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技術(shù)編號(hào)：3206192

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本發(fā)明涉及一種拆焊機(jī)，特別涉及一種用于BGA芯片拆焊的BGA紅外線拆焊機(jī)。背景技術(shù)隨著IC封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，IC芯片尺寸不斷縮小，電子設(shè)備尺寸更小、更薄。目前IC封裝領(lǐng)域BGA封裝技術(shù)已較為普及，已大量應(yīng)用在筆記本電腦主板、顯卡主板、智能手機(jī)主板、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)主板、LED電視機(jī)主板、網(wǎng)通電視等領(lǐng)域。諸如蘋果IPHONE手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。但對(duì)于BGA芯片來說，由于其尺寸變小、插腳、焊點(diǎn)間的間距很小。在焊接或出現(xiàn)故障拆焊時(shí)，存在很大難度?，F(xiàn)有拆焊機(jī)為熱...
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