專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，特別是一種體積小并減輕電子裝置重量的屏蔽結(jié)構(gòu)。
參見圖19，現(xiàn)有無線通訊裝置包括一個第一外殼10，一個第二外殼20，以及一個印刷電路板30(下面簡稱PC板)。許多元件31安裝在PC板30上。將陽螺絲40擰入陰螺孔12中，從而將PC板30和第一外殼與第二外殼20裝配在一起。
為了屏蔽元件31，現(xiàn)有裝置中使用了一些屏蔽結(jié)構(gòu)。圖20所使用現(xiàn)有屏蔽結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有裝置。虛線A所示的局部如圖21所示。導(dǎo)電層21鍍在第二外殼20的內(nèi)表面上。
一個第一接地塊32鍍在PC板30的表面上，而第二接地塊33鍍在PC板30的另一表面上。第二外殼20有一突出部分22。
當(dāng)?shù)谝煌鈿?0和PC板30裝配到第二外殼20上時，突出部分22向第一接地塊32推進(jìn)并接觸第一接地塊32。這種結(jié)構(gòu)使元件31能被導(dǎo)電層21、第一接地塊32和第二接地塊33所屏蔽。
進(jìn)一步，為了加強導(dǎo)電層21與第一接地塊32之間的接觸，可以在突出部分22和第一接地塊32之間設(shè)導(dǎo)電元件23，如圖22所示。
在上述兩個現(xiàn)有裝置中，第二外殼20包括一個樹脂元件26和導(dǎo)電層21。樹脂元件26用樹脂澆注方法制成。樹脂元件26澆注后，將其送入鍍導(dǎo)電層工序。在此傳輸過程中必須仔細(xì)以防損壞已澆注的樹脂元件26。
進(jìn)一步，在電鍍工藝中，必須遮蓋澆注樹脂元件26的內(nèi)表面的預(yù)定部分以便導(dǎo)電層21只鍍在預(yù)定部分以外。鍍蓋預(yù)定部分較麻煩，相應(yīng)地，這一復(fù)雜工藝引起成本增高。
更進(jìn)一步，當(dāng)無線通訊裝置發(fā)生故障而須處理時，也不容易將導(dǎo)電層21從澆注樹脂元件26上分離，所以，這種結(jié)構(gòu)不適于外殼20的處理，也就是說，這種結(jié)構(gòu)不適于回收外殼。
第三種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)如圖23所示。外殼20A由樹脂材料制成。元件31由多個導(dǎo)電屏蔽罩34分別屏蔽。虛線B所示的局部如圖24所示。每個屏蔽罩34都焊接在PC板30的第一接地塊32上。
在這種結(jié)構(gòu)中，將屏蔽罩34焊接在PC板上較麻煩。而且，由于屏蔽罩34與外殼20A之間需要空間，所以第三種現(xiàn)有裝置體積大，重量重。
于是，針對以上情形提出本發(fā)明，其目的是提供一種消除在電子裝置的外殼表面鍍導(dǎo)電層的電鍍工藝的電子裝置。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種具有適于回收的外殼的電子裝置。
本發(fā)明的再一個目的是提供一種電子裝置，其外殼與屏蔽罩之間無用空間減小，從而減小裝置的體積和重量。
為了達(dá)到發(fā)明的上述及其它目的和優(yōu)點，設(shè)置一個電子裝置，包括一個具有一接地塊的電路板；安裝在電路板上的元件；一個包括第一定位部分的外殼；以及一個用于屏蔽元件的屏蔽罩，該罩具有一個與第一定位部分相配的第二定位部分和在屏蔽罩上的導(dǎo)電層，其中屏蔽罩固定在電路板和外殼之間，而導(dǎo)電層與接地塊相連。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點將在下面的說明中陳述并表現(xiàn)出來。也可由實施發(fā)明了解。通過實踐并結(jié)合說明書、權(quán)利要求書和附圖的詳細(xì)說明可理解并達(dá)到本發(fā)明的目的和優(yōu)點。
