技術編號：11136437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及射頻測試領域，尤其涉及一種非接觸式射頻芯片晶元測試方法及裝置。背景技術在對非接觸式射頻芯片晶元進行封裝前，需對其進行測試。對非接觸式射頻芯片晶元測試時，采用探針向非接觸式射頻芯片晶元提供測試信號。由于非接觸式射頻芯片晶元的面積日益減小，為提高測試效率，在進行測試時非接觸式射頻芯片晶元排布較為緊湊，測試機同時對多個非接觸式射頻芯片晶元進行多通道并行測試。多個向非接觸式射頻芯片晶元提供測試信號探針之間會產生干擾導致測試不穩(wěn)定。一種可能的解決方式是在每組探針之間設置屏蔽設施，但此種方式成本較...
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