技術(shù)編號(hào)：39561116
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工，具體涉及一種晶圓研磨拋光設(shè)備及研磨拋光方法。背景技術(shù)、目前半導(dǎo)體晶圓的研磨拋光廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體襯底及器件制作的多個(gè)環(huán)節(jié)。晶圓的研磨拋光是指晶圓在一定的加工負(fù)載下與拋光墊(或拋光盤)上添加的研磨拋光液進(jìn)行旋轉(zhuǎn)摩擦，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的物理磨削或化學(xué)機(jī)械拋光；根據(jù)晶圓研磨拋光的加工方式可以分為單面加工和雙面加工兩種。、現(xiàn)有技術(shù)中的單面研磨拋光方式，在研磨完晶圓的一面之后，將晶圓翻面，繼續(xù)研磨晶圓的另一面，因此單面研磨拋光方式效率低；現(xiàn)有技術(shù)中的雙面研磨方式，工裝的厚度必須小于晶圓的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。