制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及陶瓷電子封裝領(lǐng)域，特別涉及一種制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子封裝用蓋板通常是采用鐵鎳鈷合金可伐材料作為基材，這種蓋板材料可以有效的保護(hù)其芯片不受外界干擾，具有良好的可靠性，為了提高其抗鹽霧試驗(yàn)，通常在其表面電鍍保護(hù)層進(jìn)行保護(hù)。但是由于往往很多電子封裝蓋板的尺寸都較小，采用這種在表面電鍍保護(hù)層的方法制作的電子封裝蓋板存在一個(gè)較大的難以解決的問(wèn)題，即制作時(shí)，首先是將可伐材料的帶材經(jīng)沖壓成型為尺寸很小的電子封裝蓋板，然后再將一個(gè)個(gè)蓋板打磨拋光，再后才將打磨拋光后的蓋板電鍍上保護(hù)層，由于這些沖壓成型后尺寸很小的蓋板在拋光后還需電鍍，加工效率較低，而經(jīng)電鍍上保護(hù)層后，其可伐材料基材存在的加工缺陷又難于識(shí)別，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量難于控制，并且，在封裝蓋板的表面電鍍上保護(hù)層后，會(huì)使可伐材料基材被完全覆蓋，當(dāng)采用這種封裝蓋板對(duì)陶瓷、玻璃等電子產(chǎn)品進(jìn)行封裝時(shí)，會(huì)因電鍍保護(hù)層的覆蓋而影響可伐材料基材與陶瓷、玻璃的有效封接，從而影響其封裝的電子產(chǎn)品質(zhì)量;并且電鍍還會(huì)造成環(huán)境的嚴(yán)重污染，由此加大了企業(yè)環(huán)保設(shè)備和處理的經(jīng)費(fèi)，這些問(wèn)題一直長(zhǎng)期困擾電子產(chǎn)品企業(yè)未能得到解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶，它不需對(duì)封裝蓋板進(jìn)行電鍍，能提高生產(chǎn)效率，有利于環(huán)境保護(hù)，并且容易發(fā)現(xiàn)蓋板的加工缺陷，進(jìn)而提尚其封裝的電子廣品質(zhì)量。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶，其特征在于:制作電子封裝用的復(fù)合帶為采用不同金屬坯帶乳制成一體的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層，上層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，下層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，所述復(fù)合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm。
[0005]所述膨脹合金層的膨脹合金為可伐合金。
[0006]由于采用上述方案，使制作電子封裝用的復(fù)合帶為采用不同金屬坯帶乳制成一體的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層。這樣可以將用于復(fù)合的膨脹合金坯帶和鎳坯帶，經(jīng)過(guò)脫脂酸洗后，用上、下鎳坯帶把膨脹合金坯帶夾在中間，采用熱乳或冷乳復(fù)合乳制成具有三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的復(fù)合帶材。這種復(fù)合帶在沖壓加工制作電子封裝用蓋板時(shí)，有利于自動(dòng)進(jìn)給供料完成沖壓成型為一個(gè)個(gè)尺寸小的蓋板，而一旦沖壓成型后，不用再在蓋板表面電鍍保護(hù)層，省去了電鍍工序，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，尤其是消除了電鍍工序?qū)Νh(huán)境造成的污染，有利于環(huán)境保護(hù)。并且由于該復(fù)合帶的上層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，下層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，復(fù)合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm，使中間的膨脹合金層有足夠厚度保證封裝所需功能，而上、下層的鎳層厚度也足以起到保護(hù)層作用，保證抗鹽霧試驗(yàn)。
[0007]所述膨脹合金層的膨脹合金為可伐合金，有較高的居里點(diǎn)以及良好的低溫組織穩(wěn)定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，利于作電子元件及產(chǎn)品的封裝蓋板，尤其適合與陶瓷、玻璃等進(jìn)行有效封接，用于制作電真空元件、發(fā)射管、顯像管、開(kāi)關(guān)管、晶體管等電子元件的封裝蓋板。
[0008]本實(shí)用新型復(fù)合帶采用不同金屬坯帶乳制成一體的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，三層結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合實(shí)為一體，沖壓加工成型容易，沖壓成型后不再電鍍，使加工制作的電子封裝蓋板的缺陷容易發(fā)現(xiàn)，更加容易剔除不良產(chǎn)品，解決了長(zhǎng)期以來(lái)困擾電子產(chǎn)品企業(yè)難以解決的問(wèn)題。
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】

