具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示一種具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，適于進行柔性復(fù)合板的雙面加工制程，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)包括一基層、一第一基板結(jié)構(gòu)及一第二基板結(jié)構(gòu)，其中所述基層具有一第一接合面及一相對于所述第一接合面的第二接合面，所述第一基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第一接合面上，所述第二基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第二接合面上。本實用新型的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于柔性復(fù)合板的雙面加工制程，可提升產(chǎn)能至少兩倍以上。
【專利說明】具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型是有關(guān)于一種基板結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種兼具高結(jié)構(gòu)強度及尺寸 安定性，且有助于提升產(chǎn)能潛力的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 柔性復(fù)合板具有重量輕、厚度薄、配線密度高、配線空間限制較少、配線靈活度高 等優(yōu)點，因而被廣泛應(yīng)用于計算機及其周邊、通訊、顯示器、消費性等電子產(chǎn)品上。舉例來 說，若將柔性復(fù)合板應(yīng)用在液晶屏幕的設(shè)計上，可縮減液晶屏幕的邊寬使屏幕邊緣的不可 視區(qū)所占面積比例降低；或者，將柔性復(fù)合板應(yīng)用在手機的設(shè)計上，可使手機的體積縮小且 可旋轉(zhuǎn)折迭。
[0003] 近年來，對于柔性復(fù)合板的需求已隨著各類電子產(chǎn)品的微型輕量化而急遽增加。 值得注意的是，柔性復(fù)合板的基材因為本身結(jié)構(gòu)強度不足且具有可撓性，所以當(dāng)進行各類 加工制程時需要與硬質(zhì)載板作結(jié)合以增加制程良率，也就是說柔性復(fù)合板的基材在制程中 是被固定在硬質(zhì)載板上以進行一系列加工制程。
[0004] 柔性復(fù)合板的基材一般是采黏著方式固定于硬質(zhì)載板上，通常在黏著劑黏性太強 的情況下，所述基材自硬質(zhì)載板取下的過程中，本身及形成于其上的組件都可能受到損壞； 另一方面，在黏著劑黏性不足的情況下，在制程中所述基材與硬質(zhì)載板之間可能發(fā)生位移， 從而造成制程失??；再一方面，習(xí)用柔性復(fù)合板的基材因本身結(jié)構(gòu)設(shè)計及物理性質(zhì)的緣故， 所以只能進行單面加工制程，從而在生產(chǎn)力的提升上受到限制。
[0005] 本創(chuàng)作人鑒于習(xí)用柔性復(fù)合板的基材的結(jié)構(gòu)設(shè)計實在有其改良的必要性，遂以其 多年從事相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計及制造經(jīng)驗，積極研究如何有效提升制程表現(xiàn)及效率，在各方條 件的審慎考慮下終于開發(fā)出本創(chuàng)作。 實用新型內(nèi)容
[0006] 本實用新型針對習(xí)用柔性復(fù)合板的基材及加工技術(shù)存在的缺失，提出一種兼具高 結(jié)構(gòu)強度、高尺寸安定性及良好加工性的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，將其應(yīng)用于各類 柔性復(fù)合板的雙面加工制程可提升至少兩倍的產(chǎn)能。
[0007] 為實現(xiàn)上述目的及功效，本實用新型采用以下技術(shù)方案：一種具中間支撐結(jié)構(gòu)的 柔性板結(jié)構(gòu)，適于進行柔性復(fù)合板的雙面加工制程，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)包 括：一基層，所述基層具有一第一接合面及一相對于所述第一接合面的第二接合面；
[0008] -第一基板結(jié)構(gòu)，所述第一基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第一接合面上；及
[0009] -第二基板結(jié)構(gòu)，所述第二基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第二接合面上。
[0010] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材與所 述第一接合面相接，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材上。
[0011] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材與所 述第二接合面相接，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材上。
[0012] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的 基材與所述第一接合面相接，所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材 上，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬層黏著于所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
[0013] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的 基材與所述第二接合面相接，所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材 上，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬層黏著于所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
[0014] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第一基 板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二金屬層分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上， 且所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層進一步與所述第一接合面相接。
[0015] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第二基 板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二金屬層分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上， 且所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層進一步與所述第二接合面相接。
