技術(shù)編號：39721985
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及微機電系統(tǒng)(mems)領(lǐng)域，尤其提供一種微機電系統(tǒng)執(zhí)行器封裝裝置及電氣產(chǎn)品。背景技術(shù)、微機電系統(tǒng)(mems)因其體積小、性能好而被用于智能手機等消費產(chǎn)品的傳感器。隨著mems技術(shù)的發(fā)展，常規(guī)的聲學(xué)器件，如揚聲器、超聲換能器等正被mems聲學(xué)器件所取代，因為它們有更好的聲學(xué)性能、更小的體積和焊接兼容性。通常制備完成的mems聲學(xué)芯片要先固定在pcb板上，再通過打線將mems器件與pcb版進行電連接，最后鍵合或粘連金屬(或陶瓷等)等進行封裝。由于打線需要在pcb板上預(yù)留較大面積的打線區(qū)域...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。