技術編號：10723058
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在電路板的測試中，首先需要用轉接電路板把被測電路板的Pin腳(金手指)信號引出來，將轉接電路板上的金手指與被測電路板的金手指--正確地對接上，稱為對位。目前，對于金手指的對位，我們主要采用兩種方法實現，一是機械+光學+軟件的方法，二是靠結構限位和定位的盲對方法。這兩種方案，前者設計起來受空間限制，而且成本較高，光學系統的設計和調試工作量大，后者的準確性不好保障。發(fā)明內容本申請?zhí)峁┮环N新型的用于電路板測試的轉接電路板及轉接裝置。本申請?zhí)峁┑霓D接電路板，包括板...
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