技術(shù)編號(hào)：9221771
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來(lái)，存在對(duì)更小并且更輕的電子裝置的需求。例如，為了減少電子裝置的大小，已經(jīng)嘗試了增加電子裝置中包括的半導(dǎo)體集成電路的集成度。半導(dǎo)體集成電路的更高的集成度伴隨著輸入至半導(dǎo)體集成電路以及從半導(dǎo)體集成電路輸出的信號(hào)或者電力的數(shù)量的增加。因此，半導(dǎo)體封裝用于有效地分配這些信號(hào)或者電力。半導(dǎo)體芯片被設(shè)置在半導(dǎo)體封裝的基板上，并且電源環(huán)、接地環(huán)、引線框架等被設(shè)置在半導(dǎo)體芯片周?chē)０雽?dǎo)體芯片包括用于接收和輸出電源或者信號(hào)的多個(gè)輸入/輸出(I/O)單元，其沿著半導(dǎo)體芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。