必須明白，以上總體描述和下面的詳細(xì)描述都是示范說明性的，是為進(jìn)一步解釋權(quán)利要求書中的有關(guān)發(fā)明的。
并且作為說明書一部分的


本發(fā)明的幾個實施例，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的目的、優(yōu)點及原理。附圖中圖1是說明本發(fā)明的第一實施例無線通訊裝置的透視圖；圖2是沿圖1的X-X線剖開的橫截面圖；圖3是說明圖2的C部分的局部橫截面圖；圖4是說明圖2的D部分的局部橫截面圖；圖5是第一實施例屏蔽罩制造過程的第一步驟；圖6是第一實施例屏蔽罩制造過程的第二步驟；圖7是一些材料的特性比較表，以便決定哪種材料適于第一實施例的屏蔽罩；圖8是說明第二實施例屏蔽罩的透視圖；圖9是說明圖8所示第二實施例有關(guān)方面的局部橫截面圖；圖10是說明第三實施例屏蔽罩的透視圖；圖11是說明第三實施例屏蔽罩附著狀態(tài)的局部橫截面圖；圖12是說明第四實施例屏蔽罩的透視圖；圖13是說明第四實施例屏蔽罩附著狀態(tài)的局部橫截面圖；圖14是說明第五實施例屏蔽罩的透視圖；圖15是說明第五實施例屏蔽罩附著狀態(tài)的局部橫截面圖16是說明第六實施例屏蔽罩的橫截面圖；圖17是說明第七實施例屏蔽罩制造過程的透視圖；圖18是說明第八實施例屏蔽罩制造過程的透視圖；圖19是說明具有第一種現(xiàn)有屏蔽結(jié)構(gòu)的第一種現(xiàn)有無線通訊裝置的透視圖；圖20是沿圖19的Y-Y線剖開的橫截面圖；圖21是說明圖20的A部分的局部橫截面圖；圖22是具有第二種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的第二種現(xiàn)有裝置的局部橫截面圖；圖23是說明具有第三種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的第三種現(xiàn)有裝置的橫截面圖；以及圖24是說明圖23的B部分的局部橫截面圖。
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
圖1是具有本發(fā)明屏蔽結(jié)構(gòu)的無線通訊裝置(下面稱作裝置)。
該裝置包括一個第一外殼110；一個具有空間121的第二外殼120；一個PC板130和一個屏蔽罩140，屏蔽罩140與空間121配合用于屏蔽裝在PC板上130上的元件131。一個接地塊132鍍在PC板130上。通過陽螺絲122和與其相配的陰螺孔112將第一外殼110與第二外殼120裝配在一起。這種結(jié)構(gòu)用圖2詳細(xì)說明，該圖是沿線X-X剖開的橫截面圖。
參見圖2，第二外殼120有一個作為第一定位部分的凸部124。屏蔽罩140包括一個與凸部124相配的凹部144。凹部144作為第二定位部分。由于凹部與凸部配合，所以屏蔽罩140定位在第二外殼120的預(yù)定位置。
虛線C所示的第一局部結(jié)構(gòu)示于圖3，而第二局部結(jié)構(gòu)示于圖4。參見圖3，屏蔽罩包括一個樹脂元件146和鍍在樹脂元件146內(nèi)表面的導(dǎo)電層142。當(dāng)屏蔽罩140被陽螺絲和陰螺孔固定在電路板130和第二外殼120之間時，如圖1所示，屏蔽罩140被推向PC板130。于是，導(dǎo)電層142接觸第一接地塊132。
參見圖4，凹部144與凸部124結(jié)合。于是屏蔽罩140定位在第二外殼120的預(yù)定位置。進(jìn)一步，凹部144上的導(dǎo)電層142接觸第一接地塊132。這樣，凹部144作為一間隔層將元件131a和元件131b隔離，并將由屏蔽罩140和PC板130封閉成的空間分割為多個空間。
