技術(shù)編號:9845389
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件的清洗主要采用超聲清洗及水汽二流體清洗兩種方式,其中,超聲清洗對半導(dǎo)體器件有無法確定的損傷,所以在某些領(lǐng)域為禁用或限用工藝;水汽二流體旋轉(zhuǎn)清洗,可有效去除晶圓表面的有機沾污和可動顆粒,因而在半導(dǎo)體制造、封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。但在對一些輕、薄、易碎的半導(dǎo)體器件進行水汽二流體清洗時,也存在以下風(fēng)險如硅圓片,具有輕、薄、易碎等特點,在取、放、夾持、旋轉(zhuǎn)等方面,易出現(xiàn)掉落、受應(yīng)力而碎裂,尤其在需要旋轉(zhuǎn)的場合,更容易因重心偏移、夾持不當(dāng)、受力過大或不均...
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