技術(shù)編號：5292415
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于，其尤指一種無甲醛的鍍通孔制造方法，其是將印刷電路板于鉆孔后，而無須使用任何一種含有甲醛的化學(xué)混合藥液，去鍍上一金屬銅的方法。背景技術(shù) 印刷電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的主要基礎(chǔ)零件。由于印刷電路板的設(shè)計(jì)品質(zhì)好壞，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠度外，亦可左右系統(tǒng)產(chǎn)品整體的競爭力，因此電路板可說是電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母。印刷電路板由于其產(chǎn)品的造價(jià)及獲利率高，在過去十年間已風(fēng)起云涌地成為各國發(fā)展的重點(diǎn)，在臺(tái)灣，由...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。