[0016] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上，所述 第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同時與所述第一接合面及所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其 中之一相接，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層與所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一 相接。
[0017] 其中，所述第二基板結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層， 所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上，所述 第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同時與所述第二接合面及所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其 中之一相接，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層與所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一 相接。
[0018] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的 金屬層為一壓延金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基 板結(jié)構(gòu)的金屬層為一壓延金屬層。
[0019] 其中，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的 第一金屬層為一壓延金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層，所述第二 基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層為一壓延金屬 層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層。
[0020] 本實用新型至少具有以下有益效果：綜上所述，本實用新型的具中間支撐結(jié)構(gòu)的 柔性板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于各類柔性復(fù)合板的加工制程，可同時對兩個基板結(jié)構(gòu)進行加工，因而可 提升至少兩倍的產(chǎn)能，或者在生產(chǎn)量固定的情況下，可縮短至少一半的制程時間。
[0021] 再者，加工后的兩個基板結(jié)構(gòu)因為可在特定條件下輕易和基層分離，所以本實用 新型能夠克服習(xí)用柔性復(fù)合板的加工制程的技術(shù)限制，例如制造成本（包含人力、設(shè)備和 原物料等成本）十分昂貴，而且所制成的電路板產(chǎn)品具有良好的結(jié)構(gòu)性、尺寸安定性與電 氣特性。
[0022] 本實用新型的其他目的和優(yōu)點可以從本實用新型所揭露的技術(shù)特征得到進一步 的了解。為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例 并配合所附圖式作詳細說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1為本實用新型的第一實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0024] 圖2為本實用新型的第一實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示 意圖。
[0025] 圖3為本實用新型之第二實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0026] 圖4為本實用新型的第三實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0027] 圖5為本實用新型的第三實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示 意圖（一）。
[0028] 圖6為本實用新型的第三實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示 意圖（二）。
[0029] 圖7為本實用新型的第四實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0030] 附圖標(biāo)記說明：
[0031] 1、la、lb、lc-具中間支撐結(jié)構(gòu)之柔性板結(jié)構(gòu)；
[0032] 10-基層；
[0033] 11-第一接合面；
[0034] 12-第二接合面；
[0035] 20-第一基板結(jié)構(gòu)；
[0036] 21-基材；
[0037] 22-金屬層；
[0038] 221-第一金屬層；
[0039] 222-第二金屬層；
[0040] 22'-金屬線路層；
[0041] 22Γ-第一金屬線路層；
[0042] 222' -第二金屬線路層；
[0043] 23-膠合層；
[0044] 30-第二基板結(jié)構(gòu)；
[0045] 31-基材；
[0046] 32-金屬層；
[0047] 321-第一金屬層；
[0048] 322-第二金屬層；
[0049] 32'-金屬線路層；
[0050] 32Γ -第一金屬線路層；
[0051] 322' -第二金屬線路層；
[0052] 33-膠合層。

【具體實施方式】
[0053] 本實用新型所揭露的內(nèi)容涉及一種適于進行柔性復(fù)合板的雙面加工制程的具中 間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，本實用新型的特點在于，透過把兩個待加工的基板結(jié)構(gòu)配置在 一基層的兩相對表面上，在制程中可同時對兩個基板結(jié)構(gòu)進行加工，而且所述兩個基板結(jié) 構(gòu)于加工后可輕易和基層分離，也就是說經(jīng)由單一制程可得到兩個電路板產(chǎn)品。
[0054] 以下將透過特定的具體實施例并配合所附圖式說明本實用新型的結(jié)構(gòu)特征及使 用方式，讓熟習(xí)此項技藝者可透過本實用新型的揭露內(nèi)容輕易了解本實用新型的特點及功 效，并在不悖離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更，以基于不同的觀點施行或應(yīng)用 本實用新型。
[0055] [第一實施例]
[0056] 請參考圖1，為本實用新型的第一實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視 圖。如圖所示，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1包括一基層10、一第一基板結(jié)構(gòu)20及 一第二基板結(jié)構(gòu)30。
