技術(shù)編號(hào)：39649727
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)，特別涉及一種防水透氣結(jié)構(gòu)、制造方法及封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、mems芯片是指微機(jī)電系統(tǒng)芯片（micro-electro-mechanical?systems），它是一種集成了微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、電子元件和微處理器的芯片。目前，mems芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，包括智能手機(jī)、平板電腦、汽車、醫(yī)療設(shè)備等。對(duì)于應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的mems芯片,防水是一個(gè)重要的考慮因素。、現(xiàn)有mems芯片的防水措施是在mems芯片的安裝處貼附一個(gè)網(wǎng)布結(jié)構(gòu)的防水絲網(wǎng)或防水膜。然而，這種防水結(jié)構(gòu)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。