技術(shù)編號：39729801
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光切斷方法及激光切斷裝置。背景技術(shù)、作為切斷由金屬材料制作的加工對象的方法之一，已知有基于激光的照射的激光切斷。所謂激光切斷是對加工對象的要切斷的部分照射激光并利用激光的能量使該部分熔融而切斷加工對象的方法（例如，參照非專利文獻(xiàn)）。、在先技術(shù)文獻(xiàn)、非專利文獻(xiàn)、非專利文獻(xiàn)：patwa,?rahul,?et?al.“?high?speed?laser?cutting?ofelectrodes?for?advanced?batteries.”?international?con...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。