專利名稱：成一體的處理器安裝機構(gòu)和散熱器片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計算機處理器的安裝機構(gòu)，特別涉及一種還可以容納一散熱器片的計算機處理器的安裝機構(gòu)。
計算機處理器一般罩在一組件內(nèi)，該組件包括一與計算機處理器熱接觸的熱板。由于計算機處理器被設(shè)計成速度越來越快，所以其所產(chǎn)生的熱量傾向于增加。為了幫助熱擴散，安裝一與計算機處理器組件的熱板接觸的散熱片。由于計算機處理器速度加快而遇到的另一問題是電磁干擾效應(yīng)(EMI)。隨著處理器速度達到500MHz，EMI很快就會成為制造商的一個主要障礙。
一種通常的奔騰II組件包括一印刷電路板，該印刷電路板上固定一槽式連接器。該槽式連接器包括一細(xì)長槽，用于與計算機處理器板上的一連接器接合。計算機處理器板罩在一組件內(nèi)，該組件一般稱之為盒。一些奔騰II處理器組件設(shè)計成用于安裝在一印刷電路板上，使計算機處理器板與印刷電路板垂直。印刷電路板上固定有一固位機構(gòu)，該機構(gòu)跨在槽式連接器上并帶有垂直的支柱，奔騰II處理器的盒滑入其內(nèi)，以便將處理器固定于母板。一散熱片一般安裝在熱板上。母板上可以提供一支撐機座，以便幫助支撐從熱板向外延伸的散熱器片的重量。
本發(fā)明涉及一種整體的散熱器片和固位機構(gòu)。本發(fā)明的一實施例是一種采用一整體散熱器片/固位機構(gòu)將一處理器組件安裝在一電路板上的方法。將整體的散熱器片/固位機構(gòu)連接于處理器組件，以在散熱器片的平面與處理器組件的平面之間建立熱接觸。將此整體的散熱器片/固位機構(gòu)安裝在電路板上，保持處理器組件的平面垂直于電路板固定。因此，母板制造商不必為各需安裝在一電路板上的處理器組件定位、購買并安裝一分離的固位機構(gòu)和散熱器片。
按照本發(fā)明的方法的另一實施例，將一散熱器片連接于處理器組件。通過在散熱器片和電路板之間形成一接地連接將該散熱器片安裝在電路板上。這種方法利用在一電路板上組裝一散熱器片和處理器組件所需的同樣的步驟形成一種電磁干涉屏蔽。用于這些方法中的散熱器片可以是很多種提供充分散熱的面積的散熱器片中的任意一種。例如，散熱器片可以是一種夾持在一導(dǎo)熱基板上的瓦楞導(dǎo)熱片。一種替換形式是，散熱器片可以是這樣一種裝置，其一側(cè)具有一平面，而從另一側(cè)伸出許多導(dǎo)熱面，形成許多空氣通路。這種散熱器片可以提供至少一個用于固定于電路板的安裝延伸段。
本發(fā)明的整體散熱器片/固位機構(gòu)的一實施例包括一散熱器片和一用于將該散熱器片連接于一處理器組件的機構(gòu)。采用一連接于散熱器片上的安裝件將散熱器片牢固地安裝于一電路板上，并使處理器組件垂直于電路板。該連接于散熱器片的安裝件可以是與散熱器片成一體的一安裝延伸段。安裝延伸段與散熱器片可以提供一從產(chǎn)生熱的處理器組件到安裝延伸段的導(dǎo)電通路。安裝延伸段可以是若干腿，這些腿帶有可插入連接于電路板的固位槽的腳。一種替換是，安裝延伸段可以是可直接固定于電路板的。
本發(fā)明的一實施例的一母板包括一槽式連接器，該槽式連接器具有一細(xì)長槽和若干固位槽。這些固位槽可以與接地平面接觸，使得散熱器片提供一通向處理器組件的熱板的電接地通路。由于散熱器片用于處理器組件的固位機構(gòu)，在形成母板時只需要購買并組裝較少的部件。


圖1是散熱器片的一軸側(cè)圖；圖2是用于圖1中的散熱器片的一彈簧夾的一軸側(cè)圖；圖3是用于一按照本發(fā)明的一實施例的散熱器片/固位機構(gòu)的一基板的一軸側(cè)圖；圖4是本發(fā)明的一實施例的一母板和一散熱器片/固位機構(gòu)的一拆卸圖；圖5是具有安裝在其上的散熱器片/固位機構(gòu)的一母板的一軸側(cè)圖；圖6是本發(fā)明的一實施例的一整體的散熱器片/固位機構(gòu)的一軸側(cè)圖；和圖7是本發(fā)明的另一實施例的一母板和一散熱器片固位機構(gòu)的一軸側(cè)圖。
