技術編號：39713381
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路板制造方法，尤其涉及一種形成有封閉空腔的電路板制造方法。背景技術、現有電路板制造方法在一半固化片上直接形成符合預設外型的一穿孔，但所述半固化片于后續(xù)應用時(如：疊合固化于兩個基板之間的過程)容易使所述穿孔產生形變或是錯位。于是，本發(fā)明人認為上述缺陷可改善，于是潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。技術實現思路、本發(fā)明的實施例提供了一種電路板制造方法，其能有效地改善現有電路板制造方法所可能產生的缺陷。、本發(fā)明的實施例公開了一種電路板制...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。