[0057] 大體上而言，基層10具有一第一接合面11及一相對于第一接合面11的第二接合 面12,第一基板結(jié)構(gòu)20與第一接合面11相接，而第二基板結(jié)構(gòu)30與第二接合面12相接， 熟習(xí)此項技藝者可根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品的狀況來決定第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30與基層10所要 采用的厚度，本實用新型并不對此多加限制。
[0058] 在本具體實施例中，基層10可為一具有適當(dāng)厚度及可撓曲程度的雙面膠膜層，而 且其中的第一及第二接合面11、12皆有適當(dāng)?shù)酿ぶ?，借此使第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30 黏接固定于基層10以進行如蝕刻、黏合、熱壓、無電電鍍、沖孔等各類柔性復(fù)合板的雙面加 工制程。
[0059] 值得一提的是，在制程中第一基板結(jié)構(gòu)20可連基層10 -同提供第二基板結(jié)構(gòu)30 一足夠的正向支撐力，同樣地，在制程中第二基板結(jié)構(gòu)30也可連基層10 -同提供第一基板 結(jié)構(gòu)20 -足夠的反向支撐力。如此一來，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1能確保本身 的結(jié)構(gòu)強度在制程中維持一定強度，以避免制程發(fā)生異常造成電路板產(chǎn)品出問題。
[0060] 另值得一提的是，由于基層10同時也具有良好的離型效果，因此具中間支撐結(jié)構(gòu) 的柔性板結(jié)構(gòu)1在制程加工后其第一基板結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30可輕易和基層10分 離。進一步言之，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30與基層10可在特定條件下達成分離，而所述 特定條件例如為介于攝氏150至200度之間的溫度條件或特定有機溶劑，但本實用新型并 非局限于此，凡是可使基層10之第一及第二接合面11、12黏性降低（或暫時降低）的特定 條件均可被使用于本實施例。
[0061] 就基層10而言，根據(jù)一變化實施態(tài)樣，其也可為一高分子材料的絕緣基層，例如 但不限于PET膜層，而且為達上述目的，基層10 (高分子絕緣膜層）的第一及第二接合面 11、12上還均勻地涂覆有熱固型可剝膠；在實際應(yīng)用時，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30可透過 熱固型可剝膠黏著于第一及第二接合面11、12,并通過烤箱或UV燈使所述熱固型可剝膠硬 化成型。據(jù)此，具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1中的第一基板結(jié)構(gòu)20可剝離地層迭于第一 接合面11上，且第二基板結(jié)構(gòu)30可剝離地層迭于第二接合面12上。
[0062] 請復(fù)參考圖1，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21及一直接成型于基材21上的金屬 層22,第二基板結(jié)構(gòu)30同樣包括一基材31及一直接成型于基材31上的金屬層32,換句話 說，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30兩者皆為無膠系單面板結(jié)構(gòu)。
[0063] 進一步言之，基材 21、31 可為 一 PET 薄膜（Polyethylene Terephtalate)或 一 PI薄膜（Polyimide)，金屬層22、32可為一柔性較佳的壓延金屬層（Rolled Annealed Copper，RA)，但本實用新型并非局限于此?；趯嶋H應(yīng)用需求，軟質(zhì)基材21、31還可 為其他合適的高分子材料例如聚乙烯對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephtalate)、鐵 氟龍（Teflon)、聚硫胺（Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate)、 聚碳酸酯（Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物（Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)制成的薄膜。
[0064] 請配合參考圖2,本實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1的結(jié)構(gòu)特征已詳述 如上，接下來以制作金屬線路為例來說明具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1的使用方式。具 體而言，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)1于進行制作金屬線路的蝕刻制程時，可透過 第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30配置于基層10之第一及第二接合面11、12的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使第一 基板結(jié)構(gòu)20上金屬層22與第二基板結(jié)構(gòu)30上金屬層32同時被蝕刻而形成線路圖案；也 就是說，經(jīng)由單一蝕刻制程可同時在第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30上制作出金屬線路層22'、 32'。再者，當(dāng)完成金屬線路層22'、32'的制作后，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30可在特定條 件（如高溫條件）下輕易和基層10分離，如此一來，可提升至少兩倍的產(chǎn)能，或者在生產(chǎn)量 固定的情況下，可縮短至少一半的制程時間。
[0065] [第二實施例]
[0066] 請參考圖3,為本實用新型的第二實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視 圖。本實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)la與前一實施例的不同之處在于，第一基板 結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30皆為有膠系單面基板結(jié)構(gòu)（第一實施例的第一基板結(jié)構(gòu)及第二 基板結(jié)構(gòu)皆為無膠系單面基板結(jié)構(gòu)）。