[0010]圖1為本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖中，I為上層鎳層，2為膨脹合金層，3為下層鎳層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參見(jiàn)圖1，一種制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶，該制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶為采用不同金屬坯帶乳制成一體的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的中間層為膨脹合金層2，該膨脹合金層2的膨脹合金為可伐合金效果為佳，以適應(yīng)制作陶瓷電子元件封裝蓋板。該三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的上、下層分別為鎳層，上層鎳層I的厚度為0.001?0.005mm，下層鎳層3的厚度為0.001?0.005mm，所述復(fù)合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm。例如可以制作成上層鎳層I的厚度為0.001mm，下層鎳層3的厚度為0.001mm，中間膨脹合金層2的厚度為0.048mm的電子封裝蓋板用的復(fù)合帶材;也可以制作成上層鎳層I的厚度為0.005mm，下層鎳層3的厚度為
0.005mm，中間膨脹合金層2的厚度為0.14mm的電子封裝蓋板用的復(fù)合帶材;還可以根據(jù)要求制作成中間膨脹合金層2的厚度范圍最小為0.044mm，最大為0.148mm的各種規(guī)格電子封裝蓋板用的復(fù)合帶材，以滿足不同需求的電子封裝。由于該制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)在中間膨脹合金層2的上面有上層鎳層1，下面有下層鎳層3，一旦將封裝蓋板沖壓成型后，其封裝蓋板的上、下面均具有鎳層保護(hù)，這上、下面的鎳層完全能夠保證抗鹽霧試驗(yàn)，因而不需再對(duì)沖壓成型的封裝蓋板進(jìn)行電鍍保護(hù)層加工，既避免了從事小尺寸零件電鍍加工的困難，有使成型后的封裝蓋板本身形狀清晰的展示在檢驗(yàn)人員眼前，易于檢驗(yàn)人員檢查缺陷，剔除不良產(chǎn)品，尤其是不需采用電鍍加工，可以消除電解液對(duì)環(huán)境的污染，有利于環(huán)境保護(hù)。并且由于不需電鍍加工，使沖壓成型的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的封裝蓋板的中間膨脹合金層的可伐合金能夠顯露，在對(duì)陶瓷、玻璃等材料制作的電子產(chǎn)品進(jìn)行封裝時(shí)，容易與陶瓷、玻璃材料實(shí)現(xiàn)有效封接，使電子產(chǎn)品的封裝質(zhì)量得到可靠保證。
[0013]制作本實(shí)用新型復(fù)合帶，可先將選用的膨脹合金層2坯帶和上層鎳層I坯帶、下層鎳層3坯帶，通過(guò)脫脂酸洗去除表面油污，然后用上層鎳層I坯帶、下層鎳層3坯帶將膨脹合金層2坯帶夾在中間，采用熱乳或冷乳復(fù)合的方式，根據(jù)需制作的封裝蓋板厚度，乳制成具有三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的復(fù)合帶，將具有三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的復(fù)合帶經(jīng)過(guò)熱處理后，即可用于沖壓制作所需的電子封裝蓋板。而采用本實(shí)用新型復(fù)合帶制作電子封裝蓋板，只需將該復(fù)合帶通過(guò)沖床沖壓出一個(gè)個(gè)所需的電子封裝蓋板，然后經(jīng)過(guò)拋光即可使用，不再進(jìn)行表面電鍍，極大地提高了生產(chǎn)效率，消除了因電鍍對(duì)環(huán)境的污染，使企業(yè)能夠大大的降低生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶，其特征在于:制作電子封裝用的復(fù)合帶為采用不同金屬坯帶乳制成一體的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層，上層鎳層的厚度為0.0Ol?0.005mm，下層鎳層的厚度為0.0Ol?0.005mm，所述復(fù)合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶，其特征在于:所述膨脹合金層的膨脹合金為可伐合金。
【專(zhuān)利摘要】一種制作電子封裝蓋板用的復(fù)合帶，制作電子封裝用的復(fù)合帶為采用不同金屬坯帶軋制成一體的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層，上層鎳層的厚度為0.001～0.005mm，下層鎳層的厚度為0.001～0.005mm，所述復(fù)合帶三層的總厚度為0.05～0.15mm。它不需對(duì)封裝蓋板進(jìn)行電鍍，能提高生產(chǎn)效率，有利于環(huán)境保護(hù)，并且容易發(fā)現(xiàn)蓋板的加工缺陷，進(jìn)而提高其封裝的電子產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類(lèi)】B32B15/01
【公開(kāi)號(hào)】CN205386963
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620117597
【發(fā)明人】章應(yīng), 徐永紅, 龔文明, 楊賢軍
【申請(qǐng)人】重慶川儀自動(dòng)化股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月20日
【申請(qǐng)日】2016年2月6日