現(xiàn)在參見圖1，圖中示出一可用于本發(fā)明的一實施例的散熱器片10的一例。散熱器片10用一種公知為螺旋翅片或折疊翅片12的瓦楞金屬片制造。折疊的翅片12是一種熱傳導(dǎo)片，其已經(jīng)折疊成一系列交替的凸棱14和槽16。折疊的翅片12提供了相當(dāng)大的表面面積，空氣可以通過該面積散熱。翅片分離出一系列穿過散熱器片的空氣通路，空氣經(jīng)過這些通路流過翅片的表面。近來優(yōu)選的折疊翅片由一種0.254mm厚的鋁片制成。形成凸棱14和槽16的翅片的高度應(yīng)該取決于所需的應(yīng)用。翅片越高，表面面積越大，因此，對于一給定的空氣流的散熱量越大。在折疊的翅片的凸棱上可以切割出不同尺寸的孔，以提供流過散熱器片的空氣運動的輔助通路。在折疊的翅片的凸棱上獲得孔的一優(yōu)選的方法是在折疊鋁片之前先在鋁片上切出孔，然后利用一分度機將片上的孔與被折疊的翅片的凸棱對正，在這種情況下折疊鋁片。
將折疊好的翅片12放置在一導(dǎo)熱基板18上。為了改善熱傳導(dǎo)，將一種熱傳導(dǎo)脂擴散到基板18上，以改善與折疊的翅片10的槽16的熱接觸。按照目前優(yōu)選的散熱器片實施例，基板18是平的剛性鋁板件?；宓拈L度非常接近放置其上的折疊翅片的長度?；宓膶挾瘸^折疊翅片的兩側(cè)，以便容納一彈簧夾20，該彈簧夾用于將折疊翅片12連接于基板18。沿著基板18的一個邊緣形成一對凹口22。沿著相對的邊緣，一對較長的凹口24沿基板的該邊緣形成。彈簧夾20具有用于與基板的邊緣底下的凹口接合的腳或接片30。彈簧夾20包括一系列用于將一槽16壓在基板18上的撓性連桿40。包含在散熱器片的目前優(yōu)選的實施例中的各撓性連桿包括一用于形成與折疊的翅片12的槽16接觸的接合部分。在目前描述的散熱器片實施例中，該接合部分為一平的中部42。在本實施例中，為折疊翅片中的各槽配置一個撓性連桿。對于要求較低的散熱器片的應(yīng)用，設(shè)置較少的撓性連桿也可以。在各平的中部42的兩相對端，各撓性連桿有一呈一定角度的腿部44。該呈角度的腿部從平的中部向上延伸，連接于橫桿46。有兩個平行的橫桿，它們分別在彈簧夾20的相對側(cè)上。各橫桿46連接于所有的撓性連桿。當(dāng)彈簧夾20通過其接片20連接于基板18時，彈簧夾通過平的中部42向折疊的翅片的槽16施加壓力，以提供與下面的基板18的出色的熱接觸。
現(xiàn)在參見圖2，圖中更詳細(xì)地示出彈簧夾20。接片30從彈簧夾20上垂下。特別是，接片30從橫桿46上垂下。在所述彈簧夾20的實施例中有四個接片。“接片”定義為任何由一凸起或可以用來接合在一板的邊緣下的件所形成的夾持機構(gòu)。散熱器片也可以采用另一種夾持機構(gòu)，這種夾持機構(gòu)能夠以除了鎖定在一邊緣下之外的其它形式接合基板，例如鎖定在其它夾子接收件和附加在基板上的相應(yīng)的孔上。一柄部48將接片30與橫桿46連接起來。柄部48比較窄，因此，它可以在基板或被冷卻的基片上的一相應(yīng)的較窄的槽或凹口內(nèi)移動。圖2所示的實施例中的接片30為階梯狀的。一第一階梯52從柄部48上伸出。該第一階梯52從柄部48的相對側(cè)伸出。階梯52比窄槽寬。這樣，第一階梯52緊貼與一狹槽相鄰的基板的一邊緣。一在各第一階梯之下延伸的第二階梯54能夠在一個較寬的槽或凹口區(qū)域接合在基板的一邊緣下。一較寬的槽或凹口區(qū)域的尺寸使第一階梯52能夠配合在其內(nèi)，但太窄不允許第二階梯配合在其內(nèi)。接片30在離橫桿46最遠(yuǎn)的一端設(shè)有一彎曲部分。該彎曲部分56向內(nèi)彎曲，因此，四個彎曲部分56可用來卡在一被冷卻的處理器附近的一熱板上。雖然在本實施例中的彎曲部分如圖所示，但是任何能夠卡在一基板上的凸起都可以用來代替該彎曲部分。本實施例中的彈簧夾20完全由一單塊彈性金屬片制成。