[0067] 在本具體實施例中，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21、一金屬層22及一膠合層23， 其中基材21具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），基材21的第一表面與基層10 的第一接合面11相接，膠合層23則形成于基材21的第二表面上，金屬層22黏著于膠合層 23上，并透過膠合層23與基材21作結(jié)合。第二基板結(jié)構(gòu)30同樣包括一基材31、一金屬層 32及一膠合層33,其中基材31具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），基材31的 第一表面與基層10的第二接合面12相接，膠合層33則形成于基材31的第二表面上，金屬 層32黏著于膠合層33上，并透過膠合層33與基材31作結(jié)合。
[0068] 更詳細地說，膠合層23、33的材料可為環(huán)氧樹脂系膠合劑、壓克力系膠合劑、聚酰 亞胺系膠合劑，且可利用涂布方式成型于基材21、31的第二表面；金屬層22、32可利用壓合 方式與膠合層23、33緊密相接，并分別透過膠合層23、33與基材21、31穩(wěn)固地接合在一起。 由于基材21、31和金屬層22、32的材質(zhì)選擇已在第一實施例中詳細說明，因此在此不多加 贅述。
[0069][第三實施例]
[0070] 請參考圖4,為本實用新型的第三實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)的剖視 圖。本實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb與前述實施例的不同之處在于，第一基板 結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30皆為無膠系雙面基板結(jié)構(gòu)。
[0071] 在本具體實施例中，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21、一第一金屬層221及一第二 金屬層222,其中基材21具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），第一金屬層221 及第二金屬層222分別形成于所述第一表面及第二表面上，并且視制程需求，第一及第二 金屬層221、222的其中之一可進一步與基層10的第一接合面11相接。
[0072] 第二基板結(jié)構(gòu)30同樣包括一基材31、一第一金屬層321及一第二金屬層322,其 中基材31具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)不），第一金屬層321及第二金屬層 322分別形成于所述第一表面及第二表面上，并且視制程需求，第一及第二金屬層321、322 的其中之一可進一步與基層10的第二接合面12相接。由于本實施例的第一金屬層221、 321、第二金屬層222、322和基材21、31的材料選擇可以和前述實施例相同，因此在此不多 加贅述。
[0073] 請配合參考圖5及圖6,接下來同樣以制作金屬線路為例來說明具中間支撐結(jié)構(gòu) 的柔性板結(jié)構(gòu)lb的使用方式。首先必須提及的是，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb在 進行制作金屬線路的蝕刻制程時，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30中的第一金屬層221、321及 第二金屬層222、322都需要被蝕刻形成線路圖案（如圖6所示）。為達上述目的，所述具中 間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb可先進行第一次進行制作金屬線路的蝕刻制程，其中第二金 屬層222、322分別與基層10的第一及第二接合面11、12相接（圖未不），外露出第一金屬 層221、321則先被蝕刻形成第一金屬線路層22Γ、321'。
[0074] 當(dāng)完成第一金屬線路層22Γ、32Γ的制作后，加工后的第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、 30與基層10可在特定條件下達成分離，等到基層10的第一及第二接合面11、12的黏著力 回復(fù)后再重新進行接合，并且讓第一金屬線路層22Γ、32Γ分別與基層10的第一及第二接 合面11、12相接（如圖5所示）。
[0075] 此后，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb接著進行第二次進行制作金屬線路 的蝕刻制程，進一步使外露出第二金屬層222、322被蝕刻形成第二金屬線路層222'、322' ； 當(dāng)完成第二金屬線路層222'、322'的制作后，第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30可在特定條件（如 高溫條件）下輕易和基層10分離?？偠灾m然所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lb 需要經(jīng)過兩次蝕刻才能使第一及第二基板結(jié)構(gòu)20、30的雙面都形成有線路圖案，但是與習(xí) 用柔性復(fù)合板的加工技術(shù)相比，還是能達到增加生產(chǎn)量及減少制程時間的功效。
[0076][第四實施例]
[0077] 請參考圖7,為本實用新型的第四實施例的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)lc的剖 視圖。本實施例與前一實施例的不同之處在于，第一基板結(jié)構(gòu)20及第二基板結(jié)構(gòu)30皆為 有膠系雙面基板結(jié)構(gòu)。
[0078] 在本具體實施例中，第一基板結(jié)構(gòu)20包括一基材21、一第一金屬層221、一第二金 屬層222及兩貼合層23,其中基材21具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)示），兩 貼合層23分別形成于所述第一表面及第二表面上，第一金屬層221與所述兩貼合層23的 其中之一相接，第二金屬層222則與所述兩貼合層23的其中另一相接，并且視制程需求，第 一及第二金屬層221、222的其中之一可進一步與基層10的第一接合面11相接。
[0079] 第二基板結(jié)構(gòu)30包括一基材31、一第一金屬層321、一第二金屬層322及兩貼合 層33,其中基材31具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面（未標(biāo)示），兩貼合層33分別形 成于所述第一表面及第二表面上，第一金屬層321與所述兩貼合層33的其中之一相接，第 二金屬層322則與所述兩貼合層33的其中另一相接，并且視制程需求，第一及第二金屬層 321、322的其中之一可進一步與基層10的第二接合面12相接。由于本實施例的基材21、 31、第一金屬層221、321、第二金屬層222、322和貼合層23、33的材料選擇可以和前述實施 例相同，因此在此不多加贅述。
[0080] 綜上所述，相較于習(xí)用軟性板材，本實用新型的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)應(yīng) 用于各類柔性復(fù)合板的加工制程，可同時對兩個基板結(jié)構(gòu)（第一及第二基板結(jié)構(gòu)）進行 加工，因而可提升至少兩倍的產(chǎn)能，或者在生產(chǎn)量固定的情況下，可縮短至少一半的制程時 間。