屏蔽罩140的制作過程如圖5和圖6所示。在圖5所示的第一步中，用樹脂澆注方法使樹脂變形，使得變形后的樹脂元件146與第二外殼120的凸起部分124和空間121相配。在第二步中，將導(dǎo)電層142鍍在樹脂元件146的內(nèi)表面、屏蔽罩140的凸緣部分145以及凹部144的另一表面147。
樹脂元件146厚0.15mm-0.25mm，重約0.6g。外殼厚1mm-2.5mm，重約1.5g。因此，樹脂元件146比第二外殼120薄得多。也輕得多。
澆注工藝是公知的，如真空成形法、管塞輔助成形法、使液態(tài)樹脂流入模具中的真空注模法。
樹脂元件146可由聚脂樹脂(下稱PET)、聚碳酸脂(下稱PC)、聚氯乙烯(下稱PVC)或ABS(丙烯晴-丁苯)制成。各種材料的性能測試結(jié)果如圖7所示。如測試結(jié)果所示，鑒于熱穩(wěn)定性和老化軟化特性，PC和ABS較適合樹脂元件146。由于PC用于食物包裝且較ABS便宜，所以PC優(yōu)于ABS。
導(dǎo)電層142鍍在樹脂元件146的內(nèi)表面上。但是，也可用下列本領(lǐng)域公知的方法將導(dǎo)電層142覆蓋到樹脂元件146上。如涂層、噴鍍、離子鍍、在真空中使蒸發(fā)的金屬附著在樹脂物體上的蒸發(fā)金屬附著方法。
導(dǎo)電層142包括Ni(鎳)和Cu(銅)。導(dǎo)電層42可以包括Au(金)和Ag(銀)。且導(dǎo)電層142厚1μm-3μm。
雖然導(dǎo)電層142是覆蓋在樹脂元件146的內(nèi)表面，但導(dǎo)電層也可如圖8和圖9所示覆蓋在樹脂元件146的外表面。屏蔽罩148有孔149?？?49的內(nèi)表面上也設(shè)有導(dǎo)電層142C。于是，外表面上的導(dǎo)電層142B通過孔149上的導(dǎo)電層142C與內(nèi)表面上的導(dǎo)電層142A相連?？椎拈g距為波長的五十分之一，裝置通過該波長的無線信道與基地站通訊信號。在這種狀態(tài)下，電磁波信號不會通過孔149進(jìn)入屏蔽罩148，而屏蔽罩148中的元件也不會將電磁波信號發(fā)射出去。
在這種布置中，這種結(jié)構(gòu)的屏蔽罩148的屏蔽效果與有和屏蔽罩148同樣厚度的導(dǎo)體屏蔽罩的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)基本相同。
如上所述，屏蔽罩140與第二外殼120的空間121以及凸部124相配，并在第一外殼110和第二外殼120由陽螺絲122和陰螺孔112裝配在一起時由PC板130和第二外殼120固定。這樣，消除了第二外殼120和屏蔽罩140之間的無用空間。而且，不必在外殼上鍍導(dǎo)電層。
進(jìn)一步，當(dāng)陽螺絲從陰螺孔中退出，屏蔽罩140與外殼120分離。于是，容易處理沒有導(dǎo)電層的第二外殼120。因此，這種結(jié)構(gòu)適于處理和回收樹脂材料。
由于屏蔽罩被陽螺絲和陰螺孔推向PC板且屏蔽罩很薄，所以凸緣部分145和凹部144的另一表面147有很大彈力。因此，不必像現(xiàn)有結(jié)構(gòu)那樣將屏蔽罩焊在PC板上。而且，凸緣部分145和凹部144的另一表面147的強大彈力牢固地將屏蔽罩140和第一接地塊132連接在一起。
凸緣部分145和凹部144的另一表面147可如圖10所示的結(jié)構(gòu)。凸緣部分145和凹部144的另一表面147有舌形接觸片152和槽154。當(dāng)?shù)谝煌鈿づc第二外殼裝配時，如圖11(a)所示，舌形接觸片152被推向PC板130，并變成圖11(b)所示的形狀。這種結(jié)構(gòu)加強了屏蔽罩140與PC板130上的接地塊132之間連接。當(dāng)?shù)谝煌鈿牡诙鈿ど先∠聲r，舌形接觸片152的彈性使之變成圖11(a)所示的原始形狀。
