使用異麥芽酮糖降低口香糖芯組合物對(duì)于加工機(jī)器表面的粘性的方法
【專利說(shuō)明】使用異麥芽酮糖降低口香糖芯組合物對(duì)于加工機(jī)器表面的 粘性的方法
[0001] 本發(fā)明涉及用于降低口香糖制備中口香糖芯組合物對(duì)于第一口香糖加工機(jī)器的 內(nèi)接觸表面的粘性的方法，其中將異麥芽酮糖（isomaltulose)與口香糖基組合物混合，還 涉及口香糖芯組合物中的異麥芽酮糖在降低所述組合物對(duì)于口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表 面的粘性中的用途。
[0002] 已知含有異麥芽酮糖的口香糖，其也被稱為帕拉金糖（palatinose)。US 5298263 公開了包衣中含有異麥芽酮糖的口香糖組合物。
[0003] 然而，對(duì)于無(wú)糖口香糖的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，大多數(shù)情況下，使用麥芽糖醇（maltitol)代 替異麥芽糖醇（isomalt)或異麥芽酮糖，麥芽糖醇會(huì)導(dǎo)致口香糖組合物對(duì)于加工裝置的不 希望的粘性。
[0004] 本發(fā)明的根本性技術(shù)問(wèn)題是提供一種降低口香糖芯組合物對(duì)于口香糖加工機(jī)器 的表面，特別是對(duì)于其中混合和生產(chǎn)口香糖芯組合物的口香糖加工機(jī)器的表面的粘性的方 法和裝置。
[0005] 本發(fā)明通過(guò)提供權(quán)利要求1所述的在口香糖制備過(guò)程中降低口香糖芯組合物對(duì) 于第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面的粘性的方法而解決了所述根本性技術(shù)問(wèn)題。
[0006] 本發(fā)明通過(guò)提供在口香糖制備過(guò)程中降低口香糖芯組合物對(duì)于第一口香糖加工 機(jī)器的內(nèi)接觸表面的粘性的方法而解決了所述根本性技術(shù)問(wèn)題，該方法包括以下步驟：a) 以適合降低所述組合物對(duì)于所述表面的粘性的量提供異麥芽酮糖，b)提供口香糖基組合 物；和c)將步驟a)中提供的異麥芽酮糖與步驟b)中提供的口香糖基組合物混合并獲得含 異麥芽酮糖的口香糖芯組合物，其中步驟c)在第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面上進(jìn)行。
[0007] 令人驚訝的是，據(jù)證明，與異麥芽酮糖混合的口香糖基組合物顯示了對(duì)于用于生 產(chǎn)口香糖的機(jī)器的內(nèi)接觸表面、特別是機(jī)器的金屬或合金表面的降低的粘性。令人驚訝的 是，還據(jù)證明，該口香糖基顯示了對(duì)于其中口香糖基組合物與異麥芽酮糖混合的機(jī)器例如 捏合機(jī)（kneader)的已降低的粘性。
[0008] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，與含有當(dāng)量麥芽糖醇和/或山梨糖醇的口香糖 芯組合物相比，粘性降低。
[0009] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，與含有當(dāng)量麥芽糖醇的口香糖芯組合物相比， 粘性降低。
[0010] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，與含有當(dāng)量山梨糖醇的口香糖芯組合物相比， 粘性降低。
[0011] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，與含有當(dāng)量麥芽糖醇-山梨糖醇混合物的口香 糖芯組合物相比，粘性降低。
[0012] 在本發(fā)明的上下文中，以重量計(jì)，除異麥芽酮糖與等量的麥芽糖醇交換外，"含有 當(dāng)量麥芽糖醇的口香糖芯組合物"是含有與步驟c)中獲得的口香糖芯組合物相同量的相同 成分的口香糖芯組合物。
[0013] 在本發(fā)明的上下文中，以重量計(jì)，除異麥芽酮糖與等量的山梨糖醇交換外，"含有 當(dāng)量山梨糖醇的口香糖芯組合物"是含有與步驟C)中獲得的口香糖芯組合物相同量的相同 成分的口香糖芯組合物。
[0014] 在本發(fā)明的上下文中，以重量計(jì)，除異麥芽酮糖與等量的麥芽糖醇-山梨糖醇混 合物交換外，"含有當(dāng)量麥芽糖醇-山梨糖醇混合物的口香糖芯組合物"是含有與步驟c)中 獲得的口香糖芯組合物相同量的相同成分的口香糖芯組合物。
[0015] 在本發(fā)明的上下文中，通過(guò)比較由獲得含異麥芽酮糖的口香糖芯組合物的本發(fā)明 的方法所得的粘性與由獲得當(dāng)量含麥芽糖醇的口香糖芯組合物的方法所得的粘性和/或 與由獲得當(dāng)量含山梨糖醇的口香糖芯組合物的方法所得的粘性和/或與由獲得當(dāng)量含麥 芽糖醇-山梨糖醇混合物的口香糖芯組合物的方法所得的粘性來(lái)測(cè)定粘性的降低。
[0016] 在本發(fā)明的上下文中，將粘性測(cè)定為在步驟c)后排出口香糖芯組合物后，在捏合 機(jī)的內(nèi)接觸表面中殘留的口香糖芯組合物，其中并未施加外力以將口香糖芯組合物從捏合 機(jī)抓出（scrap)或刮出（scratch)。將粘性測(cè)定為該殘留部分相對(duì)于步驟c)中獲得的全部 口香糖芯組合物的重量％。
[0017] 優(yōu)選使用本發(fā)明實(shí)施例中所述的捏合機(jī)。更優(yōu)選如上所述使用購(gòu)自Gabler GmbH&Co. KG, Ettlingen, Germany 且最高工作容量為 17. 5 升的 σ -捏合機(jī) IP25AP/T-CG 來(lái) 測(cè)定粘性。優(yōu)選使用至少15rpm至至多45rpm的轉(zhuǎn)速。優(yōu)選如上所述通過(guò)以100°的角度 翻轉(zhuǎn)機(jī)動(dòng)容器來(lái)清洗捏合機(jī)而測(cè)定粘性。