[0081] 其次，由于制程中第一基板結(jié)構(gòu)可連基層一同提供第二基板結(jié)構(gòu)一足夠的正向支 撐力且反之亦然，因此所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)可確保本身的結(jié)構(gòu)強度在制程中 維持一定強度，以避免制程發(fā)生異常造成電路板產(chǎn)品出問題。
[0082] 再者，加工后的兩個基板結(jié)構(gòu)因為可在特定條件下輕易和基層分離，所以本實用 新型能夠克服習(xí)用柔性復(fù)合板的加工制程的技術(shù)限制，例如制造成本（包含人力、設(shè)備和 原物料等成本）十分昂貴，而且所制成的電路板產(chǎn)品具有良好的結(jié)構(gòu)性、尺寸安定性與電 氣特性。
[0083] 惟以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非意欲局限本實用新型的專利保護范 圍，故凡是運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本實用新 型的權(quán)利保護范圍內(nèi)，合予陳明。
【權(quán)利要求】
1. 一種具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，適于進行柔性復(fù)合板的雙面加工制程，其特征 在于，所述具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)包括： 一基層，所述基層具有一第一接合面及一相對于所述第一接合面的第二接合面； 一第一基板結(jié)構(gòu)，所述第一基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第一接合面上；及 一第二基板結(jié)構(gòu)，所述第二基板結(jié)構(gòu)可剝離地層迭于所述第二接合面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第一接合面相接，所述第一 基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一基材及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第二接合面相接，所述第二 基板結(jié)構(gòu)的金屬層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第一接合面相接， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材上，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬 層黏著于所述第一基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、一膠合層及一金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材與所述第二接合面相接， 所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材上，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬 層黏著于所述第二基板結(jié)構(gòu)的膠合層上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二 金屬層分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上，且所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一 金屬層進一步與所述第一接合面相接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一第一金屬層、一基材及一第二金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層及第二 金屬層分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上，且所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一 金屬層進一步與所述第二接合面相接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層 分別形成于所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同 時與所述第一接合面及所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中之一相接，所述第一基板結(jié)構(gòu) 的第二金屬層與所述第一基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一相接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二基板 結(jié)構(gòu)包括一基材、兩貼合層、一第一金屬層及一第二金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層 分別形成于所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材的相對二表面上，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層同 時與所述第二接合面及所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中之一相接，所述第二基板結(jié)構(gòu) 的第二金屬層與所述第二基板結(jié)構(gòu)的兩貼合層的其中另一相接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的金屬層為一壓延 金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板結(jié)構(gòu)的金屬層 為一壓延金屬層。
11.根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項所述的具中間支撐結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一基板結(jié)構(gòu)的基材為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層為一 壓延金屬層，所述第一基板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層，所述第二基板結(jié)構(gòu)的基材 為一 PET薄膜或一 PI薄膜，所述第二基板結(jié)構(gòu)的第一金屬層為一壓延金屬層，所述第二基 板結(jié)構(gòu)的第二金屬層為一壓延金屬層。
【文檔編號】H05K1/03GK203851365SQ201420215693
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月14日
【發(fā)明者】李謨霖, 郭加弘 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司