技術(shù)編號：39561914
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種封裝載板自動化上下料裝置。背景技術(shù)、現(xiàn)有的金屬屏蔽立墻構(gòu)建方式多采用d打印的方式實現(xiàn)，在電磁屏蔽區(qū)內(nèi)通過打印方式堆疊金屬漿料，在金屬漿料堆疊完成后，固化形成金屬屏蔽立墻。由于封裝載板厚度較薄，價格昂貴，為避免損壞，在打印過程中多采用人工運輸方式轉(zhuǎn)移封裝載板，打印效率低；此外，封裝載板經(jīng)過上游加工工序后由于厚度較薄還會存在翹曲及變形的問題，直接打印存在著打印精度無法控制的問題，無法大規(guī)模批量化生產(chǎn)。、芯片封裝載板表面存在芯片等重要元器件，不允許手觸碰核心器件，...
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