技術(shù)編號(hào)：10645968
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電鍍金屬層厚度的均勻性是衡量電鍍質(zhì)量的重要指針之一。在電鍍過程中，由于電鍍的“邊緣效應(yīng)”會(huì)造成電鍍金屬層中間薄、邊緣厚的問題，厚度不均勻的金屬鍍層極可能影響后續(xù)制程或產(chǎn)品效能，進(jìn)而降低整體制程良率。如圖1所示，在沉積金屬凸塊的制程中，當(dāng)電鍍液中的自由空間比晶圓2大時(shí)，電力線8會(huì)向外繞射并在晶圓2的邊緣處221有集中的效應(yīng)，稱之為邊緣效應(yīng)。電力線8于晶圓2的邊緣處221較為密集，即局部電流密度較大，使得電鍍時(shí)生成較高的凸塊。晶圓2的邊緣處221的電鍍凸塊高度...
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