用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于半導體加工設備技術(shù)領域，其公開了一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，包括底座、連桿、工作平臺、設置在工作平臺上的打火棒，所述工作平臺通過連桿與底座固定連接，工作平臺上設有第一保護氣流入氣孔，連桿上設有第二保護氣流入氣孔，工作平臺上還分別設有第一保護氣流出氣孔和第二保護氣流出氣孔，第一保護氣流入氣孔通過工作平臺內(nèi)部的氣流通道與第一保護氣流出氣孔連通，第二保護氣流入氣孔通過所述連桿內(nèi)部的氣流通道與第二保護氣流出氣孔連通，第一保護氣流出氣孔與第二保護氣流出氣孔的方向不同。本實用新型能有效防止半導體封裝焊線設備中的焊球氧化，確?，F(xiàn)有的SOT?89等焊線設備也能用于SOT23?5/6封裝。
【專利說明】
用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置
技術(shù)領域
[0001]本實用新型屬于半導體加工設備技術(shù)領域，具體涉及一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，半導體封裝S0T23-5/6逐漸替代S0T-89等其他其他型號的半導體封裝已成為一種發(fā)展趨勢。這一發(fā)展趨勢固然體現(xiàn)了科技進步的規(guī)律，但也遇到了一個新的問題，那就是現(xiàn)有的S0T-89等焊線設備無法直接應用于S0T23-5/6封裝，其原因在于:S0T23-5/6封裝的焊線達5條以上，而現(xiàn)有的S0T-89等焊線設備中的防氧化裝置僅設有一個吹氣孔和一條氣流通道，當半導體封裝的焊線在2條以上時，這種結(jié)構(gòu)的防氧化裝置因氣流的方向單一，不能完全保護好焊球，從而導致焊線的可靠性、穩(wěn)定性較差。
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本領域的技術(shù)人員研發(fā)了專用于S0T23-5/6封裝的焊線設備。從技術(shù)的角度看，專用于S0T23-5/6封裝的焊線設備無疑是可行的。但是，對于已裝備了 S0T-89等焊線設備的企業(yè)來說，完全采用專用于S0T23-5/6封裝的焊線設備在經(jīng)濟上極不合算。這是因為:一方面，專用于S0T23-5/6封裝的焊線設備價格昂貴，另一方面，企業(yè)完全采用專用于S0T23-5/6封裝的焊線設備后，也會因原有的S0T-89等焊線設備得不到利用而蒙受經(jīng)濟損失，從而導致成本升高、效益下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供了一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，其目的旨在解決企業(yè)現(xiàn)有的S0T-89等焊線設備不能用于S0T23-5/6封裝的問題，從而降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。
[0005]本實用新型的目的是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]—種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，包括底座、連桿、工作平臺、設置在工作平臺上的打火棒，所述工作平臺通過連桿與底座固定連接，所述工作平臺上設有第一保護氣流入氣孔，所述連桿上設有第二保護氣流入氣孔，所述工作平臺上還分別設有第一保護氣流出氣孔和第二保護氣流出氣孔，第一保護氣流入氣孔通過所述工作平臺內(nèi)部的氣流通道與第一保護氣流出氣孔連通，第二保護氣流入氣孔通過所述連桿內(nèi)部的氣流通道與第二保護氣流出氣孔連通，第一保護氣流出氣孔與第二保護氣流出氣孔的方向不同。
[0007]本實用新型的技術(shù)原理如下:
[0008]半導體封裝焊線設備工作時，本實用新型通過多個保護氣流出氣孔，從不同方向給半導體封裝焊線設備中的焊球吹氣，從而防止氧氣進入焊球、避免焊球氧化、使焊球更加圓滑光亮;與此同時，不同方向的氣流，也能有效避免所述打火棒被氧化，從而延長其壽命。
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎上，本實用新型可進一步采用下述技術(shù)手段，以便更好地解決本實用新型所要解決的技術(shù)問題:
[0010]所述第一保護氣流出氣孔的數(shù)量為一個，設置于所述工作平臺的一側(cè)，所述第二保護氣流出氣孔的數(shù)量為兩個，平行設置于所述工作平臺靠近所述連桿的一側(cè)，第一保護氣流出氣孔的方向與第二保護氣流出氣孔的方向垂直。
[0011]進一步地，所述底座上設有螺孔，可使用螺釘將底座與半導體封裝焊線設備固定連接。
[0012]本實用新型具有下述有益效果:
[0013](I)有效防止半導體封裝焊線設備中的焊球氧化，確?，F(xiàn)有的S0T-89等焊線設備也能用于S0T23-5/6封裝，從而降低生產(chǎn)成本、改進產(chǎn)品質(zhì)量、提高企業(yè)效益。
[0014](2)有效防止打火棒的氧化，從而延長其壽命。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2本實用新型的一個實施例中的連桿的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，包括底座1、連桿2、工作平臺3、設置在工作平臺上的打火棒301，所述工作平臺3通過連桿2與底座I固定連接(底座