通過提供如圖3所示的基板/固位結(jié)合機構(gòu)100，可以將圖1所示的散熱器片轉(zhuǎn)變成一整體的散熱器片和固位機構(gòu)。基板/固位機構(gòu)包括一基板部分18和安裝延伸段71?；宀糠?8具有夾具接收孔，這些孔的定位適合于接收像彈簧夾20的接片這樣的一夾持機構(gòu)。夾具接收孔為上述凹口區(qū)域。各凹口包括一寬槽和一窄槽。寬槽配合一柄部48或一第一階梯52，但不與第二階梯54配合。窄槽的寬度只夠柄部48裝入其內(nèi)。沿著基板18的一邊緣，各短凹口22包括一寬槽部分62，其通向一窄槽部分64，沿著基板的相對的邊緣，各長槽24包括一寬槽區(qū)域66和一窄槽68。窄槽68比基板的相對一側(cè)上的窄槽64明顯地長。在組裝散熱器片組件時，長的窄槽68容納柄部48，柄48在彈簧20的一側(cè)插入其內(nèi)，并沿著那些長槽68滑動。這樣，彈簧20的相對一側(cè)上的接片30可以降低到基板之下，超過基板的邊緣。將接片30放置在挨著槽22的位置，并推橫桿46，將接片30壓向基板，直到寬的第二階梯54與寬槽62下的基板的邊緣接合。在基板部分18的相對側(cè)，接片30被向外推，使其柄部48通過窄槽68，直到第一階梯52落入寬槽66，并且第二階梯54接合在基部18之下。這樣，所有四個接片都將接合在基板之下，使折疊的翅片保持在基板上。所有接片的第二階梯54都接合在基板的一邊緣之下，它們的第一階梯52則緊靠著窄槽附近的基板邊緣。這時，相對的接片就被壓緊，離開其在彈簧夾20的松弛狀態(tài)下的位置。這樣就提供了一個散熱器片/固位機構(gòu)，該機構(gòu)已經(jīng)為連接于一安裝在一電路板上的處理器組件做好了準(zhǔn)備。
基板/固位機構(gòu)的安裝延伸段71包括一對腿72。腿72可以設(shè)有一寬的表面區(qū)域，以便增大散熱器片10的整個表面面積。由于安裝段71和基板部分由一單片鋁片金屬制成，這有利于簡化圖3所示的基板/固位機構(gòu)的制造。這樣，安裝延伸段71和基板18就可一體形成。腿72的底部是用于將散熱器片安裝于一電路板的腳。圖3所示的實施例中的腳為安裝基座70。安裝基座70設(shè)計成直接放置在一電路板上，而散熱器片/固位機構(gòu)就安裝在該電路板上。安裝基座70垂直于基板部分18，因此，當(dāng)安裝在一電路板上時，基板被支撐在垂直于該電路板的方向。各安裝基座包括一孔74或其它類似的用于接收一固定件的孔，該固定件將安裝基座70牢固地保持于電路板。包括螺栓、塞栓或其它通常的固定裝置在內(nèi)的適用的固定件或方法都可以用來將安裝基座70裝在一電路板上。替換的安裝方法可以不需要安裝孔74。例如，可以將安裝基座釬焊或夾持在電路板上。
圖4和5中示出由圖3所示的基板/固位機構(gòu)形成的散熱器片/固位機構(gòu)與一處理器組件的結(jié)合。圖示實施例的整體散熱器片/固位機構(gòu)特別適用于SECC(單邊卡連接)和SEPP類型的處理器。這種類型的處理器目前包括奔騰IISlotl、奔騰IISlot2和賽揚CPU，都是由英特爾公司制造。這些處理器組件罩在以熱板作為其一個表面的盒內(nèi)。熱板與處理器芯片接觸，以對處理器散熱。
在奔騰II的熱板上有若干橢圓槽。四個接片30接合在其寬槽中，它們的定位要使散熱器片可以放置在奔騰II的熱板上，而接片落入熱板的槽內(nèi)。將散熱器片放在熱板上，很容易向下壓兩橫桿46以將散熱器片連接于熱板。在預(yù)裝的條件下，所有接片30都在其寬槽內(nèi)。在短槽22中，接片保持在寬槽62內(nèi)。在長槽24中，接片保持在寬槽66內(nèi)。這樣，對于所有接片30，基板部分上的寬槽與窄槽之間的階梯防止了接片壓得彼此接近。這樣，在將兩橫桿46朝基板向下壓的簡單的過程中，接片30被推到基板下，進入熱板的槽中。當(dāng)?shù)谝浑A梯52被推到基板18下時，柄48在窄槽內(nèi)彼此朝向地自由移動。