[0018] 通過(guò)比較總重量相同的口香糖芯組合物的粘性來(lái)測(cè)定粘性。用于測(cè)定如上所述的 和實(shí)施例中所描述的捏合機(jī)中的粘性的總重量?jī)?yōu)選為l〇kg。
[0019] 測(cè)定如上所述的和實(shí)施例中所述的捏合機(jī)中的粘性的溫度為至少30°C至至多 70 °C，優(yōu)選約50 °C，最優(yōu)選50 °C。
[0020] 為了測(cè)定粘性，將混合物捏合約100分鐘，更優(yōu)選100分鐘。
[0021] 在捏合步驟后，優(yōu)選經(jīng)20分鐘的放置時(shí)間后清空捏合機(jī)。為了測(cè)定粘性，優(yōu)選不 加入異麥芽酮糖或麥芽糖醇或山梨糖醇而將口香糖基和甘油捏合50分鐘，然后加入一半 的異麥芽酮糖或一半的麥芽糖醇或一半的山梨糖醇，并將混合物捏合另外20分鐘，之后加 入另一半的異麥芽酮糖或麥芽糖醇或山梨糖醇，并將混合物捏合另外30分鐘。
[0022] 優(yōu)選如實(shí)施例所示測(cè)定粘性。
[0023] 如果按如上所述進(jìn)行測(cè)定，優(yōu)選全部含異麥芽酮糖的口香糖芯組合物只有小于20 重量％、甚至更優(yōu)選小于15重量％、甚至更優(yōu)選小于10重量％、最優(yōu)選小于7重量％粘在 捏合機(jī)的表面。
[0024] 如果按如上所述進(jìn)行測(cè)定，優(yōu)選全部含異麥芽酮糖的口香糖芯組合物只有小于5 重量％、甚至更優(yōu)選小于4重量％、甚至更優(yōu)選小于2重量％、最優(yōu)選小于1重量％粘在捏 合機(jī)的表面。
[0025] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，相比含有麥芽糖醇、山梨糖醇或麥芽糖醇-山 梨糖醇混合物的口香糖芯組合物，獲得的粘性降低了至少5%、更優(yōu)選至少7%、甚至更優(yōu) 選至少10%、甚至更優(yōu)選至少15%或至少20%。
[0026] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，相比含有麥芽糖醇、山梨糖醇或麥芽糖醇-山 梨糖醇混合物的口香糖芯組合物，獲得的粘性降低了至少25%、更優(yōu)選至少30%、甚至更 優(yōu)選至少50 %、甚至更優(yōu)選至少75 %或至少90 %。
[0027] 在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，本發(fā)明的方法有意降低口香糖制備過(guò)程中口香 糖芯組合物對(duì)于第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面的粘性。術(shù)語(yǔ)"有意"是指降低粘性的 目的是有目的地需要、認(rèn)可和實(shí)現(xiàn)的，并不僅僅是偶然和/或未被認(rèn)可地達(dá)到。
[0028] 在本發(fā)明的上下文中，"接觸表面"或"內(nèi)接觸表面"是在本發(fā)明的方法中與口香 糖芯組合物有目的地接觸的口香糖加工機(jī)器的表面，即設(shè)計(jì)為在生產(chǎn)過(guò)程中與口香糖芯組 合物接觸的表面。這種內(nèi)接觸表面例如是捏合機(jī)的捏和室（kneading chamber)的內(nèi)表面。 本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉在生產(chǎn)過(guò)程中可以使用哪種口香糖加工機(jī)器以及哪些部分即哪些內(nèi) 接觸表面與口香糖芯組合物接觸。
[0029] 進(jìn)行步驟c)的溫度優(yōu)選是至少30°C至至多70°C，更優(yōu)選約50°C。
[0030] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，本發(fā)明的方法包括另一步驟d)，即使所得的含異麥 芽酮糖的口香糖芯組合物經(jīng)歷第二口香糖加工機(jī)器的表面。
[0031] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，所述方法用于降低、更優(yōu)選用于有意降低在口香糖 制備過(guò)程中口香糖芯組合物對(duì)于第二口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面的粘性。
[0032] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面由至少一種無(wú)機(jī) 材料制成。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面由金屬或合金 制成。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面由金屬或合金制成。 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，第一 口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面由鋼制成。在本發(fā)明的優(yōu) 選實(shí)施方案中，第一口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面由不銹鋼制成。
[0033] 在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，第一和第二口香糖加工機(jī)器的內(nèi)接觸表面由至少一 種無(wú)機(jī)材料制成。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案中，第