而且，凸緣部分145和凹部144的另一表面147上可有半球，如圖12所示。屏蔽罩140B有許多分布在凸緣部分145和凹部144的另一表面147上的半球156。每一半球156以預(yù)定的間距分布且有彈性。當(dāng)?shù)谝煌鈿づc第二外殼裝配時，如圖13(a)所示，半球156被推向PC板130，并變形為如圖13(b)所示。這種結(jié)構(gòu)加強了屏蔽罩140B與PC板130上的接地塊132之間的連接。當(dāng)?shù)谝煌鈿牡诙鈿ど先∠聲r，半球156的彈性使之變成圖13(a)所示的原始形狀。
雖然在上述實施例中，屏蔽罩上只有用于屏蔽元件的導(dǎo)電層，但屏蔽罩上也可有與導(dǎo)電層分離的另一導(dǎo)電材料。參見圖14和圖15，屏蔽罩140C有一用于屏蔽元件的第一導(dǎo)電層142A和一用于連接第一信號塊136與第二信號塊138的第二導(dǎo)電層158。第二導(dǎo)電層158與和第一信號塊136相連的第一片136A以及和第二信號塊138相連的第二片138A相連。
在這種布置中，屏蔽罩140C屏蔽元件131并連接第一信號塊136和第二信號塊138。
進(jìn)一步，為加強導(dǎo)電層142和第一接地塊132之間的連接，如圖16所示，在第二外殼120的凸部124和屏蔽罩140的凹部144之間設(shè)一彈性件160，如海綿金屬(sponge)。
更進(jìn)一步，如圖5所示，在上述實施例中，用樹脂澆注方法使樹脂變形，使得變形后的樹脂元件146與第二外殼相配。然后，在樹脂元件146上覆蓋導(dǎo)電層142。但是，金屬板可能變形，如圖17所示。用公知的方法，如彈性變形，將圖17(a)所示的金屬板162——如鍍鎳的銅板——變形，使得變形后的金屬板162與第二外殼相配，如圖17(b)所示。金屬板厚0.1mm。
雖然在上一實施例中是使金屬板變形，但是通過彈性變形，以使鍍了鎳和銅之類的導(dǎo)電層的樹脂板變形。
而且，為了便于板的彈性變形，可在板上開許多槽，如圖18所示。金屬板164有許多槽166，如圖18(a)所示。板164彈性變形后，槽166成為圖18(b)中的孔168。
因此，這種結(jié)構(gòu)有利于彈性變形。
在這種布置中，孔168的間距為波長的五十分之一，裝置通過該波長的無線信道與基地站通訊信號。所以，電磁波信號不會通過孔進(jìn)入屏蔽罩，且屏蔽罩中的元件也不會將電磁波信號發(fā)射出去。
而且，雖然本發(fā)明的這些實施例是用在無線通訊裝置中，但這些實施例也可以用在其它有需屏蔽的元件的電子裝置中。
更進(jìn)一步，參見圖4，雖然將凸部124作為第一定位部分而凹部144作為第二定位部分，但是也可將凹部設(shè)在第二外殼上作為第一定位部分，而凸部設(shè)在屏蔽罩上作為第二定位部分。
另外，參見圖10和圖12，雖然凸緣部分145和凹部144的另一表面147設(shè)有舌形接觸片152和半球156，但是凸緣部分145和凹部144的另一表面147可以進(jìn)一步變形使之具有向PC板彎曲的部分，直到彎曲部分有彈性。
以上描述本發(fā)明優(yōu)選實施例的目的是為了說明本發(fā)明。而不是要將發(fā)明窮舉或限制在精確的形式范圍內(nèi)。選擇并描述實施例是為了說明本發(fā)明的原理，而其實際應(yīng)用使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能以適應(yīng)特殊使用目的的各種實施例或各種修改形式應(yīng)用本發(fā)明。發(fā)明范圍由等同的權(quán)利要求書定義。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括一個有一接地塊的電路板；安裝在電路板上的元件；一個有一第一定位部分的外殼；以及一個用于屏蔽元件的屏蔽罩，該屏蔽罩有一與第一定位部分相配的第二定位部分且屏蔽罩上有一導(dǎo)電層，其中的屏蔽罩固定在電路板和外殼之間，且導(dǎo)電層接觸接地塊。
2.權(quán)利要求1的電子裝置，其中的屏蔽罩包括一個樹脂元件，該樹脂元件具有第二定位部分且樹脂元件的內(nèi)表面有導(dǎo)電層。