通過彎曲部分56抵在熱板上的槽的邊壁上使接片保持分開。向下推接片，直到彎曲部分56配合在熱板上的槽的邊緣之下。彈簧的彈性迫使接片向其相對接片彈回。這樣，接片的彎曲部分56就卡在熱板上，將散熱器片/固位機構(gòu)牢固地連接于其上。因此，橫桿的向下的簡單運動引起接片30向下運動，從而使接片30可以卡在處理器組件的熱板之下。進而，通過彎曲部分56延伸到熱板之下，接片被向下壓，這使得彈簧20的張緊提供足夠的壓力，將折疊翅片的槽壓在基板18上。雖然在上面的討論中關(guān)于方向說的是向下壓橫桿，但實際上這個方向是無關(guān)緊要的，它僅僅取決于熱板相對于散熱器片/固位機構(gòu)的位置。橫桿被壓向基板和相鄰的熱板。彈簧夾20和基板部分18的尺寸這樣選擇，在接片連接于奔騰II的熱板上時，按照一目前優(yōu)選的實施例，基板18與熱板之間的壓力為大約30磅。通過向基板18的下側(cè)施加一層熱傳導(dǎo)脂，還可以進一步地加強基板18與熱板之間的熱接觸。在目前優(yōu)選的實施例中，采用一種非硅基脂。如果需要的話，可以采用一與散熱器片連用的風(fēng)扇來增大通過散熱器片的空氣通道的氣流。
所述實施例的各安裝延伸段71設(shè)有兩個安裝基座70，這兩個安裝基座彼此隔開，以便將一電路板上的一槽式連接器85容納在各安裝延伸段上的兩安裝基座之間。這樣，所述實施例中的散熱器片/固位機構(gòu)的安裝延伸段跨在一印刷電路板上的一槽式連接器85上。槽式連接器85是一通常的連接器，處理器組件的電連接器插入其內(nèi)，以便與印刷電路板電連接。
現(xiàn)在參見圖4和5描述一種將一處理器組件安裝在一印刷電路板上的方法。提供一散熱器片/固位機構(gòu)，例如散熱器片/固位機構(gòu)110?？梢詫⒁粚訉?dǎo)熱脂施加到基板/固位機構(gòu)100的基板部分18的下側(cè)。使處理器組件80的熱板與平的基板部分18接觸。散熱器片機械連接于處理器組件。在圖4和5所示的實施例的情況下，將橫桿46向熱板推，從而使接片30與熱板的橢圓槽的內(nèi)邊緣接合。彈簧夾保持處理器組件與散熱器片之間的連接，同時繼續(xù)在基板與熱板之間施加壓力。然后將散熱器片/固位機構(gòu)110及其所連接的處理器組件安裝在電路板90上。將處理器的連接器插入槽式連接器85的細(xì)長槽內(nèi)。將安裝基座70放置在電路板上，跨在槽式連接器85上。將固位塞栓或螺栓或其它緊固件穿過孔74插入安裝基座，以便將散熱器片/固位機構(gòu)牢固地固定于電路板。也可以采用替換的安裝方法，這些替換的方法至少包括釬焊和夾持。在安裝位置，處理器組件的熱板垂直于電路板的表面。一塊印刷電路板的接地平面是具有一種連接于地的電連接的導(dǎo)體區(qū)域。接地平面的導(dǎo)體區(qū)域可以有利地延伸到安裝基座將固定于其頂部的區(qū)域。基板18和安裝延伸段71提供一導(dǎo)電通路。通過將至少一個安裝基座固定到印刷電路板上，并與接地平面電接觸，使基板與安裝延伸段電接地。散熱器片/固位機構(gòu)110優(yōu)選由金屬制成，使得安裝延伸段與基板形成一導(dǎo)電通路。由于熱板與基板18接觸，所以熱板得以接地，并對處理器組件內(nèi)的處理器形成一EMI(電磁干涉)屏蔽。通過這種方式，在安裝延伸段71與印刷電路板的接地板之間形成一種接地連接。
現(xiàn)在參見圖6，需要說明的是，用于散熱器片/固位機構(gòu)的散熱器片可以是任何提供一系列導(dǎo)熱表面的設(shè)計，這些導(dǎo)熱表面形成許多空氣通路。圖6是一種擠出的鋁散熱器片。這種擠出的鋁散熱機構(gòu)包括一基板部分118。一系列導(dǎo)熱表面112從基板118的與該基板的一平面相對的一側(cè)伸出。這些系列的導(dǎo)熱表面112的布置成在其間提供空氣通道，因此，空氣可以流過散熱器片，從其上去除熱。一與基板118成一體的安裝延伸段171從基板伸出，提供一固位機構(gòu)。在圖6所示的實施例中，在基板118的相對端上的兩安裝延伸段171各設(shè)有一腿172和作為腳連接于腿172的安裝基座170?？梢杂迷S多安裝方法中的任一種，包括上面已經(jīng)提到的來將散熱器片/固位機構(gòu)安裝于電路板。
