技術(shù)編號(hào)：10877937
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，高配置的電腦己成為科研辦公的主流，尤其是大型科研儀器的主機(jī)長時(shí)間的開機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，但隨之而來的是硬件的散熱冷卻問題成為了頭等問題，如果散熱降溫不夠，就會(huì)導(dǎo)致電腦故障甚至崩潰、燒毀，造成數(shù)據(jù)損失，目前大多電腦均采用通過散熱口將電腦外部空氣與內(nèi)部空氣進(jìn)行交換的方式給電腦電源模塊及CPU降溫，這種傳統(tǒng)的降溫方式容易導(dǎo)致外部微塵分子隨著空氣進(jìn)入電腦，從而導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)塵土吸附量多的缺陷，當(dāng)電腦內(nèi)塵土量積累過多，便會(huì)影響其工作及使用壽命，在現(xiàn)有技術(shù)中，例如...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。