3.權(quán)利要求2的電子裝置，其中的樹脂元件是由聚碳酸脂制成的。
4.權(quán)利要求1的電子裝置，其中的屏蔽罩還包括一個將由屏蔽罩和電路板封閉而成的空間隔離為多個空間的間隔層。
5.權(quán)利要求4的電子裝置，其中的間隔層是第二定位部分。
6.權(quán)利要求1的電子裝置，其中的屏蔽罩有一接觸接地塊的接頭部分。
7.權(quán)利要求6的電子裝置，其中的接頭部分有加強屏蔽罩和接地塊之間連接的彈性。
8.權(quán)利要求1的電子裝置，其中的屏蔽罩有連接線，用于電氣連接電路板上的第一信號線與電路板上的第二信號線，連接線的屏蔽罩上且與導(dǎo)電層分離。
9.權(quán)利要求1的電子裝置，還包括一個在第一定位部分和屏蔽罩之間的彈性元件。
10.一種用在封閉外殼中的電子裝置里的屏蔽罩，該外殼具有第一定位部分，裝在有接地塊的電路板上的屏蔽罩包括一個與第一定位部分相配的第二定位部分；以及在屏蔽罩上的一個導(dǎo)電層，其中的屏蔽罩固定在電路板和外殼之間，且導(dǎo)電層接觸接地塊。
11.權(quán)利要求10的屏蔽罩，包括一個有第二定位部分的樹脂元件且在樹脂元件的內(nèi)表面上有導(dǎo)電層。
12.權(quán)利要求11的屏蔽罩，其中的樹脂元件是由聚碳酸脂制成的。
13.權(quán)利要求10的屏蔽罩，還包括一個將由屏蔽罩和電路板封閉而成的空間隔離為多個空間的間隔層。
14.權(quán)利要求13的屏蔽罩，其中的間隔層是第二定位部分。
15.權(quán)利要求10的屏蔽罩，還包括一個接觸接地塊的接頭部分。
16.權(quán)利要求15的屏蔽罩，其中的接頭部分有加強屏蔽罩和接地塊之間連接的彈性。
17.權(quán)利要求10的屏蔽罩，還具有連接線，用于電氣連接電路板上的第一信號線與電路板上的第二信號線，連接線在屏蔽罩上且與導(dǎo)電層分離。
18.權(quán)利要求10的屏蔽罩，還包括一個在第一定位部分和屏蔽罩之間的彈性元件。
19.一種制造用于封閉外殼中的電子裝置里的屏蔽罩的方法，該外殼有一第一定位部分，屏蔽罩裝在有一接地塊的電路板上且與接地塊接觸，制造步驟包括使一樹脂元件變形直至變形后的樹脂元件具有一個與第一定位部分相配的第二定位部分；以及在變形后的樹脂元件表面覆蓋一導(dǎo)電層。
20.權(quán)利要求19的方法，其中的變形步驟由樹脂澆注方法完成。
21.一種制造用于封閉外殼中的電子裝置里的屏蔽罩的方法，該外殼有一第一定位部分，屏蔽罩裝在有一接地塊的電路板上且與接地塊接觸，制造步驟包括用彈性變形方法使一導(dǎo)電元件變形直至變形后的導(dǎo)電元件具有一個與第一定位部分相配的第二定位部分。
22.一種電子裝置，包括一個有一接地塊的電路板；安裝在電路板上的元件；一個有一凸部的外殼；以及一個用于屏蔽元件的屏蔽罩，它有一與凸部相配的凹部且在屏蔽罩上有導(dǎo)電層，其中的屏蔽罩固定在電路板和外殼之間，且導(dǎo)電層接觸接地塊。
23.權(quán)利要求22的電子裝置，其中的凹部是一個將由屏蔽罩和電路板封閉而成的空間隔離為多個空間的間隔層。
24.一種用在封閉外殼中的電子裝置里的屏蔽罩，該外殼具有一個凸部，裝在一個有接地塊的電路板上的屏蔽罩包括一個與凸部相配的凹部；以及屏蔽罩上的導(dǎo)電層，其中的屏蔽罩固定在電路板和外殼之間，且導(dǎo)電層接觸接地塊。
25.權(quán)利要求24的屏蔽罩，其中的凹部是一個將由屏蔽罩和電路板封閉而成的空間隔離為多個空間的間隔層。
全文摘要
一種用在封閉外殼中的電子裝置里的屏蔽罩，包括一個與外殼的凸部相配的凹部。當(dāng)屏蔽罩固定在PC板和外殼之間時，屏蔽罩被推向PC板，并接觸PC板的接地塊。
文檔編號H05K9/00GK1135707SQ9512175
公開日1996年11月13日 申請日期1995年11月28日 優(yōu)先權(quán)日1994年11月28日
發(fā)明者小池升, 中村豐 申請人:株式會社東芝