊球。具體地，所述第二元器件遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面設(shè)有第三焊盤(pán)，所述第一印刷電路板上與所述第二焊盤(pán)所在表面相對(duì)的另一表面設(shè)有第四焊盤(pán)，所述第二印刷電路板遠(yuǎn)離所述第二元器件的表面設(shè)有第五焊盤(pán)，所述第二導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述第二印刷電路板的第五焊盤(pán)電連接，所述第二導(dǎo)線(xiàn)的另一端與所述第一印刷電路板的第四焊盤(pán)電連接，所述第三導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述第二印刷電路板的第五焊盤(pán)電連接，所述第三導(dǎo)線(xiàn)的另一端與所述第二元器件的第三焊盤(pán)電連接。進(jìn)一步地，所述第二印刷電路板有兩個(gè)，且兩個(gè)第二印刷電路板之間設(shè)有間隙。優(yōu)選地，所述第一元器件與所述第二元器件均為DDR存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型中，通過(guò)元器件的疊放來(lái)減小內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)的體積，優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，使得嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上，并且通過(guò)合理的布線(xiàn)方式，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)良率。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的剖視圖；圖2是本實(shí)用新型提供的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型提供了一種嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，包括第一印刷電路板100、置于第一印刷電路板100上且與其電性連接的元器件200以及將第一印刷電路板100及元器件200封裝于一體的封裝體300。第一印刷電路板100，提供嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)的各個(gè)元器件電性連接的基礎(chǔ)，并且緊貼封裝體300。 封裝體300將元器件200及第一印刷電路板100包覆在一個(gè)空間里，使得各個(gè)部件不易受到外接的污染、破壞。具體地，本實(shí)施例中，嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，還包括第二印刷電路板400，元器件200至少有兩個(gè)，元器件200包括置于第一印刷電路板100上的第一兀器件210及置于第一兀器件210上的第二兀器件220。其中，第一元器件210與第二元器件220相接觸的兩個(gè)表面均沒(méi)有設(shè)置焊盤(pán)，即為絕緣面，二者疊置時(shí)以各自絕緣面貼緊放置，具體可采用膠水或粘膠將二者固定，這樣第一元器件210與第二元器件220疊置后無(wú)電性連接。第一元器件210與第一印刷電路板100接觸的表面即由圖2中所示方位中，第一元器210的底面上設(shè)有第一焊盤(pán)(圖中未示出)，第一印刷電路板100遠(yuǎn)離第一元器件210的表面上即圖2所示方位中的頂面設(shè)有第二焊盤(pán)，第一元器件210的第一焊盤(pán)上連接第一導(dǎo)線(xiàn)500，第一導(dǎo)線(xiàn)500穿過(guò)第一印刷電路板100與第二焊盤(pán)電連接，從而實(shí)現(xiàn)第一元器件210與第一印刷電路板100的電性連接。這里，將第一元器件210的第一焊盤(pán)緊貼第一印刷電路板100有效簡(jiǎn)化了第一元器件210與第一印刷電路板100之間的布線(xiàn)，使得第一導(dǎo)線(xiàn)500直接從第一元器件210穿過(guò)第一印刷電路板100引至第二焊盤(pán)上。而第二印刷電路板400疊置于第二元器件220上，第二印刷電路板400通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)600與第一印刷電路板100電連接，第二印刷電路板400通過(guò)第三導(dǎo)線(xiàn)700與第二元器件220電連接。本實(shí)施例中，通過(guò)元器件的疊放優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，從而減小其占用體積，使得嵌入式存儲(chǔ)裝置能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上。作為本實(shí)施例的優(yōu)化方案，第一導(dǎo)線(xiàn)500為兩排。這兩排第一導(dǎo)線(xiàn)500與第一元器件210的第一焊盤(pán)電連接的一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上，同樣的，兩排第一導(dǎo)線(xiàn)500與第二焊盤(pán)電連接的另一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上。即兩排第一導(dǎo)線(xiàn)500在第一元器件210和第一印刷電路板100上的焊接點(diǎn)不重復(fù)，從而實(shí)現(xiàn)不同的接線(xiàn)功能。具體地，第一印刷電路板100上設(shè)置上、下貫穿的通槽110，兩排第一導(dǎo)線(xiàn)500同時(shí)從此通槽110中穿過(guò)連接至第一印刷電路板100底部的第二焊盤(pán)上。當(dāng)然，此處也可以設(shè)置兩個(gè)通槽110，將兩排第一導(dǎo)線(xiàn)500隔離開(kāi)，避免干涉。作為本實(shí)施例進(jìn)一步的優(yōu)化方案，第一印刷電路板100第二焊盤(pán)所在的表面上且對(duì)應(yīng)通槽處110處設(shè)有膠體310，膠體310上設(shè)有凹槽311，第一導(dǎo)線(xiàn)500與第二焊盤(pán)電連接的焊點(diǎn)置于凹槽311內(nèi)。此處設(shè)置凹槽311起到保護(hù)第一導(dǎo)線(xiàn)500與第二焊盤(pán)電連接的焊點(diǎn)的作用。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，第一印刷電路板100第二焊盤(pán)所在的表面設(shè)有若干可與外部電子產(chǎn)品電連接的焊球320。這樣，通過(guò)焊球320方便嵌入式存儲(chǔ)裝置與外部電子產(chǎn)品電連接，從而實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)裝置的功能。本實(shí)施例中，第二元器件220遠(yuǎn)離第一元器件210的表面即圖中所示的頂面設(shè)有第三焊盤(pán)，第一印刷電路板100上與第二焊盤(pán)所在表面即圖中所示的頂面相對(duì)的另一表面設(shè)有第四焊盤(pán)(圖中未示出)，第二印刷電路板400遠(yuǎn)離第二元器件220的表面設(shè)有第五焊盤(pán)(圖中未示出)，第二導(dǎo)線(xiàn)600的一端與第二印刷電路板400的第五焊盤(pán)電連接，第二導(dǎo)線(xiàn)600的另一端與第一印刷電路板100的第四焊盤(pán)電連接，第三導(dǎo)線(xiàn)700的一端與第二印刷電路板400的第五焊盤(pán)電 連接，第三導(dǎo)線(xiàn)700的另一端與第二元器件220的第三焊盤(pán)電連接。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，第二印刷電路板400為兩個(gè)，且兩個(gè)第二印刷電路板400之間設(shè)有間隙。