為了將擠出的散熱器片/固位機構(gòu)連接于一處理器組件，在基板118上可以提供一個或多個孔。螺栓或其它固定件可以穿過孔，將基板118連接于處理器組件的熱板。一種連接的替換裝置可以是在基板118上施加一粘合劑層，從而將基板118粘接于熱板。這種連接也可以用一機械夾持機構(gòu)實現(xiàn)。
現(xiàn)在參見圖7，圖中示出，在本發(fā)明的實施例的散熱器片/固位機構(gòu)中可以采用安裝機構(gòu)的替換的方法。在圖7所示的實施例中，通過已經(jīng)牢固地固定于一擠出的鋁散熱器片的基板118的安裝延伸段271來構(gòu)成散熱器片/固位機構(gòu)的安裝。這樣就不必使安裝延伸段與基板118成一體。圖7所示的安裝延伸段271還設(shè)有接片270形式的腳，用于插入槽式連接器285的固位槽289。槽式連接器285可以設(shè)計成帶有一細(xì)長槽287，用于以通常的方式接收處理器的電連接器。固位槽289可以包括在槽式連接器285上，以實現(xiàn)固位功能。進而，槽式連接器的固位槽可以與電路板290的接地平面電連接。通過這種方式，散熱器片/固位機構(gòu)的安裝延伸段插入固位槽中，形成接地連接，因此，散熱器片和熱板與其接地接觸。接地的熱板用作處理器組件的EMI屏蔽。
當(dāng)然，應(yīng)該理解，對于熟悉本領(lǐng)域的人員，對所述優(yōu)選實施例的各種變化和改進都是顯而易見的。例如，導(dǎo)熱表面在散熱器片上的很多種替換的布置對于本領(lǐng)域的一般人員來說是公知的。在不背離本發(fā)明的精神和不超出本發(fā)明的范圍并且不降低其優(yōu)點的前提下可以作出這些和其它變化。因此，試圖用權(quán)利要求書覆蓋這些變化和改進。
權(quán)利要求
1.一種將一處理器組件安裝在一電路板上的方法，其包括將成整體的散熱器片/固位機構(gòu)連接于處理器組件，以在散熱器片的平面與處理器組件的平面之間建立熱接觸；和將此成整體的散熱器片/固位機構(gòu)安裝在電路板上，保持處理器組件的平面大致垂直于電路板固定。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述安裝步驟包括將處理器組件插入槽式連接器上的一細(xì)長槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述槽式連接器包括至少一個固位槽，所述安裝步驟包括將成整體的散熱器片/固位機構(gòu)插入至少一個固位槽中。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述安裝步驟包括將成整體的散熱器片/固位機構(gòu)直接固定在電路板上。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述連接步驟包括使散熱器片/固位機構(gòu)的一基板頂住所述處理器組件的平面，并將一彈簧夾壓向基板，從而將散熱器片/固位機構(gòu)鉤在處理器組件上，并將基板夾靠在所述處理器組件的平面上。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述成整體的散熱器片/固位機構(gòu)是導(dǎo)電的，所述安裝步驟包括在成整體的散熱器片/固位機構(gòu)與電路板之間建立接地連接。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其還包括在所述連接步驟之前在所述散熱器片的平面和處理器組件的平面中的任何一個上涂敷導(dǎo)熱脂。
