技術(shù)編號(hào)：10894245
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子組件的運(yùn)算速度不斷提升，其所產(chǎn)生的熱量亦越來越高，為了有效地解決此高發(fā)熱量的問題，業(yè)界已將具有良好導(dǎo)熱特性的均溫板和熱管進(jìn)行廣泛性的使用，但是此等均溫板和熱管不論是其導(dǎo)熱效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間?，F(xiàn)有的均溫板和熱管組接結(jié)構(gòu)，主要是將熱管立設(shè)在均溫板上，二者的內(nèi)部空間互不相通，僅能透過熱傳導(dǎo)方式來進(jìn)行熱量的導(dǎo)離和散逸，前述結(jié)構(gòu)并無法達(dá)到均溫板和熱管均溫效果，進(jìn)而使其熱導(dǎo)效果大打折扣。業(yè)界為了解決前述問題，在均溫板上開設(shè)有...
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