技術(shù)編號(hào):39725273
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,具體地,涉及一種發(fā)光二極管、發(fā)光結(jié)構(gòu)及顯示裝置。背景技術(shù)、micro-led(micro?light?emitting?diode,微型發(fā)光二極管)顯示已經(jīng)廣泛應(yīng)用,其被廣泛地應(yīng)用到背光、vr屏幕、手機(jī)顯示屏、小型顯示屏等領(lǐng)域。、當(dāng)前micro?led倒裝芯粒(flip?chip)通常直接于芯粒上方制作錫電極取代傳統(tǒng)的金電極,并搭配助焊劑來固定芯粒,再經(jīng)由回流焊工藝進(jìn)行高溫固晶作業(yè),此方法藉由取消刷錫膏作業(yè),大大地提高焊接的便利性,因此受到許多制造商采用。然而,近來...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。