技術(shù)編號:9565984
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有基于藍(lán)光發(fā)光二極管(light emitting d1de, LED)芯片的白光LED器件的制成工藝為首先將LED芯片安裝于一管殼或基板內(nèi),電極連接后在管殼或基板內(nèi)涂覆或點(diǎn)噴黃色(或多色)熒光粉。藍(lán)光LED芯片配合黃色熒光粉(PCLED,phosphor convertedlight emitting d1de)方法簡單易行、研究應(yīng)用最為廣泛。而PCLED白光實(shí)現(xiàn)的一個關(guān)鍵技術(shù)就是熒光粉層的涂覆工藝,熒光粉層的厚度和形狀直接影響LED白光的出光均勻度、...
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