8.一種將處理器組件安裝在一電路板上的方法，其包括提供一散熱器片，該散熱器片具有一瓦楞成形的導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片夾持在一導(dǎo)熱基板上，所述基板具有至少一個安裝延伸段；和將散熱器片連接于處理器組件，使基板與處理器組件的平面之間建立熱接觸；在電路板上安裝至少一個安裝延伸段，使處理器組件的平面垂直于電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其還包括在處理器組件和基板的平面中的任何一個上施加導(dǎo)熱脂。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其還包括將處理器組件插入一槽式連接器。
11.如權(quán)利要求10的方法，其中，所述連接器包括至少一個固位槽，所述連接至少一個安裝延伸段的步驟包括將至少一個安裝延伸段插入槽式連接器中的固位槽。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述連接至少一個安裝延伸段的步驟包括將至少一個所述安裝延伸段直接固定在與一接地平面接觸的電路板上。
13.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述連接散熱器片的步驟包括將一彈簧夾推向基板，以將散熱器片鉤在處理器組件上，并夾住基板，使其抵在所述處理器組件的所述平面上。
14.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，基板和至少一個安裝延伸段是導(dǎo)電的，所述連接至少一個安裝延伸段的步驟包括在至少一個安裝延伸段與電路板上的一接地平面之間建立一種電連接。
15.一種成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其包括一散熱器片；用于將所述散熱器片連接于一處理器組件的裝置；和連接于所述散熱器片的安裝裝置，用于牢固地將所述散熱器片安裝于一電路板。
16.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述散熱器片包括一瓦楞成形的導(dǎo)熱片、一基板和一將瓦楞成形的導(dǎo)熱片壓抵在基板上的夾具。
17.如權(quán)利要求6所述的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，多數(shù)安裝裝置包括若干腿，這些腿與基板成整體，并從其上延伸出。
18.如權(quán)利要求17所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝裝置還包括至少一個在所述若干腿上的安裝基座，各所述安裝基座固定于電路板。
19.如權(quán)利要求17所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝裝置還包括連接于所述若干腿的腳，所述腳可插入連接于電路板的固位孔。
20.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述散熱器片是金屬的，并包括一基礎(chǔ)，其一側(cè)具有平面，而從另一側(cè)伸出許多導(dǎo)熱面，以形成許多空氣通道。
21.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述用于連接的裝置包括一彈簧夾，其具有若干用于壓在所述散熱器片上的連桿并具有一用于鎖定在處理器組件上的鎖定件。
22.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述用于連接的裝置包括至少一個螺栓。
23.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝裝置包括從所述散熱器片伸出的腿。
