技術(shù)編號：39666949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及一種低應(yīng)力mems芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝。背景技術(shù)、mems封裝通常采用陶瓷基板，陶瓷基板的優(yōu)勢是陶瓷基板cte（熱膨脹系數(shù)）值跟芯片cte值接近，封裝過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較低，封裝后的mems傳感器性能穩(wěn)定；陶瓷基板的劣勢是封裝成本過高，生產(chǎn)效率低。為降低生產(chǎn)成本，部分mems傳感器采用有機(jī)基板封裝方式。、采用有機(jī)基板封裝的mems傳感器通常包含兩顆芯片，一個是mems芯片，另一個是asic控制類芯片。兩顆芯片可通過并排或堆疊方式進(jìn)行封裝。與asic控制類芯片不同的是，mems芯...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。