技術編號：39723934
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于光刻及晶圓加工檢測，應用于晶圓表面平整度檢測過程中，具體為一種晶圓產(chǎn)品表面檢測的精度補償方法及光刻機。背景技術、晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅；為了滿足芯片生產(chǎn)中的平坦化要求，有其是光刻過程中對晶圓表面極致平坦的要求，需要保證晶圓表面平整度的檢測精度。、隨著芯片工藝制程的縮小，光刻機的鏡頭要實現(xiàn)納米級的成像分辨率，需要增大鏡片的數(shù)值孔徑，但同時會導致焦深下降；要保證光刻圖像的清晰，晶圓產(chǎn)品的表面高低起伏范圍必須落在光刻機的焦深范圍內(nèi)；因此，如果晶圓產(chǎn)品的表面不...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。