1、連桿2、工作平臺3相互間既可以采用螺釘?shù)冗B接件固定連接，也可以一體成型)。
[0018]所述工作平臺3上設有第一保護氣流入氣孔302，所述連桿上設有第二保護氣流入氣孔202，所述工作平臺3上還分別設有第一保護氣流出氣孔303a和第二保護保護氣流出氣孔303b，第一保護氣流出氣孔303a和第二保護保護氣流出氣孔303b的方向不同，從而確保防氧化裝置從不同方向給半導體封裝焊線設備中的焊球吹氣。
[0019]如圖2所示，連桿2內(nèi)部設有氣流通道203，第二保護氣流入氣孔202通過連桿2內(nèi)部的氣流通道203與第二保護氣流出氣孔303b連通，而第一保護氣流入氣孔302則通過所述工作平臺3內(nèi)部的氣流通道(圖中未示出)與第一保護氣流出氣孔303a連通。
[0020]另需說明的是，所謂第一保護氣流入氣孔302和第二保護氣流入氣孔202，是為了表述問題的方便，根據(jù)保護氣流入氣孔所在位置(在工作平臺上，還是在連桿上)的不同而作的區(qū)分，就其自身的形狀、結(jié)構(gòu)、功能而言，第一保護氣流入氣孔和第二保護氣流入氣孔并無區(qū)別，可以統(tǒng)稱為保護氣流入氣孔；同樣，第一保護氣流出氣孔303a和第二保護氣流出氣孔303b的形狀、結(jié)構(gòu)、功能也是相同的，區(qū)別僅僅在于前者與第一保護氣流入氣孔302配套，后者與第二保護氣流入氣孔202配套。
[0021 ]在本實施例中，第一保護氣流入氣孔302的數(shù)量為一個，且設置在工作平臺3的一側(cè)，第二保護氣流入氣孔202的數(shù)量為兩個，且設置在連桿2—側(cè)的凸臺201上，與之對應，第一保護氣流出氣孔303a的數(shù)量為一個，且設置在工作平臺3上靠近第一保護氣流入氣孔302的一側(cè)，第二保護氣流出氣孔303b的數(shù)量為兩個，且平行設置在工作平臺3上靠近連桿2的一側(cè)。
[0022]作為本實施例的變形，第一保護氣流入氣孔的數(shù)量也可以設置為兩個、甚至多個(第一保護氣流出氣孔以及將第一保護氣流入氣孔與第一保護氣流出氣孔連通的氣流通道的數(shù)量也作相應的調(diào)整)，同樣，第二保護氣流入氣孔的數(shù)量也可以設置為一個、或者多個(第二保護氣流出氣孔以及將第二保護氣流入氣孔與第二保護氣流出氣孔連通的氣流通道的數(shù)量也作相應的調(diào)整)，但無論怎樣設置，都應確保第一保護氣流出氣孔與第二保護氣流出氣孔的方向不同。
[0023]以上，結(jié)合附圖詳細描述了本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)特征，以下以S0T-89焊線設備為例，進一步介紹其工作原理。
[0024]就本實施例而言，底座I上設有螺孔101，可使用螺釘將本實用新型一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置固定在S0T-89焊線設備(根據(jù)半導體封裝焊線設備的具體形狀、結(jié)構(gòu)，也可以采用鉚接等其他連接方式連接固定)上，并使工作平臺3的位置與S0T-89焊線設備中壓焊線的瓷嘴(俗稱劈刀)4的位置相對應，當使用安裝了本實用新型一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置的S0T-89焊線設備給S0T23-5/6封裝焊線時，第一保護氣流出氣孔和第二保護氣流出氣孔從不同的方向給焊球5和打火棒301吹氣，從而避免焊球5和打火棒301被氧化。
【主權(quán)項】
1.一種用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，包括底座(I)、連桿(2)、工作平臺(3)、設置在工作平臺上的打火棒(301)，所述工作平臺通過連桿與底座固定連接，所述工作平臺上設有第一保護氣流入氣孔(302)，所述連桿上設有第二保護氣流入氣孔(202)，所述工作平臺上還分別設有第一保護氣流出氣孔(303a)和第二保護氣流出氣孔(303b)，第一保護氣流入氣孔通過所述工作平臺內(nèi)部的氣流通道與第一保護氣流出氣孔連通，第二保護氣流入氣孔通過所述連桿內(nèi)部的氣流通道(203)與第二保護氣流出氣孔連通，第一保護氣流出氣孔與第二保護氣流出氣孔的方向不同。2.如權(quán)利要求1所述的用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，其特征在于:所述連桿(2)上設有凸臺(201)，所述第二保護氣流入氣孔(202)設置在所述凸臺上。3.如權(quán)利要求1或2所述的用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，其特征在于:所述第一保護氣流出氣孔(303a)的數(shù)量為一個，設置于所述工作平臺的一側(cè)，所述第二保護氣流出氣孔(303b)的數(shù)量為兩個，平行設置于所述工作平臺靠近所述連桿的一側(cè)，第一保護氣流出氣孔的方向與第二保護氣流出氣孔的方向垂直。4.如權(quán)利要求1或2所述的用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置，其特征在于:所述底座(I)上設有螺孔(101)，以便使用螺釘將所述底座與半導體封裝焊線設備固定連接。
【文檔編號】B23K37/00GK205660307SQ201620498372
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】黃榮華, 曾小明, 鄧華橋
【申請人】佛山市藍箭電子股份有限公司