此間隙用于設(shè)置第三導(dǎo)線(xiàn)700，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)第二印刷電路板400與第二元器件220之間的電性連接，然后再通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)600實(shí)現(xiàn)與第一印刷電路板100的電性連接。這樣，不需要從第二元器件220上布線(xiàn)至第一印刷電路板100上，減小布線(xiàn)跨度，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)良率。本實(shí)施例中，第一元器件210與第二元器件220均為存儲(chǔ)器，具體為DDR (DoubleData Rate，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，采用BGA(Ball GridArray，球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù))封裝后，即構(gòu)成了 SDRAM (SynchronousDynamic Random Access Memory,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)。綜上，本實(shí)用新型中，通過(guò)元器件的疊放來(lái)減小內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)的體積，優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，使得嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上，并且通過(guò)合理的布線(xiàn)方式，降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)良率。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，包括第一印刷電路板、置于所述第一印刷電路板上且與其電性連接的元器件以及將所述第一印刷電路板及元器件封裝于一體的封裝體，其特征在于:還包括第二印刷電路板，所述元器件至少有兩個(gè)，且所述元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第二印刷電路板疊置于所述第二元器件上，所述第一元器件與所述第一印刷電路板接觸的表面上設(shè)有第一焊盤(pán)，所述第一印刷電路板遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤(pán)，所述第一元器件的第一焊盤(pán)連接第一導(dǎo)線(xiàn)，所述第一導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)所述第一印刷電路板與所述第二焊盤(pán)電連接，所述第二印刷電路板通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)與所述第一印刷電路板電連接，所述第二印刷電路板通過(guò)第三導(dǎo)線(xiàn)與所述第二元器件電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第一導(dǎo)線(xiàn)為兩排，所述兩排第一導(dǎo)線(xiàn)與所述第一元器件的第一焊盤(pán)電連接的一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上，所述兩排第一導(dǎo)線(xiàn)與所述第二焊盤(pán)電連接的另一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上。
3.如權(quán)利要求2所述的嵌入式存 儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第一印刷電路板上設(shè)有上、下貫穿的通槽，所述兩排第一導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)所述通槽。
4.如權(quán)利要求3所述的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第一印刷電路板第二焊盤(pán)所在的表面上且對(duì)應(yīng)所述通槽處設(shè)有膠體，所述膠體上設(shè)有用于容置且保護(hù)所述第一導(dǎo)線(xiàn)與所述第二焊盤(pán)電連接焊點(diǎn)的凹槽。
5.如權(quán)利要求4所述的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第一印刷電路板第二焊盤(pán)所在的表面設(shè)有若干可與外部電子產(chǎn)品電連接的焊球。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第二元器件遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面設(shè)有第三焊盤(pán)，所述第一印刷電路板上與所述第二焊盤(pán)所在表面相對(duì)的另一表面設(shè)有第四焊盤(pán)，所述第二印刷電路板遠(yuǎn)離所述第二元器件的表面設(shè)有第五焊盤(pán)，所述第二導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述第二印刷電路板的第五焊盤(pán)電連接，所述第二導(dǎo)線(xiàn)的另一端與所述第一印刷電路板的第四焊盤(pán)電連接，所述第三導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述第二印刷電路板的第五焊盤(pán)電連接，所述第三導(dǎo)線(xiàn)的另一端與所述第二元器件的第三焊盤(pán)電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第二印刷電路板有兩個(gè)，且兩個(gè)第二印刷電路板之間設(shè)有間隙。
8.如權(quán)利要求7所述的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于:所述第一元器件與所述第二元器件均為DDR存儲(chǔ)器。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，提供嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，包括第一印刷電路板、元器件、封裝體及第二印刷電路板，元器件至少為兩個(gè)，包括置于第一印刷電路板上的第一元器件及置其上的第二元器件，第二印刷電路板置于第二元器件上，第一元器件與第一印刷電路板接觸的表面上設(shè)有第一焊盤(pán)，第一印刷電路板遠(yuǎn)離第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤(pán)，第一元器件的第一焊盤(pán)上連接第一導(dǎo)線(xiàn)，第一導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)第一印刷電路板與第二焊盤(pán)電連接，第二印刷電路板通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)、第三導(dǎo)線(xiàn)分別與第一印刷電路板、第二元器件電連接。本實(shí)施例中，通過(guò)元器件的疊放優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，減小其占用體積，使得嵌入式存儲(chǔ)裝置能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上。
文檔編號(hào)H05K1/18GK203118947SQ20132005581
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者李志雄, 胡宏輝, 何宏 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司