技術(shù)編號：11158503
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端的PCB板以及移動終端。背景技術(shù)為了方便對移動終端的USB(UniversalSerialBus，通用串行總線)信號線進(jìn)行調(diào)試，通常在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)的最外層預(yù)留露銅點(diǎn)，該露銅點(diǎn)即為測試焊盤。相關(guān)技術(shù)中，最外層與參考層之間設(shè)置有介質(zhì)層，其中，參考層為銅層，測試焊盤、介質(zhì)層以及參考層三者形成電容，并且，由于測試焊盤與參考層之間的距離較小，在測試焊盤與參考層之間產(chǎn)生的寄生電容的電容值較大，這就相當(dāng)于在USB信...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。