24.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝裝置和所述散熱器片提供從電路板到處理器組件的一導(dǎo)電通路。
25.如權(quán)利要求15所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝裝置連接于電路板，使基板垂直于電路板。
26.一種成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其包括一散熱器片，其具有一系列導(dǎo)熱面，這些導(dǎo)熱面形成許多空氣通道；一與所述散熱器片成整體的安裝延伸段，所述安裝延伸段與所述散熱器片提供一導(dǎo)電通路；和一連接裝置，其可操作來將一產(chǎn)生熱的處理器組件連接于所述散熱器片，從而在所述散熱器片與產(chǎn)生熱的處理器組件之間建立熱接觸，并且從所述產(chǎn)生熱的處理器組件到所述安裝延伸段之間建立一導(dǎo)電通路。
27.如權(quán)利要求書26所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述散熱器片包括一瓦楞成形的導(dǎo)熱片、一基板和一夾具，所述瓦楞成形的導(dǎo)熱片形成一系列導(dǎo)熱面，所述基板與所述安裝延伸段成一體，所述夾具將所述瓦楞成形的導(dǎo)熱片壓抵在基板上。
28.如權(quán)利要求26所述的成整體的的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝延伸段連接于一電路板，使基板垂直于電路板定向。
29.如權(quán)利要求26所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述安裝延伸段包括連接于若干腿的腳，所述腳可插入連接于一電路板的固位槽中。
30.如權(quán)利要求26所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述散熱器片包括一基板，其一側(cè)具有一平面，而從另一側(cè)伸出許多導(dǎo)熱面，以形成許多空氣通路。
31.如權(quán)利要求26所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述連接裝置包括一彈簧夾，其具有若干用于壓在所述散熱器片上的連桿，并具有一用于鎖定在處理器組件上的接片。
32.如權(quán)利要求26所述的成整體的散熱器片和固位機構(gòu)，其中，所述連接裝置包括至少一個螺栓。
33.一母板，其包括一電路板；一安裝在所述電路板上的槽式連接器，所述槽式連接器具有一細(xì)長槽和許多固位槽；一散熱器片，具有若干插入所述固位槽內(nèi)的安裝腳；一插入所述槽式連接器的細(xì)長槽的處理器板，所述處理器板垂直于所述電路板定向；和一熱板，與所述處理器板上的處理器熱接觸，并連接于所述散熱器片，以便在所述散熱器片與熱板之間建立熱接觸。
34.如權(quán)利要求33所述的母板，其中，所述固位槽與所述電路板上的一接地平面接觸，所述散熱器片提供一通向所述熱板的電接地通路。
35.如權(quán)利要求33所述的母板，其還包括一將所述散熱器片壓抵在所述熱板上的夾具。
全文摘要
一種成整體的散熱器片/固位機構(gòu)和一種利用這種整體式散熱器片/固位機構(gòu)將一處理器組件安裝于一電路板上的方法。該方法涉及將一成整體的散熱器片/固位機構(gòu)連接在一電路板上。在電路板與整體式散熱器片/固位機構(gòu)之間可以形成接地連接。該整體式散熱器片/固位機構(gòu)設(shè)計成使散熱器片可連接于一處理器組件,并可安裝于一電路板。
文檔編號H05K7/20GK1251431SQ9912108
公開日2000年4月26日 申請日期1999年10月9日 優(yōu)先權(quán)日1998年10月9日
發(fā)明者G·T·懷勒 申請人:莫列斯公司